一种发光面板及发光装置

技术领域

本发明实施例涉及发光技术领域，尤其涉及一种发光面板及发光装置。

背景技术

随着发光技术的发展，人们对发光面板的要求越来越高。现有的发光面板由于其平面光源的特性，发光器件本身的温度变化并不大。但当其需求亮度较高时，发光器件的功耗增大。若同时发光的面积过大时，也会造成温度升高明显，散热困难。而且现有的发光器件一般包括有机材料，由于有机材料的耐温性普遍不高，发光器件的寿命随温度上升呈指数下降。

现有的发光面板的散热效果较差，影响发光面板的使用寿命，成为业内亟待解决的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种发光面板及发光装置，以解决发光面板的散热能力较弱，影响发光器件的使用寿命的问题。

为实现上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

根据本发明的一方面，本发明实施例提供了一种发光面板，包括：

发光层，发光层用于发光；

至少一温度调节层，温度调节层设置于发光层的至少一侧，温度调节层用于调节发光层的温度；

当发光面板的温度大于或等于预设相变温度时，温度调节层用于由第一相变状态转换为第二相变状态；其中，处于第二相变状态的温度调节层的红外辐射率大于处于第一相变状态的温度调节层的红外辐射率。

可选的，温度调节层包括二氧化钒超结构材料；

预设相变温度由温度调节层掺杂钨调节设置；优选的，所述预设相变温度为室温。

可选的，第一相变状态包括金属态，处于金属态的温度调节层的红外辐射率高于90％，以通过辐射散热的方式降低发光面板的温度；

第二相变状态包括绝缘态，处于绝缘态的温度调节层的红外辐射率低于20％，以关闭红外辐射散热通道。

可选的，发光层，包括：

依次层叠设置的第一电极层、有机发光层和第二电极层；

温度调节层设置于第一电极层远离有机发光层的一侧，温度调节层还用于当处于金属态时，补充第一电极层的导电能力；和/或，

温度调节层设置于第二电极层远离有机发光层的一侧，温度调节层还用于当处于金属态时，补充第二电极层的导电能力。

可选的，发光面板，还包括：

基板，发光层设置于基板的一侧；

温度调节层设置于基板远离发光层的一侧。

可选的，发光面板，还包括：

封装层，封装层设置于发光层远离基板的一侧；

温度调节层设置于封装层远离发光层的一侧。

可选的，封装层包括：

层叠设置的至少一第一封装层和至少一第二封装层；第一封装层和第二封装层一一对应设置；

温度调节层设置于相邻设置的第一封装层和第二封装层之间。

可选的，温度调节层，包括：

第一温度调节层和第二温度调节层；第一温度调节层和第二温度调节层设置于发光层的两侧，或者，第一温度调节层和第二温度调节层均设置于封装层；

第一温度调节层和第二温度调节层，用于辐射散热和/或对流散热；其中，位于发光面板的出光侧的温度调节层可以为图形化结构。

可选的，发光面板，还包括：

沿发光面板厚度方向的侧面；

温度调节层包括第三温度调节层，第三温度调节层完全覆盖发光面板的侧面。

根据本发明提供的另一方面，本发明实施例提供一种发光装置，包括：上述任意项提出的发光面板。

本发明实施例提供的发光面板的温度调节层的相变状态可以在第一相变状态与第二相变状态之间切换，温度调节层设置于发光层的一侧，使得温度调节层可以调节发光层的温度。这样设置提高了发光面板的散热能力，改善了发光面板的使用寿命，解决发光面板的散热能力较弱，影响发光器件的使用寿命的问题。当发光面板所处的环境温度低于预设相变温度时，温度调节层处于绝缘态，关闭红外辐射通道，可以达到保温的效果，避免发光面板随环境温度的降低提升电压，造成功耗增加严重。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本发明实施例的内容和这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种发光面板的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的另一种发光面板的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的又一种发光面板的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的又一种发光面板的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的又一种发光面板的结构示意图；

