激光加工装置、激光加工系统以及盒的安装方法

技术领域

本发明涉及激光加工装置、激光加工系统以及盒的安装方法。

背景技术

在激光加工装置安装盒的技术已被公众所知。

作为相关技术，在专利文献1中公开了激光加工装置。专利文献1所记载的激光加工装置具备：包括第一光学元件的盒；具有用于插入盒的盒孔的框体；以及将盒相对于框体施力和释放的切换机构。

现有技术文献

专利文献1：日本专利公开公报专利第6663543号

发明内容

本发明的目的在于提供在激光加工装置的加工头固定盒的技术的改进、和/或在盒的构成部件固定光学部件的技术的改进。

几个实施方式的激光加工装置具备：加工头，配置有激光的光路；以及盒，插入所述加工头。所述加工头具有：按压构件，按压所述盒；以及止动面，通过限制被所述按压构件按压的所述盒的移动而对所述盒赋予反作用力。所述盒具有：光学部件，在所述盒插入所述加工头的状态下配置在所述光路上；第一构件，与所述光学部件的第一面和所述按压构件接触；以及第二构件，与所述光学部件的第二面和所述止动面接触。

几个实施方式的激光加工系统具备：工件支承装置，支承通过激光加工的工件；激光加工装置，具有朝向所述工件照射所述激光的加工头；驱动装置，使所述加工头相对于所述工件支承装置相对移动；以及控制装置,对所述驱动装置的动作进行控制。所述激光加工装置具备：激光光源；光传递构件，从所述激光光源向所述加工头传递所述激光；所述加工头，配置有所述激光的光路；以及盒，插入所述加工头。所述加工头具有：按压构件，按压所述盒；以及止动面，通过限制被所述按压构件按压的所述盒的移动而对所述盒赋予反作用力。所述盒具有：光学部件，在所述盒插入所述加工头的状态下配置在所述光路上；第一构件，与所述光学部件的第一面和所述按压构件接触；以及第二构件，与所述光学部件的第二面和所述止动面接触。

几个实施方式的盒的安装方法是向激光加工装置安装盒的方法。所述激光加工装置具有配置有激光的光路且限定配置所述盒的空间的加工头。所述加工头具有：按压构件，按压所述盒；以及止动面，通过限制被所述按压构件按压的所述盒的移动而对所述盒赋予反作用力。所述盒具有：光学部件，所述激光通过所述光学部件；第一构件，与所述光学部件的第一面接触；以及第二构件，与所述光学部件的第二面接触。所述安装方法包括：准备工序，准备在所述第一构件与所述第二构件之间配置所述光学部件的所述盒；插入工序，在所述光学部件未固定在所述第一构件和所述第二构件上的状态下，将所述盒插入所述加工头；以及移动工序，使所述按压构件朝向所述第一构件移动，以使所述按压构件按压所述第一构件。通过执行所述移动工序，所述第一构件按压所述第一面的第一按压力和所述第二构件按压所述第二面的第二按压力增加。

根据本发明，能够提供向激光加工装置的加工头固定盒的技术的改进和/或向盒的构成部件固定光学部件的技术的改进。

附图说明

图1是示意性地表示第一实施方式的激光加工装置的一部分的概要截面图。

图2是将图1的一部分放大表示的概要截面图。

图3是示意性地表示向加工头插入的盒的概要截面图。

图4是示意性地表示向加工头插入的盒的概要截面图。

图5是示意性地表示向加工头插入的盒的第一变形例的概要截面图。

图6是图1中的A-A向视截面图。

图7是示意性地表示按压环的概要俯视图。

图8是示意性地表示壳体的概要俯视图。

图9是向加工头插入的盒的第二变形例的概要截面图。

图10是第一实施方式的激光加工装置的一部分的概要截面图。

图11是第二实施方式的激光加工装置的一部分的概要截面图。

图12是第三实施方式的激光加工装置的一部分的概要截面图。

图13是向加工头插入的盒的第三变形例的概要截面图。

图14是表示实施方式的盒的安装方法的一例的流程图。

图15是示意性地表示执行插入工序中的样子的一例的图。

图16是示意性地表示执行插入工序中的样子的另一例的图。

图17是示意性地表示执行插入工序中的样子的又一例的图。

图18是示意性地表示第四实施方式的激光加工系统的概要立体图。

具体实施方式

以下，参照附图说明几个实施方式的激光加工装置1、激光加工系统100和盒(cartridge)6的安装方法。另外，在以下的实施方式的说明中，对具有相同功能的部位、构件标注相同的附图标记，对于标注了相同的附图标记的部位、构件省略重复说明。

(第一实施方式)

参照图1至图10对第一实施方式的激光加工装置1A进行说明。图1是示意性地表示第一实施方式的激光加工装置1A的一部分的概要截面图。图2是将图1的一部分放大表示的概要截面图。图3和图4是示意性地表示向加工头2插入的盒6的概要截面图。另外，图3表示第一构件70(更具体而言，壳体H)被朝向第二构件80(更具体而言，按压环P)按压前的状态，图4表示第一构件70(更具体而言，壳体H)被朝向第二构件80(更具体而言，按压环P)按压后的状态。图5是向加工头插入的盒6的第一变形例的概要截面图。图6是图1中的A－A向视截面图。图7是示意性地表示按压环P的概要俯视图。图8是示意性地表示壳体H的概要俯视图。图9是向加工头2插入的盒6的第二变形例的概要截面图。图10是示意性地表示第一实施方式的激光加工装置1A的一部分的概要截面图。另外，在第一实施方式或其他实施方式，为了避免附图的复杂化，省略存在于比加工头的截面靠里侧的部位、构件的记载。

第一实施方式的激光加工装置1A具备加工头2和盒6。

在加工头2配置有激光的光路F。换言之，加工头2具有激光所通过的通路N。在图1所记载的例子中，激光所通过的通路N与加工头2的长边方向平行。另外，在图1中，光路F通过被虚线包围的区域示意性地表示。在图1所记载的例子中，利用从加工头2射出的激光对工件W进行加工。

加工头2限定配置盒6的空间SP。换言之，加工头2具有容纳盒6的容纳部21。

加工头2具有按压构件30和止动面40。

按压构件30是按压盒6的构件。在图1所记载的例子中，按压构件30能够沿着加工头2的长边方向移动。通过按压构件30朝向盒6移动，按压构件30按压盒6。在图1所记载的例子中，按压构件30具有按压盒6的按压面30p。按压面30p例如具有环状的平坦面。

