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一种用于半导体封装设备的上料结构

文献发布时间:2024-01-17 01:19:37


一种用于半导体封装设备的上料结构

技术领域

本发明涉及半导体封装设备加工技术领域,尤其涉及一种用于半导体封装设备的上料结构。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。

现有的半导体在加工过程中,需要对封装设备进行上料操作,而现有的封装设备上料装置通常结构固定,无法根据不同高度的封装设备对上料装置的高度进行调节,进而适用性较差,对于不同高度的封装设备通常需要更换相匹配的上料装置,使得生产成本增高,一些中小企业根本无法负担。

基于此,我们提出一种用于半导体封装设备的上料结构。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种用于半导体封装设备的上料结构。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种用于半导体封装设备的上料结构,包括底座,底座上端固定连接有支撑架,所述支撑架上端开设有滑槽,所述滑槽内壁滑动连接有调节杆,所述调节杆上端固定连接有安装台,所述安装台上安装有上料机构,所述上料机构包括对称固定连接在安装台上端的四个竖板,其中位于同一侧的两个所述竖板相互靠近的侧壁共同转动连接有转轴,所述转轴侧壁固定连接有输送辊,所述输送辊之间通过输送带连接,所述滑槽内安装有驱动机构。

优选地,所述驱动机构包括转动连接在滑槽内壁的丝杠,所述丝杠侧壁与调节杆螺纹连接,所述底座下端固定连接有伺服电机,所述伺服电机输出端贯穿底座和支撑架下端并与丝杠固定连接。

优选地,所述竖板上安装有松紧机构,所述松紧机构包括开设在四个竖板侧壁的四个竖槽,其中位于同一侧的两个所述竖槽内壁共同滑动连接有安装板,两个所述安装板相互靠近的侧壁共同转动连接有调节辊。

优选地,所述松紧机构还包括固定连接在竖槽内底部的电动推杆,所述电动推杆活动端与安装板下端固定连接。

优选地,所述安装台上安装有清洁机构,所述清洁机构包括固定连接在安装台上端的滑筒,所述滑筒内壁滑动连接有滑杆,所述滑杆上端贯穿滑筒上端并固定连接有清洁板,所述清洁板上端固定连接有多个刷毛,所述滑筒内底部固定连接有弹簧,所述弹簧上端与滑杆下端固定连接。

优选地,所述清洁机构还包括开设在清洁板内的进水槽,所述进水槽内壁开设有多个出水孔,所述底座上端固定连接有储水箱,所述储水箱内填充有水,所述储水箱内底部固定连接有水泵,所述水泵侧壁固定连接有泵水管,所述泵水管另一端与进水槽连通。

优选地,所述储水箱上端开设有加水口,所述储水箱上端转动连接有与加水口配合的盖板,所述盖板另一端通过螺栓与储水箱上端固定连接。

优选地,所述支撑架侧壁固定连接有加强杆,所述加强杆另一端与安装台下端固定连接,所述加强杆为倾斜设置,且所述加强杆采用不锈钢材料制成。

优选地,其中一个所述竖板侧壁固定连接有电机,所述电机输出端贯穿竖板侧壁并与转轴固定连接。

本发明具有以下有益效果:

1、通过设置支撑架、滑槽、调节杆和驱动机构,通过驱动伺服电机转动,带动丝杠转动,进而带动调节杆在滑槽内壁向上或者向下滑动将整个装置调节到合适的高度,从而可以应用于不同高度的封装设备的上料,使用范围广,并且可以降低企业生产成本,能够在中小企业普及应用;

2、通过设置松紧机构,通过驱动电动推杆收缩,带动安装板向下移动,进而带动调节辊向下移动,给与输送带压力,进而可以使得输送带与输送辊之间保持紧密贴合,使得输送带张紧,能够有效的对输送带的张紧程度进行调节,使得输送带保持良好的送料效果;

3、通过设置清洁机构,启动水泵,水泵会将储水箱内的水通过泵水管泵入到进水槽内,然后水从出水孔喷出,对输送带表面进行冲洗,此时电机是启动的,输送带随着输送辊移动,而清洁板在弹簧的作用下始终与输送带表面贴合,进而输送带移动会和刷毛产生摩擦,配合出水孔喷出的水,对输送带表面进行清洁,无需人工进行清洗,大大降低了工人的劳动强度。

附图说明

图1为本发明提出的一种用于半导体封装设备的上料结构的结构示意图;

图2为图1结构的后视示意图;

图3为图1中A处结构的放大示意图;

图4为图1中B处结构的放大示意图。

图中:1底座、2支撑架、3滑槽、4调节杆、5安装台、6竖板、7转轴、8输送辊、9输送带、10丝杠、11伺服电机、12竖槽、13安装板、14调节辊、15电动推杆、16滑筒、17滑杆、171弹簧、18清洁板、19刷毛、20进水槽、21出水孔、22储水箱、23水泵、24泵水管、25加水口、26盖板、27加强杆、28电机。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

