测试治具组件及测试方法

技术领域

本发明涉及一种测试治具组件及测试方法，且特别涉及应用于天线测试的测试治具组件及测试方法。

背景技术

在人类追求便利生活的驱动下，遂发展出多样的无线通信系统及其射频技术，例如近年5G毫米波(mmWave)技术的兴起。一种常见的5G毫米波模块为AoP(Antenna onPackage)的封装形式，其中的天线组装在5G毫米波模块的背面并贴有金属贴片引脚为激发源。然而，在表面粘着技术(SMT，Surface Mount Technology)的组装过程中，AoP封装形式的天线的引脚会存在空焊的风险。

因此，如何针对AoP封装形式的天线有效地进行测试及验证，以及如何检测其引脚空焊为当今市场上重要的课题。

发明内容

本发明提供一种测试治具组件及测试方法，用于执行待测装置的测试，通过治具电路板或待测电路板包含一线路，且第一待测天线、第一治具天线、第二治具天线、第二待测天线及所述线路形成信号路径，从而可判断第一待测天线及第二待测天线是否有异常特性。

依据本发明一实施方式提供一种测试治具组件，用于执行待测装置的测试，待测装置包含待测电路板、第一待测天线及第二待测天线，待测电路板包含待测天线面，第一待测天线及第二待测天线设置于且电性连接待测天线面，测试治具组件包含治具电路板、第一治具天线及第二治具天线。治具电路板包含治具天线面，其具有法线方向且用以面对待测天线面。第一治具天线设置于且电性连接治具天线面，第一治具天线用以与第一待测天线沿法线方向对齐，且第一治具天线及第一待测天线之间具有一间距。第二治具天线设置于且电性连接治具天线面，第二治具天线用以与第二待测天线沿法线方向对齐，且第二治具天线及第二待测天线之间具有另一间距。治具电路板或待测电路板还包含一线路，且测试治具组件用以供第一待测天线、第一治具天线、第二治具天线、第二待测天线及所述线路形成信号路径，其用以供射频信号通过。

依据本发明另一实施方式提供一种测试方法，包含：提供待测装置，其包含待测电路板、第一待测天线、第二待测天线及射频控制器，其中待测电路板包含待测天线面，第一待测天线及第二待测天线设置于且电性连接待测天线面，第一待测天线及第二待测天线中各者为介质共振天线且包含第一极化引脚及第二极化引脚，射频控制器设置于且电性连接待测电路板；提供测试治具组件，其包含治具电路板、第一治具天线及第二治具天线，其中治具电路板包含治具天线面及一线路，治具天线面具有法线方向且面对待测天线面，第一治具天线及第二治具天线设置于且电性连接治具天线面，第一治具天线及第二治具天线中各者为介质共振天线且包含第一极化引脚及第二极化引脚，所述线路的二端分别电性连接第一治具天线的第一极化引脚及第二治具天线的第二极化引脚，第一治具天线与第一待测天线沿法线方向对齐且具有一间距，第二治具天线与第二待测天线沿法线方向对齐且具有另一间距；致使射频控制器产生射频信号并传送至第一待测天线的第一极化引脚；以及致使射频信号的一部分依序经由第一待测天线的第一极化引脚、第一治具天线的第一极化引脚、所述线路、第二治具天线的第二极化引脚及第二待测天线的第二极化引脚传送至射频控制器，并得到第一接收信号参数。

依据本发明再一实施方式提供一种测试方法，包含：提供待测装置，其包含待测电路板、第一待测天线及第二待测天线，其中待测电路板包含待测天线面及一线路，第一待测天线及第二待测天线设置于且电性连接待测天线面，第一待测天线及第二待测天线中各者为介质共振天线且包含第一极化引脚及第二极化引脚，所述线路的二端分别电性连接第一待测天线的第一极化引脚及第二待测天线的第二极化引脚；提供测试治具组件，其包含治具电路板、第一治具天线、第二治具天线及至少一射频测试设备，其中治具电路板包含治具天线面，其具有法线方向且面对待测天线面，第一治具天线及第二治具天线设置于且电性连接治具天线面，第一治具天线及第二治具天线中各者为介质共振天线且包含第一极化引脚及第二极化引脚，第一治具天线与第一待测天线沿法线方向对齐且具有一间距，第二治具天线与第二待测天线沿法线方向对齐且具有另一间距，射频测试设备电性连接第一治具天线的第一极化引脚及第二治具天线的第二极化引脚；致使射频测试设备产生射频信号并传送至第一治具天线的第一极化引脚；致使射频信号依序经由第一治具天线的第一极化引脚、第一待测天线的第一极化引脚、所述线路、第二待测天线的第二极化引脚及第二治具天线的第二极化引脚传送至射频测试设备，并得到第一接收信号参数；提供第一接收信号标准范围；比较第一接收信号参数与第一接收信号标准范围；以及判定第一待测天线的第一极化引脚及第二待测天线的第二极化引脚中至少一者是否存在连接不良。