止动面40通过限制被按压构件30按压的盒6的移动而对盒6赋予反作用力。换言之，当将按压构件30按压盒6的方向定义为第一方向DR1时，止动面40对盒6向与第一方向DR1相反的方向亦即第二方向DR2赋予反作用力。如此，盒6被按压构件30和止动面40夹持。止动面40例如具有环状的平坦面。另外，在图1所记载的例子中，加工头2的长边方向与铅垂方向平行。此外，在图1所记载的例子中，第一方向DR1为铅垂上方向，第二方向DR2为铅垂下方向。

在图1所记载的例子中，按压构件30能够相对于加工头2的主体部20(更具体而言，加工头2的框体)相对移动。另一方面，在图1所记载的例子中，止动面40由加工头2的主体部20的壁面构成。可替代地，止动面40也可以相对于加工头2的主体部20相对移动。换言之，通过按压构件30相对于主体部20朝第一方向DR1相对移动，止动面40相对于主体部20朝第二方向DR2相对移动，盒6被按压构件30和止动面40夹持。

盒6被插入加工头2。在图1所记载的例子中，在加工头2的侧壁53形成有孔部53h。盒6经由该孔部53h从加工头2的外部插入到加工头2的内部(更具体而言，容纳部21)。激光加工装置1A也可以具备能够封闭孔部53h的盖54。盖54也可以能够从加工头2完全分离。可替代地，盖54也可以经由铰链与加工头2连结。进一步可替代地，盒6也可以包括盖54。换言之，也可以构成为通过将盒6插入加工头2，设置于盒6的盖54封闭孔部53h。

盒6具备光学部件60、第一构件70和第二构件80。

在盒6插入到加工头2的状态下，光学部件60配置在光路F上。光学部件60例如由能够透过激光的透明构件构成。光学部件60与第一构件70和第二构件80分体。

光学部件60具备第一面61和第二面62。第二面62是配置在第一面61的相反侧的面。例如，在第一面61是射出激光的射出面的情况下，第二面62是激光入射的入射面。在图1所记载的例子中，第一面61为平坦面。此外，第二面62为平坦面。

光学部件60具有侧面63。在图1所记载的例子中，侧面63是将第一面61和第二面62连结的面。侧面63例如为圆筒面。

第一构件70与光学部件60的第一面61接触。此外，在图1所记载的例子中，第一构件70与按压构件30接触。

第二构件80与光学部件60的第二面62接触。此外，在图1所记载的例子中，第二构件80与止动面40接触。第二构件80与第一构件70分体。

在第一实施方式的激光加工装置1A中，加工头2具有按压盒6的按压构件30以及赋予盒6反作用力的止动面40。此外，盒6具备与按压构件30接触的第一构件70和与止动面40接触的第二构件80。在该情况下，通过第一构件70被按压构件30按压、第二构件80被止动面40赋予反作用力，盒6被按压构件30和止动面40夹持。其结果，盒6被稳定地固定于加工头2。

此外，在第一实施方式的激光加工装置1A中，光学部件60的第一面61与第一构件70接触，光学部件60的第二面62与第二构件80接触。在该情况下，光学部件60被第一构件70和第二构件80夹持。其结果，光学部件60被稳定地固定于盒6的构成部件(更具体而言，第一构件70和第二构件80)。

(任意附加性结构)

接下来，参照图1至图10对在第一实施方式的激光加工装置1A中能够采用的任意附加性结构进行说明。

(第一构件70和第二构件80)

在图2所记载的例子中，第一构件70被按压构件30按压，第一构件70按压光学部件60的第一面61。此外，第二构件80被止动面40赋予反作用力，第二构件80按压光学部件60的第二面62。

在图2所记载的例子中，通过光学部件60的第一面61被第一构件70按压、光学部件60的第二面62被第二构件80赋予反作用力，光学部件60被第一构件70和第二构件80稳定地夹持。其结果，光学部件60稳定地固定于盒6的构成部件(更具体而言，第一构件70和第二构件80)。

如图2中例示的那样，优选第一构件70构成为将从按压构件30受到的按压力向第一面61传递，第二构件80将从止动面40受到的反作用力向第二面62传递。

在图2所记载的例子中，利用第一构件70从按压构件30受到的按压力，盒6被固定于加工头2。此外，利用第一构件70从按压构件30受到的按压力，光学部件60被固定于盒6的构成部件(更具体而言，第一构件70和第二构件80)。在该情况下，通过盒6被按压构件30按压，执行盒6向加工头2的固定以及光学部件60向第一构件70和第二构件80的固定的双方。因此，与分别执行盒6向加工头2的固定以及光学部件60向第一构件70和第二构件80的固定相比，作业效率提高。

此外，在利用第一构件70从按压构件30受到的按压力，执行光学部件60向第一构件70和第二构件80的固定的情况下，不需要预先将第一构件70和第二构件80螺纹结合。在第一构件70和第二构件80被螺纹结合的情况下，通过外螺纹部与内螺纹部之间的滑动，避免粉尘的产生。在向该粉尘照射激光而粉尘被加热的情况下，与被加热的粉尘接触的光学部件60有可能损伤。例如，近年来使用的光纤激光加工装置，由于激光的波长相对较短，所以粉尘容易被加热。与此相对，在第一构件70和第二构件80未螺纹结合的情况下，能够抑制粉尘的产生，抑制光学部件60的损伤。

在图2所记载的例子中，第一构件70具有：与光学部件60的第一面61的外缘部61u接触的第一接触面71；与按压构件30接触的第二接触面72；以及激光所通过的第一孔部74h。另外，在第一构件70具备第一密封构件S1的情况下，第一接触面71的至少一部分也可以由第一密封构件S1的表面构成。此外，在第一构件70具备第三密封构件S3的情况下，第二接触面72的至少一部分也可以由第三密封构件S3的表面构成。

在图2所记载的例子中，第二构件80具有：与光学部件60的第二面62的外缘部62u接触的第三接触面81；与止动面40接触的第四接触面82；以及激光所通过的第二孔部84h。另外，在第二构件80具备第二密封构件S2的情况下，第四接触面82的至少一部分也可以由第二密封构件S2的表面构成。

第一构件70和第二构件80中的至少一方也可以具备与光学部件60的侧面63对置的壁部。在图2所记载的例子中，第一构件70具有与光学部件60的侧面63对置的壁部75。更具体而言，壁部75的环状的内壁面75n与光学部件60的侧面63(更具体而言，环状的外侧面)对置。此外，第二构件80具有与光学部件60的侧面63对置的突出部85。更具体而言，突出部85的环状的内壁面85n与光学部件60的侧面63(更具体而言，环状的外侧面)对置。

