一种PCIE设备的供电保护方法和主板

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，具体而言，涉及一种PCIE设备的供电保护方法和主板。

背景技术

近年来，PCIE(Peripheral Component Interconnect Express，高速串行计算机扩展总线标准)设备的应用越来越广，其通常是插入电子设备的主板以达到特定的功能。目前一般需要对PCIE设备进行供电保护，而常用的供电保护方式是将最大供电电流的预设倍作为过流保护点，但是这样会导致保护点过高，出现异常情况时无法及时保护，比如在故障刚开始如未完全短路时会持续消耗过多电流而加剧损坏，严重时还可能出现明火。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种PCIE设备的供电保护方法和主板。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

第一方面，本发明提供一种PCIE设备的供电保护方法，应用于主板中的基板管理控制器BMC，所述主板还包括与所述BMC通信连接的PCIE设备，所述PCIE设备通过第一供电保护模块与电源模块电连接，所述第一供电保护模块与所述BMC通信连接，所述BMC预存有第一关系表，所述第一关系表包括多种PCIE设备型号对应的电流保护值，所述方法包括：

获取所述PCIE设备的型号；

根据所述第一关系表，获取所述PCIE设备的型号对应的电流保护值，得到第一电流保护值；

将所述第一电流保护值设置为所述第一供电保护模块的过流保护点，以使所述第一供电保护模块按照该过流保护点保护所述PCIE设备。

在可选的实施方式中，所述第一供电保护模块包括第一连接器和与所述第一连接器电连接的第一电源隔离单元，所述第一连接器与所述PCIE设备电连接，所述第一电源隔离单元与电源模块电连接且与所述BMC通信连接；

所述将所述第一电流保护值设置为所述第一供电保护模块的过流保护点的步骤，包括：

将所述第一电流保护值作为所述第一供电保护模块的过流保护点写入所述第一电源隔离单元。

在可选的实施方式中，所述第一供电保护模块包括依次电连接的第一连接器、第一电源隔离单元、第一电阻模块和第一复杂可编程逻辑器件CPLD，所述第一连接器与所述PCIE设备电连接，所述第一电源隔离单元与电源模块电连接，第一CPLD与所述BMC通信连接，所述BMC还预存有所述第一关系表中每个电流保护值对应的电阻值；

所述将所述第一电流保护值设置为所述第一供电保护模块的过流保护点的步骤，包括：

根据所述第一电流保护值向所述第一CPLD发送第一控制信号，以使所述第一CPLD根据所述第一控制信号控制所述第一电阻模块的总阻值等于所述第一电流保护值对应的电阻值。

在可选的实施方式中，所述PCIE设备还通过第二供电保护模块与电源模块电连接，所述第二供电保护模块与所述BMC通信连接，所述BMC还预存有第二关系表，所述第二关系表包括多种PCIE设备的功耗对应的电流保护值，所述方法还包括：

获取所述PCIE设备的功耗需求量；

确定所述第二供电保护模块的功耗提供量；

在所述功耗提供量与所述功耗需求量匹配的情况下，根据所述第二关系表，获取与所述功耗需求量对应的电流保护值，得到第二电流保护值；

将所述第二电流保护值设置为所述第二供电保护模块的过流保护点，以使所述第二供电保护模块按照该过流保护点保护所述PCIE设备。

在可选的实施方式中，所述第二供电保护模块包括的第二连接器和与所述第二连接器电连接的第二CPLD，所述第二连接器与所述PCIE设备电连接，所述第二CPLD与所述BMC通信连接；

所述确定所述第二供电保护模块的功耗提供量的步骤，包括：

获取所述第二CPLD采集的所述第二连接器的型号和管脚电平；

根据所述第二连接器的型号和管脚电平确定所述功耗提供量。

在可选的实施方式中，所述第二供电保护模块还包括第二电源隔离单元，所述第二电源隔离单元分别与所述第二连接器和电源模块电连接并与所述BMC通信连接；

所述将所述第二电流保护值设置为所述第二供电保护模块的过流保护点的步骤，包括：

将所述第二电流保护值作为所述第二供电保护模块的过流保护点写入所述第二电源隔离单元。

在可选的实施方式中，所述第二供电保护模块还包括第二电源隔离单元和第二电阻模块，所述第二电源隔离单元分别与电源模块、所述第二连接器和所述第二电阻模块电连接，所述第二电阻模块与所述第二CPLD电连接，所述BMC还预存有所述第二关系表中每个电流保护值对应的电阻值；