附图说明

图1绘示本发明第一实施例的测试治具组件的使用状态示意图；

图2绘示本发明第二实施例的测试方法的流程图；

图3绘示本发明第三实施例的测试治具组件的使用状态示意图；

图4绘示本发明第四实施例的测试方法的流程图；

图5A绘示本发明第五实施例的测试治具组件的使用状态示意图；以及

图5B绘示应用图5A中测试治具组件比较第一接收信号参数与第一接收信号标准范围的示意图。

附图标记说明：

100,300,500：测试治具组件

110,310：第一治具天线

120,320：第二治具天线

130,330：第三治具天线

140,340：第四治具天线

170,370：治具电路板

171,172,173,174,971,972,973,974：线路

177,377：治具天线面

200,400：测试方法

210,220,230,240,250,260,270,280,410,420,430,440,460,470,480：步骤381,382：开关

391,392,591：射频测试设备

800,900：待测装置

810,910：第一待测天线

820,920：第二待测天线

830,930：第三待测天线

840,940：第四待测天线

870,970：待测电路板

877,977：待测天线面

890：射频控制器

g1：间距

h11,h31：第一治具水平引脚

h12,h32：第二治具水平引脚

h13,h14,h33,h34,h83,h84,h93,h94：水平引脚

h81,h91：第一待测水平引脚

h82,h92：第二待测水平引脚

n7：法线方向

v11,v31：第一治具垂直引脚

v12,v32：第二治具垂直引脚

v13,v14,v33,v34,v83,v84,v93,v94：垂直引脚

v81,v91：第一待测垂直引脚

v82,v92：第二待测垂直引脚

具体实施方式

图1绘示本发明第一实施例的测试治具组件100的使用状态示意图，请参照图1，测试治具组件100用于执行待测装置800的测试。待测装置800包含待测电路板870、第一待测天线810及第二待测天线820，待测电路板870包含待测天线面877，第一待测天线810及第二待测天线820设置于且电性连接待测天线面877。具体而言，待测装置800可为毫米波AoP模块，待测装置800的背面为待测电路板870，第一待测天线810及第二待测天线820中各者可为待测电路板870上天线阵列(Antenna Array)的天线单体(Antenna Element)。

测试治具组件100包含治具电路板170、第一治具天线110及第二治具天线120。治具电路板170包含治具天线面177，其具有法线方向n7且用以面对待测天线面877，且图1的绘示方式仅为明确地呈现各天线的引脚。第一治具天线110设置于且电性连接治具天线面177，第一治具天线110用以与第一待测天线810沿法线方向n7对齐，且第一治具天线110及第一待测天线810之间具有间距g1。第二治具天线120设置于且电性连接治具天线面177，第二治具天线120用以与第二待测天线820沿法线方向n7对齐，且第二治具天线120及第二待测天线820之间具有间距(其间距的数值可与间距g1的数值相同，故以下以间距g1表示)。

治具电路板170或待测电路板870还包含线路(导电走线)，其可设置于治具电路板170或待测电路板870的内层。第一实施例中，治具电路板170还包含线路171。

测试治具组件100用以供第一待测天线810、第一治具天线110、第二治具天线120、第二待测天线820及线路171形成信号路径，其用以供射频信号通过。借此，利用测试治具组件100的天线阵列中的天线单体(例如第一治具天线110、第二治具天线120)作为测试回路(Loopback)的一部分，有助于提升测试信号的耦合强度。进一步地通过信号路径的电性特性判断第一待测天线810及第二待测天线820是否有异常特性，例如据此评估第一待测天线810及第二待测天线820的引脚是否有空焊(或假焊、虚焊)的现象，且不以此为限。