图6是本发明实施例提供的又一种发光面板的结构示意图；

图7是本发明实施例提供的又一种发光面板的结构示意图；

图8是本发明实施例提供的又一种发光面板的结构示意图；

图9是本发明实施例提供的又一种发光面板的结构示意图；

图10是本发明实施例提供的一种发光装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

基于上述技术问题，本实施例提出了以下解决方案：

图1是本发明实施例提供的一种发光面板的结构示意图。参见图1，本发明实施例提供的发光面板100包括发光层1，发光层1用于发光；至少一温度调节层2，温度调节层2设置于发光层1的至少一侧，温度调节层2用于调节发光层1的温度；当发光面板100的温度大于或等于预设相变温度时，温度调节层2用于由第一相变状态转换为第二相变状态；其中，处于第二相变状态的温度调节层2的红外辐射率大于处于第一相变状态的温度调节层2的红外辐射率。

具体的，发光层1包括有机发光层12，有机发光层12包括阵列设置的发光单元。发光层1可以发光，在发光面板100以大功率显示画面时，或者，发光面板100为大尺寸的发光面板100时，发光面板100容易产生较大的热量，较大的热量不及时散出，容易导致发光层1的温度较高，影响发光层1中的发光器件的使用寿命。

预设相变温度可以根据发光面板100的尺寸等散热需求合理设置，例如可以为23℃、25℃等。温度调节层2的红外辐射率越高时，散热能力越强，温度调节层2的红外辐射率越低时，散热能力越弱。

由于处于第二相变状态的温度调节层2的红外辐射率大于处于第一相变状态的温度调节层2的红外辐射率，设置当发光面板100的温度大于或等于预设相变温度时，温度调节层2由红外辐射率较低的第一相变状态转换为红外辐射率较高的第二相变状态。处于红外辐射率较高的第二相变状态的温度调节层2可以快速将发光层1的热量从红外散热通道散出，实现对发光层1的快速散热。

当发光面板100的温度小于预设相变温度时，温度调节层2由红外辐射率较高的第二相变状态转换为红外辐射率较低的第一相变状态。处于红外辐射率较低的第一相变状态的温度调节层2可以将红外散热通道关闭，保持发光层1的热量，避免发光层1的温度过低。

本发明实施例提供的发光面板100的温度调节层2的相变状态可以在第一相变状态与第二相变状态之间切换，温度调节层2设置于发光层1的一侧，使得温度调节层2可以调节发光层1的温度。这样设置提高了发光面板100的散热能力，改善了发光面板100的使用寿命，解决发光面板100的散热能力较弱，影响发光器件使用寿命的问题。

可选的，在上述实施例的基础上，继续参见图1，本实施例提供的温度调节层2包括二氧化钒超结构材料；预设相变温度由温度调节层2掺杂钨调节设置。优选的，预设相变温度为室温。

具体的，发光面板100的发光层1包括电极层，电极层可以包括薄层金属电极。可以在薄层金属电极上制备二氧化钒超结构材料，并通过掺杂钨等杂质至温度调节层2，以调节温度调节层2的相变温度至正常工作时所需的预设相变温度。预设相变温度可以为室温，如20℃、23℃、25℃、28℃等温度值。

可选的，在上述实施例的基础上，继续参见图1，本实施例提供的发光面板100的温度调节层2的第一相变状态包括金属态，处于金属态的温度调节层2的红外辐射率高于90％，以通过辐射散热的方式降低发光面板100的温度；第二相变状态包括绝缘态，处于绝缘态的温度调节层2的红外辐射率低于20％，以关闭红外辐射散热通道。

具体的，由于采用二氧化钒超结构材料制得的温度调节层2在高温下处于金属态，在温度降低到预设相变温度以下时，温度调节层2变为绝缘态。温度调节层2的相变过程速度快且可逆。当发光面板100的温度较高，例如温度高于预设相变温度时，温度调节层2处于金属态，金属态的温度调节层2的红外辐射率高于90％，通过辐射散热的方式降低发光面板100的温度。