所述将所述第二电流保护值设置为所述第二供电保护模块的过流保护点的步骤，包括：

根据所述第二电流保护值向所述第二CPLD发送第二控制信号，以使所述第二CPLD根据所述第二控制信号控制所述第二电阻模块的总阻值等于所述第二电流保护值对应的电阻值。

第二方面，本发明提供一种主板，所述主板包括BMC、PCIE设备、第一电源模块保护模块和电源模块，所述BMC与所述PCIE设备通信连接，所述PCIE设备通过第一供电保护模块与电源模块电连接，所述第一供电保护模块与所述BMC通信连接；

所述BMC用于获取所述PCIE设备的型号；根据所述第一关系表，获取所述PCIE设备的型号对应的电流保护值，得到第一电流保护值；将所述第一电流保护值设置为所述第一供电保护模块的过流保护点；

所述第一供电保护模块用于按照该过流保护点保护所述PCIE设备。

在可选的实施方式中，所述第一供电保护模块包括依次电连接的第一连接器、第一电源隔离单元、第一电阻模块和第一CPLD，所述第一连接器与所述PCIE设备电连接，所述第一电源隔离单元与电源电连接，所述第一CPLD与所述BMC通信连接，所述BMC还预存有所述第一关系表中每个电流保护值对应的电阻值；

所述BMC还用于根据所述第一电流保护值向所述第一CPLD发送第一控制信号；

所述第一CPLD用于根据所述第一控制信号控制所述第一电阻模块的总阻值等于所述第一电流保护值对应的电阻值。

在可选的实施方式中，所述主板还包括第二供电保护模块，所述PCIE设备还通过所述第二供电保护模块与电源模块电连接，所述第二供电保护模块与所述BMC通信连接，所述BMC还预存有第二关系表，所述第二关系表包括多种PCIE设备的功耗对应的电流保护值；

所述BMC还用于获取所述PCIE设备的功耗需求量；确定所述第二供电保护模块的功耗提供量；在所述功耗提供量与所述功耗需求量匹配的情况下，根据所述第二关系表，获取与所述功耗需求量对应的电流保护值，得到第二电流保护值；将所述第二电流保护值设置为所述第二供电保护模块的过流保护点；

所述第二供电保护模块用于按照该过流保护点保护所述PCIE设备。

本发明提供的一种PCIE设备的供电保护方法和主板，主板中的BMC与PCIE设备通信连接，PCIE设备通过第一供电保护模块与电源模块电连接，第一供电保护模块与BMC通信连接；BMC获取PCIE设备的型号，并根据预存的第一关系表，获取该PCIE设备的型号对应的电流保护值得到第一电流保护值；然后将第一电流保护值设置为第一供电保护模块的过流保护点，以使第一供电保护模块按照该过流保护点保护PCIE设备。相比于现有技术，本发明通过BMC获取PCIE设备的型号，并将与其匹配的电流保护值作为供电保护模块的过流保护点，以使过流保护点与PCIE设备适配，从而可以及时对PCIE设备进行保护，并且能够有效地防止PCIE设备损坏，提升了PCIE设备供电保护的效果。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了本发明实施例提供的主板的结构示意图之一；

图2示出了本发明实施例提供的PCIE设备的供电保护方法的流程示意图之一；

图3示出了本发明实施例提供的主板的结构示意图之二；

图4示出了本发明实施例提供的主板的结构示意图之三；

图5示出了本发明实施例提供的PCIE设备的供电保护方法的示例图之一；

图6示出了本发明实施例提供的PCIE设备的供电保护方法的示例图之二；

图7示出了本发明实施例提供的主板的结构示意图之四；

图8示出了本发明实施例提供的PCIE设备的供电保护方法的流程示意图之二；

图9示出了本发明实施例提供的主板的结构示意图之五；

图10示出了本发明实施例提供的主板的结构示意图之六；

图11示出了本发明实施例提供的PCIE设备的供电保护方法的示例图之三；

图12示出了本发明实施例提供的PCIE设备的供电保护方法的示例图之四。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，术语“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

