显示基板及其制备方法以及显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示基板及其制备方法以及显示装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示是近年来发展起来的显示和照明技术，其具有高响应、高对比度、可柔性化等优点，被视为拥有广泛的应用前景。在柔性显示方面，OLED显示器件的可变形和可弯曲特性，更加体现出OLED显示自身的优势。

作为柔性显示产品的重要发展方向之一，可拉伸显示器件受到越来越广泛的关注。现有的可拉伸OLED产品中，可拉伸显示基板多采用大量的开孔设计，这些开孔结构对器件的封装造成比较大的风险，比如开孔结构的侧壁封装比较薄弱，在拉伸过程中容易失效，而且在柔性器件与玻璃基底分离时会造成封装层的破裂。

发明内容

针对上述问题，本申请提供了一种显示基板及其制备方法以及显示装置，解决了现有技术中可拉伸显示基板的开孔结构的侧壁封装比较薄弱导致显示基板容易失效的技术问题。

第一方面，本申请提供一种显示基板，包括：

衬底单元；其中，所述衬底单元包括至少一个衬底子单元，所述衬底子单元包括柔性衬底和多个间隔设置于所述柔性衬底上且贯穿所述柔性衬底的通孔，以及位于所述柔性衬底上方的第一缓冲层；所述第一缓冲层延伸至所述通孔侧壁，以覆盖所述通孔的侧壁；

多个间隔设置于所述衬底单元上方的显示结构；其中，相邻两个所述显示结构之间通过所述通孔隔离；

位于所述显示结构上方的第一封装层；其中，所述第一封装层延伸至所述通孔侧壁，以覆盖所述通孔侧壁位置处的所述第一缓冲层。

在一些实施例中，上述显示基板中，还包括：

至少设置于所述通孔侧壁位置处的第二封装层；其中，所述第二封装层覆盖所述通孔侧壁位置处的所述第一封装层；在垂直于所述衬底单元的方向上，所述第二封装层与所述显示结构不重叠。

在一些实施例中，上述显示基板中，所述第二封装层还覆盖所述通孔侧壁与所述显示结构之间的所述第一封装层。

在一些实施例中，上述显示基板中，所述衬底单元中所述衬底子单元的数量为多个，且各个所述衬底子单元彼此叠层设置，使得各个所述衬底子单元的所述通孔互相连通；

其中，各个所述衬底子单元的所述第一缓冲层延伸至最下方的所述通孔侧壁，以覆盖其下方的所有所述通孔的侧壁。

在一些实施例中，上述显示基板中，所述衬底子单元还包括：

设置于所述柔性衬底与所述第一缓冲层之间的第二缓冲层；其中，所述通孔还贯穿所述第二缓冲层。

在一些实施例中，上述显示基板中，还包括：

位于所述显示结构与所述通孔之间的阻挡结构。

在一些实施例中，上述显示基板中，所述第二封装层覆盖至少部分所述阻挡结构。

在一些实施例中，上述显示基板中，所述显示结构包括位于所述衬底单元上方的驱动结构层，以及设置于所述驱动结构层上方的发光结构层。

在一些实施例中，上述显示基板中，所述驱动结构层设置有薄膜晶体管。

在一些实施例中，上述显示基板中，所述发光结构层包括依次叠层设置的阳极层、发光层和阴极层；

其中，所述阳极层与所述驱动结构层电连接。

第二方面，本申请提供一种显示基板的制备方法，包括：

提供玻璃基底；

在所述玻璃基底上方形成衬底单元；其中，所述衬底单元包括至少一个衬底子单元，所述衬底子单元通过以下步骤形成：

在所述玻璃基底上方形成柔性衬底；在所述柔性衬底上形成多个间隔设置且贯穿所述柔性衬底的通孔；在所述柔性衬底上方形成第一缓冲层；其中，

所述第一缓冲层延伸至所述通孔内，以覆盖所述通孔侧壁和所述通孔底部位

置处的所述玻璃基底表面；

在所述衬底单元上方形成多个间隔设置的显示结构；其中，相邻两个所述显示结构之间通过所述通孔隔离；

在所述显示结构上方形成第一封装层；其中，所述第一封装层延伸至所述通孔内，以覆盖所述通孔内的所述第一缓冲层；

去除所述通孔底部位置处的所述玻璃基底表面的所述第一缓冲层和所述第一封装层；

去除所述玻璃基底。

在一些实施例中，上述显示基板的制备方法中，在所述显示结构上方形成第一封装层的步骤之后，所述方法还包括：

至少在所述通孔侧壁和所述通孔底部位置处的所述玻璃基底表面形成第二封装层；其中，所述第二封装层覆盖所述通孔内的所述第一封装层；在垂直于所述衬底单元的方向上，所述第二封装层与所述显示结构不重叠。