(盒6)

盒6的第一构件70和盒6的第二构件80中的一方也可以包括收纳光学部件60的至少一部分的壳体H。在图3所记载的例子中，第一构件70包括壳体H。第一构件70也可以包括壳体H和第一密封构件S1。

在图3所记载的例子中，壳体H具有底部H1和壁部H2。底部H1具备比壁部H2的内壁面75n向内侧突出的内缘部Hd。该内缘部Hd作为支承光学部件60的支承部发挥功能。此外，通过该内缘部Hd限定激光所通过的第一孔部74h。

壁部H2具有与光学部件60的侧面63对置的内壁面75n和上表面Ha。当壳体H被朝向后述的按压环P按压时，壳体H的上表面Ha与按压环P接触。

第一构件70和第二构件80中的另一方也可以包括与光学部件60抵接的按压环P。在图4所记载的例子中，按压环P的下表面与光学部件60和壳体H的双方抵接。在图4所记载的例子中，第二构件80包括按压环P。第二构件80也可以包括按压环P和第二密封构件S2。

在图4所记载的例子中，按压环P具有外侧部分P1和内侧部分P2。当壳体H被朝向按压环P按压时，按压环P的外侧部分P1与壳体H的上表面Ha接触。在图4所记载的例子中，按压环P的外侧部分P1由壳体H的上表面Ha支承。外侧部分P1例如为板状。

内侧部分P2与光学部件60(更具体而言，光学部件60的上表面)接触。在图3所记载的例子中，按压环P被载置在光学部件60上。此外，在图3所记载的例子中，在按压环P载置在光学部件60上的状态下，外侧部分P1与壳体H的上表面Ha也可以不接触。换言之，在外侧部分P1与壳体H的上表面Ha之间存在间隙G。

在图3所记载的例子中，内侧部分P2具有比外侧部分P1的下表面向下方突出的突出部85。突出部85例如为环状的突出部。在图3所记载的例子中，突出部85插入到由壳体H和光学部件60限定的凹部(更具体而言，环状的凹部)中。在该情况下，利用突出部85进行按压环P、壳体H以及光学部件60之间的对位。

在图3所记载的例子中，突出部85与光学部件60的侧面63对置。此外，该突出部85比光学部件60的上表面(62)向下方突出。

在图3所记载的例子中，内侧部分P2除了具有与光学部件60的侧面63对置的内壁面85n之外，还具有限定激光所通过的第二孔部84h的第二内壁面Pn。此外，在图3所记载的例子中，内侧部分P2(更具体而言，突出部85)具有外壁面Pu。该外壁面Pu与壳体H的内壁面751n对置配置。

在图3所记载的例子中，内侧部分P2具有与光学部件60接触的环状的下表面Pb。在图3所记载的例子中，与光学部件60接触的环状的下表面Pb配置在比突出部85靠内侧(换言之，接近光学部件60的中心轴的一侧)的位置。

在图5所记载的例子(第一变形例)中，壳体H中的与光学部件60的侧面63对置的部分的最小内径D1大于按压环P中的与光学部件60的侧面63对置的部分的最小内径D2。在该情况下，能够使用按压环P进行光学部件60相对于壳体H的定位。

在图3所记载的例子中，当光学部件60被朝向壳体H的底部H1压入时，由于光学部件60的侧面63与壳体H的内壁面75n之间的滑动，有可能产生粉尘。在此，在图5所记载的例子中，通过增大壳体H中的与光学部件60的侧面63对置的部分的最小内径D1，防止或抑制光学部件60的侧面63与壳体H的内壁面75n之间的滑动。如果增大最小内径D1，则光学部件60相对于壳体H的定位精度降低。因此，在图5所记载的例子中，按压环P中的与光学部件60的侧面63对置的部分的最小内径D2小于上述的最小内径D1。如此，在按压环P载置在光学部件60(或者，壳体H)上时，由按压环P进行光学部件60的定位。其结果，光学部件60相对于壳体H的定位精度提高。

在图6所记载的例子中，按压环P的至少一部分(P3)被壳体H悬臂支承。

在图6所记载的例子中，温度传感器52的前端部52t配置在按压环P中的被壳体H悬臂支承的部分P3的铅垂下方。在该情况下，能够有效活用被壳体H悬臂支承的部分P3的铅垂下方的空间。

在按压环P中的被壳体H悬臂支承的部分P3可能会产生相对大的弯曲应力。例如，当被悬臂支承的部分P3由上述的按压构件30(或止动面40)按压时，在该部分P3产生相对大的弯曲应力。因此，按压环P的材质优选为弯曲强度或者拉伸强度较大的材质。按压环P的材质也可以与壳体H的材质相比弯曲强度或者拉伸强度大的材质。

壳体H的体积大于按压环P的体积。此外，壳体H的密度(换言之，每单位体积的质量)小于按压环P的密度。在壳体H的体积大于按压环P的体积、壳体H的密度小于按压环P的密度的情况下，盒6整体上能够实现轻量化。此外，作为按压环P的材质，由于能够选择密度相对大的材质，所以能够充分确保按压环P的弯曲强度或者拉伸强度。

在图3所记载的例子中，盒6具备第一密封构件S1、第二密封构件S2和第三密封构件S3。

在图3所记载的例子中，第一密封构件S1配置在光学部件60(更具体而言，光学部件60的激光射出面(61))与壳体H之间。第一密封构件S1防止从被激光加工的工件W(换言之，加工对象物)飞散的碎屑、其他的尘埃等经由光学部件60与壳体H之间的间隙侵入盒6的内部(或者，比盒6靠上方的空间)。第一密封构件S1例如为密封环。第一密封构件S1由橡胶等(例如，氟橡胶、丁腈橡胶、硅橡胶等)的弹性材料构成。在图3所记载的例子中，在壳体H的内缘部Hd的上表面形成用于配置第一密封构件S1的第一环状槽V1。

在图3所记载的例子中，第二密封构件S2配置在按压环P的上表面Pa上。在图3所记载的例子中，在按压环P的上表面Pa形成用于配置第二密封构件S2的第二环状槽V2。

在图2所记载的例子中，第二密封构件S2配置在按压环P的上表面与止动面40之间。第二密封构件S2防止尘埃等经由按压环P与止动面40之间的间隙侵入比盒6靠上方的空间。第二密封构件S2例如为密封环。在图2所记载的例子中，第二密封构件S2的内径大于第一密封构件S1的内径。第二密封构件S2由橡胶等(例如，氟橡胶、丁腈橡胶、硅橡胶等)的弹性材料构成。