近年来，PCIE设备的应用越来越广，其通常是插入电子设备的主板以达到特定的功能。PCIE设备一般是通过连接器如CEM连接器或者CEM Aux Power连接器与电源进行连接，为了保证PCIE设备能够正常工作，常常要对PCIE设备进行供电保护。而现有的供电保护方式是将最大供电电流即连接器可提供的最大电流的预设倍如1.3倍作为过流保护点，但是这种方式会导致保护点过高，出现异常情况时无法及时保护，比如在故障刚开始如未完全短路时会持续消耗过多电流而加剧损坏，严重时还可能出现明火。由此，本发明实施例提供了一种PCIE设备的供电保护方法以解决上述问题。

请参阅图1，是本发明实施例提供的主板的一种结构示意图。该主板包括BMC(Baseboard Management Controller，基板管理控制器)、PCIE设备、第一供电保护模块和电源模块。其中，BMC分别与PCIE设备和第一供电保护模块通信连接，如BMC可以通过IIC(Inter-Integrated Circuit，集成电路总线)与PCIE设备和第一供电保护模块通信连接；PCIE设备通过第一供电保护模块与电源模块电连接。

为了便于理解，下面将结合图1所示的主板并以BMC作为执行主体，介绍本发明实施例提供的PCIE设备的供电保护方法。

请参阅图2，图2是本发明实施例提供的一种PCIE设备的供电保护方法的流程示意图。

步骤S202，获取PCIE设备的型号；

可以理解的是，可以预先设定多种PCIE设备型号各自对应的电流保护值，即获得第一关系表，并将第一关系表存储到BMC中。例如，可以基于每种PCIE设备型号的工作功耗来确定其工作电流值，并将该工作电流的预设倍如1.3倍作为其对应的电流保护值。

在本实施例中，BMC可以通过IIC读取PCIE设备的EEPROM(Electrically ErasableProgrammable read only memory，带电可擦除只读存储器)中的信息，并根据该信息获得PCIE设备的型号。

步骤S204，根据第一关系表，获取PCIE设备的型号对应的电流保护值，得到第一电流保护值；

步骤S206，将第一电流保护值设置为第一供电保护模块的过流保护点，以使第一供电保护模块按照该过流保护点保护PCIE设备；

在本实施例中，BMC获得PCIE设备的型号后，可以在第一关系表中查找与该PCIE设备的型号对应的电流保护值，即得到第一电流保护值，并且将该第一电流保护值设置为第一供电保护模块的过流保护点。

第一供电保护模块就会按照该过流保护点即第一电流保护值保护PCIE设备。即当流经第一供电保护模块的电流超过该第一电流保护值时，第一供电保护模块就会断开其与电源模块的连接，以达到保护PCIE设备的效果。

可以看出，相比于现有技术基于最大供电电流来设定过流保护点的方式，本发明实施例是通过BMC获取PCIE设备的型号，并将与其匹配的电流保护值作为供电保护模块的过流保护点，以使过流保护点与PCIE设备适配，从而可以及时对PCIE设备进行保护，并且能够有效地防止PCIE设备损坏，提升了PCIE设备供电保护的效果。

可见基于上述步骤，主板中的BMC与PCIE设备通信连接，PCIE设备通过第一供电保护模块与电源模块电连接，第一供电保护模块与BMC通信连接；BMC获取PCIE设备的型号，并根据预存的第一关系表，获取该PCIE设备的型号对应的电流保护值得到第一电流保护值；然后将第一电流保护值设置为第一供电保护模块的过流保护点，以使第一供电保护模块按照该过流保护点保护PCIE设备。相比于现有技术，本发明通过BMC获取PCIE设备的型号，并将与其匹配的电流保护值作为供电保护模块的过流保护点，以使过流保护点与PCIE设备适配，从而可以及时对PCIE设备进行保护，并且能够有效地防止PCIE设备损坏，提升了PCIE设备供电保护的效果。

可选地，对于上述图1所示的第一供电保护模块，本发明实施例提供了一种可能的实现方式，请参阅图3。其中第一供电保护模块包括第一连接器和与第一连接器电连接的第一电源隔离单元；第一连接器与PCIE设备电连接，第一电源隔离单元与电源模块电连接且与BMC通信连接。

基于图3所示的主板的结构示意图，对于上述步骤S206，本发明实施例提供了一种可能的实现方式，即：步骤S206A，将第一电流保护值作为第一供电保护模块的过流保护点写入第一电源隔离单元。

