一种双纹双镀的复合板手机后盖生产工艺

技术领域

本发明涉及一种手机后盖的生产工艺，具体涉及一种双纹双镀的复合板手机后盖生产工艺。

背景技术

因手机的使用特殊性,大多数的手机壳体采用塑料材质，以免手机信号受屏蔽,而此种塑料材质的背壳，其硬度略差，在成型时易造成表面受损的问题,由此,现有的塑料手机背壳采用由PMMA膜与PC薄膜复合在一起的复合板制作。具体的生产步骤是，准备一具有PMMA面和PC面的复合板，在复合板的PC面上依次做LOGO印刷、UV压花处理、电镀处理和底色印刷处理，之后CNC处理即可完成复合板手机后盖的加工，这是现有复合板手机的通用加工手段，然而，因复合板的结构特性，在成型采用热压成型，若电镀层或纹理层较多时极易造成开裂现象，且直接在电镀上再压花及电镀的话整体的附着力不行，因此传统复合板较难实现双纹双镀的工艺，良率极低。

鉴于此，本案发明人对上述问题进行深入研究，遂有本案产生。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双纹双镀的复合板手机后盖生产工艺，以解决现有技术中复合板手机后盖实现双纹双镀的工艺较难，良率低的问题。

为了达到上述目的，本发明采用这样的技术方案：

一种双纹双镀的复合板手机后盖生产工艺，通过如下步骤加工而成，包括复合板处理工艺、膜片处理工艺和贴合工艺，

其中，所述复合板处理工艺依次包括：步骤1)取用一面为PC面、另一面为PMMA面的复合板，步骤2)LOGO层形成，步骤3)UV纹理层形成，步骤4)电镀层形成，和步骤5)成型处理，得到单纹单镀的复合板载体；

所述膜片处理工艺具有以下步骤：

步骤10)、取基体膜片；

步骤20)、在基体膜片的一面涂上一层OCA胶层，并在OCA胶层上粘一层离型膜片，形成带胶膜片；

步骤30)、在步骤20)的带胶膜片的另一面上进行UV转印压花，形成一压花纹理层；

步骤40)、在步骤30)的压花纹理层上进行电镀处理形成一电镀层，得到待贴合膜片；

步骤50)、在步骤40)的待贴合膜片上周边冲定位孔，得到冲孔膜片；

步骤60)、在步骤50)的冲孔膜片的电镀层上丝印一层黑色或白色底色颜料层，形成半成品膜片；

步骤70)、对步骤60)的半成品膜片进行激光切割外形，然后清洗贴承载膜，得到单体膜片；

所述贴合工艺为将步骤70)的单体膜片上的离型膜片撕除，并通过OCA胶与复合板载体的电镀层贴合在一起，贴合后进行除泡处理即可。

上述步骤10)中基体膜片取二张，其一基体膜片依次进行步骤20)至步骤50)的操作，得到第一单体膜片，另一基体膜片依次进行步骤20)至步骤70)的操作，得到第二单体膜片，在贴合工艺中，将第二单体膜片上的离型膜片撕除，第二单体膜片通过自身的OCA胶与第一单体膜片的电镀层相贴合并除泡处理，得到双纹双镀膜片，双纹双镀膜片再将第一单体膜片上的离型膜片撕除并通过第一单体膜片上的OCA胶与复合板载体的电镀层贴合在一起，贴合后进行除泡处理即可。

上述贴合工艺中，将复合板载体放置工装治具内，且工装治具具有底模和压头，底模具有方形腔室，方形腔室的腔底具有此复合板载体嵌放于内的成型凹腔，上述压头嵌放于上述方形腔室内，且压头内设有伸入成型凹腔内的贴合凸头，上述方形腔室的腔底位于成型凹腔外设置有定位凸块，上述压头上开设有供此定位凸块卡入的定位孔，上述底模具有底座和上平板，上述底座的顶面下凹有上述成型凹腔，上述上平板上开设有上下贯通的方形通孔，此方形通孔为所述的方形腔室，上述底座的顶面开设有穿过步骤70)单体膜片上定位孔的定位柱。

在步骤10)中基体膜片的尺寸大于步骤1)复合板的尺寸。

上述基体膜片为防爆膜片。

上述步骤3)中，UV纹理层为沿复合板长度方向延伸的竖状纹理层，上述步骤4)中电镀层为沿复合板长度方向渐变的纵向渐变电镀层，上述步骤30)中压花纹理层为CD纹理层，上述步骤40)中电镀层为沿复合板宽度渐变的横向渐变电镀层。

采用上述技术方案后，本发明的一种双纹双镀的复合板手机后盖生产工艺，利用单独设置的膜片与复合板进行粘合使整个复合板手机后盖具有双纹双镀的视觉效果，且整个工艺简易，而复合板上成型单纹单镀及膜片上成型单纹单镀的良率极高，两者只需贴合即可使复合板上具有双纹双镀的效果，因此，整个双纹双镀复合板的良率相应较高，且，膜片的加工操作较为简易，使整个操作工艺简易，同时，双纹双镀的设置使整个手机后盖的硬度更高，可无需在复合板的PMMA面上增添硬化液。

具体实施方式

为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例进行详细阐述。

本发明的一种双纹双镀的复合板手机后盖生产工艺，通过如下步骤加工而成，包括复合板处理工艺、膜片处理工艺和贴合工艺，

其中，所述复合板处理工艺依次包括：步骤1)取用一面为PC面、另一面为PMMA面的复合板，步骤2)LOGO层形成，步骤3)UV纹理层形成，步骤4)电镀层形成，和步骤5)成型处理，得到单纹单镀的复合板载体；此复合板载体中，步骤1)至步骤5)的操作都是现有复合板手机后盖的处理工艺，区别仅在于步骤4)与步骤5)无需做底色印刷处理。其与传统复合板处理工艺区别的是，所述UV纹理层采用的是沿复合板的长度方向延伸的竖状条纹纹理层，所述电镀层为沿复合板的长度方向渐变的纵向渐变电镀层。