在图3所记载的例子中，第一构件70包括第三密封构件S3。第三密封构件S3配置在壳体H的下表面Hb上。在图3所记载的例子中，在壳体H的下表面Hb形成用于配置第三密封构件S3的第三环状槽V3。

在图2所记载的例子中，第三密封构件S3配置在壳体H的下表面与按压构件30之间。第三密封构件S3防止从被激光加工的工件W飞散的碎屑、其他的尘埃等经由壳体H与按压构件30之间的间隙侵入盒6与加工头2之间的空间。第三密封构件S3例如为密封环。在图2所记载的例子中，第三密封构件S3的内径大于第一密封构件S1的内径。第三密封构件S3由橡胶等(例如，氟橡胶、丁腈橡胶、硅橡胶等)的弹性材料构成。

盒6(更具体而言，第一构件70)可以具备第四密封构件S4。在图3所记载的例子中，第四密封构件S4配置在壳体H的下表面Hb上。在图3所记载的例子中，在壳体H的下表面Hb形成有用于配置第四密封构件S4的第四环状槽V4。优选第四密封构件S4与加工头2的壁面之间的动摩擦系数小于第三密封构件S3与加工头2的壁面之间的动摩擦系数。第四密封构件S4例如由特氟龙(注册商标)、聚缩醛等的弹性材料构成。

在图3所记载的例子中，在盒6插入加工头2前的状态下，第四密封构件S4从壳体H的下表面Hb突出的长度亦即第一突出长度L1大于第三密封构件S3从壳体H的下表面Hb突出的长度亦即第二突出长度L2。在该情况下，在将盒6插入加工头2时，能够防止或抑制动摩擦系数相对大的第三密封构件S3与加工头2的壁面接触。如此，能够将包括第三密封构件S3的盒6顺畅地插入加工头2。

在图3所记载的例子中，在按压环P与光学部件60之间未配置密封构件。换言之，按压环P与光学部件60不经由密封构件而彼此接触。可替代地，也可以在按压环P与光学部件60之间配置密封构件。

在图6所记载的例子中，盒6具有容纳温度传感器52的前端部52t的凹部76。该凹部76由第一构件70和第二构件80中的至少一方形成。在图6所记载的例子中，通过第一构件70和第二构件80的双方形成凹部76。换言之，通过第一构件70的一部分和第二构件80的一部分形成凹部76，温度传感器52的前端部52t配置在第一构件70与第二构件80之间。可替代地，也可以仅通过第一构件70和第二构件80中的一方形成凹部76。

在盒6形成有容纳温度传感器52的前端部52t的凹部76的情况下，能够将温度传感器52的前端部52t配置在光学部件60的附近。温度传感器52例如为非接触型的温度传感器(更具体而言，红外线温度传感器)。

在图6所记载的例子中，温度传感器52的前端部52t与光学部件60(更具体而言，光学部件60的侧面63)对置。在温度传感器52的前端部52t与光学部件60对置的情况下，能够更准确地检测光学部件60的温度。另外，优选温度传感器52的前端部52t与光学部件60(更具体而言，光学部件60的侧面63)直接对置。换言之，优选温度传感器52的前端部52t与光学部件60之间是未配置物体的空间。

在图6所记载的例子中，盒6(更具体而言，壳体H)具有第三孔部77。此外，在图6所记载的例子中，温度传感器52的前端部52t与光学部件60经由所述第三孔部77对置。

优选构成为同时执行如下动作：将盒6插入加工头2以及将温度传感器52的前端部52t插入盒6的凹部76。换言之，优选通过将盒6插入加工头2的动作，将温度传感器52的前端部52t插入盒6的凹部76。

如图6所示，将盒6插入加工头2的方向定义为第三方向DR3。在该情况下，如图8所示，盒6的凹部76也可以沿着与第三方向DR3大致平行的方向延伸。在盒6的凹部76沿着与第三方向DR3大致平行的方向延伸的情况下，当将盒6插入加工头2时，盒6不与温度传感器52干涉。

在图9所记载的例子(第二变形例)中，盒6具备由作业者把持的把手部90。在图9所记载的例子中，把手部90与壳体H分体，把手部90安装于壳体H。作为将把手部90安装于壳体H的方法，可以采用公知的任意方法。可替代地，把手部90和壳体H也可以是一体成形的一个部件。

把手部90的大小例如是能够插入加工头2的孔部53h(必要时参照图1)的大小。

在图1所记载的例子中，光学部件60是保护配置于加工头2的第二光学部件55(例如，聚光透镜)的保护件(protector)。光学部件60防止从被激光加工的工件W飞散的碎屑、其他的尘埃等到达第二光学部件55。在图1所记载的例子中，光学部件60配置在比第二光学部件55靠激光的行进方向的下游侧。光学部件60透过激光。光学部件60例如为玻璃制品。另外，光学部件60可以是使激光聚集或扩散的透镜。

(加工头2)

在图10所记载的例子中，加工头2具备主体部20、能够相对于主体部20相对移动的按压构件30、以及止动面40。加工头2具备对按压构件30向第一方向DR1施力的施力构件56。

在图10所记载的例子中，按压构件30包括活塞305以及配置在活塞305的外周面的密封环307(更具体而言，第一密封环307a和第二密封环307b)。按压构件30能够相对于加工头2的主体部20滑动。

在图10所记载的例子中，施力构件56包括对按压构件30向第一方向DR1施力的弹簧。在图10所记载的例子中，施力构件56配置在按压构件30与加工头2的主体部20之间。

在图10所记载的例子中，加工头2具备基端部2a以及配置有激光射出口OP的前端部2b。在图10所记载的例子中，在基端部2a连接有向加工头2传递激光的光纤170f。

(按压构件驱动装置57)

激光加工装置1A具备驱动按压构件30的按压构件驱动装置57。在图10所记载的例子中，按压构件驱动装置57具备空气压缩机等的第一气体供给源571以及第一气体供给通路572。第一气体供给通路572的至少一部分配置于加工头2的主体部20。

在图10所记载的例子中，第一气体供给通路572的下游端部572e与按压构件30和加工头2的主体部20之间的空间SP2连通。此外，空间SP2的下端被第一密封环307a密封，空间SP的上端被第二密封环307b密封。在图10所记载的例子中，当从第一气体供给源571经由第一气体供给通路572向空间SP2供给气体时，向空间SP2供给的气体将按压构件30向第二方向DR2按压。其结果，按压构件30向第二方向DR2移动。