当温度降低到预设相变温度以下，温度调节层2处于绝缘态。温度调节层2的红外辐射率下降到20％以下，关闭了红外辐射散热通道，使发光面板100内部的温度下降较缓慢，达到对发光面板100保温的效果，使发光层1的发光器件在低温下的升压没有很严重，进而改善发光面板100的发光效果。

可选的，图2是本发明实施例提供的另一种发光面板的结构示意图。图3是本发明实施例提供的又一种发光面板的结构示意图。图4是本发明实施例提供的又一种发光面板的结构示意图。在上述实施例的基础上，结合图2至图4，本发明实施例提供的发光层1包括：依次层叠设置的第一电极层11、有机发光层12和第二电极层13；温度调节层2设置于第一电极层11远离有机发光层12的一侧，温度调节层2还用于当处于金属态时，补充第一电极层11的导电能力；和/或，温度调节层2设置于第二电极层13远离有机发光层12的一侧，温度调节层2还用于当处于金属态时，补充第二电极层13的导电能力。

具体的，发光层1包括依次层叠设置的第一电极层11、有机发光层12和第二电极层13。当发光面板100为顶发光器件时，温度调节层2可以设置于第一电极层11远离有机发光层12的一侧，温度调节层2既能调节发光层1的温度，还能在温度调节层2处于金属态时，补充第一电极层11的导电能力。由于发光面板100的第一电极层11一般做得较薄，通过设置温度调节层2在发光面板100的温度大于或等于预设相变阈值时，温度调节层2处于金属态，温度调节层2可以作为导电层，补充第一电极层11的导电能力，增大第一电极层11的截面积，减小第一电极层11的阻抗，提高发光层1驱动信号的传输能力，进而改善发光面板100的发光效果。

当发光面板100为底发光器件时，温度调节层2设置于第二电极层13远离有机发光层12的一侧，温度调节层2既能调节发光层1的温度，还能在温度调节层2处于金属态时，补充第二电极层13的导电能力。由于发光面板100的第二电极层13做得较薄，通过设置温度调节层2在发光面板100的温度大于或等于预设相变阈值时，温度调节层2处于金属态，温度调节层2可以作为导电层，补充第二电极层13的导电能力，增大第二电极层13的截面积，减小第二电极层13的阻抗，提高发光层1驱动信号的传输能力，进而改善发光面板100的发光效果。

可以在发光面板100设置两层温度调节层2，其中一层温度调节层2设置于第二电极层13远离有机发光层12的一侧，另一层温度调节层2可以设置于第一电极层11远离有机发光层12的一侧，其中位于发光面板出光侧的温度调节层2可以为图形化结构。这样设置使得当温度调节层2处于金属态时，温度调节层2可以迅速对发光层1进行散热，提高温度调节层2的散热能力。另一方面，温度调节层2可以补充第一电极和第二电极层13的导电能力，进一步改善发光面板100的发光效果。

可选的，图5是本发明实施例提供的又一种发光面板的结构示意图。在上述实施例的基础上，参见图5，本发明实施例提供的发光面板100还可以包括：基板3，发光层1设置于基板3的一侧；温度调节层2设置于基板3远离发光层1的一侧。

具体的，温度调节层2可以设置于基板3的一侧，温度调节层2通过基板3对发光面板100的发光层1进行散热。这样设置可以使得发光面板100的外侧包括温度调节层2，便于将热量传导至空气中，进一步改善发光面板100的散热能力。

可选的，图6是本发明实施例提供的又一种发光面板的结构示意图。在上述实施例的基础上，参见图6，本发明实施例提供的发光面板100可以包括封装层4，封装层4设置于发光层1远离基板3的一侧；温度调节层2设置于封装层4远离发光层1的一侧。

具体的，封装层4用于阻隔水氧，提升发光面板100的寿命。通过将温度调节层2设置于封装层4远离发光层1的一侧，使得温度调节层2可以对封装层4远离发光层1的一侧的表面进行散热，便于将发光面板100的热量迅速散至封装层4远离发光层1的一侧的空气中，进一步提高了发光面板100的散热路径，改善发光面板100的寿命。

