电子零件包装用片材

技术领域

本发明关于电子零件包装用片材。

背景技术

作为半导体、电子零件、尤其是集成电路(IC)、具备IC的电子零件等的包装容器，使用了托盘(注射托盘、真空成型托盘等)、料匣(magazine)、载带(压花载带)等。作为构成这些电子零件的包装容器的热塑性树脂，使用聚苯乙烯系树脂、ABS系树脂、聚氯乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚酯系树脂、聚苯醚系树脂、聚碳酸酯系树脂等。另外，从避免静电所致的IC的故障、破坏的观点来看，例如也提出在包含ABS系树脂的基材层的表面设置了包含掺合有导电性炭黑等导电剂的树脂的导电层的包装容器等(专利文献1、2等)。

上述的托盘、载带是将电子零件包装用的片材采用公知的方法成型而得，在其成型时，尤其在将原始片材切割时、将链轮孔冲切时等，有产生起毛、毛边的情形。这样的毛边、起毛若脱落在收纳部(袋状物)而附着于电子零件，则有电子零件发生不良状况的情形。近年来，伴随电子零件的小型化，更强烈要求减少因毛边、起毛的附着而发生的不良状况。

对于该课题，提出有在基材层、导电层掺合聚烯烃、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物等以减少毛边、起毛的片材(例如专利文献3、4等)。然而，以往的方法对毛边、起毛的抑制并不充分。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9-174769号公报

专利文献2：日本特开2002-292805号公报

专利文献3：国际公开第2006/030871号

专利文献4：日本特开2003-170547号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明的目的在于提供能够有效地抑制起毛、毛边的产生的电子零件包装用片材及包含上述片材的成型体。

用于解决问题的方案

本申请发明人等对于上述课题潜心探讨，结果发现只要是具备具有一层以上的基材层的基材片材的电子零件包装用片材，该基材层是使包含选自高分子量的、(甲基)丙烯酸酯共聚物及苯乙烯-丙烯腈共聚物中的至少1种共聚物的树脂(II)与热塑性树脂(I)组合而成，则能够解决上述的课题，终至完成了本发明。

即，本发明具有以下的方案。

[1]一种电子零件包装用片材，其包含具有至少一层基材层的基材片材，该基材层包含：热塑性树脂(I)、和包含选自重均分子量为700000～4300000的、(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物(A)及苯乙烯-丙烯腈共聚物(B)中的至少1种共聚物的树脂(II)。

[2]如[1]所述的电子零件包装用片材，其中所述基材片材具有至少一层包含70～99质量％的所述热塑性树脂(I)、及1～30质量％的所述树脂(II)的基材层。

[3]如[1]或[2]所述的电子零件包装用片材，其中所述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物(A)包含具有碳数4～8的烷基的丙烯酸烷基酯单体单元(a1)。

[4]如[1]至[3]中任一项所述的电子零件包装用片材，其中所述热塑性树脂(I)包含选自ABS系树脂及PC系树脂中的至少1种热塑性树脂。

[5]如[1]至[4]中任一项所述的电子零件包装用片材，其中所述热塑性树脂(I)相对于所述热塑性树脂(I)的总质量，包含70～100质量％的ABS系树脂。

[6]如[1]至[5]中任一项所述的电子零件包装用片材，其中所述基材片材具有至少一层将所述基材层分割的分隔层。

[7]如[6]所述的电子零件包装用片材，其中所述基材层的各层的厚度的平均值为所述分隔层的各层的厚度的平均值以上。

[8]一种包含[1]至[7]中任一项所述的电子零件包装用片材的成型体。

[9]如[8]所述的成型体，其为容器。

[10]如[8]所述的成型体，其为载带。

发明的效果

根据本发明，能够提供能够有效地抑制起毛、毛边的产生的电子零件包装用片材及包含上述片材的成型体。

具体实施方式

以下详细说明本发明，但本发明不限定于以下的方案。

[电子零件包装用片材]

本发明涉及的电子零件包装用片材(以下也有仅记载为“片材”的情形)包含具有至少一层基材层的基材片材，该基材层包含热塑性树脂(I)、和包含选自重均分子量为700000～4300000的、(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物(A)及苯乙烯-丙烯腈共聚物(B)中的至少1种共聚物的树脂(II)。具有这样的构成的本发明的电子零件包装用片材能够有效地抑制起毛、毛边的产生。

