显示装置

技术领域

本公开的实施例涉及显示装置。更具体地，本公开的实施例涉及具有改善的电阻特性和散热特性的显示装置。

背景技术

显示装置包括显示面板、电路板和驱动芯片。由电路板产生的信号可以通过驱动芯片传输到显示面板。

近来，已经开发了一种可弯曲或可折叠的柔性显示装置。柔性显示装置包括柔性显示面板、电连接到柔性显示面板的柔性电路膜、以及各种功能构件。

发明内容

实施例提供了一种具有改善的电阻特性和散热特性的显示装置。

然而，本公开的实施例不限于本文中所阐述的那些实施例。通过参考下面给出的本公开的详细描述，上述和其它实施例对于本公开所属领域的普通技术人员将变得更清楚。

根据实施例的显示装置可以包括：显示面板；支撑构件，设置在显示面板的下方；电路板，电连接到显示面板并且设置在支撑构件的下方；以及金属片，设置在电路板和支撑构件之间，通过第一粘合膜结合到电路板并且通过第二粘合膜结合到支撑构件。

在实施例中，电路板可以包括：接地线，电连接到金属片；以及覆盖层，设置在金属片和接地线之间并且包括暴露接地线的一部分的开口。金属片可以通过第一粘合膜结合到覆盖层。

在实施例中，电路板还可以包括台阶补偿膜。台阶补偿膜可以设置为与开口相对应，并且可以电连接金属片和接地线的由开口暴露的一部分。

在实施例中，台阶补偿膜可以包括导电膜以及设置在导电膜和金属片之间的导电带。

在实施例中，第一粘合膜和第二粘合膜中的每一个可以是双面粘合膜。

在实施例中，第一粘合膜和第二粘合膜中的每一个可以是各向异性导电粘合膜。

在实施例中，显示装置还可以包括与支撑构件重叠的面板驱动芯片。显示面板可以包括发射光的第一区域、从第一区域延伸并以一定曲率弯曲的第二区域以及从第二区域延伸并与支撑构件重叠的第三区域。面板驱动芯片可以安装在显示面板的第三区域上。

在实施例中，显示装置还可以包括：柔性电路膜，电连接显示面板和电路板，并且与支撑构件重叠；以及面板驱动芯片，安装在柔性电路膜上，并且与支撑构件重叠。

根据另一实施例的显示装置可以包括：显示面板；支撑构件，设置在显示面板的下方；电路板，电连接到显示面板并且设置在支撑构件的下方；散热层，设置在电路板和支撑构件之间，包括暴露支撑构件的第一开口并且包含石墨；以及第一金属片，设置为与第一开口相对应。

在实施例中，电路板可以包括：接地线，电连接到第一金属片；以及覆盖层，设置在接地线上并且包括暴露接地线的一部分的第二开口。第一金属片可以与第二开口重叠。

在实施例中，电路板还可以包括台阶补偿膜。台阶补偿膜可以设置为与第二开口相对应，并且可以电连接第一金属片和接地线的由第二开口暴露的部分。

在实施例中，台阶补偿膜可以包括导电膜和设置在导电膜和第一金属片之间的导电带。

在实施例中，显示装置还可以包括：触摸感测部，设置在显示面板上；以及触摸驱动芯片，安装在电路板上并且与支撑构件重叠。

在实施例中，触摸驱动芯片可以与第一金属片重叠。

在实施例中，显示装置还可以包括与支撑构件重叠的面板驱动芯片。显示面板可以包括发射光的第一区域、从第一区域延伸并以一定曲率弯曲的第二区域以及从第二区域延伸并与支撑构件重叠的第三区域。面板驱动芯片可以安装在显示面板的第三区域上。

在实施例中，面板驱动芯片可以与第一金属片重叠。

在实施例中，显示装置还可以包括：柔性电路膜，电连接显示面板和电路板，并且与支撑构件重叠；以及面板驱动芯片，安装在柔性电路膜上，并且与支撑构件重叠。

在实施例中，面板驱动芯片可以与第一金属片重叠。

在实施例中，显示装置还可以包括设置在电路板和散热层之间的第二金属片，该第二金属片通过第一粘合膜结合到电路板，并且通过第二粘合膜结合到散热层。

在实施例中，第一粘合膜和第二粘合膜中的每一个可以是各向异性导电粘合膜。

因此，根据实施例的显示装置可以包括金属片以及设置在支撑构件和电路板之间的散热层。因此，通过简化显示面板下方的堆叠结构并保持薄的堆叠厚度，可以最小化电阻的变化并可以稳定保持低电阻。可以改善显示装置的散热特性。