在一些实施例中，上述显示基板的制备方法中，所述衬底单元中所述衬底子单元的数量为多个，且各个所述衬底子单元彼此叠层设置，使得各个所述衬底子单元的所述通孔互相连通；

其中，各个所述衬底子单元的所述第一缓冲层延伸至最下方的所述通孔侧壁，以覆盖其下方的所有所述通孔的侧壁。

第三方面，本申请提供一种显示装置，包括如第一方面中任一项所述的显示基板或者利用如第二方面中任一项所述的制备方法所制备的显示基板。

采用上述技术方案，至少能够达到如下技术效果：

本申请提供了一种显示基板及其制备方法以及显示装置，通过在相邻显示结构之间的通孔侧壁至少设置第一缓冲层和第一封装层，实现通过多层保护层保护通孔侧壁，在不影响显示面板的拉伸性能的基础上，增强通孔侧壁的封装可靠性，以在柔性衬底与玻璃基板分离时避免通孔侧壁封装层的破裂，可提高可拉伸显示基板的产品良率和信赖性。

附图说明

附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请，但并不构成对本申请的限制。在附图中：

图1是本申请一示例性实施例示出的一种显示基板的正面俯视示意图；

图2是本申请一示例性实施例示出的一种显示基板的剖面结构示意图；

图3是本申请一示例性实施例示出的另一种显示基板的剖面结构示意图；

图4是本申请一示例性实施例示出的一种显示基板的制备方法流程示意图；

图5是本申请一示例性实施例示出的另一种显示基板的制备方法流程示意图；

图6是本申请一示例性实施例示出的另一种显示基板的制备方法的相关步骤形成的第一中间结构的剖面结构示意图；

图7是本申请一示例性实施例示出的另一种显示基板的制备方法的相关步骤形成的第二中间结构的剖面结构示意图；

图8是本申请一示例性实施例示出的另一种显示基板的制备方法的相关步骤形成的第三中间结构的剖面结构示意图；

在附图中，相同的部件使用相同的附图标记，附图并未按照实际的比例绘制。

具体实施方式

以下将结合附图及实施例来详细说明本申请的实施方式，借此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题，并达到相应技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。本申请实施例以及实施例中的各个特征，在不相冲突前提下可以相互结合，所形成的技术方案均在本申请的保护范围之内。在附图中，为了清楚，层和区的尺寸以及相对尺寸可能被夸大。自始至终相同附图标记表示相同的元件。

应理解，尽管可使用术语“第一”、“第二”、“第三”等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本申请教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。

应理解，空间关系术语例如“在...上方”、位于...上方”、“在...下方”、“位于...下方”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在其它元件下方”的元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下方”和“在...下”可包括上和下两个取向。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。

在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本申请的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。

这里参考作为本申请的理想实施例(和中间结构)的示意图的横截面图来描述本申请的实施例。这样，可以预期由于例如制备技术和/或容差导致的从所示形状的变化。因此，本申请的实施例不应当局限于在此所示的区的特定形状，而是包括由于例如制备导致的形状偏差。

为了彻底理解本申请，将在下列的描述中提出详细的结构以及步骤，以便阐释本申请提出的技术方案。本申请的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本申请还可以具有其他实施方式。

本申请实施例提供一种显示基板。显示基板的衬底可以为单层柔性衬底结构。请参阅图1及图2，显示基板包括衬底单元(图中未标注)、显示结构12、阻挡结构15和第一封装层14。衬底单元包括一个衬底子单元(图中未标注)。

衬底子单元(图中未标注)包括柔性衬底111、第二缓冲层112、通孔113和第一缓冲层114。

其中，柔性衬底111为有机膜层，选自聚酰亚胺、负性胶或者正性胶中的至少一种。柔性衬底111的作用主要是使显示基板可以进行弯折或者拉伸。

多个通孔113间隔设置于柔性衬底111上且贯穿柔性衬底111。通孔113用于实现显示基板的可拉伸。

第二缓冲层112设置于柔性衬底111上方，通孔113贯穿第二缓冲层112和柔性衬底111。第二缓冲层112用于在刻蚀形成通孔113时，对柔性衬底111进行保护。第二缓冲层112包括无机膜层，选自SiNx、SiOx等硅无机膜层。由于柔性衬底111材料的特殊性，刻蚀形成的通孔113在第二缓冲层112的孔径小于其在柔性衬底111的孔径。

通孔113可以为(但不限于)“工”字形结构，相对于不贯穿柔性衬底的开口设计，贯穿柔性衬底的通孔113，可以提高显示基板的可拉伸性能。多个通孔113将柔性衬底划分出多个非开口区域，用于设置显示结构12。

