一种弥散光纤及其制作方法

技术领域

本发明涉及光纤通信技术领域，特别涉及一种弥散光纤，还涉及该弥散光纤的制作方法。

背景技术

弥散光纤，又被称为线性光纤、侧面发光光纤或通体发光光纤。当入射光线从弥散光纤的端面射入后，可以通过光纤的侧表面射出，从而形成一根通体发光的光纤。由于它具有如此独特的发光效果，常被用于医学、环保等领域。

在现有的弥散光纤中，多是对发光段做进一步加工，在具有高折射率的光纤芯材外包裹掺有弥散剂的散射包层。当入射光在反射界面上遇到弥散剂后，就会从光纤芯材内部透射出来，达到通体发光的效果。但是，散射包层通常是由高分子材料配合无机的弥散剂来实现，透过率低，散射效果差；另一方面散射包层中的弥散剂浓度和均匀度不好控制，加工工序复杂，工艺要求高，使加工难度增大。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种弥散光纤，解决现有技术中光透过率低的问题。

本发明的第二个目的在于提供上述弥散光纤的制作方法。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种弥散光纤，包括纤芯，所述纤芯外表面设有刻蚀孔，所述刻蚀孔为盲孔。

优选的，所述纤芯外表面依次包覆有包层、涂覆层和套层，所述刻蚀孔从外向里贯穿所述套层、涂覆层、包层且伸入所述纤芯内。

上述弥散光纤的制作方法，采用激光钻孔打钻机刻蚀孔。

本发明具备以下有益效果：

1、本发明提供的弥散光纤，通过设置贯穿套层、涂覆层、包层且伸入纤芯内的刻蚀孔，使光纤内传输的光在通过刻蚀孔位置时部分散射出来，形成光弥撒现象，达到光纤发光的效果，结构简单实用，透光率高，具有较高的经济实用性。

2、本发明提供的弥散光纤的制作方法，利用激光钻孔机在光纤上打孔制作刻蚀孔，破坏了光纤的全反射机理，形成光弥撒现象，制作工序简单，加工精度高，效率快，成品率高，易于制备；且可通过设置不同位置、不同大小的刻蚀孔，来满足不同的弥散亮度要求，适用性广。

附图说明

图1为本发明提供的弥散光纤结构示意图；

图中：1、刻蚀孔；2、纤芯；3、包层；4、涂覆层；5、套层；

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。

请参阅图1，一种弥散光纤，包括纤芯2，所述纤芯2外表面设有刻蚀孔1，所述刻蚀孔1为盲孔，所述纤芯2外表面包覆有包层3，所述包层3外表面包覆有涂覆层4，所述涂覆层4外表面包覆有套层5，以保证光在光纤内得到有效传输，所述刻蚀孔1从外向里贯穿所述套层5、涂覆层4、包层3且伸入至纤芯1内。刻蚀孔1的设置破坏了光纤的全反射机理，使光纤内传输至刻蚀孔1位置的光一部分散射出来，形成光弥散现象。

该弥散光线的制作方法，采用激光钻孔机制作刻蚀孔1，其中激光刻蚀打穿光纤的套层5、涂覆层4、包层3，并不刻蚀穿透纤芯2，形成盲孔，且可根据不同的弥散强度要求，将刻蚀孔1的位置和大小做不同的设置。

该弥散光纤，在使用时将一束光从光纤上的A位置(光纤上光输入端为A位置)耦合射入，使光在光纤内传输，当光传输到第一个刻蚀孔1B位置(光纤上第一个刻蚀孔1为B位置)时，有一部分光通过刻蚀孔1折射出纤芯2，向外散射，形成光弥散现象，而没有折射出纤芯的光继续向前传输，当到达第二个刻蚀孔1C位置(光纤上第二个刻蚀孔1为C位置)时，同样会产生光弥散现象，以此类推，整条光纤产生弥散效应，达到弥散光纤的效果。

本发明提供的弥散光纤及其制作方法，通过设置由激光钻孔机刻蚀打孔形成的刻蚀孔，破坏了光纤的全反射机理，使传输到刻蚀孔处的部分光折射出纤芯，形成光弥散现象，达到弥散光纤的效果，制作工序简单，光透过率高，易于制备，具有广阔的应用前景。

需要注意的是，上述具体实施方式仅为本发明的一个优化方案，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术方案的前提下，所做的任何改动或改进，均在本发明的保护范围之内。