一种保护内层线路的多层线路板制备工艺

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种多层线路板制备工艺。

背景技术

线路板往往具有多层线路，外层蚀刻是对外层线路进行加工的必要步骤。为了避免外层蚀刻过程中内层线路受到药水的侵蚀与破坏，一般通过在硬板区设置内层保护铜箔来将内层与外层隔绝，从而对内层线路进行保护。

如图1与图2所示，为现有技术在制作软硬结合板时的内层线路保护工艺。工艺流程包括：步骤一、覆盖膜2’(CVL)贴压合在内层线路1’外；步骤二、PP片3’与铜箔4’贴合并传压在覆盖膜2’外，其中PP片3’在内侧，铜箔4’在外侧；步骤三、外层压干膜5’；步骤四、外层曝光显影；步骤五、外层蚀刻，其中一部分铜箔4’经蚀刻后成为外层线路4a’，另一部分铜箔4’为用于保护内层线路1’的保护铜箔4b’；步骤六、外层撕铜箔4b’；步骤七、外层脱膜。图1表示的完成步骤五后，即外层蚀刻后、撕铜箔前的线路板结构，图2表示的为完成步骤六后，即外层撕铜箔后的线路板结构。

另外，专利号为201811235420.2(申请公布号为CN 109413848 A)的中国发明专利专利《一种铜铝结合金属基板加工方法》采用了类似的方案来保护内层线路。该方法在基板下方贴上高温胶带，高温胶带下方叠加PP片和第二铜箔层，第二铜箔层位于PP片下方，再进行压合，由于压合后铜铝结合金属基板双面都有铜箔，不会产生沉铜铜渣、电镀板边烧焦及铜瘤、盲孔无法填满问题，也不会有铝基污染药水问题，完成加工后将高温胶带、PP片和第二铜箔层撕掉即可。

虽然设置内层保护铜箔能够有效保护内层线路，但具有以下几个缺点：(1)外层线路撕铜箔时，一般使用刀笔操作，在过程中容易导致外层线路断开及内层覆盖膜刮伤，从而导致一定的品质风险；(2)由于铜箔和PP片之间有结合力，撕取时有一定概率会将PP片带起，导致软硬交接区PP片缺损和线路断开；(3)蚀刻后需将产品取出，撕铜箔后再进行放板脱膜，取出放回的过程增加了产品周转的次数和人力成本。故针对现有的内层线路保护工艺还需要作进一步的改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述技术现状提出一种可降低产品品质风险与加工周转次数的保护内层线路的多层线路板制备工艺。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种保护内层线路的多层线路板制备工艺，包括

步骤一、内层线路印刷；

步骤二、过渡步骤；

步骤三、外层线路印刷；

其特征在于，

所述步骤二具有子步骤，为在内层线路表面印刷水溶胶，其称为第二子步骤；

所述多层线路板制备工艺还包括去除内层线路表面水溶胶的步骤四。

优选地，所述步骤二的第一子步骤为通过图形印刷丝网在内层线路表面印刷水溶胶，通过网版实现水溶胶半自动印刷，可减少人力成本，加强制作效率。

优选地，所述步骤二还包括将绝缘片与铜箔贴合并传压在内层表面，称为第三子步骤，且在步骤顺序上所述步骤二的第二子步骤在步骤二的第三子步骤之前，从而减少绝缘片可能具有的粉屑脱落污染内层线路的风险，进一步地保护了内层线路。

优选地，所述步骤二还包括在内层线路表面压合覆盖膜，称为第一子步骤，所述步骤二的第一子步骤在所述第二子步骤前。

优选地，所述步骤一内层线路印刷具有子步骤，包括内层压膜、内层曝光、内层显影、内层蚀刻和内层脱膜，所述步骤三外层线路印刷也具有子步骤，包括外层压膜、外层曝光、外层显影、外层蚀刻和外层脱膜。