第一缓冲层114包括无机膜层，选自SiNx、SiOx等硅无机膜层。第一缓冲层114延伸至通孔113侧壁，以覆盖通孔113侧壁。第一缓冲层114为通孔113侧壁的第一层保护层。

多个显示结构12间隔设置于衬底单元(的第一缓冲层114)上方，相邻两个显示结构12之间通过通孔113隔离，即显示结构12设置于通孔113围成的非开口区域中。

显示结构12包括驱动结构层(图中未标注)和发光结构层(图中未标注)。

驱动结构层位于衬底单元(的第一缓冲层114)上方，驱动结构层设置有薄膜晶体管(结构)和电容(结构)，驱动结构层具体包括有源层121、第一绝缘层122、栅电极123、第二绝缘层124、电容电极125、层间介质层126和源漏电极127。

有源层121为低温多晶硅、单晶硅或氧化铟镓锌等半导体层，有源层121设置于衬底单元上方。

第一绝缘层122为栅极绝缘层，材料为SiOx层，第一绝缘层122位于有源层121上方，覆盖有源层121。

栅电极123位于第一绝缘层122上方，且位于有源层121对应位置处(薄膜晶体管对应位置处)和电容位置处，以分别作为薄膜晶体管的栅电极123和电容的下电极。

第二绝缘层124为电容的介质层，材料为SiOx或SiNx，位于栅电极123上方。

电容电极125为电容的上电极，栅电极123和电容电极125可以是同种金属材料，电容电极125设置于第二绝缘层124上方且位于电容位置处。

层间介质层126位于电容电极125上方，材料为SiOx和/或SiNx。

源漏电极127通过贯穿层间介质层126、第二绝缘层124和第一绝缘层122的接触孔与有源层121接触。源漏电极127用于将薄膜晶体管的源漏极引出。

有源层121、第一绝缘层122、栅电极123和源漏电极127构成薄膜晶体管。

栅电极123、第二绝缘层124和电容电极125构成电容。栅电极123为电容下电极，电极电容为电容上电极。

发光结构层设置于驱动结构层上方。

在一些实施例中，发光结构层和驱动结构层之间还设置有机平坦层131，用于实现发光结构层的平坦化，减少显示不良。

发光结构层包括像素定义层132，以及依次叠层设置的阳极层133、发光层134和阴极层135。

像素定义层132用于形成像素开口，像素开口裸露出阳极层133。

阳极层133通过贯穿有机平坦层131的阳极接触孔与驱动结构层的源漏电极127接触，实现电连接。

发光层134为有机发光层134，包括电子注入层、电子传输层、有机发光材料层、空穴注入层及空穴传输层。

第一封装层14覆盖显示结构12(主要是发光结构层)，以阻挡外界的水汽、氧等进入到发光结构层内产生显示不良。第一封装层14延伸至通孔113侧壁，以覆盖通孔113侧壁位置处的第一缓冲层114。第一封装层14为通孔113侧壁的第二层保护层。

第一封装层14可以是含硅的无机材料(SiOx、SiNx或SiON)和/或有机材料。

在一些实施例中，第一封装层14包括第一无机膜层、位于第一无机膜层上的有机膜层及位于有机膜层上的第二无机膜层。该有机膜层通过喷墨打印的方式形成，流动性较好。

阻挡结构15位于显示结构12与通孔113之间的，即在显示结构12的外围设置了阻挡结构15，以阻挡第一封装层14中的有机膜层溢出。这种情况下，通孔113侧壁位置处的第一封装层14不包括有机膜层，通孔113侧壁位置处的第一封装层14为无机膜层，即第一无机膜层和/或第二无机膜层。

在一些实施例中，阻挡结构15的材料与像素定义层132或有机平坦层131的材料相同。阻挡结构15可以与像素定义层132或有机平坦层131同时形成。发光层134、阴极层135和第一封装层14的无机膜层均在阻挡结构15位置处形成凸起。

在一些实施例中，该显示基板还包括第二封装层16。第二封装层16为含硅的无机材料(SiOx、SiNx或SiON)和/或有机材料，第二封装层16至少设置于通孔113侧壁位置处，以覆盖通孔113侧壁位置处的第一封装层14。第二封装层16为通孔113侧壁的第三层保护层。第二封装层16不覆盖显示结构12，即在垂直于衬底单元的方向上，第二封装层16与显示结构12不重叠。

在一些实施例中，第二封装层16还覆盖通孔113侧壁与显示结构12之间的第一封装层14，即第二封装层16还覆盖显示结构12之外的非显示区域位置处的第一封装层14。

在一些实施例中，第二封装层16覆盖至少部分阻挡结构15。

上述显示基板中，通孔113侧壁的保护层有第一缓冲层114、第一封装层14和第二封装层16，实现通过多层保护层保护通孔侧壁，在不影响显示面板的拉伸性能的基础上，增强通孔侧壁的封装可靠性，以在柔性衬底与玻璃基板分离时避免通孔侧壁封装层的破裂，可提高可拉伸显示基板的产品良率和信赖性。