详细而言，待测装置800可还包含第三待测天线830及第四待测天线840，其皆设置于且电性连接待测天线面877。测试治具组件100可还包含第三治具天线130及第四治具天线140，其皆设置于且电性连接治具天线面177，其中第三治具天线130用以与第三待测天线830沿法线方向n7对齐，第三治具天线130及第三待测天线830之间具有间距g1，且第四治具天线140用以与第四待测天线840沿法线方向n7对齐，第四治具天线140及第四待测天线840之间具有间距g1。第一治具天线110、第三治具天线130、第二治具天线120及第四治具天线140依序排列在治具天线面177，因此可知第一待测天线810、第三待测天线830、第二待测天线820及第四待测天线840依序排列在待测天线面877。借此，测试治具组件100中的信号传输路径不是两两相邻的天线单体，可以避免相邻天线单体距离过近，互相耦合能量太强，而高于或略等于经过治具电路板170的能量，导致测试结果误判。依据本发明的实施例中，待测装置上的天线阵列可为1×4、1×6、1×8等天线单体数量为偶数个的天线阵列形式，以形成回路而利于测试治具组件的设计及天线阵列整体的测试效率，且天线单体的数量及排列不以本发明的附图为限。

第一待测天线810、第二待测天线820、第三待测天线830、第四待测天线840、第一治具天线110、第二治具天线120、第三治具天线130及第四治具天线140可相同且操作频率介于20GHz及100GHz之间，间距g1可介于2mm及40mm之间。借此，有利于治具天线与待测天线之间达成足够的耦合强度。再者，间距g1可介于3mm及20mm之间。

图2绘示本发明第二实施例的测试方法200的流程图，以下一并说明本发明第一实施例的测试治具组件100及第二实施例的测试方法200，需说明的是，测试治具组件100不限于应用于测试方法200，且测试方法200也不限于应用测试治具组件100。请参照图1及图2，测试方法200包含步骤210、220、230、240。

步骤210包含提供待测装置800，其还包含射频控制器890，射频控制器890设置于且电性连接待测电路板870，射频控制器890具体上可为毫米波收发集成电路。

步骤220包含提供测试治具组件100，测试治具组件100中治具电路板170还包含线路171。

再者，第一待测天线810、第二待测天线820、第一治具天线110及第二治具天线120中各者可为双端(Dual-port)天线，具体上可为介质共振天线(Dielectric ResonatorAntenna，DRA)且包含第一极化引脚及第二极化引脚，其中引脚作为天线端(Antenna Port)或激发源引脚，引脚并可为导电贴片、导电架的形式，且不以此为限。借此，有利于在5G毫米波频段(例如Band n263的71GHz)降低损耗，以提升天线效率与有效频宽。基于明确公开的目的，第一及二实施例中第一极化引脚及第二极化引脚分别为垂直(极化)引脚及水平(极化)引脚，而在本发明的其他实施例中(图未绘示)，第一极化引脚及第二极化引脚可分别为水平(极化)引脚及垂直(极化)引脚。

具体而言，第一待测天线810包含第一待测垂直引脚v81及第一待测水平引脚h81，第二待测天线820包含第二待测垂直引脚v82及第二待测水平引脚h82，第一治具天线110包含第一治具垂直引脚v11及第一治具水平引脚h11，第二治具天线120包含第二治具垂直引脚v12及第二治具水平引脚h12。

再者，治具电路板170的线路171的二端分别电性连接第一治具天线110的第一治具垂直引脚v11及第二治具天线120的第二治具水平引脚h12，且信号路径由第一待测垂直引脚v81、第一治具垂直引脚v11、线路171、第二治具水平引脚h12及第二待测水平引脚h82顺向或反向地依序电性耦接而形成。借此，通过具有线路171的测试治具组件100可形成包含辐射方式的信号耦合回路。需说明的是，本发明所述的“连接”是指二元件直接或间接地接触，本发明所述的“电性耦接”是指二元件在直接或间接地接触或非接触的状态下传递电性能量。

