透明触控盖板、显示装置及制作方法

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种透明触控盖板、显示装置及制作方法。

背景技术

在当下电子产品盛行的社会，越来越多的消费者更注重新鲜感和舒适度的体验，同时对产品的性能体验要求也在不断的提升。而触控显示领域也无一例外的成为了电子行业的焦点。

终端层出不穷的发布各种新形态的柔性显示产品，已经成功的吸引了消费者的注意。然而，这些产品在实现折叠及触控性能上仍有待提升。

所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种透明触控盖板、显示装置及制作方法，本公开提供的透明触控盖板可实现更小的弯折半径和更好的弯折效果，具有更快的触控响应速度。

为实现上述发明目的，本公开采用如下技术方案：

根据本公开的第一个方面，提供一种透明触控盖板，包括：

柔性盖板；

第一粘结层，设于所述柔性盖板的一侧；

遮光层，设于所述第一粘结层背离所述柔性盖板的一侧，所述遮光层界定出视窗区；

第一保护层，设于所述遮光层背离所述柔性盖板的一侧，所述第一保护层在所述柔性盖板上的正投影至少覆盖所述视窗区在所述柔性盖板上的正投影；

第一电极层，设于所述第一保护层背离所述柔性盖板的一侧；

第二电极层，设于所述第一电极层背离所述柔性盖板的一侧，所述第二电极层和所述第一电极层绝缘；

第二保护层，设于第二电极层背离所述柔性盖板的一侧，所述第二保护层覆盖所述第二电极层。

在本公开的一种示例性实施例中，还包括：

第二粘结层，设于所述柔性盖板和所述第一粘结层之间。

在本公开的一种示例性实施例中，还包括：

绝缘层，设于所述第一电极层和所述第二电极层之间，所述绝缘层覆盖所述第一电极层。

在本公开的一种示例性实施例中，所述柔性盖板的材料包括透明聚酰亚胺。

在本公开的一种示例性实施例中，还包括：

第一保护膜，设于所述第二保护层背离所述柔性盖板的一侧，所述第一保护膜覆盖所述第二保护层。

在本公开的一种示例性实施例中，还包括：

第二保护膜，设于所述柔性盖板背离所述第一粘结层的一侧，所述第二保护膜覆盖柔性盖板。

根据本公开的第二个方面，提供一种透明触控盖板的制作方法，包括：

形成触控膜层，所述触控膜层包括依次层叠设置的第一粘结层、遮光层、第一保护层、第一电极层、第二电极层和第二保护层，所述遮光层界定出视窗区；

将所述触控膜层转印至柔性盖板。

在本公开的一种示例性实施例中，形成触控膜层包括：

提供玻璃基底；

于所述玻璃基底的一侧形成第一粘结层；

于所述第一粘结层背离所述玻璃基底的一侧形成遮光层，所述遮光层界定出视窗区；

于所述遮光层背离所述玻璃基底的一侧形成第一保护层，所述第一保护层在所述玻璃基底上的正投影至少覆盖所述视窗区在所述玻璃基底上的正投影；

于所述第一保护层背离所述玻璃基底的一侧形成第一电极层；

于所述第一电极层背离所述玻璃基底的一侧形成第二电极层，所述第二电极层和所述第一电极层绝缘；

于所述第二电极层背离所述玻璃基底的一侧形成第二保护层，所述第二保护层覆盖所述第二电极层。

在本公开的一种示例性实施例中，于所述第二电极层背离所述玻璃基底的一侧形成第二保护层之后还包括：

于所述第二保护层背离所述玻璃基底的一侧形成第一保护膜，所述第一保护膜覆盖所述第二保护层；

去除所述玻璃基底。

在本公开的一种示例性实施例中，将所述触控膜层转印至柔性盖板包括：

于所述柔性盖板上涂覆第二粘结层，将所述触控膜层转印至所述第二粘结层，所述第一粘结层粘结于所述第二粘结层背离所述柔性盖板的一侧。

在本公开的一种示例性实施例中，在转印过程中，于所述柔性盖板的卷材上边涂覆第二粘结层，边将所述触控膜层转印至所述第二粘结层。

在本公开的一种示例性实施例中，将所述触控膜层转印至柔性盖板之后还包括：

于所述柔性盖板背离所述触控膜层的一侧形成第二保护膜，所述第二保护膜覆盖所述柔性盖板。

根据本公开的第三个方面，提供一种显示装置，包括：

显示基板，包括显示区；