可选的，图7是本发明实施例提供的又一种发光面板的结构示意图。在上述实施例的基础上，参见图7，本发明实施例提供的封装层4包括：层叠设置的至少一第一封装层41和至少一第二封装层42；第一封装层41和第二封装层42一一对应设置；温度调节层2设置于相邻设置的第一封装层41和第二封装层42之间。

具体的，温度调节层2可以设置于相邻设置的第一封装层41和第二封装层42之间，便于将发光层1产生的热量快速散出，使得封装层4的温度不会升高至过高的温度，从而使得封装层4工作在合适的温度范围。这样设置可以较好的对发光面板100进行散热。可选的，第一封装层41可以为无机材料，第二封装层42可以为有机材料。将温度调节层2设置于第一封装层41和第二封装层42之间，还能较好的避免由于过温导致的封装层4老化，从而改善封装层4的寿命，进而改善发光面板100的使用寿命。

可选的，图8是本发明实施例提供的又一种发光面板的结构示意图。结合图4和图8，在上述实施例的基础上，本实施例提供的温度调节层2可以包括：第一温度调节层21和第二温度调节层22；继续参见图4，第一温度调节层21和第二温度调节层22设置于发光层1的两侧，或者，参见图8，第一温度调节层21和第二温度调节层22均设置于封装层4；；第一温度调节层21和第二温度调节层22，用于辐射散热和/或对流散热；其中，位于发光面板的出光侧的温度调节层可以为图形化结构。

具体的，通过设置发光面板100包括第一温度调节层21和第二温度调节层22，可以设置第一温度调节层21用于辐射散热，第二温度调节层22用于对流散热。参见图8，第二温度调节层22可以设置为与外界环境接触，当环境温度在25℃-85℃之间时，对流散热占主导。当环境温度过高时，例如环境温度高于85℃，对流散热能力降低，辐射散热将起主导作用。这样设置使得发光面板100在不同的温度环境下，均可以较高效的通过温度调节层2进行散热。

需要说明的是，当温度调节层2设置于发光面板的出光侧时，温度调节层2设置为可以为图形化结构。

可选的，图9是本发明实施例提供的又一种发光面板的结构示意图。在上述实施例的基础上，参见图9，本发明实施例提供的发光面板100还可以包括：沿发光面板100厚度方向的侧面；温度调节层2包括第三温度调节层23，第三温度调节层23完全覆盖发光面板100的侧面。

具体的，第三温度调节层23用于调节发光面板100侧面的温度。通过将第三温度调节层23完全覆盖发光面板100的侧面，在封装层4远离发光层1的一侧设置第一温度调节层21，在基板3远离发光层1的一侧设置第二温度调节层22，其中，第一温度调节层21和/或第二温度调节层22可以为图形化结构。这样使得发光面板100通过温度调节层2完全包覆，既能保证发光面板100的光线能发射出去，又能提高对发光面板100的散热效率。这样设置当发光面板100的温度大于或等于预设相变温度时，温度调节层2由红外辐射率较低的第一相变状态转换为红外辐射率较高的第二相变状态。处于红外辐射率较高的第二相变状态的温度调节层2可以快速将发光层1的热量以红外散热通道向发光面板100的各个方向散出，进一步提高对发光面板100的散热效率。

当发光面板100的温度小于预设相变温度时，温度调节层2由红外辐射率较高的第二相变状态转换为红外辐射率较低的第一相变状态。处于红外辐射率较低的第一相变状态的温度调节层2可以将发光面板100与环境接触的各个方向的红外散热通道均关闭，较好的保持发光面板100的热量，避免发光层1的温度过低，从而改善发光面板100的发光效果。

图10是本发明实施例提供的一种发光装置的结构示意图。在上述实施例的基础上，参见图10，本发明实施例提供的发光装置200，包括上述任意实施例提出的发光面板100，具有上述任意实施例提出的发光面板100的有益效果，在此不再赘述。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。