(辅助气体供给装置58)

激光加工装置1A也可以具备向加工头2供给辅助气体的辅助气体供给装置58。辅助气体供给装置58具备辅助气体供给源581和辅助气体供给通路582。辅助气体供给通路582的至少一部分配置于加工头2的主体部20。

在图10所记载的例子中，辅助气体供给通路582的下游端部582e与盒6和加工头2的激光射出口OP之间的空间SP3连通。向空间SP3供给的辅助气体从激光射出口OP放出。从激光射出口OP放出的辅助气体将通过激光的照射而形成的工件W的熔融物吹飞。如此，利用辅助气体来辅助工件W的激光加工。由辅助气体供给装置58供给的气体例如是空气、氮气或者促进工件W的熔融的氧气。

在图10所记载的例子中，辅助气体供给源581与第一气体供给源571是不同的气体供给源。可替代地，辅助气体供给源581和第一气体供给源571也可以由一个气体供给源构成。

(清浄气体供给装置59)

激光加工装置1A也可以具备向加工头2供给清洁气体的清洁气体供给装置59。清洁气体供给装置59具备清洁气体供给源591和清洁气体供给通路592。清洁气体供给通路592的至少一部分配置于加工头2的主体部20。

在图10所记载的例子中，清洁气体供给通路592的下游端部592e与比配置盒6的位置靠基端侧的空间SP4(更具体而言，盒6与第二光学部件55之间的空间)连通。向空间SP4供给的清洁气体防止或抑制尘埃侵入比配置盒6的位置靠基端侧的空间SP4。

在图10所记载的例子中，清洁气体供给源591、第一气体供给源571和辅助气体供给源581是不同的气体供给源。可替代地，清洁气体供给源591、第一气体供给源571或辅助气体供给源581也可以由一个气体供给源构成。

(第二实施方式)

参照图11对第二实施方式的激光加工装置1B进行说明。图11是示意性地表示第二实施方式的激光加工装置1B的一部分的概要截面图。

在第二实施方式，以与第一实施方式的不同点为中心进行说明。另一方面，在第二实施方式，省略关于在第一实施方式已经说明过的事项的重复说明。因此，在第二实施方式，即使未明确地说明，当然与能够将在第一实施方式已经说明过的事项应用于第二实施方式。例如，在第二实施方式，作为向加工头2插入的盒6，能够采用图1至图10所记载的盒6。此外，在加工头2安装有能够插入盒6的凹部76(参照图6)的温度传感器52。

在第一实施方式，光学部件60的第一面61是射出激光的射出面，光学部件60的第二面62是激光入射的入射面。此外，在第一实施方式，壳体H被按压构件30按压，按压环P从止动面40受到反作用力。与此相对，在第二实施方式，光学部件60的第一面61是激光入射的入射面，光学部件60的第二面62是射出激光的射出面。此外，在第二实施方式，按压环P被按压构件30按压，壳体H从止动面40受到反作用力。

第二实施方式的激光加工装置1B具备配置有激光的光路F的加工头2以及向加工头2插入的盒6。加工头2具有按压盒6的按压构件30、以及通过限制被按压构件30按压的盒6的移动而向盒6赋予反作用力的止动面40。盒6包括：在盒6插入加工头2的状态下配置在上述的光路F上的光学部件60；与光学部件60的第一面61和按压构件30接触的第一构件70；以及与光学部件60的第二面62和止动面40接触的第二构件80。

在第二实施方式的激光加工装置1B中，加工头2具有按压盒6的按压构件30、以及向盒6赋予反作用力的止动面40。此外，盒6具备与按压构件30接触的第一构件70以及与止动面40接触的第二构件80。因此，第二实施方式的激光加工装置1B起到与第一实施方式的激光加工装置1A同样的效果。

进一步说明第二实施方式的激光加工装置1B与第一实施方式的激光加工装置1A之间的不同点。

在图11所记载的例子中，按压构件30通过在朝向盒6的方向亦即第一方向DR1移动来按压盒6。止动面40通过限制被按压构件30按压的盒6的移动而向盒6赋予反作用力。止动面40对盒6向与第一方向DR1相反的方向亦即第二方向DR2赋予反作用力。另外，在图11所记载的例子中，加工头2的长边方向与铅垂方向平行。此外，在图11所记载的例子中，第一方向DR1是铅垂下方向，第二方向DR2是铅垂上方向。

在图10所记载的例子中，第一构件70包括壳体H，第二构件80包括按压环P。与此相对，在图11所记载的例子中，第一构件70包括按压环P，第二构件80包括壳体H。第一构件70也可以具有第二密封构件S2。在图11所记载的例子中，第二密封构件S2配置在按压环P的上表面。更具体而言，第二密封构件S2配置在按压环P的上表面与按压构件30之间。

第二构件80也可以具有第一密封构件S1。在图11所记载的例子中，第一密封构件S1配置在壳体H与光学部件60之间。更具体而言，第一密封构件S1配置在壳体H与光学部件60的激光射出面(图11中的第二面62)之间。

此外，第二构件80具有第三密封构件S3和/或第四密封构件S4。在图11所记载的例子中，第三密封构件S3和第四密封构件S4配置在壳体H的下表面。更具体而言，第三密封构件S3配置在壳体H的下表面与止动面40之间。此外，第四密封构件S4配置在壳体H的下表面与止动面40之间。

在图10所记载的例子中，按压构件30配置在比盒6靠加工头2的前端侧的位置。并且，按压构件30向朝向加工头2的基端部2a的方向按压盒6。与此相对，在图11所记载的例子中，按压构件30配置在比盒6靠加工头2的基端侧的位置。并且，按压构件30向朝向加工头2的前端部2b的方向按压盒6。

(第三实施方式)

参照图12和图13对第三实施方式的激光加工装置1C进行说明。图12是示意性地表示第三实施方式的激光加工装置1C的一部分的概要截面图。图13是示意性地表示向加工头2插入的盒6的第三变形例的概要截面图。

在第三实施方式中，以与第一实施方式和第二实施方式的不同点为中心进行说明。另一方面，在第三实施方式中，省略关于在第一实施方式或第二实施方式中已经说明过的事项的重复说明。因此，在第三实施方式，即使未明确地说明，当然也能够将在第一实施方式或第二实施方式中已经说明过的事项应用于第三实施方式。例如，与图6所记载的例子相同，盒6也可以具有容纳温度传感器52的前端部52t的凹部76。此外，例如与图9所记载的例子相同，盒6也可以具有把手部90。此外，在第三实施方式中，可以与图10所记载的例子相同，按压构件30向朝向基端部2a的方向按压盒6，也可以与图11所记载的例子相同，按压构件30向朝向前端部2b的方向按压盒6。