可以理解的是，第一连接器可以是CEM连接器，第一电源隔离单元可以是eFuse(electronic fuse)芯片，其属于一次性可编程存储器。第一电源隔离单元可以通过IIC与BMC通信连接。

在本实施例中，在第一电源隔离单元如第一eFuse芯片具有外设接口的情况下，第一eFuse芯片可以通过IIC与BMC通信连接，那么BMC就可以直接将第一电流保护值写入到第一eFuse芯片的寄存器中，即将第一电流保护值设定为第一供电保护模块的过流保护点。那么当流经第一eFuse芯片的电流超过该第一电流保护值时，第一eFuse芯片就会断开其与电源模块的连接，以达到保护PCIE设备的效果。

可选地，对于上述图1所示的第一供电保护模块，本发明实施例提供了又一种可能的实现方式，请参阅图4。其中第一供电保护模块包括依次电连接的第一连接器、第一电源隔离单元、第一电阻模块和第一CPLD(Complex Programmable Logic Device，复杂可编程逻辑器件)，第一连接器与PCIE设备电连接，第一电源隔离单元与电源模块电连接，第一CPLD与BMC通信连接。

基于图4所示的主板的结构示意图，对于上述步骤S206，本发明实施例提供了又一种可能的实现方式，即：步骤S206B，根据第一电流保护值向第一CPLD发送第一控制信号，以使第一CPLD根据第一控制信号控制第一电阻模块的总阻值等于第一电流保护值对应的电阻值。

可以理解的是，第一连接器可以是CEM连接器，第一电源隔离单元可以是eFuse(electronic fuse)芯片，其属于一次性可编程存储器。

在本实施例中，在第一电源隔离单元如第一eFuse芯片没有外设接口的情况下，可以配置电阻模块并采用CPLD控制电阻模块，来设定第一供电保护模块的过流保护点。

例如，可以在BMC中预先存储第一关系表中每个电流保护值对应的电阻值。BMC在获取到第一电流保护值后，可以根据第一电流保护值向第一CPLD发送第一控制信号。

第一CPLD根据接收到的第一控制信号，控制第一电阻模块中的多个第一电阻支路导通或者断开，使第一电阻模块的总阻值等于第一电流保护值对应的电阻值，即实现将第一电流保护值设定为第一供电保护模块的过流保护点。那么当流经第一eFuse芯片的电流超过该第一电流保护值时，第一eFuse芯片就会断开其与电源模块的连接，以达到保护PCIE设备的效果。

为了便于理解，本发明实施例提供了第一电阻模块的一个示例图，请参阅图5。第一电阻模块包括多个如3个并联的第一电阻支路，并且每个第一电阻支路均包括一个第一电阻及其对应的第一开关单元。针对每个第一电阻支路，第一电阻的一端与第一电源隔离单元电连接，另一端与第一开关单元的触点s1电连接，第一开关单元的触点s2接地，且第一开关单元的控制端c与第一CPLD电连接。其中，3个第一电阻支路中的第一电阻分别为R1、R2和R3。

第一CPLD在接收到BMC发送的第一控制信号时，通过控制第一开关单元导通或者断开，实现第一电阻接入或者切出，以使第一电阻模块的总阻值等于第一电流保护值对应的电阻值。

可选地，第一开关单元可以是MOS管、三极管等。例如，以第一开关单元为NMOS管为例，本发明实施例提供了一个示例图。如图6所示，针对每个第一电阻支路，第一电阻的一端与第一电源隔离单元电连接，另一端与第一开关单元的漏极电连接，第一开关单元的源极接地，且第一开关单元的栅极与第一CPLD电连接。

假设，第一关系表中的电流保护值有8个且分别为I11至I18，并且采用“0”表示第一开关单元为断开状态，用“1”表示第一开关单元为导通状态。那么这8个电流保护值和每个第一开关单元的状态以及第一电阻模块的总阻值之间的关系，可以用如下表1表示。

表1

通过表1可以看出，本发明实施例可以根据第一关系表中不同的电流保护值，来控制第一开关单元处于不同的状态，以使第一电阻模块的总阻值为不同的值。

在某些场景中，对于一些高功耗的PCIE设备，如果只采用一个供电保护模块则可以会出现供电不足，所以PCIE设备还会通过另一个供电保护模块与电源模块电连接。进而本发明实施例提供了主板的又一种结构示意图，如图7所示，主板还包括第二供电保护模块，其中PCIE设备通过第二供电保护模块与电源模块电连接，第二供电保护模块与BMC通信连接。