(基材片材)

本发明涉及的电子零件包装用片材具备基材片材。基材片材具有至少一层基材层，该基材层包含热塑性树脂(I)、和包含选自重均分子量为700000～4300000的、(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物(A)及苯乙烯-丙烯腈共聚物(B)中的至少1种共聚物的树脂(II)。

<基材层>

基材层包含热塑性树脂(I)、和包含选自重均分子量为700000～4300000的、(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物(A)及苯乙烯-丙烯腈共聚物(B)中的至少1种共聚物的树脂(II)。

基材层所包含的热塑性树脂(I)的比例相对于构成基材层的树脂组合物的总质量，优选70～99质量％，更优选75～98质量％，特别优选80～96质量％。另外，基材层所包含的树脂(II)的比例相对于构成基材层的树脂组合物的总质量，优选1～30质量％，更优选2～25质量％，特别优选4～20质量％。通过具备至少一层在上述范围内包含热塑性树脂(I)与树脂(II)的基材层，从而变得更易于有效地抑制片材成型时的毛边、起毛的产生。

基材层中的热塑性树脂(I)与树脂(II)的质量比(热塑性树脂(I)/树脂(II))优选为99/1～70/30，更优选为98/4～75/25。只要热塑性树脂(I)与树脂(II)的质量比在上述范围内，则基材片材的制膜性难以降低，且变得易于有效地抑制毛边、起毛的产生。

(热塑性树脂(I))

作为热塑性树脂(I)，例如可列举聚苯乙烯系树脂(PS系树脂)、ABS系树脂、聚酯系树脂、聚碳酸酯系树脂(PC系树脂)等。这些热塑性树脂可单独使用1种，也可并用2种以上。

作为PS系树脂，例如可列举聚苯乙烯树脂、橡胶改性苯乙烯树脂(橡胶-g-苯乙烯系树脂(GPPS)或耐冲击性苯乙烯树脂(HIPS))等。PS系树脂可单独使用1种，也可并用2种以上。

作为用于形成PS系树脂的芳香族乙烯基单体，例如可列举苯乙烯、烷基取代苯乙烯(例如乙烯基甲苯、乙烯基二甲苯、对乙基苯乙烯、对异丙基苯乙烯、丁基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯等)、卤素取代苯乙烯(例如氯苯乙烯、溴苯乙烯等)、在α位经烷基取代的α-烷基取代苯乙烯(例如α-甲基苯乙烯等)等。这些芳香族乙烯基单体可单独使用1种，也可并用2种以上。这些单体中，通常优选使用苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯等，特别优选使用苯乙烯。

PS系树脂根据ISO 1133的标准所测定的MFR优选为1～30g/10分钟，更优选2～25g/10分钟。

ABS系树脂是将二烯系橡胶-芳香族乙烯基单体-氰乙烯单体的三元共聚物作为主成分者，典型地意指将丙烯腈-丁二烯-苯乙烯的三元共聚物作为主成分的树脂或树脂组合物。作为其具体例，可列举丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物与丙烯腈-苯乙烯二元共聚物的混合物等。其中，作为ABS系树脂，优选使用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物，进而，更优选使用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物与丙烯腈-苯乙烯二元共聚物的混合物。这些聚合物除了上述的单体单元以外，也包含含有α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、二甲基苯乙烯、氯苯乙烯、乙烯基萘等单体作为苯乙烯系单体的微量成分者。另外，也包含含有甲基丙烯腈、乙基丙烯腈、富马腈(fumaronitrile)等单体作为氰乙烯单体的微量成分者。在以下的记载中省略关于微量成分的记载，但也包含在不损及本发明申请的效果的范围含有这些成分者。ABS系树脂可单独使用1种，也可并用2种以上。