在第三实施方式中，盒6所包括的光学部件60是使激光聚集或扩散的透镜。更具体而言，光学部件60是使激光聚集的聚光透镜。

第三实施方式的激光加工装置1C具备配置有激光的光路F的加工头2以及向加工头2插入的盒6。加工头2具有按压盒6的按压构件30、以及通过限制被按压构件30按压的盒6的移动而向盒6赋予反作用力的止动面40。盒6包括：在盒6插入加工头2的状态下配置在上述的光路F上的光学部件60；与光学部件60的第一面61和按压构件30接触的第一构件70；以及与光学部件60的第二面62和止动面40接触的第二构件80。

在第三实施方式的激光加工装置1C中，加工头2具有按压盒6的按压构件30、以及向盒6赋予反作用力的止动面40。此外，盒6具备与按压构件30接触的第一构件70、以及与止动面40接触的第二构件80。因此，第三实施方式的激光加工装置1C起到与第一实施方式的激光加工装置1A或第二实施方式的激光加工装置1B同样的效果。

进一步说明第三实施方式的激光加工装置1C与第一实施方式的激光加工装置1A或第二实施方式的激光加工装置1B之间的不同点。

在图12所记载的例子中，盒6所包括的光学部件60是透镜(更具体而言，聚光透镜)。此外，在图12所记载的例子中，在盒6插入加工头2的状态下，光学部件60配置在比配置于加工头2的第二光学部件55靠激光的行进方向的上游侧的位置。第二光学部件55是保护件，保护配置于加工头2的盒6(更具体而言，光学部件60)不受从激光加工的工件W飞散的碎屑、其他的尘埃等的影响。

光学部件60的第一面61和第二面62中的至少一方是曲面(例如，凸曲面或凹曲面)。在图12所记载的例子中，光学部件60的激光入射面是曲面(更具体而言，凸曲面)。此外，在图12所记载的例子中，光学部件60的激光射出面是平坦面。

在图12所记载的例子中，光学部件60的第二面62是激光入射的入射面，光学部件60的第一面61是射出激光的射出面。可替代地，与图11所记载的例子相同，也可以光学部件60的第一面61是激光入射的入射面，光学部件60的第二面62是射出激光的射出面。

在图13所记载的例子中，盒6的第二构件80(更具体而言，按压环P)与光学部件60的第二面62(更具体而言，激光入射的入射面)接触。在图13所记载的例子中，按压环P的内侧部分P2具有环状的下表面Pb，该环状的下表面Pb与光学部件60接触。优选环状的下表面Pb具有与光学部件60的曲面互补的形状的曲面。在图13所记载的例子中，与光学部件60接触的环状的下表面Pb配置在比突出部85靠内侧(换言之，接近光学部件60的中心轴一侧)的位置。

(盒的安装方法)

接下来，参照图1至图17对实施方式的盒的安装方法进行说明。图14是表示实施方式的盒的安装方法的一例的流程图。图15至图17是示意性地表示执行插入工序中的样子的图。

实施方式的盒的安装方法是向激光加工装置1安装盒6的方法。实施方式的盒的安装方法中使用的激光加工装置1可以是第一实施方式的激光加工装置1A，可以是第二实施方式的激光加工装置1B，可以是第三实施方式的激光加工装置1C，也可以是其他激光加工装置。

如图1、图2、图6、图10至图12等所示，实施方式的盒的安装方法中使用的激光加工装置1具备加工头2、按压构件30和止动面40。在加工头2配置有激光的光路F，加工头2限定配置盒6的空间。按压构件30按压盒6。此外，止动面40通过限制被按压构件30按压的盒6的移动而对盒6赋予反作用力。

如图3至图9、图13等所示，实施方式的盒的安装方法中使用的盒6具备激光所通过的光学部件60、与光学部件60的第一面61接触的第一构件70、以及与光学部件60的第二面62接触的第二构件80。另外，第二面62是配置在第一面61的相反侧的面。

在第一步骤ST1中，准备在第一构件70与第二构件80之间配置有光学部件60的盒6。第一步骤ST1为准备工序。第一构件70和第二构件80中的一方也可以包括壳体H。此外，第一构件70和第二构件80中的一方也可以包括按压环P。在图3、图9、图13等中例示了在第一步骤ST1(准备工序)中准备的盒6。

在第一步骤ST1(准备工序)中，例如第一步，向壳体H载置光学部件60。也可以通过向壳体H载置光学部件60，将光学部件60收纳在壳体H中。

在第一步骤ST1(准备工序)中，例如第二步，在载置于壳体H的光学部件60上载置按压环P。在图3、图9、图13等所记载的例子中，通过在光学部件60上载置按压环P，按压环P与光学部件60的上表面(更具体而言，激光入射面)接触。

在图3、图9、图13等所记载的例子中，仅通过在第一构件70与第二构件80中的一方载置光学部件60、在光学部件60上载置第一构件70和第二构件80中的一方，就能够准备在第一构件70与第二构件80之间配置有光学部件60的盒6。更具体而言，仅通过在收纳于壳体H的光学部件60上载置按压环P，就能够准备在后述的插入工序中向加工头2插入的盒6。

优选上述的准备工序能够不使第二构件80相对于第一构件70相对旋转地执行。在不需要使第二构件80相对于第一构件70相对旋转的情况下，能够有效地准备盒6。此外，在不使第二构件80相对于第一构件70相对旋转的情况下，不会因伴随相对旋转的滑动而产生粉尘。

在图3、图9、图13等所记载的例子中，按压环P是不具有螺纹部的部件(换言之，无螺纹部件)。因此，在执行在第一构件70与第二构件80之间配置光学部件60的作业的过程中，不会因外螺纹部与内螺纹部之间的滑动而产生粉尘。

此外，在图3、图9、图13等所记载的例子中，通过准备工序准备的盒6(换言之，在后述的插入工序中向加工头2插入的盒6)是光学部件60未固定在第一构件70和第二构件80上的状态的组件。由于不需要固定光学部件60的作业，所以能够有效地准备盒6。另外，在本实施方式，“固定”是指通过螺纹结合、粘接、压接等进行完全固定以使得不产生光学部件60相对于第一构件70和第二构件80的相对移动的状态。因此，简单的临时固定不相当于本说明书中的“固定”。