可以理解的是，为了确保PCIE设备能够正常工作，也需要给第二供电保护模块设定过流保护点。下面将介绍通过BMC设定第二供电保护模块的过流保护点的过程，请参阅图8。

步骤S208，获取PCIE设备的功耗需求量；

步骤S210，确定第二供电保护模块的功耗提供量；

可以理解的是，可以预先设定多种PCIE设备的功耗各自对应的电流保护值，即获得第二关系表，并将第二关系表存储到BCM中。

在本实施例中，BMC可以通过PCIE设备的型号获取其工作功耗，并根据该工作功耗和第一供电保护模块已提供的功耗，确定PCIE设备还需要的功耗，即得到PCIE设备的功耗需求量，并且确定第二供电保护模块可以提供的功耗，即得到第二供电保护模块的功耗提供量。

步骤S212，在功耗提供量与功耗需求量匹配的情况下，根据第二关系表，获取与功耗需求量对应的电流保护值，得到第二电流保护值；

步骤S214，将第二电流保护值设置为第二供电保护模块的过流保护点，以使第二供电保护模块按照该过流保护点保护PCIE设备；

在本实施例中，BMC在获取到PCIE设备的功耗需求量和第二供电保护模块的功耗提供量后，还会将两者进行比较，以确保PCIE设备能够正常工作。

如果第二供电保护模块的功耗提供量小于PCIE设备的功耗需求量，则判定两者不匹配，这表明采用该第二供电保护模块也无法满足PCIE设备供电需求，那么就会对第二供电保护模块进行检查和升级，以使其能够提供PCIE设备所需的功耗。

如果第二供电保护模块的功耗提供量等于或者大于PCIE设备的功耗需求量，则判定两者匹配，这表明采用第二供电保护模块可以满足PCIE设备所需的功耗，那么就在第二关系表中查找与PCIE设备的功耗需求量对应的电流保护值，即得到第二电流保护值，并且将该第二电流保护值设置为第二供电保护模块的过流保护点。

第二供电保护模块就会按照该过流保护点即第二电流保护值保护PCIE设备。即当流经第二供电保护模块的电流超过该第二电流保护值时，第二供电保护模块就会断开其与电源模块的连接，以达到保护PCIE设备的效果。

可选地，对于步骤S210，本发明实施例提供了一种可能的实现方式。

步骤S210-1，获取第二CPLD采集的第二连接器的型号和管脚电平；

步骤S210-3，根据第二连接器的型号和管脚电平确定功耗提供量。

在本实施例中，第二供电保护模块包括第二连接器和与第二连接器电连接的第二CPLD，并且第二连接器与PCIE设备电连接，第二CPLD与BMC通信连接。

可以理解的是，第二连接器可以是CEM Aux Power连接器，其可以给高功耗的PCIE设备供电，在CEM连接器供电不足时，可以加入CEM Aux Power连接器为PCIE设备供电。

CEM Aux Power连接器有多种型号，如2*3、2*4、48V/12VHPWR等型号，并且同一型号的CEM Aux Power连接器在其sense管脚电平不同时，其可提供的功耗也不同。所以，本发明实施例是通过第二CPLD来采集的第二连接器的型号和管脚电平，然后BMC根据该第二连接器的型号和管脚电平来确定第二连接器可提供的功耗，即得到功耗提供量。

可选地，对于上述图7所示的第二供电保护模块，本发明实施例提供了一种可能的实现方式，请参阅图9。其中第二供电保护模块包括依次电连接的第二连接器、第二电源隔离单元和第二CPLD，并且第二连接器与PCIE设备电连接，第二电源隔离单元与电源模块电连接且与BMC通信连接，第二CPLD与BMC通信连接。

基于图9所示的主板的结构示意图，对于上述步骤S214，本发明实施例提供了一种可能的实现方式，即：步骤S214A，将第二电流保护值作为第二供电保护模块的过流保护点写入第二电源隔离单元。

可以理解的是，第二连接器可以是CEM Aux Power连接器，第二电源隔离单元可以是eFuse(electronic fuse)芯片，其属于一次性可编程存储器。第二电源隔离单元可以通过IIC与BMC通信连接。

