拼接显示装置的制作方法及拼接显示装置

技术领域

本申请涉及显示领域，具体涉及一种拼接显示装置的制作方法及拼接显示装置。

背景技术

近年来显示技术发展迅速，随着像素尺寸不断减小，应用场景也变得广泛。从原来的室内外大型远距离广告屏逐渐发展到室内外近距离高清显示屏。目前，大屏幕显示主要采用拼接显示技术，即将小尺寸的子板拼接成任意尺寸的大屏。

在拼接显示技术中，一般是通过胶材来实现子板与母板的连接，这样的结构与工艺，在子板与母板贴合时，因材料翘曲、机械下压误差等因素难以控制子板和母板之间的间隙，子板和母板之间的间隙的均一性和精确度差，可能导致子板有一定程度倾斜，造成以下问题：

(1)影响子板与子板的无缝拼接；

(2)影响子板显示效果；

(3)影响产品可靠性。

因此，亟需一种能够解决上述技术问题的技术方案。

发明内容

本申请实施例提供一种拼接显示装置的制作方法及拼接显示装置，可以解决子板与母板贴合后子板和母板之间的间隙的均一性和精确度差的技术问题。

本申请实施例提供一种拼接显示装置的制作方法，包括以下步骤：

步骤B1、提供母板和子板；

步骤B2、在所述母板或所述子板上形成第一胶材柱和第二胶材柱，所述第一胶材柱的高度大于所述第二胶材柱的高度；

步骤B3、对所述母板和所述子板进行压合处理，使得所述子板通过所述第一胶材柱和所述第二胶材柱粘接在所述母板上。

可选的，在本申请的一些实施例中，在所述步骤B2中，所述第二胶材柱的数量大于所述第一胶材柱的数量。

可选的，在本申请的一些实施例中，在所述步骤B2中，所述第一胶材柱具有第一高度，所述第二胶材柱具有第二高度，所述第一高度大于所述第二高度；

所述步骤B3包括：

步骤B31、对所述母板和所述子板进行预压合处理，所述第一胶材柱由所述第一高度压缩至所述第二高度；

步骤B32、对所述母板和所述子板进行主压合处理，所述第一胶材柱和所述第二胶材柱由所述第二高度压缩至所述第三高度，所述第三高度小于所述第二高度。

可选的，在本申请的一些实施例中，在所述步骤B31中，当所述第一胶材柱为所述第一高度时，对所述母板和所述子板进行预压合处理的压力为第一压力；当所述第一胶材柱和所述第二胶材柱为第二高度时，对所述母板和所述子板进行主压合处理的压力为第二压力，所述第二压力大于所述第一压力；

在所述步骤B32中，当所述第一胶材柱和所述第二胶材柱为第三高度时，对所述母板和所述子板进行主压合处理的压力为第三压力，第三压力大于所述第二压力。

可选的，在本申请的一些实施例中，在所述步骤B31中，在所述第一胶材柱由所述第一高度压缩至所述第二高度的过程中，对所述母板和所述子板进行预压合处理的压力由所述第一压力逐渐增加至所述第二压力。

可选的，在本申请的一些实施例中，在所述步骤B32中，在所述第一胶材柱和所述第二胶材柱由所述第二高度压缩至所述第三高度的过程中，对所述母板和所述子板进行主压合处理的压力由所述第二压力逐渐增加至所述第三压力。

可选的，在本申请的一些实施例中，在所述步骤B1中，所述母板设有第一导电部，所述子板设有第二导电部；

所述步骤B2还包括：在所述母板的所述第一导电部或所述子板的所述第二导电部上形成导电胶，所述导电胶的高度小于所述第二胶材柱的高度；

在所述步骤B3中，对所述母板和所述子板进行压合处理后，所述第一导电部通过所述导电胶与所述第二导电部电性连接。

本申请实施例还提供一种拼接显示装置，包括：

母板；

子板，与所述母板相对设置；

第一胶材柱，设于所述母板和所述子板之间，所述母板和所述子板通过所述第一胶材柱粘接在一起；以及

第二胶材柱，设于所述母板和所述子板之间，所述母板和所述子板还通过所述第二胶材柱粘接在一起；

其中，所述母板和所述子板之间通过所述第一胶材柱粘接的部分的粘接强度，大于所述母板和所述子板之间通过所述第二胶材柱粘接的部分的粘接强度。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第二胶材柱的数量大于所述第一胶材柱的数量。