测试方法200的步骤230包含致使待测电路板870上的射频控制器890产生射频信号(例如毫米波射频信号)，并传送至第一待测垂直引脚v81。

步骤240包含致使射频信号的一部分经由前述信号路径，具体上依序经由第一待测垂直引脚v81、第一治具垂直引脚v11、线路171、第二治具水平引脚h12及第二待测水平引脚h82传送至射频控制器890，并得到第一接收信号参数，例如接收强度指数(RSSI)，且不以此为限。具体而言，图1中省略了射频控制器890与各待测天线之间的元件，且可通过与射频控制器890电性连接的电脑中的程序控制其产生及分析信号。借此，射频信号通过第一待测天线810产生垂直极化能量(或功率)，耦合或辐射至图1中下方相同极化方向的第一治具垂直引脚v11，以具有较高的耦合能量，射频信号通过线路171传导至第二治具水平引脚h12，再进一步通过辐射方式将能量耦合至上方的第二待测水平引脚h82，经过待测电路板870原有或因应测试而设计的线路将射频信号回传至射频控制器890。进一步地，基于测试治具组件100于执行测试方法200之前已确认其特性正常，故可通过射频控制器890内部的接收强度指数，来判断信号路径是否有异常特性，例如据此评估第一待测垂直引脚v81及第二待测水平引脚h82是否有空焊现象。

测试方法200可还包含步骤250、260、270、280。步骤250包含致使射频信号的另一部分依序经由第一待测垂直引脚v81及第一待测水平引脚h81传送至射频控制器890(图未绘示)，并得到第二接收信号参数。借此，当射频控制器890发送射频信号至第一待测垂直引脚v81，也会将能量耦合至同一个天线单体的第一待测水平引脚h81，经过待测电路板870原有或因应测试而设计的线路将射频信号回传至射频控制器890。进一步地，可通过射频控制器890内部的接收强度指数，来判断信号路径是否有异常特性，例如据此评估第一待测垂直引脚v81及第一待测水平引脚h81是否有空焊现象。

步骤260包含提供第一接收信号标准范围及第二接收信号标准范围，其可依据先前的测试数据得出，或是由其他相同或相似的测试配置的测试数据得出。

步骤270包含比较第一接收信号参数与第一接收信号标准范围，以判定第一接收信号参数正常或异常，并比较第二接收信号参数与第二接收信号标准范围，以判定第二接收信号参数正常或异常。

步骤280包含依据步骤270的结果判定第一待测天线810的第一待测垂直引脚v81、第一待测水平引脚h81及第二待测天线820的第二待测水平引脚h82中何者存在或是何者可能存在连接不良。借此，举例而言，当步骤240中经由第一待测垂直引脚v81及第二待测水平引脚h82的接收强度指数的结果异常，但步骤250中经由第一待测垂直引脚v81及第一待测水平引脚h81的接收强度指数的结果正常，则可推论出第二待测水平引脚h82存在连接不良。故结合考虑同一个待测天线单体内部的垂直引脚与水平引脚相互耦合的特性(即步骤250)，有助测试方法200实现了精确检测到空焊的接点位于哪个天线端。

进一步而言，待测电路板870上的射频控制器890电性连接第一待测垂直引脚v81、第一待测水平引脚h81、第二待测垂直引脚v82及第二待测水平引脚h82中各者。

在第一及二实施例中，请参照图1，治具电路板170还包含线路172。类比于前述步骤，射频控制器890用以产生射频信号并传送至第二待测垂直引脚v82，射频信号的一部分经由包含线路172的信号路径，并由第一待测水平引脚h81传送至射频控制器890以得到第一接收强度指数，射频信号的另一部分经由第二待测水平引脚h82传送至射频控制器890以得到第二接收强度指数(图未绘示)，从而判定第二待测垂直引脚v82、第二待测水平引脚h82及第一待测水平引脚h81中何者存在或是何者可能存在连接不良。

在依据本发明的其他实施例中(图未绘示)，类比于前述步骤，射频控制器890可用以产生射频信号并传送至第一待测水平引脚h81，射频信号的一部分经由包含治具电路板上线路的信号路径，并由第二待测垂直引脚v82传送至射频控制器890以得到第一接收强度指数，射频信号的另一部分经由第一待测垂直引脚v81传送至射频控制器890以得到第二接收强度指数，从而判定第一待测垂直引脚v81、第一待测水平引脚h81及第二待测垂直引脚v82中何者存在或是何者可能存在连接不良。类比于前述步骤，射频控制器890可用以产生射频信号并传送至第二待测水平引脚h82，射频信号的一部分经由包含治具电路板上线路的信号路径，并由第一待测垂直引脚v81传送至射频控制器890以得到第一接收强度指数，射频信号的另一部分经由第二待测垂直引脚v82传送至射频控制器890以得到第二接收强度指数，从而判定第二待测垂直引脚v82、第二待测水平引脚h82及第一待测垂直引脚v81中何者存在或是何者可能存在连接不良。