在本实施例中，在第二电源隔离单元如第二eFuse芯片具有外设接口的情况下，第二eFuse芯片可以通过IIC与BMC通信连接，那么BMC就可以直接将第二电流保护值写入到第二eFuse芯片的寄存器中，即将第二电流保护值设定为第二供电保护模块的过流保护点。那么当流经第二eFuse芯片的电流超过该第二电流保护值时，第二eFuse芯片就会断开其与电源模块的连接，以达到保护PCIE设备的效果。

可选地，对于上述图7所示的第二供电保护模块，本发明实施例提供了又一种可能的实现方式，请参阅图10。其中第二供电保护模块包括依次电连接的第二连接器、第二电源隔离单元、第二电阻模块和第二CPLD，并且第二连接器与PCIE设备电连接，第二电源隔离单元与电源模块电连接，第二CPLD与BMC通信连接。

基于图10所示的主板的结构示意图，对于上述步骤S214，本发明实施例提供了又一种可能的实现方式，即：步骤S214B，根据第二电流保护值向第二CPLD发送第二控制信号，以使第二CPLD根据第二控制信号控制第二电阻模块的总阻值等于第二电流保护值对应的电阻值。

可以理解的是，第二连接器可以是CEM Aux Power连接器，第二电源隔离单元可以是eFuse(electronic fuse)芯片，其属于一次性可编程存储器。

在本实施例中，在第二电源隔离单元如第二eFuse芯片没有外设接口的情况下，可以配置电阻模块并采用CPLD控制电阻模块，来设定第二供电保护模块的过流保护点。

例如，可以在BMC中预先存储第二关系表中每个电流保护值对应的电阻值。BMC在获取到第二电流保护值后，可以根据第二电流保护值向第二CPLD发送第二控制信号。

第二CPLD根据接收到的第二控制信号，控制第二电阻模块中的多个第二电阻支路导通或者断开，使第二电阻模块的总阻值等于第二电流保护值对应的电阻值，即实现将第二电流保护值设定为第二供电保护模块的过流保护点。那么当流经第二eFuse芯片的电流超过该第二电流保护值时，第二eFuse芯片就会断开其与电源模块的连接，以达到保护PCIE设备的效果。

为了便于理解，本发明实施例提供了第二电阻模块的一个示例图，请参阅图11。第二电阻模块包括多个如3个并联的第二电阻支路，并且每个第二电阻支路均包括一个第二电阻及其对应的第二开关单元。针对每个第二电阻支路，第二电阻的一端与第二电源隔离单元电连接，另一端与第二开关单元的触点s1电连接，第二开关单元的触点s2接地，且第二开关单元的控制端c与第二CPLD电连接。其中，3个第二电阻支路中的第二电阻分别为R4、R5和R6。

第二CPLD在接收到BMC发送的第二控制信号时，通过控制第二开关单元导通或者断开，实现第二电阻接入或者切出，以使第二电阻模块的总阻值等于第二电流保护值对应的电阻值。

可选地，第二开关单元可以是MOS管、三极管等。例如，以第二开关单元为NMOS管为例，本发明实施例提供了一个示例图。如图12所示，针对每个第二电阻支路，第二电阻的一端与第二电源隔离单元电连接，另一端与第二开关单元的漏极电连接，第二开关单元的源极接地，且第二开关单元的栅极与第二CPLD电连接。

假设，第二关系表中的电流保护值有8个且分别为I21至I28，并且采用“0”表示第二开关单元为断开状态，用“1”表示第二开关单元为导通状态。那么这8个电流保护值和每个第二开关单元的状态以及第二电阻模块的总阻值之间的关系，可以用如下表2表示。

表2

通过表2可以看出，本发明实施例可以根据第二关系表中不同的电流保护值，来控制第二开关单元处于不同的状态，以使第二电阻模块的总阻值为不同的值。

为了更好地理解本发明的效果，本发明实施例提供了一个示例。例如，假设电源模块提供的电压为12V，并且第一供电保护模块采用CEM连接器和eFuse芯片。

按照现有技术，CEM连接器可提供的最大电流为5.5A，采用最大电流的1.3倍作为过流保护点，那么第一供电保护模块的过流保护点为7.15A。

按照本发明所提供的方法，根据PCIE设备的型号获得其工作功耗为20W，并且确定其工作电流为1.67A，采用PCIE设备的工作电流的1.3倍作为其对应的电流保护值，那么第一供电保护模块的过流保护点为2.2A。