应当理解，前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的和解释性的，并且旨在对所要求的本公开提供进一步解释。

附图说明

通过下面结合附图的详细描述，将会更清楚地理解说明性的、非限制性的实施例。

图1是示出根据实施例的显示装置的示意性分解立体图。

图2和图3是示出图1的显示装置的示意性剖视图。

图4是示出图1的显示装置的示意性后视图。

图5是沿着图4的线I-I'截取的示意性剖视图。

图6是沿着图4的线II-II'截取的示意性剖视图。

图7是图6的部分AA的示意性放大剖视图。

图8是示出根据另一实施例的显示装置的示意性分解立体图。

图9是示出图8的显示装置的示意性剖视图。

图10是示出图8的显示装置的示意性后视图。

图11是沿着图10的线I-I'截取的示意性剖视图。

图12是沿着图10的线II-II'截取的示意性剖视图。

图13是图12的部分BB的示意性放大剖视图。

图14是示出根据另一实施例的显示装置的示意性分解立体图。

图15是示出图14的显示装置的示意性剖视图。

图16是示出图14的显示装置的示意性后视图。

图17是沿着图16的线I-I'截取的示意性剖视图。

图18是沿着图16的线II-II'截取的示意性剖视图。

图19是图18的部分CC的示意性放大剖视图。

图20是示出根据另一实施例的显示装置的示意性分解立体图。

图21和图22是示出图20的显示装置的示意性剖视图。

图23是示出图20的显示装置的示意性后视图。

图24是沿着图23的线I-I'截取的示意性剖视图。

图25是沿着图23的线II-II'截取的示意性剖视图。

图26是示出根据另一实施例的显示装置的示意性分解立体图。

图27是示出图26的显示装置的示意性剖视图。

图28是示出图26的显示装置的示意性后视图。

图29是沿着图28的线I-I'截取的示意性剖视图。

图30是沿着图28的线II-II'截取的示意性剖视图。

图31是示出根据另一实施例的显示装置的示意性分解立体图。

图32是示出图31的显示装置的示意性剖视图。

图33是示出图31的显示装置的示意性后视图。

图34是沿着图33的线I-I'截取的示意性剖视图。

图35是沿着图33的线II-II'截取的示意性剖视图。

具体实施方式

在以下描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节以便提供对本发明的各种实施例或实现的透彻理解。如本文中所使用的，“实施例”和“实现”是可互换的词，是本文中所公开的装置或方法的非限制性示例。然而，显而易见地，可以在没有这些具体细节或具有一个或多个等效布置的情况下实践各种实施例。本文中，各种实施例不必是排他性的，也不限制本公开。例如，实施例的特定形状、配置和特性可以在另一实施例中使用或实现。

除非另有说明，否则所示出的实施例应被理解为提供本发明的示例性特征。因此，除非另有说明，否则在不脱离本发明构思的情况下，各种实施例的特征、部件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(下文中单独或统称为“元件”)可以以其它方式组合、分离、互换和/或重新布置。

在附图中，通常提供剖面线和/或阴影的使用来澄清相邻元件之间的边界。如此，除非说明，否则剖面线或阴影的存在或不存在都不传达或指示对特定材料、材料性质、尺寸、比例、所示元素之间的共性和/或元素的任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外，在附图中，为了清楚和/或描述的目的，元件的尺寸和相对尺寸可能被夸大。当可以不同地实现实施例时，可以与所描述的顺序不同地执行具体的工艺顺序。例如，两个连续描述的工艺可以基本上同时执行，或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。而且，相同的附图标记表示相同的元件。

当诸如层的元件被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“联接到”另一元件或层时，其可以直接在另一元件或层上、直接连接到或直接联接到另一元件或层，或者可以存在中间元件或层。然而，当元件或层被称为“直接”在另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接联接到”另一元件或层时，不存在中间元件或层。鉴于此，术语“连接”可以指具有或不具有中间元件的物理连接、电连接和/或流体连接。

虽然本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件，但是这些元件不应该被这些术语限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在不脱离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可以被称为第二元件。

出于描述的目的，本文中可以使用诸如“以下”、“下面”、“下方”、“下”、“上面”、“上”、“上方”、“较高”、“侧”(例如，如在“侧壁”中)等的空间相对术语，并且从而描述如附图中所示的一个元件与另一(些)元件的关系。除了在附图中描绘的定向之外，空间相对术语旨在也包括设备在使用、操作和/或制造中的不同定向。例如，如果在附图中的设备被翻转，则被描述为在其它元件或特征“下面”或“以下”的元件将随之被定向在其它元件或特征“上面”。因此，示例性术语“下面”可以包括上面和下面两者的定向。此外，设备可以以其它方式定向(例如，旋转90度或处于其它定向)，并且如此，相应地解释本文中所使用的空间相对描述符。