请参照图1，在第一及二实施例中，第三待测天线830包含垂直引脚v83及水平引脚h83，第四待测天线840包含垂直引脚v84及水平引脚h84，第三治具天线130包含垂直引脚v13及水平引脚h13，第四治具天线140包含垂直引脚v14及水平引脚h14，且治具电路板170还包含线路173、174。类比于前述步骤，可判定第三待测垂直引脚v83、第三待测水平引脚h83、第四待测垂直引脚v84及第四待测水平引脚h84中何者存在或是何者可能存在连接不良，以将测试治具组件100及测试方法200应用于自动化的量产测试中，且其细节内容在此不再详述。

图3绘示本发明第三实施例的测试治具组件300的使用状态示意图，请参照图3，测试治具组件300用于执行待测装置900的测试。待测装置900包含待测电路板970、第一待测天线910及第二待测天线920，待测电路板970包含待测天线面977，第一待测天线910及第二待测天线920设置于且电性连接待测天线面977。

测试治具组件300包含治具电路板370、第一治具天线310及第二治具天线320。治具电路板370包含治具天线面377，其具有法线方向n7且用以面对待测天线面977。第一治具天线310设置于且电性连接治具天线面377，第一治具天线310用以与第一待测天线910沿法线方向n7对齐，且第一治具天线310及第一待测天线910之间具有间距g1。第二治具天线320设置于且电性连接治具天线面377，第二治具天线320用以与第二待测天线920沿法线方向n7对齐，且第二治具天线320及第二待测天线920之间具有间距g1。

详细而言，待测装置900还包含第三待测天线930及第四待测天线940，其皆设置于且电性连接待测天线面977。测试治具组件300还包含第三治具天线330及第四治具天线340，其皆设置于且电性连接治具天线面377，其中第三治具天线330用以与第三待测天线930沿法线方向n7对齐，第三治具天线330及第三待测天线930之间具有间距g1，且第四治具天线340用以与第四待测天线940沿法线方向n7对齐，第四治具天线340及第四待测天线940之间具有间距g1。第一治具天线310、第三治具天线330、第二治具天线320及第四治具天线340依序排列在治具天线面377，因此可知第一待测天线910、第三待测天线930、第二待测天线920及第四待测天线940依序排列在待测天线面977。

第一待测天线910、第二待测天线920、第三待测天线930、第四待测天线940、第一治具天线310、第二治具天线320、第三治具天线330及第四治具天线340相同且操作频率介于20GHz及100GHz之间，间距g1介于2mm及40mm之间且具体为30mm。

图4绘示本发明第四实施例的测试方法400的流程图，以下一并说明本发明第三实施例的测试治具组件300及第四实施例的测试方法400，需说明的是，测试治具组件300不限于应用于测试方法400，且测试方法400也不限于应用测试治具组件300。请参照图3及图4，测试方法400包含步骤410、420、430、440。

步骤410包含提供待测装置900，待测装置900的待测电路板970还包含线路971。再者，待测电路板970具体上可为一种菊花链(Daisy Chain)板，其可用以通过天线辐射耦合方式形成回路，有助于检测天线引脚是否有焊接点异常的现象。

步骤420包含提供测试治具组件(测试治具系统)300，其还包含射频测试设备391、392、开关381、382。具体而言，射频测试设备391、392分别为信号产生器及功率计，开关381、382中各者为SP4T射频开关。射频测试设备391通过开关381的切换电性连接第一治具天线310，射频测试设备392通过开关382的切换电性连接第二治具天线320。

再者，第一待测天线910、第二待测天线920、第一治具天线310及第二治具天线320中各者为介质共振天线。具体而言，第一待测天线910包含第一待测垂直引脚v91及第一待测水平引脚h91，第二待测天线920包含第二待测垂直引脚v92及第二待测水平引脚h92，第一治具天线310包含第一治具垂直引脚v31及第一治具水平引脚h31，第二治具天线320包含第二治具垂直引脚v32及第二治具水平引脚h32。

待测电路板970的线路971的二端分别电性连接第一待测天线910的第一待测垂直引脚v91及第二待测天线920的第二待测水平引脚h92，且信号路径由第一治具垂直引脚v31、第一待测垂直引脚v91、线路971、第二待测水平引脚h92及第二治具水平引脚h32顺向或反向地依序电性耦接而形成。借此，通过测试治具组件300以及菊花链板形式的待测电路板970可形成包含辐射方式的信号耦合回路。

