一种柔性线路VCP黑孔及镀铜一体式生产设备及生产工艺

技术领域

本发明涉及线路板制造技术领域，具体涉及到一种柔性线路VCP黑孔及镀铜一体式生产设备及生产工艺。

背景技术

在双面柔性线路电镀制造生产设备中，导通孔的生产设备目前行业的做法是钻孔后先过黑孔处理，再将柔性板材料置入VCP电镀线镀铜，黑孔处理是将精细的石墨和碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中，利用溶液内的表面活性剂使溶液中均匀分布的石墨和碳黑颗粒保持稳定，同时具有良好的润湿性能，使石墨和碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上，形成均匀细致的、结合牢固的导电层。

现有的生产设备通常为水平黑孔生产设备和VCP电镀设备两条各自独立作业的生产线，采用两条独立的生产线，占据了大量场地和设备投入成本，增加了产品转运流程，流程冗长，增加人力成本和质量风险，并且，两条独立生产线需要独立操作控制，水电能耗高，使用成本高，多项重叠工艺制作增加了不必要的工作强度。

发明内容

本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种柔性线路VCP黑孔及镀铜一体式生产设备及生产工艺。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：一种柔性线路VCP黑孔及镀铜一体式生产设备，包括开料装置、钻孔装置、电镀装置、线路制作装置、蚀刻装置和后序加工装置；

所述开料装置用于对基材进行初步裁剪，得到基板；

所述钻孔装置用于对进行钻孔，得到连通基板正反两面的通孔；

所述电镀装置包括黑孔化装置和VCP镀铜装置，所述黑孔化装置用于将在通孔的孔壁上形成导电层，所述VCP镀铜装置通过VCP镀铜技术对基板进行电镀铜处理；其中，VCP表示垂直连续电镀；

所述线路制作装置用于在基板上制作设计好的线路；

所述蚀刻装置用于对基板进行蚀刻处理；

所述后序加工装置用于对基板进行后序加工处理。

进一步的，所述黑孔化装置包括黑孔药水槽，所述黑孔药水槽设置在VCP镀铜装置的前端。

本发明还提供了一种柔性线路板VCP黑孔及镀铜一体式生产工艺，包括以下步骤：

步骤1，通过开料装置对基材进行初步裁剪，得到基板；

步骤2，通过钻孔装置对进行钻孔，得到连通基板正反两面的通孔；

步骤3，通过电镀装置对通孔进行黑孔化处理，使导通孔的孔壁上形成导电层,再采用VCP镀铜技术对基板进行电镀铜处理；

步骤4，通过蚀刻装置对基板进行蚀刻处理；

步骤5，对基板进行后序加工处理。

进一步的，所述后序加工处理包括对基板进行测试处理、贴装处理、压合处理、阻焊制作处理、文字印刷处理、表面处理、外形处理、质检处理和包装处理。

进一步的，所述步骤3具体包括：

步骤3.1，将基板置入电镀装置中；

步骤3.2，对基板进行一次酸洗；

步骤3.3，对基板进行一次水洗；

步骤3.4，采用混有整孔液的纯水浸泡基板；

步骤3.5，采用黑孔液浸泡基板；

步骤3.6，对基板进行二次酸洗；

步骤3.7，对基板进行二次水洗；

步骤3.8，对基板进行电镀铜处理；

步骤3.9，对基板进行三次水洗；

步骤3.10，对基板进行三次酸洗；

步骤3.11，对基板进行四次水洗；

步骤3.12，对基板吹热风，进行烘干处理。

进一步的，所述一次水洗采用混有清洁液的纯水浸泡基板。

进一步的，所述一次酸洗、二次酸洗和三次酸洗均采用混有硫酸的纯水喷淋基板。

进一步的，所述二次水洗、三次水洗和四次水洗均采用纯水喷淋基板。

进一步的，所述电镀铜处理采用混有硫酸、硫酸铜、盐酸、铜光剂的纯水浸泡和喷流基板。

本发明的有益效果：由上述对本发明的描述可知，与现有技术相比，本发明的柔性线路VCP黑孔及镀铜一体式生产设备在VCP镀铜装置的前端增加黑孔药水槽，此增加段为VCP模式，替代了独立的水平线黑孔生产线和VCP镀铜生产线线，形成一条黑孔镀铜VCP生产线，减少了场地和设备投入成本，节约了运行成本，本发明提供的柔性线路板VCP黑孔及镀铜一体式生产工艺，将黑孔处理工艺整合到VCP镀铜工艺中，减少了工序步骤，缩短了制作时间，节省了水电，降低了人工成本，规避了转料过程中擦花折痕等品质风险，保留原有水平线所具备的前处理酸洗和水洗功能。