在第二步骤ST2中，向加工头2插入盒6。第二步骤ST2为插入工序。在图15、图16、图17中示出了执行第二步骤ST2(插入工序)的过程中的样子。

在第二步骤ST2(插入工序)中，在光学部件60未固定在第一构件70和第二构件80上的状态下，向加工头2插入盒6。

在第二步骤ST2(插入工序)中，经由加工头2的孔部53h向加工头2插入盒6。在图15至图17所记载的例子中，孔部53h设置于加工头2的侧壁53。在该情况下，能够通过使盒6向与加工头2的长边方向垂直的方向移动，经由孔部53h将盒6插入加工头2。

另外，在执行第二步骤ST2(插入工序)之前，加工头2的孔部53h开放(更具体而言，盖54移动到开放孔部53h的位置)。

优选在执行第二步骤ST2(插入工序)之前，按压构件30移动到不与盒6干涉的退避位置。通过使按压构件30移动到退避位置，能够顺畅地进行加工头2向盒6的插入。按压构件30向退避位置的移动例如由按压构件驱动装置执行。例如，通过向构成按压构件驱动装置的一部分的第一气体供给通路572供给气体，使按压构件30向退避位置移动(换言之，向第二方向DR2移动)。

在图15、图17所记载的例子中，第二步骤ST2(插入工序)在孔部53h与限定壁的下表面53b和按压构件30的按压面30p共面的状态下执行。换言之，插入工序在规定孔部53h的壁的下表面53b与按压构件30的按压面30p之间没有阶梯差的状态下执行。在该情况下，能够经由孔部53h向加工头2的容纳部21顺畅地插入盒6。

在图16所记载的例子中，第二步骤ST2(插入工序)在限定孔部53h的壁的上表面53a与按压构件30的按压面30p共面的状态下执行。换言之，插入工序在限定孔部53h的壁的上表面53a与按压构件30的按压面30p之间没有阶梯差的状态下执行。在该情况下，能够经由孔部53h向加工头2的容纳部21顺畅地插入盒6。

在执行第二步骤ST2(插入工序)的过程中，优选通过清洁气体供给装置向加工头2供给清洁气体。通过向加工头2供给清洁气体，在执行插入工序的过程中，能够防止或抑制尘埃侵入比配置盒6的位置靠基端侧。清洁气体的供给由清洁气体供给装置执行。在图15和图16所记载的例子中，从构成清洁气体供给装置的一部分的清洁气体供给通路592向容纳盒6的容纳部21与第二光学部件55之间的空间供给清洁气体。此外，在图17所记载的例子中，从构成清洁气体供给装置的一部分的清洁气体供给通路592向容纳盒6的容纳部21与加工头2的基端部2a之间的空间供给清洁气体。

在执行第二步骤ST2(插入工序)之后，加工头2的孔部53h被盖54封闭。

在第三步骤ST3中，按压构件30朝向第一构件70移动。第三步骤ST3为移动工序。在图1、图2、图6、图10至图12中示出了执行第三步骤ST3(移动工序)之后的样子。

在第三步骤ST3(移动工序)中，按压构件30朝向第一构件70移动，其结果，按压构件30向第一方向DR1按压第一构件70。

第三步骤ST3(移动工序)利用施力构件56的作用力执行。例如，当从第一气体供给源571向第一气体供给通路572的气体供给停止时，利用施力构件56的作用力，按压构件30从退避位置移动到按压第一构件70的退出位置。如此，第一构件70被按压构件30按压。

在图10、图11、图12等所记载的例子中，通过执行第三步骤ST3(移动工序)，加工头2的按压构件30与第一构件70接触，加工头2的止动面40与第二构件80接触。

在图10、图11、图12等所记载的例子中，通过执行第三步骤ST3(移动工序)，第一构件70按压光学部件60的第一面61的第一按压力增加，第二构件80按压光学部件60的第二面62的第二按压力增加。如此，光学部件60被固定在第一构件70和第二构件80上。

在图10、图11、图12等所记载的例子中，第一构件70被按压构件30按压且第一构件70被光学部件60的第一面61按压。此外，构成为第二构件80从止动面40被赋予反作用力且第二构件80按压光学部件60的第二面62。因此，在图10、图11、图12等所记载的例子中，利用按压构件30按压第一构件70的按压力(以下，简称为“第三按压力”)，光学部件60被固定在第一构件70和第二构件80上。

在图10、图11、图12等所记载的例子中，通过盒6被按压构件30按压，执行盒6向加工头2的固定以及光学部件60向第一构件70和第二构件80的固定的双方。因此，能够有效地执行两个固定作业。

在图10、图11、图12等所记载的例子中，在第三步骤ST3(移动工序)中，利用按压构件30按压盒6的第一构件70的第三按压力，配置在壳体H与光学部件60之间的第一密封构件S1被压缩。如此，壳体H与光学部件60之间的密封性提高。

在图10、图11、图12等所记载的例子中，在第三步骤ST3(移动工序)中，利用按压构件30按压盒6的第一构件70的第三按压力，配置在按压环P与止动面40或按压构件30之间的第二密封构件S2被压缩。如此，按压环P与止动面40或按压构件30之间的密封性提高。

在图10、图11、图12等所记载的例子中，在第三步骤ST3(移动工序)中，利用按压构件30按压盒6的第一构件70的第三按压力，配置在壳体H与按压构件30或止动面40之间的第三密封构件S3(或者，第三密封构件S3和第四密封构件S4)被压缩。如此，壳体H与按压构件30或止动面40之间的密封性提高。

在图15至图17所记载的例子中，在执行第三步骤ST3(移动工序)之前，在第一构件70与第二构件80之间存在间隙G。在该情况下，优选通过执行第三步骤ST3(移动工序)使该间隙G成为零。更具体而言，优选构成为通过执行第三步骤ST3(移动工序)，第一构件70与第二构件80彼此面接触。

在第四步骤ST4中，从加工头2的激光射出口OP照射激光。第四步骤ST4为照射工序。

在第四步骤ST4(照射工序)中，从激光光源向加工头2供给的激光通过光学部件60，通过光学部件60后的激光从激光射出口OP向工件W照射。如此，工件W被激光加工。例如，通过从激光射出口OP射出的激光，工件W被切断、穿孔或者焊接。

优选在执行第四步骤ST4(照射工序)的过程中，通过辅助气体供给装置58向加工头2供给辅助气体。向加工头2供给的辅助气体从加工头2向工件W吹喷。如此，工件W的熔融物被从工件W吹飞。

(第四实施方式)