如第一方面所述的透明触控盖板，设于所述显示基板的一侧，所述视窗区在所述显示基板上的正投影与所述显示区至少部分重叠。

根据本公开的第四个方面，提供一种显示装置的制作方法，包括：

形成透明触控盖板，所述透明触控盖板包括依次层叠设置的柔性盖板、第一粘结层、遮光层、第一保护层、第一电极层、第二电极层和第二保护层，所述遮光层界定出视窗区；

于所述第二保护层的一侧形成光学胶层；

于所述光学胶层背离所述第二保护层的一侧形成偏光板，所述透明触控盖板的部分区域暴露在所述光学胶层和所述偏光板的外围；

于所述透明触控盖板暴露在所述光学胶层和所述偏光板外围的区域绑定柔性电路板；

将显示基板贴合于所述偏光板背离所述第二保护层的一侧；

其中，所述显示基板包括显示区，所述视窗区在所述显示基板上的正投影与所述显示区重叠。

本公开提供的透明触控盖板，包括柔性盖板，以及设置在柔性盖板上的多层膜层。该触控膜组的柔性盖板可直接复用为显示装置的柔性盖板，相比相关技术中包含有柔性基底(如PET)的触控膜组而言，本公开提供的透明触控盖板可实现更小的弯折半径和更好的弯折效果，且其所包含的柔性盖板可直接复用为显示装置的柔性盖板，在将其集成到显示基板上时，可以减少一层贴附工艺。另外，与现有FMLOC相比，本公开提供的透明触控盖板具有更快的触控响应速度。

附图说明

通过参照附图详细描述其示例实施方式，本公开的上述和其它特征及优点将变得更加明显。

图1是相关技术中外挂触控模组设置在显示基板上结构示意图；

图2是本公开示例性实施例中透明触控盖板结构示意图；

图3是本公开示例性实施例中显示装置结构示意图；

图4是本公开示例性实施例中显示装置又一结构示意图；

图5是本公开示例性实施例中透明触控盖板制作方法流程示意图；

图6是本公开示例性实施例中显示装置制作方法流程示意图；

图7是本公开示例性实施例中步骤S100结构示意图；

图8是本公开示例性实施例中步骤S200结构示意图。

图中主要元件附图标记说明如下：

100-透明触控盖板；1-柔性盖板；2-触控膜层；21-第一粘结层；22-遮光层；221-视窗区；23-第一保护层；24-第一电极层；25-第二电极层；26-第二保护层；27-绝缘层；3-第二粘结层；4-第一保护膜；5-第二保护膜；01a-显示区；01-衬底；02-驱动层；03-发光层；04-封装层；05-偏光板；06-光学胶层；10-玻璃基底；200-触控模组。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施例使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。

在图中，为了清晰，可能夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本公开的主要技术创意。

当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。用语“第一”和“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

相关技术中，小尺寸折叠结构(如智能手机)目前市场上已开始流行，体验效果较好，而中大尺寸产品(如Note Book)，在实现折叠及触控性能上存在很大障碍。

OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)等触控显示装置的触控功能通常包含外挂触控模组和FMLOC(Film multi-layer oncell touch，多层薄膜外嵌式触控结构)。其中，如图1所示，外挂触控模组200一般是将触控膜层集成在柔性基板(如PET、COP等)。在制作显示装置时，通常将该外挂触控模组200和柔性盖板1通过光学胶层06等结构粘贴至显示基板上。该种显示装置中，位于显示基板上方的膜层结构层叠结构复杂，厚度较厚，在显示装置进行弯折时，弯折半径较大。FMLOC结构是将触控膜层直接制作在显示基板的封装层上，该种结构的触控电极距离OLED显示基板的阴极过近，导致负载(loading)过大，一般都是2*10