附图说明

图1为本发明优选实施例中一种柔性线路VCP黑孔及镀铜一体式生产设备的结构框图；

图2为本发明优选实施例中一种柔性线路VCP黑孔及镀铜一体式生产工艺的步骤流程图；

附图标记：1、开料装置；2、钻孔装置；3、电镀装置；4、线路制作装置；5、蚀刻装置；6、后序加工装置；31、黑孔化装置；32、VCP镀铜装置。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

参照图1所示，本发明的优选实施例，一种柔性线路VCP黑孔及镀铜一体式生产设备，包括开料装置1、钻孔装置2、电镀装置3、线路制作装置4、蚀刻装置5和后序加工装置6；

所述开料装置1用于对基材进行初步裁剪，得到基板；

所述钻孔装置2用于对进行钻孔，得到连通基板正反两面的通孔；

所述电镀装置3包括黑孔化装置31和VCP镀铜装置32，所述黑孔化装置31用于将在通孔的孔壁上形成导电层，所述VCP镀铜装置32通过VCP镀铜技术对基板进行电镀铜处理；其中，VCP表示垂直连续电镀；

所述线路制作装置4用于在基板上制作设计好的线路；

所述蚀刻装置5用于对基板进行蚀刻处理；

所述后序加工装置6用于对基板进行后序加工处理。

在本实施例中，所述黑孔化装置31包括黑孔药水槽，所述黑孔药水槽设置在VCP镀铜装置32的前端。

本发明的柔性线路VCP黑孔及镀铜一体式生产设备在VCP镀铜装置32的前端增加黑孔药水槽，此增加段为VCP模式，替代了独立的水平线黑孔生产线和VCP镀铜生产线线，形成一条黑孔镀铜VCP生产线，减少了场地和设备投入成本，节约了运行成本。

参照图2所示，本发明还提供了一种柔性线路板VCP黑孔及镀铜一体式生产工艺，包括以下步骤：

步骤1，通过开料装置1对基材进行初步裁剪，得到基板；

步骤2，通过钻孔装置2对进行钻孔，得到连通基板正反两面的通孔；

步骤3，通过电镀装置3对通孔进行黑孔化处理，使导通孔的孔壁上形成导电层,再采用VCP镀铜技术对基板进行电镀铜处理；

步骤4，通过蚀刻装置5对基板进行蚀刻处理；

步骤5，对基板进行后序加工处理。

在本实施例中，所述后序加工处理包括对基板进行测试处理、贴装处理、压合处理、阻焊制作处理、文字印刷处理、表面处理、外形处理、质检处理和包装处理。

在本实施例中，所述步骤3具体包括：

步骤3.1，将基板置入电镀装置3中；

步骤3.2，对基板进行一次酸洗；

步骤3.3，对基板进行一次水洗；

步骤3.4，采用混有整孔液的纯水浸泡基板；

步骤3.5，采用黑孔液浸泡基板；

步骤3.6，对基板进行二次酸洗；

步骤3.7，对基板进行二次水洗；

步骤3.8，对基板进行电镀铜处理；

步骤3.9，对基板进行三次水洗；

步骤3.10，对基板进行三次酸洗；

步骤3.11，对基板进行四次水洗；

步骤3.12，对基板吹热风，进行烘干处理。

在本实施例中，所述一次水洗采用混有清洁液的纯水浸泡基板。具体的，清洁液采用酸性除油剂，含量为5-20％。

在本实施例中，所述一次酸洗、二次酸洗和三次酸洗均采用混有硫酸的纯水喷淋基板。具体的，硫酸采用98％纯度的浓硫酸，含量为3-15％。

在本实施例中，所述二次水洗、三次水洗和四次水洗均采用纯水喷淋基板。

在本实施例中，所述电镀铜处理采用混有硫酸、硫酸铜、盐酸、铜光剂的纯水浸泡和喷流基板。具体的，采用混有98％纯度的AR级硫酸(含量150-250g/l)、硫酸铜AR级(含量40-120g/l)、盐酸AR级(含量20-120PPM)、铜光剂(含量2-12ml/l)的纯水。

本发明提供的柔性线路板VCP黑孔及镀铜一体式生产工艺，将黑孔处理工艺整合到VCP镀铜工艺中，减少了工序步骤，缩短了制作时间，每批柔性线路板的制造时间大约可以减少1个小时，极大的提高了生产效率，节省了水电，降低了人工成本，规避了转料过程中擦花折痕等品质风险，保留原有水平线所具备的前处理酸洗和水洗功能。

在不出现冲突的前提下，本领域技术人员可以将上述附加技术特征自由组合以及叠加使用。

可以理解，本发明是通过一些实施例进行描述的，本领域技术人员知悉的，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。另外，在本发明的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本发明的精神和范围。因此，本发明不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本发明所保护的范围内。