本申请实施例还提供另一种显示基板，该显示基板的衬底为双层柔性衬底结构。请参阅图3，该显示基板包括衬底单元(图中未标注)、显示结构(图中未标注)、阻挡结构26和第一封装层25。衬底单元包括两个衬底子单元(图中未标注)，两个衬底子单元彼此叠层设置，分别为第一衬底子单元和位于第一衬底子单元(图中未标注)上方的第二衬底子单元(图中未标注)。

第一衬底子单元包括柔性衬底211、第二缓冲层212、通孔213和第一缓冲层214。

多个通孔213间隔设置于柔性衬底211上，第二缓冲层212设置于柔性衬底211上方，通孔213贯穿第二缓冲层212和柔性衬底211。

柔性衬底211选自聚酰亚胺、负性胶或者正性胶中的至少一种。由于柔性衬底211材料的特殊性，刻蚀形成的通孔213在第二缓冲层212的孔径小于其在柔性衬底211的孔径。

第一缓冲层214延伸至通孔213侧壁，以覆盖通孔213侧壁。第一缓冲层214为通孔213侧壁的第一层保护层。

第二衬底子单元包括柔性衬底221、第二缓冲层222、通孔223和第一缓冲层224。

柔性衬底221位于第一衬底子单元的上方，使得通孔223与第一衬底子单元的通孔213于竖向上对齐设置，通孔223贯穿柔性衬底221并与通孔213连通。

柔性衬底221选自聚酰亚胺、负性胶或者正性胶中的至少一种。

第二缓冲层222设置于柔性衬底221上方，通孔223贯穿第二缓冲层222和柔性衬底221。第二缓冲层222用于在刻蚀形成通孔223时，对柔性衬底221进行保护。第二缓冲层222包括无机膜层，选自SiNx、SiOx等硅无机膜层。由于柔性衬底221材料的特殊性，刻蚀形成的通孔223在第二缓冲层222的孔径小于其在柔性衬底221的孔径。

第一缓冲层224位于第二缓冲层222上方，第一缓冲层224延伸至第二衬底子单元的通孔223侧壁和第一衬底子单元的通孔213侧壁，以覆盖第二衬底子单元的通孔223侧壁和第一衬底子单元的通孔213侧壁位置处的第一缓冲层214。第一缓冲层224包括无机膜层，选自SiNx、SiOx等硅无机膜层。第一缓冲层224为第一衬底子单元的通孔213侧壁的第二层保护层，以及第二衬底子单元的通孔223侧壁的第一层保护层。

多个显示结构间隔设置于衬底单元上方，相邻两个显示结构之间通过通孔213和通孔223隔离，即显示结构设置于通孔213和通孔223围成的非开口区域中。

显示结构包括驱动结构层(图中未标注)和发光结构层(图中未标注)。

驱动结构层位于衬底单元上方，驱动结构层包括薄膜晶体管(结构)和电容(结构)，驱动结构层具体包括有源层231、第一绝缘层232、栅电极233、第二绝缘层234、电容电极235、层间介质层236和源漏电极237。

发光结构层设置于驱动结构层上方。

在一些实施例中，发光结构层和驱动结构层之间还设置有机平坦层241，用于实现发光结构层的平坦化，减少显示不良。

发光结构层包括像素定义层242，以及依次叠层设置的阳极层243、发光层244和阴极层245。

像素定义层242用于形成像素开口，像素开口裸露出阳极层243。

阳极层243通过贯穿有机平坦层241的阳极接触孔与驱动结构层的源漏电极237接触，实现电连接。

发光层244为有机发光层，包括电子注入层、电子传输层、有机发光材料层、空穴注入层及空穴传输层。

第一封装层25覆盖显示结构(主要是发光结构层)，以阻挡外界的水汽、氧等进入到发光结构层内产生显示不良。第一封装层25延伸至通孔223和通孔213侧壁，以覆盖通孔213侧壁位置处的第一缓冲层214和通孔223侧壁位置处的第一缓冲层224。第一封装层25为第一衬底子单元的通孔213侧壁的第三层保护层，以及第二衬底子单元的通孔223侧壁的第二层保护层。