如图2所示，本公开实施方式中提供一种透明触控盖板100，包括柔性盖板1、第一粘结层21、遮光层22、第一保护层23、第一电极层24、第二电极层25和第二保护层26。其中，第一粘结层21设于柔性盖板1的一侧；遮光层22设于第一粘结层21背离柔性盖板1的一侧，遮光层22界定出视窗区221；第一保护层23设于遮光层22背离柔性盖板1的一侧，第一保护层23在柔性盖板1上的正投影至少覆盖视窗区221在柔性盖板1上的正投影；第一电极层24设于第一保护层23背离柔性盖板1的一侧；第二电极层25设于第一电极层24背离柔性盖板1的一侧，第二电极层25和第一电极层24绝缘；第二保护层26设于第二电极层25背离柔性盖板1的一侧，第二保护层26覆盖第二电极层25。

本公开提供的透明触控盖板100，包括柔性盖板1，以及设置在柔性盖板1上的多层膜层。相比相关技术中包含有柔性基底(如PET)的触控膜组而言，本公开提供的透明触控盖板100可实现更小的弯折半径和更好的弯折效果，且其所包含的柔性盖板1可直接复用为显示装置的柔性盖板1，在将其集成到显示基板上时，可以减少一层贴附工艺。另外，与现有FMLOC相比，本公开提供的透明触控盖板100具有更快的触控响应速度。

下面结合附图对本公开实施方式提供的透明触控盖板100的各部件进行详细说明：

如图2至图4所示，本公开提供的透明触控盖板100可贴合于柔性显示基板，如OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示基板，具体可以为AMOLED(Active-Matrix Organic Light Emitting Diode，有源矩阵有机发光二极体)显示基板，以形成柔性显示装置。

透明触控盖板100包括柔性盖板1、第一粘结层21、遮光层22、第一保护层23、第一电极层24、第二电极层25和第二保护层26。

在显示领域中，柔性盖板1一般是设置在柔性显示基板上方的柔性结构层。本公开中，柔性盖板1的材料可以包括透明聚酰亚胺(Colorless polyimide，CPI)。CPI材料具有优异的抗蠕变性，同时又具有足够的物理机械强度以及光学性能，能够制备形成可折叠显示产品的柔性盖板1。本公开中，柔性盖板1可以为单层结构或多层结构。在一些实施例中，柔性盖板1为单层透明聚酰亚胺层，在另一些实施例中，柔性盖板1包括第一聚酰亚胺层、光学胶层和第二聚酰亚胺层等，具体本公开不做限定。

第一粘结层21设于柔性盖板1的一侧。第一粘结层21的具有粘附性，具体可以有一种或多种胶材料制成。在本公开一些实施例中，第一粘结层21的厚度为2-4μm，具体可以为2μm、2.5μm、3μm、4μm等。

遮光层22设于第一粘结层21背离柔性盖板1的一侧，遮光层22界定出视窗区221。遮光层22可包括黑色的树脂，如遮光层22可以为油墨层。遮光层22的厚度可以为1.5-2μm，具体可根据实际情况进行设定。遮光层22可采用曝光显影技术形成，例如在第一粘结层21背离柔性盖板1的一侧形成遮光材料层，如黑色感光材料层，随后进行曝光显影，形成所需的遮光层22。

本公开提供的透明触控盖板100可贴合于显示基板，显示基板具有显示区01a，用于显示画面。当将透明触控盖板100贴合于显示基板后，遮光层22界定出的视窗区221与显示基板的显示区01a对应适配，即视窗区221在显示基板上的正投影与显示区01a至少部分重叠。具体地，视窗区221在显示基板上的正投影可位于显示区01a的外围或正好与显示区01a重合。在此需说明的是，本公开中视窗区221在显示基板上的正投影正好与显示区01a重合，正好重合应考虑做工误差的存在。例如，当视窗区221的外边缘在显示基板上的正投影与显示区01a的边缘的距离占显示区01a宽度的比例小于1％时，即可认为视窗区221在显示基板上的正投影与显示区01a正好重合。在实际应用中，当显示区01a显示画面时，用户可通过视窗区221看到显示区01a显示的画面。视窗区221的大小及形状具体可根据显示区01a的大小及形状进行设定。

第一保护层23设于遮光层22背离柔性盖板1的一侧，第一保护层23在柔性盖板1上的正投影至少覆盖视窗区221在柔性盖板1上的正投影。在本公开一些实施例中，第一保护层23在柔性盖板1上的正投影覆盖视窗区221和遮光层22在柔性盖板1上的正投影。第一保护层23的材料可以包括光学胶。第一保护层23的厚度可以为1.5-2μm，具体可根据实际情况进行设定。