优选地，所述步骤四去除内层线路表面水溶胶与所述步骤三的子步骤外层脱膜可同步进行，即在外层脱膜的同时去除内层线路表面水溶胶。

优选地，所述绝缘片为PP片。

与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明以水溶胶覆盖于内层线路表面的方法保护内层线路不受外层蚀刻时的药水攻击与侵蚀，与撕铜箔的现有技术同样能够在制作过程中保护多层线路板的内层线路。但本发明避免了撕铜箔可能导致的刀笔刮伤外层线路与内层覆盖膜的问题，避免了撕铜箔时因带起绝缘片而导致的绝缘片缺损与线路断开等问题。同时，本发明在完成上述步骤三的外层线路印刷后，由于不需要撕铜箔，故省去了将产品取出再放回的过程，减少了产品的周转次数，提高了制作效率。

附图说明

图1为背景技术中完成步骤五后、进行步骤六前的多层线路板示意图；

图2为背景技术中完成步骤六后的多层线路板示意图；

图3为本发明实施例的完成第①步后的多层线路板示意图；

图4为本发明实施例的完成第②步后的多层线路板示意图；

图5为本发明实施例的完成第③步后的多层线路板示意图；

图6为本发明实施例的完成第④步后的多层线路板示意图；

图7为本发明实施例的完成第⑤步后的多层线路板示意图；

图8为本发明实施例的完成第⑥步后的多层线路板示意图；

图9为本发明实施例的完成第⑦步后的多层线路板示意图；

图10为本发明实施例的完成第⑧步后的多层线路板示意图；

图11为本发明实施例的完成第⑨步后的多层线路板示意图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。

如图3～11所示，是本发明一种保护内层线路的多层线路板制备工艺的优选实施例。

本工艺包括以下步骤：

第①步，完成内层线路2制作，具体来说包括基板下料、钻孔、减铜、内部沉铜、内层压膜、内层曝光、内层显影、内层蚀刻和内层脱膜等步骤。完成内部线路制作后的线路板如图3所示，包括中间绝缘层1以及位于中间绝缘层1两侧的内层线路2。

第②步，覆盖膜3贴压合，具体来说是在内层表面贴上一层按设计要求开窗的覆盖膜3，然后通过压合(受温度、压力、时间等因素影响)将覆盖膜3与内层结合，所述内层即中间绝缘层1和内层线路2。覆盖膜3贴压合后的线路板如图4所示。

第③步，印刷水溶胶4，具体来说是通过图形印刷丝网将水溶胶4印刷在内层线路2未被覆盖膜3覆盖的位置，然后烘干。完成该步后的线路板如图5所示。

第④步，绝缘片与铜箔6贴合、传压，本实施例中绝缘片选用PP片5，具体来说是将PP片5与铜箔6通过专用治具贴合在一起，其中铜箔6位于PP片5外侧，然后通过传压设备将贴合有铜箔6的PP片5和覆盖膜3结合在一起。完成该步后的线路板如图6所示。

第⑤步，外层压膜，即在铜箔6外压感光的干膜7。完成该步后的线路板如图7所示。

第⑥步，外层曝光，即根据设计将需要保留线路区域的干膜7曝光。已曝光干膜7a和未曝光干膜7b如图8所示。

第⑦步，外层显影，即去掉未曝光干膜7b。完成该步后的线路板如图9所示。

第⑧步，外层蚀刻，即去掉未被已曝光干膜7a覆盖区域的铜箔6。完成该步后的线路板如图10所示。

第⑨步，外层脱膜，即去掉外层表面的已曝光干膜7a和内层印刷的水溶胶4，由于通过脱膜液可同时去除已曝光干膜7a和水溶胶4，因此将本该分为两步的这两个操作在同一步内完成。完成该步后的线路板如图11所示。

上述九步工艺步骤可概括为三个大步，分别为：

步骤一、内层线路印刷，包括上述第①步；

步骤二、过渡步骤，包括上述第②～④步；

步骤三、外层线路印刷，包括上述第⑤～⑨步。