可选的，在本申请的一些实施例中，多个所述第一胶材柱和多个所述第二胶材柱中的其中两个胶材柱的高度差小于或等于15微米。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一胶材柱的粘接面积大于所述第二胶材柱的粘接面积。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述母板设有第一导电部，所述子板设有第二导电部；

所述拼接显示装置还包括设于所述第一导电部和所述第二导电部之间的导电胶，所所述第一导电部通过所述导电胶与所述第二导电部电性连接。

本申请实施例采用一种拼接显示装置的制作方法及拼接显示装置，通过在母板或子板上形成第一胶材柱和第二胶材柱，第一胶材柱的高度大于第二胶材柱的高度；在对母板和子板进行压合处理过程中，第一胶材柱会先被压缩，当第一胶材柱压缩至与第二胶材柱相同高度时，第二胶材柱可以起到缓冲作用，避免部分第一胶材柱由于高度偏差而被过度挤压的情况发生，后续对母板和子板继续进行压合处理，使得子板通过第一胶材柱和第二胶材柱粘接在母板上，有效保持子板与母板之间的贴合间隙的厚度均一性和精确度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的拼接显示装置的制作方法的流程示意图；

图2是本申请实施例提供的拼接显示装置的平面结构示意图；

图3是本申请实施例提供的对母板和子板进行预压合处理的结构示意图一；

图4是本申请实施例提供的对母板和子板进行预压合处理的结构示意图二；

图5是本申请实施例提供的对母板和子板进行主压合处理的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。

本申请实施例提供一种拼接显示装置的制作方法及拼接显示装置。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。

请参阅图1与图2，本申请实施例提供一种拼接显示装置的制作方法，通过将多个子板20固定在一个母板10上，从而使得多个子板20拼接在一起，以实现大屏幕显示。在本申请实施例中，子板20可以为显示器件，具体可以为液晶显示面板、发光二极管显示面板、有机发光二极管显示面板或其他显示器件，在此不做唯一限定。

具体的，拼接显示装置的制作方法包括以下步骤：

步骤B1、如图2和图3所示，提供母板10和子板20；

步骤B2、如图3所示，在母板10或子板20上形成第一胶材柱30和第二胶材柱40，第一胶材柱30的高度大于第二胶材柱40的高度；其中，具体可以但不限于通过点胶或者喷墨印刷的方式形成第一胶材柱30和第二胶材柱40；

步骤B3、如图3-图5所示，对母板10和子板20进行压合处理，使得子板20通过第一胶材柱30和第二胶材柱40粘接在母板10上。

本申请实施例的拼接显示装置的制作方法，通过在母板10或子板20上形成第一胶材柱30和第二胶材柱40，第一胶材柱30的高度大于第二胶材柱40的高度，如图3和图4所示，在对母板10和子板20进行压合处理过程中，第一胶材柱30会先被压缩，当第一胶材柱30压缩至与第二胶材柱40相同高度时，第二胶材柱40可以起到缓冲作用，避免部分第一胶材柱30由于高度偏差而被过度挤压的情况发生；如图5所示，后续对母板10和子板20继续进行压合处理，使得子板20通过第一胶材柱30和第二胶材柱40粘接在母板10上，有效保持子板20与母板10之间的贴合间隙的厚度均一性和精确度，有利于子板20与子板20的无缝拼接，实现无缝大屏显示效果，大大提高了产品的可靠性。

值得一提的是，本申请实施例所制得的拼接显示装置中，第一胶材柱30的高度大于第二胶材柱40的高度，在整个压合过程中，第一胶材柱30全程会受到挤压，即第一胶材柱30可以受到充分挤压，第一胶材柱30可以更好地填充子板20和母板10的表面凹坑，使得第一胶材柱30可以更好地与子板20、母板10结合在一起，因此，子板20和母板10之间通过第一胶材柱30粘接的部分的粘接强度高，可以将子板20稳定地固定在母板10上。第二胶材柱40的高度较小，在整个压合过程中，在第一胶材柱30压缩至与第二胶材柱40同一高度时，第二胶材柱40才开始受到挤压，那么，相对于第一胶材柱30而言，第二胶材柱40的挤压不够充分，子板20和母板10之间通过第二胶材柱40粘接的部分的粘接强度稍低，故子板20和母板10之间通过第一胶材柱30粘接的部分的粘接强度大于子板20和母板10之间通过第二胶材柱40粘接的部分的粘接强度。