ABS系树脂的根据ISO 1133的标准所测定的MFR优选1～30g/10分钟，更优选2～25g/10分钟。

作为聚酯系树脂，例如可列举由芳香族多官能羧酸、脂肪族多官能羧酸与多官能二醇所得的聚酯树脂、羟基羧酸系的聚酯树脂等。作为由芳香族多官能羧酸、脂肪族多官能羧酸与多官能二醇所得的聚酯树脂，例如可列举聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯、聚己二酸乙二醇酯、聚己二酸丁二醇酯及这些的其它共聚物等。作为其它共聚物，可列举将聚亚烷基二醇、聚己内酯等共聚的聚酯树脂等。作为羟基羧酸系的聚酯树脂，例如可列举聚乳酸、聚乙醇酸、聚己内酯等。在本发明中，也可使用上述例示的各聚酯树脂的共聚物。聚酯系树脂可单独使用1种，也可并用2种以上。

聚酯系树脂的根据ISO 1133的标准所测定的MFR优选1～30g/10分钟，更优选2～25g/10分钟。

PC系树脂为由二羟基化合物衍生的树脂，其中，优选由芳香族二羟基化合物衍生的树脂，特别优选2个芳香族二羟基化合物通过某种键合基而键合的芳香族二羟基化合物(双酚)。这些可使用通过公知的制法所制造者，其制法并未特别限定。另外，也可使用市售的树脂。PC系树脂可单独使用1种，也可并用2种以上。

PC系树脂的根据ISO 1133的标准所测定的MFR优选1～30g/10分钟，更优选2～25g/10分钟。

热塑性树脂(I)优选包含选自ABS系树脂、及PC系树脂中的至少1种热塑性树脂，更优选包含ABS系树脂。通过热塑性树脂(I)包含选自ABS系树脂及PC系树脂中的至少1种，特别优选包含ABS系树脂，从而在与树脂(II)组合时树脂的分子链彼此的缠结点增加，变得更易于有效地抑制冲切时的毛边、起毛。

当热塑性树脂(I)包含ABS系树脂时，ABS系树脂的比例相对于热塑性树脂(I)的总质量，优选为70～100质量％，更优选为75～100质量％，特别优选为77～100质量％。只要ABS系树脂的比例在上述范围内，则在能够有效地抑制毛边、起毛的产生的同时，成型性易于变得良好。

另外，当热塑性树脂(I)包含ABS系树脂时，基材层中的ABS系树脂的比例相对于构成基材层的树脂组合物的总质量，优选为70～99质量％，更优选为80～98质量％。

(树脂(II))

树脂(II)是包含选自重均分子量为700000～4300000的、(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物(A)及苯乙烯-丙烯腈共聚物(B)中的至少1种共聚物的树脂组合物。本发明涉及的电子零件包装用片材通过具备包含热塑性树脂(I)与高分子量的树脂(II)的基材层，从而能够有效地抑制毛边、起毛的产生。

树脂(II)所包含的共聚物(A)及(B)的Mw为700000～4300000，优选800000～4000000，更优选900000～3800000，特别优选1000000～3500000。只要共聚物(A)及(B)的Mw为700000～4300000，则能够有效地抑制毛边、起毛的产生，且制膜性也难以降低。应予说明，共聚物(A)及(B)的Mw使用凝胶渗透色谱(GPC)，通过单分散聚苯乙烯的溶析曲线而算出各溶析时间的分子量，作为聚苯乙烯换算的分子量而计算出。

机种：昭和电工(株)制，制品名“Shodex GPC-101”

柱：Polymer Laboratories公司制，制品名“PLgel 10μm MIXED-B”

移动相：四氢呋喃

试料浓度：0.2质量％

温度：烘箱40℃，注入口35℃，检测器35℃

检测器：差示折射计

<共聚物(A)>

共聚物(A)是Mw为700000～4300000的、(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物。在本说明书中，“(甲基)丙烯酸烷基酯”意指丙烯酸烷基酯及甲基丙烯酸烷基酯。共聚物(A)可通过将至少2种的(甲基)丙烯酸烷基酯聚合而得。

作为构成共聚物(A)的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列举具有碳数1～12的直链或分支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。