测试方法400的步骤430包含致使射频测试设备391产生射频信号并通过开关381传送至第一治具垂直引脚v31。步骤440包含致使射频信号经由前述信号路径，具体上依序经由第一治具垂直引脚v31、第一待测垂直引脚v91、线路971、第二待测水平引脚h92及第二治具水平引脚h32，且通过开关382传送至射频测试设备392，并得到第一接收信号参数，例如接收强度，且不以此为限。

测试方法400可还包含步骤460、470、480。步骤460包含提供第一接收信号标准范围，步骤470包含比较第一接收信号参数与第一接收信号标准范围，步骤480包含判定第一待测垂直引脚v91及第二待测水平引脚h92中至少一者是否存在连接不良。借此，可通过射频测试设备392测量到的接收强度，来判断信号路径是否有异常特性，例如据此评估第一待测垂直引脚v91及第二待测水平引脚h92是否有空焊现象。

进一步而言，射频测试设备391能通过开关381的切换电性连接第一治具垂直引脚v31及第一治具水平引脚h31中各者，射频测试设备392能通过开关382的切换电性连接第二治具垂直引脚v32及第二治具水平引脚h32中各者。

在第三及四实施例中，请参照图3，待测电路板970还包含线路972。类比于前述步骤，射频测试设备391用以产生射频信号并通过开关381传送至第一治具水平引脚h31，射频信号经由包含线路972的信号路径，并由第二治具垂直引脚v32通过开关382传送至射频测试设备392以得到第一接收强度，从而判定第一待测水平引脚h91及第二待测垂直引脚v92中至少一者是否存在连接不良。

在依据本发明的其他实施例中(图未绘示)，当图3中射频测试设备391、392的位置对调，类比于前述步骤，射频测试设备391用以产生射频信号并通过开关382传送至第二治具水平引脚h32，射频信号经由包含线路971的信号路径，并由第一治具垂直引脚v31通过开关381传送至射频测试设备392以得到第一接收强度，从而判定第一待测垂直引脚v91及第二待测水平引脚h92中至少一者是否存在连接不良。类比于前述步骤，射频测试设备391用以产生射频信号并通过开关382传送至第二治具垂直引脚v32，射频信号经由包含线路972的信号路径，并由第一治具水平引脚h31通过开关381传送至射频测试设备392以得到第一接收强度，从而判定第一待测水平引脚h91及第二待测垂直引脚v92中至少一者是否存在连接不良。

请参照图3，在第三及四实施例中，第三待测天线930包含垂直引脚v93及水平引脚h93，第四待测天线940包含垂直引脚v94及水平引脚h94，第三治具天线330包含垂直引脚v33及水平引脚h33，第四治具天线340包含垂直引脚v34及水平引脚h34，且待测电路板970还包含线路973、974。类比于前述步骤，可判定第三待测垂直引脚v93及第四待测水平引脚h94中至少一者是否存在连接不良，并可判定第三待测水平引脚h93及第四待测垂直引脚v94中至少一者是否存在连接不良，故其细节内容在此不再详述。

图5A绘示本发明第五实施例的测试治具组件500的使用状态示意图，请参照图3及图5A，测试治具组件500相较于测试治具组件300的差异仅在于以射频测试设备591取代射频测试设备391、392，射频测试设备591具体上可为向量网络分析仪(Vector NetworkAnalyzer，VNA)，且第五实施例的测试治具组件500的细节可参照前述第三及四实施例的内容，故在此不再详述。

图5B绘示应用图5A中测试治具组件500比较第一接收信号参数与第一接收信号标准范围的示意图，请参照图4至图5B，第一接收信号参数具体上为S参数中的插入损失(Insertion Loss)，图5A中的多个信号路径的插入损失可作为另一个信号路径的插入损失的标准范围，图5B中曲线S(h32,v31)明显低于其他曲线5dB至8dB的能量，可由此推论对应的信号路径中的第一待测垂直引脚v91及第二待测水平引脚h92中至少一者存在连接不良，例如引脚焊接点存在断路现象。

虽然本发明已以实施方式公开如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的构思和范围内，当可作各种的变动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求所限定的范围为准。