本文中所使用的术语用于描述特定实施例的目的，并且不是旨在进行限制。如本文中所使用的，除非上下文另外清楚地指示，否则单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式。此外，当在本说明书中使用术语“包含”、“包含有”、“包括”和/或“包括有”时，表示存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组，但不排除存在或添加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组。还应注意，如本文中所使用的，术语“基本上”、“约”和其它类似术语用作近似值的术语而不用作程度的术语，并且如此，用于解释本领域普通技术人员将认识到的测量、计算和/或所提供的值的固有偏差。

本文中参考作为实施例和/或中间结构的示意性图示的剖视图和/或分解图来描述各种实施例。如此，例如制造技术和/或公差导致的从图示的形状的变化是可以预期的。因此，在本文中公开的实施例不应一定被解释为限于区域的具体示出的形状，而是包括例如制造导致的形状的偏差。以这种方式，在附图中所示的区域在本质上可以是示意性的，并且这些区域的形状可以不反映装置的区域的实际形状，并且如此，不一定旨在进行限制。

本文中所使用的术语“重叠”或“至少部分重叠”可以表示第一对象的至少一部分在给定方向上或给定视图中面向第二对象的至少一部分。

出于其含义和解释的目的，短语“……中的至少一个”旨在包括“从……的组中选择的至少一个”的含义。例如，“A和B中的至少一个”可以理解为是指“A、B，或者A和B”。

除非本文中另外定义或暗示，否则本文中所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的技术人员的通常理解相同的含义。还将理解，诸如在常用词典中定义的术语的术语应当被解释为具有与它们在相关技术和本公开的上下文中的含义一致的含义，并且除非在本文中清楚地如此定义，否则不应以理想化的或过于形式的含义进行解释。

通过下面结合附图的详细描述，将会更清楚地理解说明性的、非限制性的实施例。

图1是示出根据实施例的显示装置的示意性分解立体图。图2和图3是示出图1的显示装置的示意性剖视图。图4是示出图1的显示装置的示意性后视图。图5是沿着图4的线I-I'截取的示意性剖视图。图6是沿着图4的线II-II'截取的示意性剖视图。图7是图6的部分AA的示意性放大剖视图。

参考图1至图7，显示装置10可以从平行于第一方向D1和第二方向D2中的每一个的显示表面向第三方向D3显示图像。其上显示图像的显示表面可以与显示装置10的前表面相对应。例如，第二方向D2可以被定义为垂直于第一方向D1的方向，并且第三方向D3可以被定义为垂直于第一方向D1和第二方向D2中的每一个的方向。

在本公开的实施例中，每个构件的前表面(或上表面)和后表面(或下表面)可以基于显示图像的方向来定义。前表面和后表面可以基于第三方向D3彼此相反，并且前表面和后表面的法线方向中的每一个可以平行于第三方向D3。

显示装置10可以包括窗构件WM和显示模块DM。

在实施例中，窗构件WM可以设置在显示模块DM上。窗构件WM可以保护显示模块DM免受外部冲击和划伤。窗构件WM可以包括能够透射图像的透明材料。例如，窗构件WM可以包括诸如玻璃、蓝宝石、塑料等的材料。在实施例中，窗构件WM可以具有单层。然而，本公开不限于此，并且窗构件WM可以具有多层。

窗构件WM可以包括透射区域TA和遮光区域BA。透射区域TA可以是光穿过的区域，并且从显示模块DM提供的图像可以通过穿过透射区域TA而被提供给用户。遮光区域BA可以是阻挡光传输的区域。在实施例中，遮光区域BA可以位于透射区域TA周围并且可以围绕透射区域TA。

显示模块DM可以包括显示面板100、触摸感测部200、支撑构件300、面板驱动芯片DIC、电路板400和金属片500。

显示面板100的平面形状可以是矩形形状。在实施例中，显示面板100的长边和短边相接触的边缘可以具有直角。然而，本公开不限于此，并且边缘可以具有圆形形状。显示面板100的平面形状可以是圆形形状或其它形状。

显示面板100可以包括显示区域DA和非显示区域NDA。显示区域DA可以是其中显示图像的区域，而非显示区域NDA可以是其中不显示图像的区域。非显示区域NDA可以位于显示区域DA周围并且可以围绕显示区域DA。在实施例中，显示面板100的显示区域DA可以与透射区域TA的至少一部分相对应，并且显示面板100的非显示区域NDA可以与遮光区域BA的至少一部分相对应。例如，遮光区域BA可以覆盖显示面板100的非显示区域NDA。