共聚物(A)优选包含具有碳数为4～8的直链或分支链状的烷基的丙烯酸烷基酯单体单元(a1)(以下记载为“单体单元(a1)”)。通过共聚物(A)包含单体单元(a1)，成型性易于变得良好。作为构成这样的单体单元(a1)的单体，例如可列举丙烯酸正丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸戊酯、丙烯酸己酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸庚酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸2-乙基己酯等。这些可单独使用1种，也可并用2种以上。其中，作为单体单元(a1)，优选包含丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯，更优选包含丙烯酸正丁酯单体单元。

共聚物(A)中的单体单元(a1)的比例相对于构成共聚物(A)的全部单体单元(100质量％)，优选10～50质量％，更优选15～40质量％，特别优选20～30质量％。

共聚物(A)更优选包含上述单体单元(a1)、和具有碳数1～12的直链或分支链状的烷基的甲基丙烯酸烷基酯单体单元(a2)。作为构成这样的单体单元(a2)的单体，例如可列举甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸环己酯等。这些可单独使用1种，也可并用2种以上。其中，作为单体单元(a2)，优选包含甲基丙烯酸甲酯、或甲基丙烯酸乙酯的单体单元，更优选包含甲基丙烯酸甲酯单体单元。

共聚物(A)中的单体单元(a1)与单体单元(a2)的质量比(单体单元(a1)/单体单元(a2))优选15/85～40/60，更优选20/80～30/70，特别优选22/78～28/72。只要单体单元(a1)/单体单元(a2)在上述范围内，则制膜性与成型性易于变得良好。

共聚物(A)也可包含上述的单体单元(a1)与单体单元(a2)以外的其它单体单元。

<共聚物(B)>

共聚物(B)是Mw为700000～4300000的、苯乙烯-丙烯腈共聚物。共聚物(B)可通过将苯乙烯与丙烯腈共聚而得到。共聚物(B)中的苯乙烯与丙烯腈的共聚比率只要具有本发明的效果则未特别限定，可根据应需的物性而适当变更。从抑制毛边的观点来看，苯乙烯与丙烯腈的共聚比以质量比(苯乙烯/丙烯腈)计，优选为90/10～20/80，更优选为80/20～30/70，特别优选70/30～40/60。

作为构成共聚物(B)的苯乙烯单体单元的苯乙烯，例如可列举苯乙烯、烷基取代苯乙烯(例如乙烯基甲苯、乙烯基二甲苯、对乙基苯乙烯、对异丙基苯乙烯、丁基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯等)、卤素取代苯乙烯(例如氯苯乙烯、溴苯乙烯等)、在α位经烷基取代的α-烷基取代苯乙烯(例如α-甲基苯乙烯等)等。这些可单独使用1种，也可并用2种以上。其中，优选苯乙烯、乙烯基甲苯，更优选苯乙烯。

树脂(II)包含选自上述的共聚物(A)及共聚物(B)中的至少1种共聚物。其中，优选包含共聚物(A)或共聚物(B)，更优选包含共聚物(A)。在一个优选的方案中，树脂(II)也可仅由共聚物(A)构成。

当树脂(II)包含共聚物(A)时，其比例相对于树脂(II)的总质量，优选50～100质量％，更优选60～100质量％，特别优选70～100质量％。另外，基材片材中的共聚物(A)的比例相对于构成基材片材的树脂组合物的总质量，优选0.5～30质量％，更优选2～25质量％。

当树脂(II)包含共聚物(B)时，其比例相对于树脂(II)的总质量，优选为30～100质量％，更优选40～100质量％，特别优选50～100质量％。另外，基材片材中的共聚物(B)的比例相对于构成基材片材的树脂组合物的总质量，优选0.3～30质量％，更优选1～25质量％。

本发明涉及的片材通过构成基材层的树脂组合物包含热塑性树脂(I)与树脂(II)，从而片材的强度提高，能够在片材冲切时抑制树脂被拉伸。其结果能够有效地抑制起毛、毛边的产生。基材层也可由仅包含热塑性树脂(I)及树脂(II)的树脂组合物构成。

基材片材所包含的基材层为至少一层，也可为2层以上。当基材层的层数为2层以上时，基材层的各层所包含的热塑性树脂(I)及树脂(II)的比例可全部相同，也可不同。从片材难以产生卷曲缺陷，成型性易于变得良好的观点来看，优选基材层的各层的组成相同。