第一电极层24设于第一保护层23背离柔性盖板1的一侧。第一电极层24的材料可以为ITO(氧化铟锡)、IZO(透明导电二元氧化物)、纳米银、金属网格、导电高分子、导电复合材料等导电材料。第一电极层24可通过磁控溅射技术和曝光显影蚀刻技术形成，例如，在第一保护层23的表面形成第一电极材料层，随后对第一电极材料层进行图案化，形成第一电极层24。第一电极层24的图案不做限定。第一电极层24的厚度可以为0.3-0.4μm，具体可根据实际情况进行设定。

第二电极层25设于第一电极层24背离柔性盖板1的一侧。第二电极层25和第一电极层24绝缘。第二电极层25的材料可以为ITO(氧化铟锡)、IZO(透明导电二元氧化物)、纳米银、金属网格、导电高分子、导电复合材料等导电材料。第二电极层25可通过磁控溅射技术和曝光显影蚀刻技术形成，例如，在第一电极层24背离柔性盖板1的一侧形成第二电极材料层，随后对第二电极材料层进行图案化，形成第二电极层25。第二电极层25的图案不做限定。第二电极层25的厚度可以为0.3-0.4μm，具体可根据实际情况进行设定。

本公开中，第一电极层24和第二电极层25中，其中一层电极层为驱动电极层，另一层电极层为接收电极层。举例而言，第一电极层24为接收电极层，相应地，第二电极层25为驱动电极层；或第一电极层24为驱动电极层，相应地，第二电极层25为接收电极层。当发生触控时，通过感应第一电极层24和第二电极层25的电容变化，确定触控位置，实现用户与显示画面之间的交互。

第二保护层26设于第二电极层25背离柔性盖板1的一侧，第二保护层26覆盖第二电极层25。具体地，第二保护层26在柔性盖板1上的正投影覆盖第二电极层25在柔性盖板1上的正投影。第二保护层26的材料可以包括光学胶。第二保护层26的厚度可以为1.5-2μm，具体可根据实际情况进行设定。

在本公开一些实施例中，透明触控盖板100还包括的第二粘结层3，设于柔性盖板1和第一粘结层21之间。第二粘结层3具有较强的粘附性，以增强上述膜层与柔性盖板1的粘结牢固度。在本公开一些实施例中，第二粘结层3的材料可以为压敏胶。在本公开另一些实施例中，第二粘结层3可以通过对柔性盖板1或第一粘结层21进行表面化处理形成，以在柔性盖板1的表面或第一粘结层21的表面形成具有较大粗糙度的膜层，该膜层即为第二粘结层3。

在本公开一些实施例中，透明触控盖板100还包括绝缘层27，设于第一电极层24和第二电极层25之间，绝缘层27覆盖第一电极层24。具体地，绝缘层27在柔性盖板1上的正投影覆盖第一电极层24在柔性盖板1上的正投影。绝缘层27用于保证第一电极层24和第二电极层25之间的绝缘性。绝缘层27的材料可以包括光学胶。绝缘层27的厚度为1.5-2μm。

在本公开一些实施例中，透明触控盖板100还包括第一保护膜4，设于第二保护层26背离柔性盖板1的一侧，第一保护膜4覆盖第二保护层26。第一保护膜4可以为塑料薄膜等。

进一步地，透明触控盖板100还包括第二保护膜5，设于柔性盖板1背离第一粘结层21的一侧，第二保护膜5覆盖柔性薄膜。第二保护膜5也可以为塑料薄膜。第一保护膜4和第二保护膜5主要起防护作用，以避免位于两层保护膜之间的各个膜层损伤。

如图3和图4所示，本公开还提供一种显示装置，包括显示基板和上述任一实施方式所述的透明触控盖板100。透明触控盖板100设于显示基板的一侧，显示基板具有显示区01a，视窗区221在显示基板上的正投影与显示区01a至少部分重叠。

该显示基板可以是OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示基板。该显示基板包括驱动背板和发光层03。驱动背板包括衬底01和设于衬底01一侧的驱动层02，驱动层02设有驱动电路，发光层03设于驱动层02背离衬底01的一侧，包括多个发光器件，通过驱动电路可驱动发光层03的各发光器件发光。具体而言，驱动电路包括像素电路，像素电路可以是7T1C、7T2C、6T1C或6T2C等像素电路，只要能驱动发光器件发光即可，在此不对其结构做特殊限定。像素电路的数量与发光器件的数量相同，且一一对应地与各发光器件连接，以便分别控制各个发光器件发光。其中，nTmC表示一个像素电路包括n个晶体管(用字母“T”表示)和m个电容(用字母“C”表示)。