假设供电能力为1A/us，如果采用现有技术设定的过流保护点，那么保护时长为t1＝(7.15-1.67)/1＝5.48us；如果采用本发明所设定的过流保护点，那么保护时长为t2＝(2.2-1.67)/1＝0.53us。可以看出，现有技术的保护时长大约为本发明的保护时长的10倍，即本发明所提供的方法具有更快的保护速度，能够更及时地保护PCIE设备。

并且现有技术的功耗上限为85.8W，而本发明的功耗上限为26.4W。可以看出，对于PCIE设备的功耗限制范围，本发明是现有技术的32.5％，即本发明所提供的方法能够更加有效地防止损害扩大。

为了执行上述实施例及各个可能的方式中的相应步骤，本发明实施例还例提供了一种主板。需要说明的是，本实施例提供的主板，其基本原理及产生的技术效果和上述实施例相同，为简要描述，本实施例未提及之处，可参考上述实施例中相应的内容。

主板包括BMC、PCIE设备、第一电源模块保护模块和电源模块，BMC与PCIE设备通信连接，PCIE设备通过第一供电保护模块与电源模块电连接，第一供电保护模块与BMC通信连接；

BMC用于获取PCIE设备的型号；根据第一关系表，获取PCIE设备的型号对应的电流保护值，得到第一电流保护值；将第一电流保护值设置为第一供电保护模块的过流保护点；

第一供电保护模块用于按照该过流保护点保护PCIE设备。

可选地，第一供电保护模块包括第一连接器和与第一连接器电连接的第一电源隔离单元，第一连接器与PCIE设备电连接，第一电源隔离单元与电源模块电连接且与BMC通信连接；

BMC还用于将第一电流保护值作为第一供电保护模块的过流保护点写入第一电源隔离单元。

可选地，第一供电保护模块包括依次电连接的第一连接器、第一电源隔离单元、第一电阻模块和第一复杂可编程逻辑器件CPLD，第一连接器与PCIE设备电连接，第一电源隔离单元与电源模块电连接，第一CPLD与BMC通信连接，BMC还预存有第一关系表中每个电流保护值对应的电阻值；

BMC还用于根据第一电流保护值向第一CPLD发送第一控制信号；

第一CPLD用于根据第一控制信号控制第一电阻模块的总阻值等于第一电流保护值对应的电阻值。

可选地，主板还包括第二供电保护模块，PCIE设备还通过第二供电保护模块与电源模块电连接，第二供电保护模块与BMC通信连接，BMC还预存有第二关系表，第二关系表包括多种PCIE设备的功耗对应的电流保护值；

BMC还用于获取PCIE设备的功耗需求量；确定第二供电保护模块的功耗提供量；在功耗提供量与功耗需求量匹配的情况下，根据第二关系表，获取与功耗需求量对应的电流保护值，得到第二电流保护值；将第二电流保护值设置为第二供电保护模块的过流保护点；

第二供电保护模块用于按照该过流保护点保护PCIE设备。

可选地，第二供电保护模块包括的第二连接器和与第二连接器电连接的第二CPLD，第二连接器与PCIE设备电连接，第二CPLD与BMC通信连接；

BMC还用于获取第二CPLD采集的第二连接器的型号和管脚电平；根据第二连接器的型号和管脚电平确定功耗提供量。

可选地，第二供电保护模块还包括第二电源隔离单元，第二电源隔离单元分别与第二连接器和电源模块电连接并与BMC通信连接；

BMC还用于将第二电流保护值作为第二供电保护模块的过流保护点写入第二电源隔离单元。

可选地，第二供电保护模块还包括第二电源隔离单元和第二电阻模块，第二电源隔离单元分别与电源模块、第二连接器和第二电阻模块电连接，第二电阻模块与第二CPLD电连接，BMC还预存有第二关系表中每个电流保护值对应的电阻值；

BMC还用于根据第二电流保护值向第二CPLD发送第二控制信号；

第二CPLD用于根据第二控制信号控制第二电阻模块的总阻值等于第二电流保护值对应的电阻值。

在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

另外，在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。

所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。