具体的，如图2所示，第一胶材柱30和第二胶材柱40的横截面形状可以但不限于为圆形、椭圆形、三角形、矩形或者其他形状，根据实际情况的选择和具体需求设置，第一胶材柱30和第二胶材柱40的横截面形状可以做适当修改，在此不做唯一限定。

具体的，第一胶材柱30和第二胶材柱40的材料可以为热固化胶或光固化胶。当第一胶材柱30和第二胶材柱40的材料为光固化胶时，第一胶材柱30和第二胶材柱40的材料可以为丙烯酸树脂类或有机硅类的OCR(Optical Clear Resin)胶水；当第一胶材柱30和第二胶材柱40的材料为热固化胶时，第一胶材柱30和第二胶材柱40的材料可以为丙烯酸树脂类的OCR(Optical Clear Resin)胶水。当然，根据实际情况的选择和具体需求设置，第一胶材柱30和第二胶材柱40的材料可以做适当修改，在此不做唯一限定。在本实施例中，第一胶材柱30和第二胶材柱40的材料相同。

具体的，如图2和图3所示，在上述步骤B2中，第一胶材柱30可以形成在子板20上，当然，根据实际情况的选择和具体需求设置，第一胶材柱30也可以形成在母板10上，或者，以部分第一胶材柱30形成在子板20，部分第一胶材柱30形成在母板10上的方式设置第一胶材柱30，在此不做唯一限定。

具体的，如图2和图3所示，在上述步骤B2中，第二胶材柱40可以形成在子板20上，当然，根据实际情况的选择和具体需求设置，第二胶材柱40也可以形成在母板10上，或者，以部分第二胶材柱40形成在子板20，部分第二胶材柱40形成在母板10上的方式设置第二胶材柱40，在此不做唯一限定。

具体的，如图2和图3所示，在上述步骤B2中，第一胶材柱30的数量大于或等于四个，例如，子板20和母板10之间设有四个、五个、六个或者更多第一胶材柱30。此设置下，可以保证母板10和子板20之间有足够的第一胶材柱30，从而保证子板20和母板10之间的粘接强度。

具体的，如图2和图3所示，在上述步骤B2中，第二胶材柱40的数量大于第一胶材柱30的数量。此设置下，可以保证有足够第二胶材柱40以起到缓冲作用，可以大大提高缓冲效果，有效避免部分第一胶材柱30由于高度偏差而被过度挤压的情况发生，有利于保持子板20与母板10之间的贴合间隙的厚度均一性和精确度。

具体的，如图2和图3所示，在上述步骤B2中，多个第一胶材柱30均匀分布于子板20的一侧表面，即相邻两个第一胶材柱30之间的间距相同。在后续对子板20和母板10进行压合处理过程中，当第一胶材柱30的高度大于第二胶材柱40的高度时，子板20和母板10之间主要通过第一胶材柱30支撑，通过将多个第一胶材柱30均匀分布于子板20的一侧表面，有利于在压合过程中保证子板20和母板10之间的间隙的均一性，避免部分第一胶材柱30被过度挤压的情况发生。在此实施例中，多个第一胶材柱30可以但不限于呈阵列分布设置。

具体的，如图2和图3所示，在上述步骤B2中，相邻两个第一胶材柱30之间设有至少一个第二胶材柱40。如此设置，在后续对子板20和母板10进行压合处理过程中，当第一胶材柱30的高度等于第二胶材柱40的高度时，相邻两个第一胶材柱30之间的第二胶材柱40可以起到缓冲作用，有利于在压合过程中保证子板20和母板10之间的间隙的均一性，避免部分第一胶材柱30被过度挤压的情况发生。

具体的，如图2和图3所示，在上述步骤B2中，多个第一胶材柱30和多个第二胶材柱40呈阵列分布，即多个第一胶材柱30和多个第二胶材柱40按照同一阵列分布设置，多个第一胶材柱30和多个第二胶材柱40按照M行×N列的方式布置，其中，M、N满足以下条件：