所述膜片处理工艺具有以下步骤：

步骤10)、取基体膜片，此基体膜片优佳采用的是防爆膜片，其为沿手机后盖的长度方向延伸的条形片体；

步骤20)、在基体膜片的一面涂上一层OCA胶层，并在OCA胶层上粘贴一保护膜片(即离型膜片)，形成带胶膜片；

步骤30)、在带胶膜片的另一面(即基本膜片背向OCA胶层的一面)上进行UV转印压花，形成一压花纹理层；此压花纹层优佳为CD纹理层；

步骤40)、在步骤30)的压花纹理层上进行电镀处理形成一电镀层，得到待贴合膜片，此电镀层为沿条形片体的宽度方向渐变的横向渐变电镀层；

步骤50)、在步骤40)的待贴合膜片上周边冲定位孔，得到冲孔膜片；

步骤60)、在步骤50)冲孔膜片的电镀层上丝印一层黑色或白色底色颜料层，形成半成品膜片；

步骤70)、在步骤60)的半成品膜片进行激光切割，切割外形及贴合定位孔，然后清洗并贴承载膜，得到单体膜片，此单体膜片的尺寸接近于手机后盖的尺寸；

所述贴合工艺为将步骤70)单体膜片上的离型膜片撕除，并通过OCA胶与复合板载体的电镀层贴合在一起，贴合后进行除泡处理即可，此除泡处理与现有玻璃的贴膜的除泡处理相同，贴合处理是本发明人研发的，具体的是，先将复合板载体放置工装治具内，此工装治具是本发明人研发的，其具有底模和压头，底模具有方形腔室，方形腔室的腔底具有此复合板载体嵌放于内的成型凹腔，优佳的是，所述底模具有底座和上平板，底座的顶面下凹有与手机后盖的形状相吻合的凹腔，此凹腔为所述的成型凹腔，上平板上开设有上下贯通的方形通孔，此方形通孔为所述的方形腔室，压头嵌放于方形腔室内，即压头相应呈方形结构，且压头内设有伸入成型凹腔内的贴合凸头，贴合凸头的外形与手机后盖的形状相匹配，即贴合凸头的尺寸略小于凹腔的尺寸，方形腔室的腔底位于成型凹腔外设置有定位凸块，压头上开设有供此定位凸块卡入的定位孔，这样使压头在下压时能稳定下移，保证下压贴合的稳定，底座的顶面开设有穿过步骤70)单体膜片上定位孔的定位柱，这样，贴合时先将上平板取下，之后将复合板载体嵌入凹腔内，且复合板载体的电镀层朝上，单体膜片的离型膜片撕除并平放于底座顶面上并通过定位柱与定位孔的配合使除去离型膜片的单体膜片固定在底座上，且除去离型膜片的单体膜片的OCA胶层朝下设置，最后压头向下平移将除去离型膜片的单体膜片压入复合板载体内并与电镀层粘合在一起，在压入时，需控制好压力及压头的下移稳定性才能使压头下压时单体膜片与复合板载体的贴合不会起皱。在贴合时，应调整好凹腔的R角，且单体膜片与复合板载体内腔的尺寸最好差不多，不会太大，以免出现漏白现象。

本发明的一种双纹双镀的复合板手机后盖生产工艺，利用单独设置的具有单纹单镀的单体膜片与具有单纹单镀的复合板进行粘合使整个复合板手机后盖具有双纹双镀的视觉效果，且整个工艺简易，而复合板上成型单纹单镀及膜片上成型单纹单镀的良率极高，两者只需贴合即可使复合板上具有双纹双镀的效果，因此，整个双纹双镀复合板的良率相应较高，且，膜片的加工操作较为简易，使整个操作工艺简易，同时，双纹双镀的设置使整个手机后盖的硬度更高，可无需在复合板的PMMA面上增添硬化液，整个工艺是发明人经过无数种不同的实验得到，关键在于采用粘合的方式，并非简易得到的；最后，利用竖状纹理、纵向渐变电镀层、CD纹理及横向渐变电镀层的组合使使用者查看时能有不否光学折射点，使整个手机后盖的纹理立体效果较强，幻彩效果更佳；整个工艺中纹理层与电镀层选择面较广，设计方面比较多彩，可形成多种方案效果。

本发明中，在步骤10)中基体膜片可取二张，其一基体膜片依次进行步骤20)至步骤50)的操作，得到第一单体膜片，即第一单纹镀膜片无需底色印刷工艺，另一基体膜片依次进行步骤20)至步骤70)的操作，得到第二单体膜片，在贴合工艺中，采用二步贴合，先将第二单体膜片上的离型膜片撕除，第二单体膜片通过自身的OCA胶与第一单体膜片的电镀层相贴合并除泡处理，得到双纹双镀膜片，双纹双镀膜片再将第一单体膜片上的离型膜片撕除并通过第一单体膜片上的OCA胶与复合板载体的电镀层贴合在一起，贴合后进行除泡处理即可；采用此种方式实现多纹多镀的视觉效果，整个手机后盖的炫彩效果更佳，再有，在做多纹多镀时，可将复合板的厚度做薄一些也能实现双纹双镀的硬度，整个工艺应用非常灵活。

上述实施例并非限定本发明的生产方式，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。