基材片材也可仅由基材层构成。此时，基材层的厚度成为基材片材的厚度。当基材片材由1层基材层构成时，从电子零件包装用片材的制膜性、成型性等的观点来看，基材层的厚度优选50～700μm，更优选100～500μm。

当基材片材为使2层以上的基材层层叠而成的多层基材片材时，基材片材所包含的基材层的层数优选为2～70，更优选为3～50。此时，基材层的各层的厚度的平均值优选为2～200μm，更优选为3～100μm，特别优选为5～50μm。再有，“基材层的各层的厚度的平均值”意指将基材片材所包含的基材层的合计厚度除以基材层的总层叠数的值。即，意指在将基材层的1层的厚度设为“x1”时，通过(x1+x2+x3+···+xn)/n而算出的值。在此，“n”是指基材片材中的基材层的总层叠数。

当基材片材具备2层以上的基材层时，也可具备将基材层彼此分割的分隔层。

<分隔层>

本发明涉及的电子零件包装用片材的基材片材可具备分隔层。分隔层是将2层以上的基材层分割的层，优选设在基材层与基材层之间。在一个方案中，基材片材可具有基材层与分隔层交互层叠的构成。

分隔层优选包含与基材层所包含的热塑性树脂(I)不同的热塑性树脂作为主成分。在此，“包含…作为主成分”意指相对于构成分隔层的树脂组合物的总质量，包含50质量％以上的热塑性树脂。另外，“与热塑性树脂(I)不同的热塑性树脂”包含不仅热塑性树脂的种类不同，而且其物性也不同的热塑性树脂。即，分隔层可为包含其种类与热塑性树脂(I)不同的热塑性树脂作为主成分者，也可为包含物性不同的相同热塑性树脂作为主成分者。从抑制毛边的观点来看，分隔层所包含的热塑性树脂优选包含其种类与热塑性树脂(I)不同的热塑性树脂作为主成分。

作为分隔层所包含的热塑性树脂，例如可列举与上述的热塑性树脂(I)相同者。当热塑性树脂(I)包含ABS系树脂时，分隔层所包含的热塑性树脂优选为选自PC系树脂、聚酯系树脂中的至少1种热塑性树脂，更优选包含PC系树脂。另外，当热塑性树脂(I)包含ABS树脂时，分隔层所包含的热塑性树脂也可为丙烯腈-苯乙烯的二元共聚物。

作为构成丙烯腈-苯乙烯的二元共聚物的苯乙烯单体单元的苯乙烯，可列举与上述的共聚物(B)相同的例子。

在一个方案中，当分隔层包含PC系树脂时，其比例相对于构成分隔层的树脂组合物的总质量，优选为50～100质量％，更优选为60～100质量％，特别优选为70～100质量％。另外，作为上述PC系树脂，更优选根据ISO 1133的标准所测定的MFR为1～30g/10分钟者。

当基材片材具备分隔层时，其层数可通过基材层的层叠数而调整。即，当基材层的层数为2～35时，分隔层的层数优选为1～34。

当分隔层的层数为2以上时，分隔层的各树脂组成可不同，也可相同。从制膜性的观点来看，分隔层的各层的树脂组成优选为相同。

另外，当分隔层的层数为2以上时，分隔层的各层的厚度可相同，也可不同。在一个方案中，分隔层的各层的厚度的平均值优选为基材层的各层的厚度的平均值以下(即，基材层的各层的厚度的平均值优选为分隔层的各层的厚度的平均值以上)。当分隔层及基材层的各层的厚度的平均值满足上述关系时，变得易于更有效地抑制毛边、起毛的产生。再有，“分隔层的各层的厚度的平均值”与上述的基材层相同。即，是指将基材片材所包含的分隔层的合计厚度除以分隔层的层叠数所得的值。在一个方案中，分隔层的各层的厚度的平均值优选为2～200μm，更优选为3～100μm，特别优选为5～50μm。