M×N≥9。

例如，如图2所示，多个第一胶材柱30和多个第二胶材柱40按照3行×6列的方式布置，其中，第1行和第3行均设有三个第一胶材柱30和两个第二胶材柱40，第一胶材柱30和第二胶材柱40交错排列，相邻两个第一胶材柱30之间设有一个第二胶材柱40；第2行设有6个胶材柱。

具体的，如图2和图3所示，在上述步骤B2中，第一胶材柱30具有第一高度H1，第二胶材柱40具有第二高度H2，第一高度H1大于第二高度H2。上述步骤B3具体包括：

步骤B31、如图3和图4所示，对母板10和子板20进行预压合处理，第一胶材柱30由第一高度H1压缩至第二高度H2；

步骤B32、如图4和图5所示，对母板10和子板20进行主压合处理，第一胶材柱30和第二胶材柱40由第二高度H2压缩至第三高度H3，第三高度H3小于第二高度H2。对母板10和子板20进行主压合处理过程中，第二胶材柱40刚好同时与子板20和母板10接触，此时，第二胶材柱40可以起到缓冲作用，有利于在压合过程中保证子板20和母板10之间的间隙的均一性，避免部分第一胶材柱30被过度挤压的情况发生。

具体的，在上述步骤B31中，随着第一胶材柱30的高度逐渐减小，对母板10和子板20进行预压合处理的阻力逐渐增加，因此，对母板10和子板20进行预压合处理的压力需要大于阻力才能挤压第一胶材柱30。同样地，在上述步骤B32中，随着第一胶材柱30的高度逐渐减小，对母板10和子板20进行主压合处理的阻力逐渐增加，因此，对母板10和子板20进行主压合处理的压力需要大于阻力才能挤压第一胶材柱30和第二胶材柱40。

具体的，在上述步骤B31中，如图3所示，当第一胶材柱30为第一高度H1时，对母板10和子板20进行预压合处理的压力为第一压力F1；如图4所示，当第一胶材柱30和第二胶材柱40为第二高度H2时，对母板10和子板20进行主压合处理的压力为第二压力F2。在上述步骤B31中对母板10和子板20进行预压合处理只用于挤压第一胶材柱30，在上述步骤B32中对母板10和子板20进行主压合处理用于挤压第一胶材柱30和第二胶材柱40，在上述步骤B32中需要克服的第一胶材柱30和第二胶材柱40的变形阻力比较大，所以第二压力F2大于第一压力F1。

具体的，在上述步骤B32中，如图5所示，当第一胶材柱30和第二胶材柱40为第三高度H3时，对母板10和子板20进行主压合处理的压力为第三压力F3，随着第一胶材柱30的高度逐渐减小，对母板10和子板20进行主压合处理的阻力逐渐增加，因此，对母板10和子板20进行主压合处理的压力也逐渐增加，因此，第三压力F3大于第二压力F2。在此实施例中，可以通过压力传感器来监测预压合处理和主压合处理的压力，当压力增大至第三压力F3时，停止压合。

具体的，在上述步骤B31中，在第一胶材柱30由第一高度H1压缩至第二高度H2的过程中，对母板10和子板20进行预压合处理的压力由第一压力F1逐渐增加至第二压力F2，从而使得第一胶材柱30在上述步骤B31中是均匀压缩的，以便于控制子板20和母板10之间的间隙。

具体的，在上述步骤B32中，在第一胶材柱30和第二胶材柱40由第二高度H2压缩至第三高度H3的过程中，对母板10和子板20进行主压合处理的压力由第二压力F2逐渐增加至第三压力F3，从而使得第一胶材柱30和第二胶材柱40在上述步骤B32中是均匀压缩的，以便于控制子板20和母板10之间的间隙。

具体的，由于第一胶材柱30和第二胶材柱40的粘稠度较高，在上述步骤B3之后，第一胶材柱30和第二胶材柱40的体积变小，但第一胶材柱30全程受到挤压，因此，第一胶材柱30的体积变化比值大于第二胶材柱40的体积变化比值，因此，最终第一胶材柱30的密度大于第二胶材柱40的密度。需要说明的是，第一胶材柱30的体积变化比值指的是第一胶材柱30在压合后的体积与压合前的体积的比值，第二胶材柱40的体积变化比值指的是第二胶材柱40在压合后的体积与压合前的体积的比值。