第一封装层25可以是含硅的无机材料(SiOx、SiNx或SiON)和/或有机材料。

在一些实施例中，第一封装层25包括第一无机膜层、位于第一无机膜层上的有机膜层及位于有机膜层上的第二无机膜层。该有机膜层通过喷墨打印的方式形成，流动性较好。

阻挡结构26位于显示结构与通孔213之间的，即在显示结构的外围设置了阻挡结构26，以阻挡第一封装层25中的有机膜层溢出。这种情况下，通孔213和通孔223侧壁位置处的第一封装层25不包括有机膜层，通孔213和通孔223侧壁位置处的第一封装层25为无机膜层，即第一无机膜层和/或第二无机膜层。

在一些实施例中，阻挡结构26的材料与像素定义层242或有机平坦层241的材料相同。阻挡结构26可以与像素定义层242或有机平坦层241同时形成。发光层244、阴极层245和第一封装层25的无机膜层均在阻挡结构26位置处形成凸起。

在一些实施例中，该显示基板还包括第二封装层27。第二封装层27为含硅的无机材料(SiOx、SiNx或SiON)和/或有机材料，第二封装层27至少设置于通孔213侧壁和通孔223侧壁位置处，以覆盖通孔213和通孔223侧壁位置处的第一封装层25。第二封装层27为通孔213侧壁的第四层保护层，以及通孔223侧壁的第三层保护层。第二封装层27不覆盖显示结构，即在垂直于衬底单元的方向上，第二封装层27与显示结构不重叠。

在一些实施例中，第二封装层27还覆盖通孔213和通孔223侧壁与显示结构之间的第一封装层25，即第二封装层27还覆盖显示结构之外的非显示区域位置处的第一封装层25。

在一些实施例中，第二封装层27覆盖至少部分阻挡结构26。上述显示基板中，第一衬底子单元的通孔213侧壁的保护层有第一衬底子单元的第一缓冲层214、第二衬底子单元的第一缓冲层224、第一封装层25和第二封装层27，第二衬底子单元的通孔223侧壁的保护层有第二衬底子单元的第一缓冲层224、第一封装层25和第二封装层27。实现通过多层保护层保护通孔侧壁，在不影响显示面板的拉伸性能的基础上，增强通孔侧壁的封装可靠性，以在柔性衬底与玻璃基板分离时避免通孔侧壁封装层的破裂，可提高可拉伸显示基板的产品良率和信赖性。

在一些实施例中，显示基板的衬底不限于上述的单层和双层柔性衬底结构，可以是三层及以上的柔性衬底，可以进一步提高衬底的柔韧性。

对应的，衬底单元包括三个及以上的衬底子单元，且各个衬底子单元彼此叠层设置，使得各个衬底子单元的通孔于竖直方向对齐，以实现各个衬底子单元的通孔的相互连通；每个衬底子单元均包括柔性衬底和多个间隔设置于柔性衬底上且贯穿柔性衬底的通孔，以及位于柔性衬底上方的第一缓冲层。

其中，各个衬底子单元的第一缓冲层延伸至最下方的通孔侧壁，以覆盖其下方的所有通孔的侧壁。

最下方的述衬底子单元的通孔侧壁的保护层最厚，以在玻璃基板玻璃工艺中，对应力最大的位置(保护层最容易破裂的地方)进行保护，从而进一步增强侧壁的封装可靠性，而且不影响器件的拉伸性能。

本申请实施例提供的显示基板，通过在相邻显示结构之间的通孔侧壁至少设置第一缓冲层和第一封装层，进一步实现通过多层保护层保护通孔侧壁，在不影响显示面板的拉伸性能的基础上，进一步增强通孔侧壁的封装可靠性，以在柔性衬底与玻璃基板分离时避免通孔侧壁封装层的破裂，可进一步提高可拉伸显示基板的产品良率和信赖性。

本申请实施例还提供一种显示基板的制备方法，以下所说的“图案化”包括涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀和剥离光刻胶等处理。“沉积”可以选自溅射、蒸镀和化学气相沉积中的任意一种或多种，刻蚀可以采用选自干刻和湿刻中的任意一种或多种。

请参阅图2和图4，本申请实施例提供的一种显示基板的制备方法，包括以下步骤：

步骤S110：提供玻璃基底；

步骤S120：在玻璃基底上方形成衬底单元；其中，衬底单元包括一个衬底子单元，衬底子单元通过以下步骤形成：在玻璃基底上方形成柔性衬底111；在柔性衬底111上形成多个间隔设置且贯穿柔性衬底111的通孔113；在柔性衬底111上方形成第一缓冲层114；其中，第一缓冲层114延伸至通孔113内，以覆盖通孔113侧壁和通孔113底部位置处的玻璃基底表面。

通过涂布的方式在玻璃基底上方形成柔性衬底111。

其中，柔性衬底111为有机膜层，选自聚酰亚胺、负性胶或者正性胶中的至少一种。柔性衬底的作用主要是使显示基板可以进行弯折或者拉伸。柔性衬底111由于是柔性材料，在工艺过程中容易造成卷曲，且由于柔性衬底111在续工艺过程中会形成通孔，所以柔性衬底111需要涂布在玻璃基底上。