相对于分隔层的各层的厚度的平均值，基材层的各层的厚度的平均值的上限并未特别限定，但从制膜性的观点来看，优选为10倍以下。

推测在将片材成型时产生的毛边及起毛在片材冲切时、切割时，因树脂被拉伸而产生。本申请发明人等发现通过具备使热塑性树脂(I)与高分子量的树脂(II)组合而成的基材层，从而热塑性树脂(I)的分子链彼此的缠结点增加，在成型时抑制树脂的伸长，能够有效地抑制毛边、起毛的产生。另外，上述基材层由于片材强度也优异，因此可在片材冲切时抑制树脂被拉伸。也发现通过作成使具有这样的构成的基材层层叠多层，进一步在基材层与基材层之间设置分隔层的多层结构的基材片材，变得更易于有效地抑制毛边、起毛的产生。

本发明涉及的片材优选根据JIS K 7127的拉伸试验，以67mm/秒的速度测定的屈服点应力为30～80MPa。

当基材片材具备2层以上的基材层与分隔层时，这些基材层与分隔层的总层叠数优选为3～70，更优选为3～50，进一步优选为5～40。

从作成载带时的强度与成型性的观点来看，基材片材的厚度优选为50～700μm，更优选75～600μm，特别优选为90～450μm。

本发明涉及的电子零件包装用片材也可为仅由上述的基材片材构成者。当将本发明涉及的电子零件包装用片材作成导电性片材时，也可在上述基材片材的至少一表面形成导电层。另外，也可在上述基材片材上设置任意的层(例如防污层等)。

(导电层)

本发明涉及的电子零件包装用片材也可在上述基材片材的至少一表面具备导电层。导电层是由包含导电成分的树脂组合物构成的层。

作为构成导电层的树脂组合物，只要具有本发明的效果则未特别限定。例如可列举相对于树脂组合物的总质量，包含上述的热塑性树脂65～95质量％，优选包含70～90质量％，包含炭黑等导电剂5～35质量％，优选包含10～30质量％的树脂组合物等。

作为炭黑，可列举炉法炭黑、槽法炭黑、乙炔黑等，优选为比表面积大、能以少量的添加量得到高导电性者。具体而言，优选平均一次粒径为20～100nm者，更优选20～65nm者。上述平均一次粒径意指使用透射型电子显微镜测定的粒子的平均直径。

当设置导电层时，其厚度并未特别限定。从易于提高电子零件包装用片材的机械强度的观点来看，导电层的厚度优选3～100μm，更优选10～50μm。

[电子零件包装用片材的制造方法]

作为本发明涉及的电子零件包装用片材的制造方法，可采用以往公知的制造方法。例如可列举：将以所需的组成比例包含热塑性树脂(I)与树脂(II)的树脂组合物利用混合机混合，准备基材层形成用的树脂组合物后，将该树脂组合物供给至挤出机并进行熔融混炼，通过进料块(feed block)法等而制膜为规定的厚度以形成基材层的方法等。当设置2层以上的基材层时，可通过在第1层基材层上利用同样的方法将基材层制膜并层叠，作成多层结构的基材片材。另外，当在基材层之间设置分隔层时，预先准备分隔层用的树脂组合物，供给至另外的挤出机并且进行熔融混炼。此后，以基材层与分隔层交互重叠的方式使其层叠，可得到具备基材层与分隔层的多层结构的基材片材。当将本发明的电子零件包装用片材作成导电性片材时，可在上述的基材片材的单侧、或两表面，使利用另外的挤出机进行熔融混炼的形成导电层的树脂组合物层叠而作成电子零件包装用片材。

[成型体]

可通过利用真空成型、压空成型、加压成型等公知的方法将本发明涉及的电子零件包装用片材成型而作成成型体。作为电子零件包装用片材的成型体，优选可列举用来收纳电子零件的容器、载带(压花载带)等。本发明涉及的电子零件包装用片材可得到在将片材切割时、将链轮孔等冲切时，在其剖面极少产生起毛、毛边的成型体。尤其在载带的压花成型中极为有利。而且，通过使用这些的成型及二次加工，可制造切割宽度、冲切孔径等尺寸精度优异，明显抑制冲切时的毛边的产生的压花载带。

更具体而言，在本发明涉及的电子零件包装用片材的成型体的压花载带等的切割及冲切的二次加工工序中，可利用冲切加工的条件为在销/模头的单侧间隙(clearance)为5～50μm之间的一定的宽范围，且冲切速度为10～300mm/秒的广范围的冲切，得到孔径尺寸稳定的显著抑制起毛、毛边的产生的链轮孔。另外，在使用环状组合刀刃的切割工序中，也可得到起毛、毛边少、片材宽度稳定的切割端面。