具体的，在上述步骤B31中，如图3所示，当第一胶材柱30为第一高度H1时，第一胶材柱30具有第一粘接面积S1，第二胶材柱40具有第二粘接面积S2。在上述步骤B32中，如图5所示，当第一胶材柱30和第二胶材柱40为第三高度H3时，第一胶材柱30具有第三粘接面积S3，第二胶材柱40具有第四粘接面积S4，随着第一胶材柱30和第二胶材柱40的压缩，第一胶材柱30和第二胶材柱40会逐渐朝四周扩散，因此，第一胶材柱30和第二胶材柱40的粘接面积会逐渐增加，因此，第一粘接面积S1小于第三粘接面积S3，第二粘接面积S2小于第四粘接面积S4。需要说明的是，粘接面积指的是胶材柱与子板30的接触面积。

具体的，在上述步骤B31中，如图3所示，第一粘接面积S1等于第二粘接面积S2；在上述步骤B31和步骤B32中，第一胶材柱30均受到挤压，而第二胶材柱40仅在步骤B32中受到挤压，因此，第一胶材柱30受到的挤压比较充分，因此，如图5所示，第三粘接面积S3大于第四粘接面积S4。

具体的，在上述步骤B31中，当第一胶材柱30为第一高度H1时，相邻的第一胶材柱30和第二胶材柱40之间具有第一间距D1。在上述步骤B32中，当第一胶材柱30和第二胶材柱40为第三高度H3时，第一胶材柱30和第二胶材柱40之间具有第二间距D2。在对母板10和子板20进行压合处理的过程中，第一胶材柱30和第二胶材柱40会逐渐朝四周扩散，相邻的第一胶材柱30和第二胶材柱40之间的间距会逐渐减小，因此，第一间距D1大于第二间距D2。

具体的，在上述步骤B3之后，母板10和子板20压合在一起，且多个第一胶材柱30和多个第二胶材柱40中的其中两个胶材柱的高度差小于或等于15微米，也即，其中两个第一胶材柱30的高度差小于或等于15微米，其中两个第二胶材柱40的高度差小于或等于15微米，第一胶材柱30和第二胶材柱40的高度差小于或等于15微米。

具体来说，多个第一胶材柱30和多个第二胶材柱40中的其中两个胶材柱的高度差可以为15微米、13微米、11微米、9微米、7微米、5微米、3微米或者0，子板20与母板10之间的贴合间隙的厚度均一性高。

具体的，在上述步骤B3之后，多个第一胶材柱30和多个第二胶材柱40中的其中两个胶材柱的高度差小于等于15微米可以小于或等于5微米，子板20与母板10之间的贴合间隙的厚度均一性高。

具体的，如图3-图5所示，在上述步骤B1中，母板10设有第一导电部11，子板20设有第二导电部21；上述步骤B2还包括：在母板10的第一导电部11或子板20的第二导电部21上形成导电胶50，导电胶50的高度小于第二胶材柱40的高度，其中，可以但不限于通过点胶或者喷墨印刷的方式形成导电胶50，导电胶50的材料具体可以但不限于为导电银胶；在步骤B3中，对母板10和子板20进行压合处理后，第一导电部11通过导电胶50与第二导电部21电性连接。在此实施例中，母板10设有驱动电路(图未示)，驱动电路包括第一导电部11，驱动电路通过第一导电部11、导电胶50和第二导电部21驱动子板20显示画面。

具体的，在上述步骤B2中，导电胶50具有第四高度H4，第四高度H4小于第二高度H2，且第四高度H4大于第三高度H3。在此设置下，在上述步骤B32中，对母板10和子板20进行主压合处理后，导电胶50由第四高度H4压缩至第三高度H3，从而使得第一导电部11通过导电胶50与第二导电部21电性连接。