随后，对柔性衬底111进行图案化处理，以下在柔性衬底111上形成多个间隔设置且贯穿柔性衬底111的通孔113。

在一些实施例中，在柔性衬底111上形成多个间隔设置且贯穿柔性衬底111的通孔113的步骤之前，还包括：在柔性衬底111上方形成第二缓冲层112。此时，随后形成的通孔113还贯穿第二缓冲层112。第二缓冲层112用于在刻蚀形成通孔113时，对柔性衬底111进行保护。第二缓冲层112包括无机膜层，选自SiNx、SiOx等硅无机膜层。

随后，在柔性衬底111上方沉积一层第一缓冲层114，第一缓冲层114覆盖整个基板，使得第一缓冲层114延伸至通孔113内，以覆盖通孔113侧壁和通孔113底部位置处的玻璃基底表面。

步骤S130：在衬底单元上方形成多个间隔设置的显示结构12；其中，相邻两个显示结构12之间通过通孔113隔离。

具体的，步骤S130包括以下步骤：在衬底单元上方形成驱动结构层；在驱动结构层上方形成发光结构层。

在衬底单元上方形成驱动结构层，包括以下步骤：

(a)在衬底单元上方形成有源层121(包括沉积和图案化)；

(b)在有源层121上方形成(沉积)第一绝缘层122；

(c)在第一绝缘层122上方形成栅电极123(包括沉积和图案化)；

(d)在栅电极123上方形成(沉积)第二绝缘层124；

(e)在第二绝缘层124上方形成电容电极125(包括沉积和图案化)；

(f)在电容电极125上方形成(沉积)层间介质层126；

(g)形成贯穿层间介质层126、第二绝缘层124和第一绝缘层122的接触孔(图案化处理)；

(h)在接触孔内形成源漏电极127(包括沉积和图案化)。

在形成上述源漏电极接触孔的同时，可同时去除通孔内残留的层间介质层126、第二绝缘层124和第一绝缘层122。

在驱动结构层上方形成发光结构层，包括以下步骤：

(a)在驱动结构层上方形成(沉积)有机平坦层131；

(b)形成贯穿有机平坦层131的阳极接触孔(图案化)；

(c)形成填充于阳极接触孔内的阳极层133(包括沉积和图案化)；

(d)在阳极层周围形成像素定义层132(包括沉积和图案化)；

(e)在阳极层133上方形成(沉积)发光层134；

(f)在发光层134上方形成(沉积)阴极层135。

在一些实施例中，在驱动结构层上方形成发光结构层的步骤中，在形成有机平坦层131或像素定义层132时，还同时在显示结构12与通孔113之间形成阻挡结构15。发光层134、阴极层135均在阻挡结构15位置处形成凸起。

步骤S140：在显示结构12上方形成第一封装层14；其中，第一封装层14延伸至通孔113内，以覆盖通孔113内的第一缓冲层114。

第一封装层14可以是含硅的无机材料(SiOx、SiNx或SiON)和/或有机材料。

在一些实施例中，第一封装层14包括第一无机膜层、位于第一无机膜层上的有机膜层及位于有机膜层上的第二无机膜层。该有机膜层通过喷墨打印的方式形成，流动性较好。阻挡结构15可以阻挡第一封装层14中的有机膜层溢出。第一封装层14的无机膜层在阻挡结构15位置处形成凸起。

步骤S150：去除通孔113底部位置处的玻璃基底表面的第一缓冲层114和第一封装层14。

通过图案化处理，去除通孔113底部位置处的所述玻璃基底表面的第一缓冲层114和第一封装层14。

在一些实施例中，步骤S140之后还包括：在通孔113侧壁和底部形成第二封装层16；其中，第二封装层16覆盖通孔113内的第一封装层14。第二封装层16不覆盖显示结构12，即在垂直于衬底单元的方向上，第二封装层16与显示结构12不重叠。对应的，步骤S150中同时将通孔113底部位置处的第二封装层16去除。

在一些实施例中，第二封装层16还覆盖通孔113侧壁与显示结构12之间的第一封装层14，即第二封装层16还覆盖显示结构12之外的非显示区域位置处的第一封装层14。

在一些实施例中，第二封装层16覆盖至少部分阻挡结构15。

在一些实施例中，第二封装层16可与第一封装层14同时形成(形成较厚的封装层结构)，然后通过刻蚀工艺，刻蚀掉显示结构12上方的第二封装层部分，显示结构12上方只保留第一封装层14。