本发明涉及的容器、压花载带可将电子零件收纳在利用上述的成型方法所形成的收纳部后通过盖带加盖，并作成卷绕为卷筒(reel)状的载带体，用于电子零件的保管及运送。

本发明涉及的电子零件包装用片材的更优选的方案为一种电子零件包装用片材，其为包含具备至少一层基材层的基材片材的电子零件包装用片材，该基材层含有包含ABS系树脂的热塑性树脂(I)、和包含Mw为700000～4300000的(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物(A)的树脂(II)，上述基材层中的上述热塑性树脂(I)与上述树脂(II)的质量比(树脂(I)/树脂(II))为98/2～75/25。上述基材片材也可具备2层以上的上述基材层，在上述基材层间设置分隔层。上述分隔层优选包含PC系树脂作为主成分。上述共聚物(A)优选包含上述单体单元(a1)与上述单体单元(a2)。

实施例

以下示出实施例而详细地说明本发明，但本发明并未因以下的记载而有所限定。

[电子零件包装用片材的制作]

(实施例1～9、比较例1～5)

将表1～2的基材层的组成所示的原料以成为该表所示的组成比例(质量％)的方式分别计量，通过高速混合机而均匀混合后，使用

使用这些树脂组合物，通过使用

(实施例10)

将表1的基材层的组成所示的原料以成为该表所示的组成比例(质量％)的方式分别计量，利用与实施例1同样的方法得到基材层形成用的树脂组合物。使用该组合物，通过使用

(实施例11～13)

实施例11～13是在基材层与基材层之间设置了分隔层的例子。

首先，将表1的基材层的组成所示的原料以成为该表所示的组成比例(质量％)的方式分别计量，利用与实施例1同样的方法分别得到基材层形成用的树脂组合物。另外，作为导电层，准备与实施例1相同组成的导电层用树脂组合物。进而，作为将基材层分割的分隔层用，准备聚碳酸酯树脂(Teijin(株)制，制品名“Panlite L-1225L”)。使用这些树脂组合物，通过使用

<各例的电子零件包装用片材的构成>

实施例11、13、14：导电层/(基材层/分隔层/基材层)/导电层

实施例12：导电层/(基材层/分隔层/基材层/分隔层/基材层/分隔层/基材层)/导电层

(实施例14)

将表1的基材层的组成所示的原料以成为该表所示的组成比例(质量％)的方式分别计量，利用与实施例1同样的方法得到基材层形成用的树脂组合物。另外，作为分隔层，准备与实施例11相同组成的分隔层用树脂组合物。使用这些组合物，通过使用

表1所示的原料的详细情况如下所述。

(热塑性树脂(I))

·丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)：Denka(株)制，制品名“SE-10”。

·聚碳酸酯树脂(PC)：Teijin(株)制，制品名“Panlite L-1225L”。

·抗冲击性聚苯乙烯树脂(HIPS)：Toyo Styrene(株)制，制品名“E640N”。

(树脂(II))

<共聚物(A)>

a-1：甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸正丁酯的共聚物：Mitsubishi Chemical(株)制，制品名“Metablen(注册商标)P-551A”(Mw：3000000)。

a-2：甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸正丁酯的共聚物：Mitsubishi Chemical(株)制，制品名“Metablen P-530A”(Mw：1500000)。

a-3：甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸乙酯的共聚物(质量比：60/40)：本公司聚合品(Mw：3000000)。

<共聚物(A’)>

a-4：甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸正丁酯的共聚物(质量比：60/40)：本公司聚合品(Mw：400000)。

a-5：甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸正丁酯的共聚物：Mitsubishi Chemical(株)制，制品名“Metablen P-531A”(Mw：4500000)。