参照图1-4,一种用于半导体封装设备的上料结构,包括底座1,底座1下端对称固定连接有支撑柱,且支撑柱下端均安装有万向轮,方便整个装置移动,并且万向轮带自锁功能,可以保证装置在使用时的稳定性,底座1上端固定连接有支撑架2,支撑架2上端开设有滑槽3,滑槽3内壁滑动连接有调节杆4,调节杆4上端固定连接有安装台5,安装台5上安装有上料机构,上料机构包括对称固定连接在安装台5上端的四个竖板6,其中位于同一侧的两个竖板6相互靠近的侧壁共同转动连接有转轴7,转轴7侧壁固定连接有输送辊8,输送辊8之间通过输送带9连接,滑槽3内安装有驱动机构。

其中一个竖板6侧壁固定连接有电机28,电机28输出端贯穿竖板6侧壁并与转轴7固定连接。

进一步地,驱动电机28转动,带动转轴7转动,带动输送辊8转动,进而可以带动输送带9移动,物料落到输送带9上,输送带9会将物料输送至封装设备处。

驱动机构包括转动连接在滑槽3内壁的丝杠10,丝杠10侧壁与调节杆4螺纹连接,底座1下端固定连接有伺服电机11,伺服电机11输出端贯穿底座1和支撑架2下端并与丝杠10固定连接,需要说明的是,调节杆4侧壁与滑槽3内壁相抵,使得调节杆4不会随着丝杠10一起转动。

进一步地,通过驱动伺服电机11转动,带动丝杠10转动,进而带动调节杆4在滑槽3内壁向上或者向下滑动将整个装置调节到合适的高度,从而可以应用于不同高度的封装设备的上料,使用范围广,并且可以降低企业生产成本,能够在中小企业普及应用。

竖板6上安装有松紧机构,松紧机构包括开设在四个竖板6侧壁的四个竖槽12,其中位于同一侧的两个竖槽12内壁共同滑动连接有安装板13,两个安装板13相互靠近的侧壁共同转动连接有调节辊14,松紧机构还包括固定连接在竖槽12内底部的电动推杆15,电动推杆15活动端与安装板13下端固定连接。

进一步地,通过驱动电动推杆15收缩,带动安装板13向下移动,进而带动调节辊14向下移动,给与输送带9压力,进而可以使得输送带9与输送辊8之间保持紧密贴合,使得输送带9张紧,能够有效的对输送带9的张紧程度进行调节,使得输送带9保持良好的送料效果。

安装台5上安装有清洁机构,清洁机构包括固定连接在安装台5上端的滑筒16,滑筒16内壁滑动连接有滑杆17,滑杆17呈T形状,滑杆17上端贯穿滑筒16上端并固定连接有清洁板18,清洁板18上端固定连接有多个刷毛19,滑筒16内底部固定连接有弹簧171,弹簧171上端与滑杆17下端固定连接。

清洁机构还包括开设在清洁板18内的进水槽20,进水槽20内壁开设有多个出水孔21,底座1上端固定连接有储水箱22,储水箱22内填充有水,储水箱22内底部固定连接有水泵23,水泵23侧壁固定连接有泵水管24,泵水管24另一端与进水槽20连通。

进一步地,启动水泵23,水泵23会将储水箱22内的水通过泵水管24泵入到进水槽20内,然后水从出水孔21喷出,对输送带9表面进行冲洗,此时电机28是启动的,输送带9随着输送辊8移动,而清洁板18在弹簧171的作用下始终与输送带9表面贴合,进而输送带9移动会和刷毛19产生摩擦,配合出水孔21喷出的水,对输送带9表面进行清洁,无需人工进行清洗,大大降低了工人的劳动强度。

储水箱22上端开设有加水口25,储水箱22上端转动连接有与加水口25配合的盖板26,盖板26另一端通过螺栓与储水箱22上端固定连接,通过打开盖板26,可以通过加水口25向储水箱22内添加水。

支撑架2侧壁固定连接有加强杆27,加强杆27另一端与安装台5下端固定连接,加强杆27为倾斜设置,且加强杆27采用不锈钢材料制成,加强杆27增加安装台5的稳定性,保持整个装置的稳定。

本发明中,首先根据封装设备的高度对装置的高度进行调节,通过驱动伺服电机11转动,带动丝杠10转动,进而带动调节杆4在滑槽3内壁向上或者向下滑动,带动安装台5向上或者向下移动,进而带动输送辊8和输送带9向上或者向下移动,将整个装置调节到合适的高度。

接着驱动电机28转动,带动转轴7转动,带动输送辊8转动,进而可以带动输送带9移动,物料落到输送带9上,输送带9会将物料输送至封装设备处。

当整个装置长时间使用后,输送带9可能会产生松弛,此时可以驱动电动推杆15收缩,带动安装板13向下移动,进而带动调节辊14向下移动,给与输送带9压力,进而可以使得输送带9与输送辊8之间保持紧密贴合,使得输送带9张紧,能够有效的对输送带9的张紧程度进行调节,使得输送带9保持良好的送料效果。

当输送带9长期输送物料后,输送带9表面会粘附大量的物料残留物和灰尘,此时可以启动水泵23,水泵23会将储水箱22内的水通过泵水管24泵入到进水槽20内,然后水从出水孔21喷出,对输送带9表面进行冲洗,此时电机28是启动的,输送带9随着输送辊8移动,而清洁板18在弹簧171的作用下始终与输送带9表面贴合,进而输送带9移动会和刷毛19产生摩擦,配合出水孔21喷出的水,对输送带9表面进行清洁,无需人工进行清洗,大大降低了工人的劳动强度。

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

技术分类

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