驱动背板可由多个膜层形成，驱动背板可包括衬底01和设于衬底01一侧的驱动层02。上述的驱动电路可位于驱动层02，以驱动电路中的晶体管为顶栅型薄膜晶体管为例，驱动层02可包括沿背离衬底01方向依次设置的有源层、第一栅绝缘层、栅极、第二栅绝缘层、层间介质层、源漏极层和平坦化层等。当然，驱动电路中的晶体管也可以为底栅型薄膜晶体管，具体可以包括沿背离衬底01方向依次设置的第一栅极层、第一栅极绝缘层、第一有源层、第一源漏极层和平坦化层等，该结构不是本发明的重点，因此，在此不详细描述。

发光层03设于驱动背板的一侧，具体设置于驱动层02背离衬底01的一侧。发光层03包括像素定义层和被像素定义层分隔的多个发光器件。像素定义层设有暴露发光器件的开口。具体而言，像素定义层可设有多个开口，每个开口限定出的范围即为一发光器件的范围。开口的形状，即开口在驱动背板的正投影的轮廓的形状可为多边形、光滑的封闭曲线或其它形状，在此不做特殊限定。

发光器件可一一对应地与各像素电路连接，从而在驱动电路的驱动下发光。发光器件可包括沿背离驱动背板的方向依次层叠的阳极、发光功能层和阴极。阳极和阴极的材料可包括导电的金属、金属氧化物以及合金中的一种或多种。发光功能层至少部分设于开口内，且可包括沿背离驱动背板的方向依次层叠空穴注入层、空穴传输层、发光材料层、电子传输层和电子注入层，可通过使空穴和电子在发光材料层复合成激子，由激子辐射光子，从而产生可见光，具体发光原理在此不再详述。

发光器件发光的颜色可以是同一颜色，此时，可配合彩膜层的滤光作用，实现彩色显示。当然，由于各发光器件的发光材料层相互独立，因而也可使不同发光器件直接发出不同颜色的光线。

本公开提供的显示基板还包括封装层04。封装层04设于发光层03背离驱动背板的一侧，并覆盖发光层03。其可用于保护发光层03，阻隔外界的水、氧对发光器件造成侵蚀。

在本公开的一些实施方式中，可采用薄膜封装(Thin-Film Encapsulation，TFE)的方式实现封装，具体而言，封装层04可包括第一无机层、有机层和第二无机层，其中，第一无机层覆盖于发光层03背离驱动背板的表面，有机层可设于第一无机层背离驱动背板的表面，且有机层的边界限定于第一无机层的边界的内侧，第二无机层覆盖有机层和未被有机层覆盖的第一无机层，可通过第二无机层阻挡水氧侵入，通过具有柔性的有机层实现平坦化。

显示基板还包括偏光板05，偏光板05设于封装层04背离衬底01的一侧，以满足OLED显示面板的降反需求。偏光板05包括线偏光片和四分之一波片，其中，线偏光片位于上层，即线偏光片更靠近显示基板的出光显示面。当外界光先经过线偏光片时已经有一半光无法通过，这一半光再经过四分之一波片和阴极反射之后与原来的光已经偏度，反射回来的光无法通过线偏光片，从而解决了外界光的反射问题。

在一些实施例中，透明触控盖板100设于偏光板05背离衬底01的一侧。透明触控盖板100与显示基板可通过光学胶层06进行粘附。在此需说明的是，当将透明触控盖板100贴合于显示基板后，应使遮光层22界定出的视窗区221与显示基板的显示区01a对应适配，即视窗区221在显示基板上的正投影与显示区01a至少部分重叠。具体地，视窗区221在显示基板上的正投影可位于显示区01a的内部或正好与显示区01a重合。在此需说明的是，本公开中是视窗区221在显示基板上的正投影正好与显示区01a重合，正好重合应考虑做工误差的存在。例如，当视窗区221的外边缘在显示基板上的正投影与显示区01a的边缘的距离占显示区01a宽度的比例小于1％时，即可认为视窗区221在显示基板上的正投影与显示区01a正好重合。在实际应用中，当显示区01a显示画面时，用户可通过视窗区221看到显示区01a显示的画面。视窗区221的大小及形状具体可根据显示区01a的大小及形状进行设定。