<共聚物(B)>

b-1：苯乙烯-丙烯腈共聚物：Mitsubishi Chemical(株)制，制品名“Metablen P-1500”(Mw：4000000)。

<共聚物(B’)>

b-2：苯乙烯-丙烯腈共聚物：Denka(株)制，制品名“AS-C-800”(Mw：180000)。

b-3：苯乙烯-丙烯腈共聚物(质量比：75/25)：本公司聚合品(Mw：6000000)。

再有，上述的树脂(II)的Mw是使用凝胶渗透色谱(GPC)，通过单分散聚苯乙烯的溶析曲线而算出各溶析时间的分子量，作为聚苯乙烯换算的分子量计算出。

机种：昭和电工(株)制，制品名“Shodex GPC-101”

柱：Polymer Laboratories公司制，制品名“PLgel 10μm MIXED-B”

移动相：四氢呋喃

试料浓度：0.2质量％

温度：烘箱40℃、注入口35℃、检测器35℃

检测器：差示折射计

另外，导电层中的乙炔黑的平均一次粒径是通过以下的方法而求出的值。

首先，使用超声波分散机，在150kHz、0.4kW的条件下使乙炔黑在氯仿中分散10分钟，制备分散试料。将该分散试料洒在经碳补强的支撑膜并固定，将其利用透射型电子显微镜(日本电子(株)制，JEM-2100)进行摄影。从放大为50000～200000倍的图像使用Endter的装置而随机测定1000个以上的无机填料的粒径(球状以外的形状的情形为最大直径)，将其平均值设为平均一次粒径。

[电子零件包装用片材的评价]

将各例中所得的电子零件包装用片材在片材的挤出方向切断而制作片材样品，在温度23℃、相对湿度50％的环境下放置24小时。此后，在以下的条件下评价制膜性与冲切毛边特性。

(1)制膜性

作为片材制膜性的评价，评价了片材特性的均匀性。将片材样品在温度23℃、相对湿度50％的气氛下，根据JIS-K-7127(1999)，使用拉伸试验机(东洋精机制作所(株)制，制品名“Strograph VE-1D”)，将片材的流动方向设为长度方向，以从宽度方向(与长度方向垂直的方向)的左端、中央及右端的3处取样的试验片型，以5mm/分的速度测定弹性模量。将所得的3处的弹性模量的平均值与最大值的差(最大值-平均值)、或平均值与最小值的差(平均值-最小值)中值大者除以平均值所得的值设为公差(％)，利用下述的判定基准进行判定。在下述的判定基准中，将良以上设为合格(片材的均匀性高，制膜性良好)。

<判定基准>

优：厚度且弹性模量的公差小于10％者(片材的均匀性非常高)。

良：厚度且弹性模量的公差为10％以上且小于20％者(片材的均匀性高)。

不可：厚度且弹性模量的公差为20％以上者(片材不均匀)。

(2)冲切毛边特性

将切割为8mm宽度的片材样品在温度23℃、相对湿度50％的气氛下，使用真空旋转成型机(Muehlbauer公司制，制品名“CT8/24”)进行冲切，评价冲切孔的毛边、起毛。再有，冲切使用具备链轮孔销顶端直径1.5mm的圆柱状冲切销、与直径1.58mm的模头孔的冲切装置，以240m/h的速度进行。

将上述所形成的片材冲切孔使用显微测定机(Mitutoyo(株)制，制品名“MF-A1720H(图像单元6D)”)，在落射为0％、透过为40％、环形为0％的光源环境下进行摄影。观察10处直径1.5mm的孔，计数0.15mm以上的长度的毛边、起毛的个数。另外，依据以下的判定基准进行评价，将良以上设为合格(抑制毛边、起毛的产生)。

<判定基准>

优：毛边、起毛的个数小于6个。

良：毛边、起毛的个数为6个以上且小于10个。

不可：毛边、起毛的个数为10个以上。

[表1]

[表2]

如表1所示，可知满足本发明的构成的实施例1～14的电子零件包装用片材能够有效地抑制片材冲切时的起毛、毛边的产生。另一方面，如表2所示，未满足本发明的构成的比较例1、2、4的电子零件包装用片材的毛边、起毛的产生数多。另外，包含Mw比4300000更大的共聚物的比较例3及5的制膜性差，无法得到均匀的片材。从以上的结果确认本发明涉及的电子零件包装用片材能够有效地抑制毛边、起毛的产生。