显示面板100可以包括诸如有机发光显示面板、量子点发光显示面板、液晶显示面板、等离子体显示面板、电泳显示面板、电润湿显示面板等的各种显示面板。

触摸感测部200可以设置在显示面板100上。触摸感测部200可以检测来自外部的触摸输入的位置。在实施例中，触摸感测部200可以通过使用电容法来获取触摸输入的位置的坐标。电容法可以通过使用自电容法或互电容法来获取触摸输入的位置的坐标。

在实施例中，触摸感测部200可以与显示面板100一体地形成。例如，触摸感测部200的触摸电极可以直接设置在显示面板100的封装层上。在另一实施例中，触摸感测部200可以形成为与显示面板100分开的构造，并且可以通过单独的粘合层等结合到显示面板100。

在实施例中，触摸感测部200和电路板400可以彼此电连接。在另一实施例中，触摸感测部200可以电连接到单独的电路板(例如，单独的柔性电路板)。例如，显示模块DM还可以包括用于电连接触摸感测部200和电路板400的单独的柔性电路板。

在实施例中，触摸驱动芯片TIC可以安装在电路板400上。触摸驱动芯片TIC可以控制触摸感测部200的操作。触摸驱动芯片TIC可以通过向触摸感测部200提供驱动信号并接收由触摸感测部200产生的感测信号来检测触摸信息(触摸压力、触摸位置等)。

支撑构件300可以设置在显示面板100下方。在实施例中，支撑构件300可以包括基层310和缓冲层320。

基层310可以包括具有优异刚性并且能够屏蔽电磁波的各种材料。可以包括在基层310中的材料的示例可以包括铁、镍、铜、锡、金、不锈钢等。可以用作不锈钢的材料的示例可以包括SUS 304、SUS316、SUS 321、SUS 409、SUS 430等。所述材料可以单独使用或彼此组合使用。

在实施例中，缓冲层320可以具有有弹性的多孔结构。缓冲层320可以包括合成树脂。缓冲层320可以具有泡沫的形式。可以包括在缓冲层320中的材料的示例可以包括丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物(ABS)、聚氨酯(PU)、聚乙烯(PE)、乙烯乙酸乙烯酯(EVA)、聚氯乙烯(PVC)等。所述材料可以单独使用或彼此组合使用。缓冲层320可以改善支撑构件300的抗冲击性。

面板驱动芯片DIC可以设置在显示面板100的非显示区域NDA上。面板驱动芯片DIC可以产生用于驱动显示面板100的驱动信号，并且由面板驱动芯片DIC产生的驱动信号可以被提供给显示面板100。面板驱动芯片DIC可以包括用于驱动显示面板100的像素的驱动元件(例如，数据驱动电路)。

在实施例中，面板驱动芯片DIC可以安装在显示面板100的非显示区域NDA上(或下方)。例如，在显示面板100的基底由玻璃制成的情况下，面板驱动芯片DIC可以以玻璃上芯片(COG)的形式安装在基底上。在基底由塑料制成的情况下，面板驱动芯片DIC可以塑料上芯片(COP)的形式安装在基底上。然而，本公开不限于此，并且面板驱动芯片DIC可以安装在柔性电路膜(参考图20的柔性电路膜900)上。在下文中，作为示例，将描述面板驱动芯片DIC安装在显示面板100的非显示区域NDA上(或下方)的情况。下文将参考图20至图35描述将面板驱动芯片DIC安装在柔性电路膜上的示例。

面板驱动芯片DIC可以安装在显示面板100的(下文描述的)第三区域P3上。在实施例中，如图2中所示，面板驱动芯片DIC可以安装在显示面板100的上表面上。在另一实施例中，如图3中所示，面板驱动芯片DIC可以安装在显示面板100的下表面上。在下文中，作为示例，将描述面板驱动芯片DIC安装在显示面板100的上表面上的情况。

电路板400可以连接到显示面板100。在实施例中，电路板400可以电连接到显示面板100。用于控制面板驱动芯片DIC的信号可以施加到电路板400。电路板400可以结合到显示面板100的非显示区域NDA。

在实施例中，例如在后视图中，电路板400可以具有‘L’形平面形状。例如，电路板400可以包括主体部A1和突出部A2。主体部A1可以在第一方向D1上延伸，并且可以结合到显示面板100(例如，直接结合到非显示区域NDA)。突出部A2可以形成为从主体部A1的一侧突出一定长度(例如，预定长度或可选长度)。然而，本公开不限于此，并且电路板400的形状可以是多样的。