参照图1至图18对第四实施方式的激光加工系统100进行说明。图18是示意性地表示第四实施方式的激光加工系统100的概要立体图。

如图18所示，激光加工系统100具备工件支承装置110、激光加工装置1、驱动装置120和控制装置130。

工件支承装置110支承要由激光加工的工件W。工件支承装置110例如包括能够固定工件W的工作台。

激光加工装置1具有朝向工件W照射激光的加工头2。该激光加工装置1可以是第一实施方式的激光加工装置1A，可以是第二实施方式的激光加工装置1B，可以是第三实施方式的激光加工装置1C，也可以是其他激光加工装置。

驱动装置120是使加工头2相对于工件支承装置110(换言之，被工件支承装置110支承的工件W)相对移动的装置。在图18所记载的例子中，驱动装置120是能够使加工头2三维移动的装置。驱动装置120能够使加工头2在沿着X轴的方向上移动，能够使加工头2在沿着Y轴的方向上移动，也能够使加工头2在沿着Z轴的方向上移动。在图18所记载的例子中，Z轴是与铅垂方向平行的方向，X轴是与水平方向平行的方向，Y轴是与X轴和Z轴垂直的方向。

在图18所记载的例子中，驱动装置120包括：第一框架121；第一马达，使第一框架121相对于工件支承装置110在沿着X轴的方向上移动；第二马达，使加工头2相对于第一框架121在沿着Y轴的方向上移动；以及第三马达，使加工头2相对于第一框架121在沿着Z轴的方向上移动。

在图18所记载的例子中，驱动装置120是使加工头2相对于工件支承装置110移动的装置。可替代地，驱动装置120可以是使工件支承装置110相对于加工头2移动的装置。进一步可替代地，驱动装置120也可以是使加工头2和工件支承装置110的双方移动的装置。

控制装置130通过有线或无线与驱动装置120能够传递信号地连接。控制装置130通过向驱动装置120发送控制信号来控制驱动装置120的动作。

可替代地或者附加地，控制装置130也可以控制在第一实施方式、第二实施方式或第三实施方式中说明过的按压构件30的动作。例如，控制装置130通过有线或无线信号与按压构件驱动装置57(参照图10、图11等)能够传递信号地连接，通过向按压构件驱动装置57发送控制信号来控制按压构件30的动作。

可替代地或者附加地，控制装置130也可以通过有线或无线与激光光源160能够传递信号地连接。在该情况下，控制装置130通过向激光光源160发送控制信号来控制激光光源160的动作。

激光加工装置1具备激光光源160、光传递构件170、加工头2和盒6。此外，盒6具备光学部件60、第一构件70和第二构件80。关于加工头2以及盒6，由于在第一实施方式、第二实施方式或第三实施方式中已经详细说明过，所以省略关于加工头2以及盒6的重复说明。

激光光源160包括激光振荡器。作为激光振荡器，能够采用任意方式的激光振荡器。此外，实施方式的激光可以是气体激光器，可以是光纤激光器，可以是半导体激光器，可以是固体激光器，也可以是其他类型的激光器。

光传递构件170从激光光源160向加工头2传递激光。在图18所记载的例子中，光传递构件170包括光纤170f。可替代地或者附加地，光传递构件170包括反射镜或者其他光学部件。

在第四实施方式的激光加工系统100中，也可以利用第一构件70从按压构件30受到的按压力将盒6固定于加工头2。此外，也可以利用第一构件70从按压构件30受到的按压力将光学部件60固定于盒6的构成部件(更具体而言，第一构件70和第二构件80)。

上述两种固定也可以使用控制装置130和按压构件30执行。例如，控制装置130通过控制按压构件30的动作以使按压构件30按压盒6，执行盒6向加工头2的固定以及光学部件60向盒6的第一构件70和第二构件80的固定的双方。在图10、图11、图12等中示出了执行盒6向加工头2的固定以及光学部件60向第一构件70和第二构件80的固定的双方之后的样子。控制装置130对按压构件30的动作的控制例如通过控制装置130向按压构件驱动装置57(参照图10、图11等)发送控制信号来进行。当按压构件驱动装置57从控制装置130接收到控制信号时，按压构件30驱动按压构件30按压盒6。通过盒6被按压构件30按压，执行盒6向加工头2的固定以及光学部件60向第一构件70和第二构件80的固定的双方。

本发明并不限定于上述各实施方式，在本发明的技术思想的范围内，各实施方式或各变形例可以适当变形或变更。此外，各实施方式或各变形例中采用的各种技术只要不产生技术矛盾，也可以应用于其他实施方式或其他变形例。进而，各实施方式或各变形例中的任意附加结构可以适当省略。

附图标记说明：

1、1A、1B、1C：激光加工装置；2：加工头；2a：基端部；2b：前端部；6：盒；20：主体部；21：容纳部；30：按压构件；30p：按压面；40：止动面；52：温度传感器；52t：前端部；53：侧壁；53a：上表面；53b：下表面；53h：孔部；54：盖；55：第二光学部件；56：施力构件；57：按压构件驱动装置；58：辅助气体供给装置；59：清洁气体供给装置；60：光学部件；61：第一面；61u：外缘部；62：第二面；62u：外缘部；63：侧面；70：第一构件；71：第一接触面；72：第二接触面；74h：第一孔部；75：壁部；75n：内壁面；76：凹部；77：第三孔部；80：第二构件；81：第三接触面；82：第四接触面；84h：第二孔部；85：突出部；85n：内壁面；90：把手部；100：激光加工系统；110：工件支承装置；120：驱动装置；121：第一框架；130：控制装置；160：激光光源；170：光传递构件；170f：光纤；305：活塞；307：密封环；307a：第一密封环；307b：第二密封环；571：第一气体供给源；572：第一气体供给通路；572e：下游端部；581：辅助气体供给源；582：辅助气体供给通路；582e：下游端部；591：清洁气体供给源；592：清洁气体供给通路；592e：下游端部；751n：内壁面；F：光路；G：间隙；H：壳体；H1：底部；H2：壁部；Ha：上表面；Hb：下表面；Hd：内缘部；N：通路；OP：激光射出口；P：按压环；P1：外侧部分；P2：内侧部分；P3：单侧支承部分；Pa：上表面；Pb：下表面；Pn：第二内壁面；Pu：外壁面；S1：第一密封构件；S2：第二密封构件；S3：第三密封构件；S4：第四密封构件；V1：第一环状槽；V2：第二环状槽；V3：第三环状槽；V4：第四环状槽；W：工件。