如图2、图5、图7所示，本公开还提供一种透明触控盖板100的制备方法，以制备上述实施方式中的透明触控盖板100。该制备方法包括如下步骤：

步骤S100，形成触控膜层2，触控膜层2包括依次层叠设置的第一粘结层21、遮光层22、第一保护层23、第一电极层24、第二电极层25和第二保护层26，遮光层22界定出视窗区221；

步骤S200，将触控膜层2转印至柔性盖板1。

如图7所示，在本公开一些实施例中，步骤S100包括：

步骤S110，提供玻璃基底10；

步骤S120，于玻璃基底10的一侧形成第一粘结层21；

步骤S130，于第一粘结层21背离玻璃基底10的一侧形成遮光层22，遮光层22界定出视窗区221；

步骤S140，于设于遮光层22背离玻璃基底10的一侧形成第一保护层23，第一保护层23在玻璃基底10上的正投影至少覆盖视窗区221在玻璃基底10上的正投影；

步骤S150，于第一保护层23背离玻璃基底10的一侧形成第一电极层24；

步骤S160，于第一电极层24背离玻璃基底10的一侧形成第二电极层25，第二电极层25和第一电极层24绝缘；

步骤S170，于第二电极层25背离玻璃基底10的一侧形成第二保护层26，第二保护层26覆盖第二电极层25。

在上述步骤中，第一粘结层21为转印胶层，在玻璃基底10的一侧涂布2-4μm的胶水。遮光层22的厚度可以为1.5-2μm，遮光层22可采用曝光显影技术形成，例如在第一粘结层21背离柔性盖板1的一侧形成遮光材料层，如黑色感光材料层，随后进行曝光显影，形成所需的遮光层22。第一保护层23的厚度可以为1.5-2μm，在遮光层22表面和视窗区221涂布光学胶，形成第一保护层23。第一电极层24的厚度可以为0.3-0.4μm。第一电极层24可通过磁控溅射技术和曝光显影蚀刻技术形成，例如，在第一保护层23的表面形成第一电极材料层，随后对第一电极材料层进行图案化，形成第一电极层24。绝缘层27的厚度可以为1.5-2μm，在第一电极层24上涂布光学胶，形成绝缘层27。第二电极层25的厚度可以为0.3-0.4μm，第二电极层25可通过磁控溅射技术和曝光显影蚀刻技术形成，例如，在第一电极层24背离柔性盖板1的一侧形成第二电极材料层，随后对第二电极材料层进行图案化，形成第二电极层25。第二保护层26的厚度可以为1.5-2μm，在第二电极层25上涂覆第二保护材料，采用曝光显影技术形成第二保护层26。

在本公开一些实施例中，步骤S170之后还包括：

步骤S180，于第二保护层26背离玻璃基底10的一侧形成第一保护膜4，第一保护膜4覆盖第二保护层26；

步骤S190，去除玻璃基底10。

第一保护膜4可以为塑料薄膜，主要起防护作用，以避免第二保护层26损伤。

如图8所示，在本公开一些实施例中，步骤S200包括：

于柔性盖板1上涂覆第二粘结层3，将触控膜层2转印至第二粘结层3，第一粘结层21粘结于第二粘结层3背离柔性盖板1的一侧。

在该步骤中，将触控膜层2转印至柔性盖板1。在转印过程中，于柔性盖板1的卷材上边涂覆第二粘结层3，边将触控膜层2转印至第二粘结层3。具体柔性盖板1卷材为CPI卷材，第二粘结层3的材料为压敏胶(Pressure Sensitive Adhesive，PSA)。采用roll-tosheet工艺，CPI卷材需一边涂覆PSA胶水一边将触控膜层2转印到CPI上。转印完成需进行抽真空并100℃左右烘烤，以加强触控膜层2与CPI粘合的牢固度。

在本公开一些实施例中，步骤S200之后还包括：

于柔性盖板1背离触控膜层2的一侧形成第二保护膜5，第二保护膜5覆盖柔性盖板1。第二保护膜5可以为塑料薄膜，主要起防护作用，第一保护膜4和第二保护膜5结合以避免位于两者之间的膜层损伤。