在一些实施例中，在步骤S130中，形成发光结构的发光层134和阴极层135时采用蒸镀的工艺方式，此时，在步骤S130中，通孔113底部也会蒸镀形成发光层134和阴极层135，但是在步骤S150中通孔113底部的第一缓冲层114、第一封装层14、第二封装层16、发光层134和阴极层135都会被同时去除。

步骤S160：去除玻璃基底。

为实现柔性基板的可拉伸效果，需要将玻璃基板去除，去除方式可采用激光剥离的方式。

请参阅图5，本申请实施例提供的另一种显示基板的制备方法，包括以下步骤：

步骤S210：提供玻璃基底28。

步骤S220：请参阅图6，在玻璃基底28上方形成衬底单元；其中，衬底单元包括两个衬底子单元，衬底子单元通过以下步骤形成：在玻璃基底28上方形成柔性衬底211(或221)；在柔性衬底211(或221)上形成多个间隔设置且贯穿柔性衬底211(或221)的通孔213(或223)；在柔性衬底211(或221)上方形成第一缓冲层214(或224)；其中，第一缓冲层214(或224)延伸至通孔内213(或223)，以覆盖通孔213(或223)侧壁和通孔213(或223)底部位置处的玻璃基底28表面。

两个衬底子单元彼此叠层设置，分别为第一衬底子单元和位于第一衬底子单元上方的第二衬底子单元。

首先，形成第一衬底单元，包括：通过涂布的方式在玻璃基底28上方形成柔性衬底211；在柔性衬底211上形成多个间隔设置且贯穿柔性衬底211的通孔213；在柔性衬底211上方形成第一缓冲层214，第一缓冲层214延伸至通孔213内，以覆盖通孔213侧壁和通孔213底部位置处的玻璃基底28表面。

随后，在第一衬底单元上方形成第二衬底单元，包括：通过涂布的方式在第一衬底单元上方形成柔性衬底221；在柔性衬底221上形成多个间隔设置且贯穿柔性衬底221的通孔223，通孔223与第一衬底单元的通孔213于竖向上对齐设置；在柔性衬底221上方形成第一缓冲层224，第一缓冲层224延伸至通孔223和第一衬底单元的通孔213内，以覆盖通孔223侧壁和第一衬底单元的通孔213侧壁，以及通孔223(或通孔213)底部位置处的玻璃基底28表面。即，第一缓冲层224覆盖第一衬底单元的通孔223位置处的第一缓冲层214。

柔性衬底211和柔性衬底221为有机膜层，选自聚酰亚胺、负性胶或者正性胶中的至少一种。柔性衬底的作用主要是使显示基板可以进行弯折或者拉伸。柔性衬底211和柔性衬底221由于是柔性材料，在工艺过程中容易造成卷曲，且由于柔性衬底211和柔性衬底221在续工艺过程中会形成通孔，所以柔性衬底211需要涂布在玻璃基底28上。

第一缓冲层214和第一缓冲层224包括无机膜层，选自SiNx、SiOx等硅无机膜层。

在一些实施例中，在形成第一衬底单元时，在柔性衬底211上形成多个间隔设置且贯穿柔性衬底211的通孔213的步骤之前，还包括：在柔性衬底211上方形成第二缓冲层212。此时，随后形成的通孔213还贯穿第二缓冲层212。第二缓冲层212用于在刻蚀形成通孔213时，对柔性衬底211进行保护。第二缓冲层212包括无机膜层，选自SiNx、SiOx等硅无机膜层。

在一些实施例中，在形成第二衬底单元时，在柔性衬底221上形成多个间隔设置且贯穿柔性衬底221的通孔223的步骤之前，还包括：在柔性衬底221上方形成第二缓冲层222。此时，随后形成的通孔223还贯穿第二缓冲层222。第二缓冲层222用于在刻蚀形成通孔223时，对柔性衬底221进行保护。第二缓冲层222包括无机膜层，选自SiNx、SiOx等硅无机膜层。