具体的，在上述步骤B3之后，多个第一胶材柱30、多个第二胶材柱40和多个导电胶50中的其中两个的高度差小于或等于15微米，也即，其中两个第一胶材柱30的高度差小于或等于15微米，其中两个第二胶材柱40的高度差小于或等于15微米，第一胶材柱30和导电胶50的高度差小于或等于15微米，第二胶材柱40和导电胶50的高度差小于或等于15微米。

具体的，在上述步骤B3之后，多个第一胶材柱30、多个第二胶材柱40和多个导电胶50中的其中两个的高度差小于或等于15微米，子板20与母板10之间的贴合间隙的厚度均一性高。

具体的，在上述步骤B3之后，母板10和子板20之间的间隙距离大于或等于30微米，且小于或等于150微米，也即第三高度H3大于或等于30微米，且小于或等于150微米。此设置下，母板10和子板20之间的间隙小，有利于拼接显示装置的轻薄化设计。

请参阅图5，本申请实施例还提供一种拼接显示装置，拼接显示装置采用上述制作方法制得。拼接显示装置包括母板10、子板20、第一胶材柱30和第二胶材柱40，子板20与母板10相对设置，第一胶材柱30和第二胶材柱40均设于母板10和子板20之间，母板10和子板20通过第一胶材柱30和第二胶材柱40粘接在一起。其中，母板10和子板20之间通过第一胶材柱30粘接的部分的粘接强度大于母板10和子板20之间通过第二胶材柱40粘接的部分的粘接强度。

本申请实施例的拼接显示装置采用上述方法制得，子板20与母板10之间的贴合间隙的厚度均一性和精确度高，有利于子板20与子板20的无缝拼接，实现无缝大屏显示效果，大大提高了产品的可靠性。

具体的，如图2所示，第一胶材柱30和第二胶材柱40的横截面形状可以但不限于为圆形、椭圆形、三角形、矩形或者其他形状，根据实际情况的选择和具体需求设置，第一胶材柱30和第二胶材柱40的横截面形状可以做适当修改，在此不做唯一限定。

具体的，第一胶材柱30和第二胶材柱40的材料可以为热固化胶或光固化胶。当第一胶材柱30和第二胶材柱40的材料为光固化胶时，第一胶材柱30和第二胶材柱40的材料可以为丙烯酸树脂类或有机硅类的OCR(Optical Clear Resin)胶水；当第一胶材柱30和第二胶材柱40的材料为热固化胶时，第一胶材柱30和第二胶材柱40的材料可以为丙烯酸树脂类的OCR(Optical Clear Resin)胶水。当然，根据实际情况的选择和具体需求设置，第一胶材柱30和第二胶材柱40的材料可以做适当修改，在此不做唯一限定。在本实施例中，第一胶材柱30和第二胶材柱40的材料相同。

具体的，如图2和图5所示，第一胶材柱30的数量大于或等于四个，例如，子板20和母板10之间设有四个、五个、六个或者更多第一胶材柱30。此设置下，可以保证母板10和子板20之间有足够的第一胶材柱30，从而保证子板20和母板10之间的粘接强度。

具体的，如图2和图5所示，第二胶材柱40的数量大于第一胶材柱30的数量。此设置下，可以保证有足够第二胶材柱40以起到缓冲作用，可以大大提高缓冲效果，有效避免部分第一胶材柱30由于高度偏差而被过度挤压的情况发生，有利于保持子板20与母板10之间的贴合间隙的厚度均一性和精确度。

具体的，如图2和图5所示，多个第一胶材柱30均匀分布于子板20的一侧表面，即相邻两个第一胶材柱30之间的间距相同。在对子板20和母板10进行压合处理过程中，当第一胶材柱30的高度大于第二胶材柱40的高度时，子板20和母板10之间主要通过第一胶材柱30支撑，通过将多个第一胶材柱30均匀分布于子板20的一侧表面，有利于在压合过程中保证子板20和母板10之间的间隙的均一性，避免部分第一胶材柱30被过度挤压的情况发生。在此实施例中，多个第一胶材柱30可以但不限于呈阵列分布设置。

具体的，如图2和图5所示，相邻两个第一胶材柱30之间设有至少一个第二胶材柱40。如此设置，在对子板20和母板10进行压合处理过程中，当第一胶材柱30的高度等于第二胶材柱40的高度时，相邻两个第一胶材柱30之间的第二胶材柱40可以起到缓冲作用，有利于在压合过程中保证子板20和母板10之间的间隙的均一性，避免部分第一胶材柱30被过度挤压的情况发生。