在实施例中，显示面板100的一部分可以是弯曲的。显示面板100可以包括发射光并且不弯曲的第一区域P1，以及弯曲的第二区域P2和第三区域P3。例如，显示面板100的弯曲部分可以包括第二区域P2和第三区域P3。第二区域P2可以从第一区域P1延伸，并且可以以一定曲率(例如，预定曲率或可选曲率)弯曲。第三区域P3可以从第二区域P2延伸并且可以在弯曲状态中面向第一区域P1。当显示面板100弯曲时，第三区域P3可以例如在第三方向D3上或后视图中与支撑构件300重叠。

当如图2中所示的展开的显示面板100如图4和图6中所示弯曲时，面板驱动芯片DIC可以设置在显示面板100下方。例如，面板驱动芯片DIC可以与支撑构件300重叠。电连接到显示面板100的电路板400可以设置在显示面板100的后表面上。结合到电路板400的金属片500可以结合到支撑构件300。

例如，当显示面板100弯曲时，电路板400可以包括面向支撑构件300的后表面，并且电路板400的上表面可以被定义为与后表面相反的表面。在实施例中，电路部件可以安装在电路板400的上表面上。电路部件的示例可以包括控制芯片、多个无源装置、多个有源装置等。

在实施例中，电路板400可以具有其中堆叠有多个层的结构。例如，电路板400可以包括第一覆盖层410、第二覆盖层420和接地线430。

第一覆盖层410和第二覆盖层420可以包括绝缘材料。电路板400的上表面可以被定义为第一覆盖层410的第一表面。除第一覆盖层410和第二覆盖层420之外，电路板400还可以包括多个覆盖层。例如，电路板400的上表面可以被定义为设置在多个覆盖层的最外面的覆盖层的上表面。

接地线430可以设置在第一覆盖层410的第二表面上。第一覆盖层410的第二表面可以是与第一覆盖层410的第一表面相反的表面。接地线430可以是金属布线并且可以接收接地电压。接地线430可以被第二覆盖层420覆盖。第二覆盖层420可以包括暴露接地线430的一部分的开口OP。

在实施例中，如图3和图4中所示，第二覆盖层420可以包括在电路板400的主体部A1中形成的两个开口OP，并且可以包括在电路板400的突出部A2中形成的开口OP。例如，在后视图中，在电路板400的主体部A1中形成的两个开口OP可以不与电路板400的突出部A2重叠，并且可以设置为最靠近电路板400的主体部A1的侧部之中的电路板400的突出部A2从其突出的侧部。在电路板400的主体部A1中形成的两个开口OP可以设置为彼此间隔开一定距离(例如，预定距离或可选距离)。因此，开口OP可以形成为分布在电路板400的各种区域中，而不偏置在电路板400的局部区域中。开口OP可以形成为具有较宽的宽度。因此，显示装置10的电阻特性可以进一步改善。例如，可以进一步最小化电阻的变化，并且可以更稳定地保持低电阻。

然而，本公开不限于此。例如，开口OP形成的位置、开口OP的宽度和开口OP的数量可以根据电路板400的形状、电路板400的面积和接地线430设置在电路板400上的定位等而变化。

在实施例中，金属片500可以结合到电路板400。例如，金属片500可以结合到电路板400的第二覆盖层420。例如，第二覆盖层420可以设置在金属片500和接地线430之间。金属片500可以包括具有导电性的材料。可以包括在金属片500中的材料的示例可以包括铜、金、银、铝等。所述材料可以单独使用或彼此组合使用。

在实施例中，电路板400还可以包括台阶补偿膜440。台阶补偿膜440可以设置为与开口OP相对应，并且可以电连接到由开口OP暴露的接地线430的部分。台阶补偿膜440可以补偿由于开口OP引起的第二覆盖层420的台阶差。台阶补偿膜440可以包括导电膜442和导电带444。

导电膜442可以是台阶补偿膜440的基膜。导电膜442可以具有足以补偿第二覆盖层420的台阶差的厚度。导电膜442可以包括具有导电性的材料。在实施例中，导电膜442可以包括与金属片500相同的材料。可以包括在导电膜442中的材料的示例可以包括铜、金、银、铝等。所述材料可以单独使用或彼此组合使用。

导电带444可以设置在导电膜442和金属片500之间。导电带444可以将金属片500结合到电路板400。金属片500可以通过导电带444电连接到导电膜442和接地线430。

在实施例中，第一粘合膜610和第二粘合膜620中的每一个可以分别额外设置在金属片500的两个表面上。例如，第一粘合膜610和第二粘合膜620中的每一个可以是双面粘合膜。因此，第一粘合膜610可以更牢固地将金属片500结合到第二覆盖层420。当显示面板100弯曲时(例如参见图5和图6)，电路板400可以设置在支撑构件300的后表面上，并且金属片500可以通过第二粘合膜620结合到支撑构件300。