步骤S230：在衬底单元上方形成多个间隔设置的显示结构；其中，相邻两个显示结构之间通过通孔213(和通孔214)隔离。

具体的，步骤S230包括以下步骤：在第一缓冲层224上方形成驱动结构层；在驱动结构层上方形成发光结构层。

在衬底单元上方形成驱动结构层包括：

(a)在衬底单元上方形成有源层231(包括沉积和图案化)；

(b)在有源层231上方形成(沉积)第一绝缘层232；

(c)在第一绝缘层232上方形成栅电极233(包括沉积和图案化)；

(d)在栅电极233上方形成(沉积)第二绝缘层234；

(e)在第二绝缘层234上方形成电容电极235(包括沉积和图案化)；

(f)在电容电极235上方形成(沉积)层间介质层236；

(g)形成贯穿层间介质层236、第二绝缘层234和第一绝缘层232的接触孔(图案化处理)；

(h)在接触孔内形成源漏电极237(包括沉积和图案化)。

在形成上述源漏电极接触孔的同时，可同时去除通孔内残留的层间介质层236、第二绝缘层234和第一绝缘层232。

在驱动结构层上方形成发光结构层，包括以下步骤：

(a)在驱动结构层上方形成(沉积)有机平坦层241；

(b)形成贯穿有机平坦层241的阳极接触孔(图案化)；

(c)形成填充于阳极接触孔内的阳极层243(包括沉积和图案化)；

(d)在阳极层243周围形成像素定义层242(包括沉积和图案化)；

(e)在阳极层243上方形成(沉积)发光层244；

(f)在发光层244上方形成(沉积)阴极层245。

在一些实施例中，在驱动结构层上方形成发光结构层的步骤中，在形成有机平坦层241或像素定义层242时，还同时在显示结构与通孔213和通孔223之间形成阻挡结构26。发光层244和阴极层245在阻挡结构26位置处形成凸起。

步骤S240：请参阅图7，在显示结构上方形成第一封装层25；其中，第一封装层25延伸至通孔213(和通孔214)内，以覆盖通孔213(和通孔214)内的第一缓冲层214(和第一缓冲层224)。

第一封装层25可以是含硅的无机材料(SiOx、SiNx或SiON)和/或有机材料。

在一些实施例中，第一封装层25包括第一无机膜层、位于第一无机膜层上的有机膜层及位于有机膜层上的第二无机膜层。该有机膜层通过喷墨打印的方式形成，流动性较好。阻挡结构26可以阻挡第一封装层25中的有机膜层溢出。第一封装层25的无机膜层在阻挡结构26位置处形成凸起。

步骤S250：请参阅图8，去除通孔213底部位置处的玻璃基底28表面的第一缓冲层214(和第一缓冲层224)和第一封装层25。

通过图案化处理，去除通孔213底部位置处的第一缓冲层214(和第一缓冲层224)和第一封装层25。

在一些实施例中，步骤S240之后还包括：在通孔213侧壁和底部形成第二封装层27；其中，第二封装层27覆盖通孔213内的第一封装层25。第二封装层27不覆盖显示结构，即在垂直于衬底单元的方向上，第二封装层27与显示结构不重叠。对应的，步骤S250中同时将通孔213底部位置处的第二封装层27去除。

在一些实施例中，第二封装层27还覆盖通孔213和通孔223侧壁与显示结构之间的第一封装层25，即第二封装层27还覆盖显示结构之外的非显示区域位置处的第一封装层25。

在一些实施例中，第二封装层27覆盖至少部分阻挡结构26。

在一些实施例中，第二封装层27可与第一封装层25同时形成(形成较厚的封装层结构)，然后通过刻蚀工艺，刻蚀掉显示结构上方的第二封装层部分，显示结构上方只保留第一封装层27。

在一些实施例中，在步骤S230中，形成发光结构的发光层244和阴极层245时采用蒸镀的工艺方式，此时，在步骤S230中，通孔213底部也会蒸镀形成发光层244和阴极层245，但是在步骤S250中通孔213底部的第一缓冲层214(和第一缓冲层224)、第一封装层25、第二封装层27、发光层244和阴极层245都会被同时去除。

步骤S260：去除玻璃基底28。

为实现柔性基板的可拉伸效果，需要将玻璃基板去除，去除方式可采用激光剥离的方式。

本申请实施例提供的可拉伸显示基板的制备方法，通过在相邻显示结构之间的通孔侧壁至少设置第一缓冲层和第一封装层，实现通过多层保护层保护通孔侧壁，在不影响显示面板的拉伸性能的基础上，增强通孔侧壁的封装可靠性，以在柔性衬底与玻璃基板分离时避免通孔侧壁封装层的破裂，可提高可拉伸显示基板的产品良率和信赖性。

对于衬底单元包括两个以上的衬底子单元(即两层以上柔性衬底)的显示基板的制备方法，可参照两个衬底子单元的实施例，依次叠层形成衬底子单元。

本申请实施例还提供了一种显示装置，所述显示装置包括上述任一实施例所述的显示基板或利用上述任一实施例所述的制备方法所制备的显示基板。

在一些实施例中，显示装置为显示面板，显示面板包括上述的显示基板及玻璃盖板。

在一些实施例中，显示装置可包括显示面板及壳体，显示面板与壳体相连接，例如，显示面板嵌入到壳体内。显示装置例如可以为手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的设备。

以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。虽然本申请所公开的实施方式如上，但的内容只是为了便于理解本申请而采用的实施方式，并非用以限定本申请。任何本申请所属技术领域内的技术人员，在不脱离本申请所公开的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及细节上作任何的修改与变化，但本申请的保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。