如图3、图4和图6所示，本公开还提供一种显示装置的制作方法，包括：

步骤S010，形成透明触控盖板100，透明触控盖板100包括依次层叠设置的柔性盖板1、第一粘结层21、遮光层22、第一保护层23、第一电极层24、第二电极层25和第二保护层26，遮光层22界定出视窗区221；

步骤S020，于第二保护层26的一侧形成光学胶层06；

步骤S030，于光学胶层06背离第二保护层26的一侧形成偏光板05，透明触控盖板100的部分区域暴露在光学胶层06和偏光板05的外围；

步骤S040，于透明触控盖板100暴露在光学胶层06和偏光板05外围的区域绑定柔性电路板；

步骤S050，将显示基板贴合于偏光板05背离第二保护层26的一侧；

其中，显示基板包括显示区01a，视窗区221在显示基板上的正投影与显示区01a重叠。

在该方法中，透明触控盖板100的制作方法可参照上述实施例，具体在此不详细赘述。透明触控盖板100可为上述任意实施方式的透明触控盖板100，其具体结构和有益效果可参考上文中透明触控盖板100的实施方式，在此不再赘述。本公开的显示装置可以是手机、平板电脑、电视等电子设备，在此不再一一列举。

对包含本公开提供的透明触控盖板100的显示装置进行弯折测试，结果如表1所示。其中，实施例1为包含本公开提供的透明触控盖板100的显示装置；对比例1为相关技术中包含外挂触控模组200的显示装置；对比例2为相关技术中包含FMLOC结构的显示装置。

表1

由表1可知，实施例1和对比例2可达到相近的弯折效果。而对比例1表现较差的弯折效果。实施例1具有更小的弯折半径，透明触控盖板的弯折半径R＝1mm，包含其的显示装置的弯折半径R＝3mm，动态弯折可以达到300k次以上，外观和功能均良好。对比例1中外挂触控模组的弯折半径R≥3mm，包含其的显示装置的弯折半径R大于等于5mm，当外挂触控模组R＜3mm或显示装置R＜5mm或弯折＞100k时，出现膜层剥离。

此外，对上述实施例和对比例的触控性能进行仿真测试，结果如表2所示。

表2

从仿真结果发现，对比例2具有很高的loading电容(Cp)值，loading超过2000ns，目前市面上可支持的触控芯片资源短缺，预测会有很差的触控体验，响应时间变慢，甚至会有触控失灵情况；实施例1和对比例1电性仿真结果相当，Cp小于200Pf，loading＜1000ns，可支持的触控芯片的资源充足。

如图1、图3和图4所示，本公开提供的透明触控盖板100，将触控膜层2直接集成在柔性盖板1上，从而将柔性盖板1和触控膜层2集成为一整体。在实际应用中，只需通过一粘附工艺即可将触控膜层2和柔性盖板1一起组装至显示基板上，与相关技术中的外挂触控模组200相比，节省了一道专门针对外挂触控模组200的粘附工艺，进而减少了胶层的数量，降低了显示基板上方膜层的厚度，从而提高了显示装置的弯折性能。而且，本公开提供的透明触控盖板100，柔性盖板1本身具有很好的弯折性能，与相关技术中外挂触控模组200相比，其弯折半径更小、耐弯折性更强。

此外，与FMLOC结构相比，本公开提供的透明触控盖板100，当用其制作显示装置时，其内的触控电极与阴极之间的距离较远，因此，不会产生负载过大的问题。在实际应用中，有充足的触控芯片资源可供搭载，可实现快速的触控响应，优异的线性度，准确度。

需要说明的是，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等，均应视为本公开的一部分。

应可理解的是，本公开不将其应用限制到本说明书提出的部件的详细结构和布置方式。本公开能够具有其他实施方式，并且能够以多种方式实现并且执行。前述变形形式和修改形式落在本公开的范围内。应可理解的是，本说明书公开和限定的本公开延伸到文中和/或附图中提到或明显的两个或两个以上单独特征的所有可替代组合。所有这些不同的组合构成本公开的多个可替代方面。本说明书的实施方式说明了已知用于实现本公开的最佳方式，并且将使本领域技术人员能够利用本公开。