在实施例中，第一粘合膜610和第二粘合膜620中的每一个可以是各向异性导电粘合膜。因此，电路板400的一些布线(例如，接地线430)可以通过台阶补偿膜440和电路板400与金属片500之间的第一粘合膜610电连接到金属片500。金属片500可以通过第二粘合膜620电连接到支撑构件300(例如，基层310)。例如，电路板400(例如，电路板400的接地线430)可以通过台阶补偿膜440、第一粘合膜610、金属片500和第二粘合膜620电连接到支撑构件300。

根据实施例，由于显示装置10包括设置在电路板400和支撑构件300之间的金属片500，因此可以改善显示装置10的电阻特性。由于金属片500电连接(例如，直接电连接)到电路板400和支撑构件300的布线，因此可以不需要设置在电路板400和支撑构件300之间的单独的导电层(例如，导电纤维)。因此，可以简化显示面板100下方的堆叠结构并且可以保持薄的堆叠厚度。因此，可以最小化电阻的变化，并且可以稳定保持低电阻。由于金属片500的优异的散热性质，显示装置10的散热特性可以进一步改善。

图8是示出根据另一实施例的显示装置的示意性分解立体图。图9是示出图8的显示装置的示意性剖视图。图10是示出图8的显示装置的示意性后视图。图11是沿着图10的线I-I'截取的示意性剖视图。图12是沿着图10的线II-II'截取的示意性剖视图。图13是图12的部分BB的示意性放大剖视图。

图8至图13中所示的显示装置20的实施例至少在散热层700和第一金属片720上可以不同于以上参考图1至图7描述的显示装置10的实施例。

在实施例中，显示装置20可以包括设置在电路板400和支撑构件300之间的散热层700。例如，散热层700可以设置在支撑构件300下方。当如图9中所示的展开的显示面板100如图10至图13中所示弯曲时，电连接到显示面板100的电路板400可以设置在显示面板100下方。电路板400可以结合到散热层700。

在实施例中，散热层700可以包括石墨。散热层700可包括暴露支撑构件300的第一开口OP1。

例如，第一金属片720可以设置在支撑构件300上以与第一开口OP1相对应。

第一金属片720可以包括具有导电性的材料。在实施例中，第一金属片720可以包括与以上在显示装置10的描述中所描述的金属片500相同的材料。可以包括在第一金属片720中的材料的示例可以包括铜、金、银、铝等。所述材料可以单独使用或彼此组合使用。

第一金属片720可以补偿由于第一开口OP1而导致的散热层700的台阶差。例如，第一金属片720可以具有足以补偿散热层700的台阶差的厚度。第一金属片720可以电连接到由第一开口OP1暴露的支撑构件300的一部分。

在实施例中，第三粘合膜630可以设置在第一金属片720和支撑构件300之间。例如，第三粘合膜630可以是双面粘合膜。因此，第一金属片720可以通过第三粘合膜630结合到支撑构件300。第三粘合膜630可以是各向异性导电粘合膜。因此，第一金属片720可以通过第三粘合膜630电连接到支撑构件300。

在支撑构件300上，与散热层700的第一开口OP1相对应地设置第一金属片720的区域可以是多样的。

设置第一金属片720的区域的示例可以包括与电路板400的第二开口OP2重叠的区域、与安装在电路板400上的触摸驱动芯片TIC重叠的区域、与安装在显示面板100上的面板驱动芯片DIC重叠的区域等。例如，第二开口OP2可以基本上与参考图1至图7所描述的开口OP相同。

图10至图12示出了第一金属片720与电路板400的第二开口OP2和触摸驱动芯片TIC重叠的情况。然而，本公开不限于此，并且可以省略第一开口OP1的一些和第一金属片720的一些，并且可以额外设置与面板驱动芯片DIC重叠的第一开口OP1和第一金属片720。例如，第一金属片720可以设置在支撑构件300上，以与选自电路板400的第二开口OP2、触摸驱动芯片TIC和面板驱动芯片DIC中的至少一个重叠。

在第一金属片720可以与电路板400的第二开口OP2重叠的情况下，第一金属片720也可以电连接到接地线430。

在实施例中，第一金属片720可以通过电路板400的台阶补偿膜440电连接到接地线430。例如，包括在台阶补偿膜440中的导电带444可以将第一金属片720结合到电路板400。例如，围绕第一金属片720的散热层700可以以放置在电路板400上的形式结合到电路板400。