具体的，如图2和图5所示，多个第一胶材柱30和多个第二胶材柱40呈阵列分布，即多个第一胶材柱30和多个第二胶材柱40按照同一阵列分布设置，多个第一胶材柱30和多个第二胶材柱40按照M行×N列的方式布置，其中，M、N满足以下条件：

M×N≥9。

例如，如图2所示，多个第一胶材柱30和多个第二胶材柱40按照3行×6列的方式布置，其中，第1行和第3行均设有三个第一胶材柱30和两个第二胶材柱40，第一胶材柱30和第二胶材柱40交错排列，相邻两个第一胶材柱30之间设有一个第二胶材柱40；第2行设有6个胶材柱。

具体的，多个第一胶材柱30和多个第二胶材柱40中的其中两个胶材柱的高度差小于或等于15微米，也即，其中两个第一胶材柱30的高度差小于或等于15微米，其中两个第二胶材柱40的高度差小于或等于15微米，第一胶材柱30和第二胶材柱40的高度差小于或等于15微米。

具体来说，多个第一胶材柱30和多个第二胶材柱40中的其中两个胶材柱的高度差可以为15微米、13微米、11微米、9微米、7微米、5微米、3微米或者0，子板20与母板10之间的贴合间隙的厚度均一性高。

具体的，多个第一胶材柱30和多个第二胶材柱40中的其中两个胶材柱的高度差小于等于15微米可以小于或等于5微米，子板20与母板10之间的贴合间隙的厚度均一性高。

具体的，如图5所示，母板10设有第一导电部11，子板20设有第二导电部21，拼接显示装置还包括设于第一导电部11和第二导电部21之间的导电胶50，导电胶50的材料具体可以但不限于为导电银胶，第一导电部11通过导电胶50与第二导电部21电性连接。在此实施例中，母板10设有驱动电路(图未示)，驱动电路包括第一导电部11，驱动电路通过第一导电部11、导电胶50和第二导电部21驱动子板20显示画面。

具体的，多个第一胶材柱30、多个第二胶材柱40和多个导电胶50中的其中两个的高度差小于或等于15微米，也即，其中两个第一胶材柱30的高度差小于或等于15微米，其中两个第二胶材柱40的高度差小于或等于15微米，第一胶材柱30和导电胶50的高度差小于或等于15微米，第二胶材柱40和导电胶50的高度差小于或等于15微米。

具体的，多个第一胶材柱30、多个第二胶材柱40和多个导电胶50中的其中两个的高度差小于或等于15微米，子板20与母板10之间的贴合间隙的厚度均一性高。

具体的，母板10和子板20之间的间隙距离大于或等于30微米，且小于或等于150微米，母板10和子板20之间的间隙小，有利于拼接显示装置的轻薄化设计。

具体的，如图5所示，第一胶材柱30具有第三粘接面积S3，第二胶材柱40具有第四粘接面积S4，由于在制作过程中，第一胶材柱30的初始高度大于第二胶材柱40的初始高度，且第一胶材柱30的初始粘接面积等于第二胶材柱40的初始粘接面积，随着第一胶材柱30和第二胶材柱40的压缩，第一胶材柱30和第二胶材柱40会逐渐朝四周扩散，因此，最终，第三粘接面积S3大于第四粘接面积S4，也即，图5所示的拼接显示装置中第一胶材柱30的粘接面积大于第二胶材柱40的粘接面积。

具体的，由于第一胶材柱30和第二胶材柱40的粘稠度较高，在上述步骤B3之后，第一胶材柱30和第二胶材柱40的体积变小，但第一胶材柱30全程受到挤压，因此，第一胶材柱30的体积变化比值大于第二胶材柱40的体积变化比值，因此，最终第一胶材柱30的密度大于第二胶材柱40的密度。需要说明的是，第一胶材柱30的体积变化比值指的是第一胶材柱30在压合后的体积与压合前的体积的比值，第二胶材柱40的体积变化比值指的是第二胶材柱40在压合后的体积与压合前的体积的比值。

以上对本申请实施例所提供的一种拼接显示装置的制作方法及拼接显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。