在另一实施例中，显示装置20还可以包括设置在散热层700和电路板400之间的单独的粘合层(未示出)。例如，粘合层可以具有导电性。因此，第一金属片720可以通过第一金属片720与接地线430之间的粘合层和台阶补偿膜440电连接到接地线430。粘合层可以是双侧粘合的。因此，粘合层可以更牢固地将围绕第一金属片720的散热层700结合到电路板400。第一金属片720可以通过第一金属片720与电路板400之间的粘合层和导电带444更牢固地结合到电路板400。

根据实施例，由于显示装置20包括设置在电路板400和支撑构件300之间的散热层700和第一金属片720，因此可以改善显示装置20的散热特性和电阻特性。例如，由于散热层700包括石墨，并且第一金属片720设置为与散热层700的第一开口OP1相对应，因此可以同时表现出石墨的优异的散热特性和第一金属片720的优异的散热特性。例如，由于第一金属片720与产生过热的区域重叠，所以可以进一步改善显示装置20的散热特性。这种产生过热的区域的示例可以包括安装面板驱动芯片DIC的区域、安装触摸驱动芯片TIC的区域等。

由于第一金属片720与电路板400的第二开口OP2重叠，并且第一金属片720电连接(例如，直接电连接)到电路板400和支撑构件300的布线，因此可以不需要在电路板400和支撑构件300之间的单独导电层的额外布置。因此，可以最小化电阻的变化，并且可以稳定保持低电阻。

图14是示出根据另一实施例的显示装置的示意性分解立体图。图15是示出图14的显示装置的示意性剖视图。图16是示出图14的显示装置的示意性后视图。图17是沿着图16的线I-I'截取的示意性剖视图。图18是沿着图16的线II-II'截取的示意性剖视图。图19是图18的部分CC的示意性放大剖视图。

图14至图19中所示的显示装置30的实施例至少在第二金属片800上可以不同于以上参考图8至图13描述的显示装置20的实施例。

在实施例中，显示装置30可以包括设置在电路板400和支撑构件300之间的散热层700、第一金属片720和第二金属片800。散热层700可以设置在支撑构件300下方，并且第二金属片800可以结合到电路板400的第二覆盖层420上，其中，电路板400电连接到显示面板100。因此，当如图15中所示的展开的显示面板100如图16至图19中所示弯曲时，电连接到显示面板100的电路板400可以设置在显示面板100下方。结合到电路板400的第二金属片800可以结合到散热层700。

在实施例中，散热层700可以包括石墨，并且散热层700可以包括暴露支撑构件300的第一开口OP1。第一金属片720可以设置在支撑构件300上以与第一开口OP1相对应。

第二金属片800可以包括导电材料。在实施例中，第二金属片800可以包括与以上在显示装置20的描述中所描述的第一金属片720相同的材料。可以包括在第二金属片800中的材料的示例可以包括铜、金、银、铝等。所述材料可以单独使用或彼此组合使用。

在实施例中，第一粘合膜610和第二粘合膜620中的每一个可以设置在第二金属片800的表面上。例如，第一粘合膜610和第二粘合膜620中的每一个可以是双面粘合膜。因此，第一粘合膜610可以将第二金属片800结合到第二覆盖层420。当显示面板100弯曲时，第二金属片800可以通过第二粘合膜620结合到散热层700。

在实施例中，第一粘合膜610和第二粘合膜620中的每一个可以是各向异性导电粘合膜。因此，电路板400的一些布线(例如，接地线430)可以通过台阶补偿膜440和电路板400与第二金属片800之间的第一粘合膜610电连接到第二金属片800。第二金属片800可以通过第二粘合膜620电连接到散热层700的第一金属片720。例如，电路板400可以通过台阶补偿膜440、第一粘合膜610、第二金属片800、第二粘合膜620和第一金属片720电连接到支撑构件300。

图20是示出根据另一实施例的显示装置的示意性分解立体图。图21和图22是示出图20的显示装置的示意性剖视图。图23是示出图20的显示装置的示意性后视图。图24是沿着图23的线I-I'截取的示意性剖视图。图25是沿着图23的线II-II'截取的示意性剖视图。

图20至图25中所示的显示装置40的实施例至少在柔性电路膜900上可以不同于以上参考图1至图7描述的显示装置10的实施例。

在实施例中，显示装置40还可以包括设置在显示面板100和电路板400之间的柔性电路膜900。电路板400可以通过柔性电路膜900电连接到显示面板100。柔性电路膜900的一侧可以电连接到显示面板100，并且柔性电路膜900的另一侧可以电连接到电路板400。

在实施例中，柔性电路膜900可以通过结合工艺电连接到显示面板100的非显示区域NDA。例如，面板驱动芯片DIC可以安装在柔性电路膜900上。在实施例中，如图21中所示，面板驱动芯片DIC可以安装在柔性电路膜900的上表面上。在另一实施例中，如图22中所示，面板驱动芯片DIC可以安装在柔性电路膜900的下表面上。在下文中，将描述将面板驱动芯片DIC安装在柔性电路膜900的上表面上的示例。

在实施例中，电路板400在后视图中可以具有‘L’形平面形状。例如，电路板400可以包括主体部A1和突出部A2。主体部A1可以在第一方向D1上延伸，并且可以结合到柔性电路膜900(例如，直接结合到柔性电路膜900)。突出部A2可以形成为从主体部A1的一侧突出一定长度(例如，预定长度或可选长度)。然而，本公开不限于此，并且电路板400的形状可以是多样的。

由于柔性电路膜900弯曲以围绕显示面板100的侧表面，所以可以将面板驱动芯片DIC和电连接到柔性电路膜900的电路板400设置在显示面板100下方。例如，当如图21中所示的展开的柔性电路膜900如图23至图25中所示弯曲时，电连接到柔性电路膜900的电路板400可以设置在显示面板100下方。结合到电路板400的金属片500可以结合到支撑构件300。例如，显示面板100可以不弯曲。

将省略关于参考图1至图7描述的电路板400、金属片500和支撑构件300之间的连接关系的任何重复的详细描述。

图26是示出根据另一实施例的显示装置的示意性分解立体图。图27是示出图26的显示装置的示意性剖视图。图28是示出图26的显示装置的示意性后视图。图29是沿着图28的线I-I'截取的示意性剖视图。图30是沿着图28的线II-II'截取的示意性剖视图。

图26至图30中所示的显示装置50的实施例至少在柔性电路膜900上可以不同于以上参考图8至图13描述的显示装置20的实施例。

在实施例中，显示装置50的柔性电路膜900可以基本上与以上在显示装置40的描述中所描述的相同。因此，当如图27中所示的展开的柔性电路膜900如图28至图30中所示弯曲时，电连接到柔性电路膜900的电路板400可以设置在显示面板100下方。电路板400可以结合到散热层700。

在实施例中，设置为与散热层700的第一开口OP1相对应的第一金属片720可以与柔性电路膜900重叠。例如，第一金属片720可以与选自电路板400的第二开口OP2、触摸驱动芯片TIC、面板驱动芯片DIC和柔性电路膜900中的至少一个重叠。

将省略关于参考图8至图13描述的电路板400、散热层700、第一金属片720和支撑构件300之间的连接关系的任何重复的详细描述。

图31是示出根据另一实施例的显示装置的示意性分解立体图。图32是示出图31的显示装置的示意性剖视图。图33是示出图31的显示装置的示意性后视图。图34是沿着图33的线I-I'截取的示意性剖视图。图35是沿着图33的线II-II'截取的示意性剖视图。

图31至图35中所示的显示装置60的实施例至少在柔性电路膜900上可以不同于以上参考图14至图19描述的显示装置30的实施例。

在实施例中，显示装置60的柔性电路膜900可以基本上与以上在显示装置40的描述中所描述的相同。散热层700可以设置在支撑构件300下方，并且第二金属片800可以结合到电路板400的第二覆盖层420，其中，电路板400电连接到显示面板100。因此，当如图32中所示的展开的显示面板100如图33至图35中所示弯曲时，电连接到显示面板100的电路板400可以设置在显示面板100下方。结合到电路板400的第二金属片800可以结合到散热层700。

将省略关于参考图14至图19描述的电路板400、散热层700、第一金属片720、第二金属片800和支撑构件300之间的连接关系的任何重复的详细描述。

根据实施例，由于显示装置包括设置在电路板400和支撑构件300之间的金属片，因此可以不需要单独的导电层。因此，可以简化显示面板100下方的堆叠结构并且可以保持薄的堆叠厚度。因此，可以最小化电阻的变化，并且可以稳定保持低电阻。由于金属片和散热层700的优异的散热性质，可以进一步改善显示装置的散热特性。

以上描述是本公开的技术特征的示例，并且本公开所属领域的技术人员将能够进行各种修改和变化。因此，上述本公开的实施例可以单独实现或彼此组合实现。

因此，在本公开中公开的实施例不旨在限制本公开的技术精神，而旨在描述本公开的技术精神，并且本公开的技术精神的范围不受这些实施例的限制。本公开的保护范围应当由所附权利要求来解释，并且应当解释为在等同范围内的所有技术精神都包括在本公开的范围内。