一种触控基板及其制备方法、显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种触控基板及其制备方法、显示装置。

背景技术

触控领域中，电容式触摸屏结构包括GG(Glass+Glass)结构和OGM(OGS metalmesh)结构。GG结构采用盖板玻璃贴合触摸玻璃。GG结构的触摸屏具有双层玻璃，整体厚重，体验感较差。OGM结构的触摸屏将触控膜层制作在盖板玻璃上，实现了盖板触控一体化。相比于GG结构的触摸屏，OGM结构的触摸屏少了一层玻璃，具有很好的体验效果，是中大尺寸触控领域例如笔记本电脑(Not Book，NB)、功能一体机(All In One，AIO)、车载等比较倾向使用的结构。

现有技术中的OGM结构的触摸屏，在可视区域(VA区域)内呈现明显的偏黄问题。

发明内容

本申请实施例提供一种触控基板及其制备方法、显示装置，以解决或缓解现有技术中的一项或更多项技术问题。

作为本申请实施例的一个方面，本申请实施例提供一种触控基板，包括可视区域，触控基板包括：

盖板基底；

触控结构层，位于盖板基底的一侧；以及，

色度功能层，至少位于可视区域，色度功能层被配置为降低触控基板的可视区域的黄色色度。

在一些可能的实现方式中，色度功能层包括色度调节层，色度调节层位于盖板基底和触控结构层之间，色度调节层的色品指数b*满足-3＜b*＜-1；或者，

色度功能层包括色度调节层，色度调节层位于盖板基底背离触控结构层的一侧，色度调节层的色品指数b*满足-3＜b*＜-1。

在一些可能的实现方式中，

色度调节层的材质包括五氧化二铌；和/或，

色度调节层的厚度为150埃米至250埃米。

在一些可能的实现方式中，触控结构层包括依次叠层设置的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层和第二绝缘层，第一金属层朝向盖板基底，

色度功能层包括第一绝缘层，第一绝缘层位于第一金属层背离盖板基底的一侧，第一绝缘层开设有位于可视区域的至少一个第一镂空。

在一些可能的实现方式中，第一金属层包括位于可视区域的第一电极，第一电极呈第一网格状，第一镂空与第一电极限定的第一网格相对应，第一镂空在盖板基底上的正投影位于第一网格在盖板基底上的正投影范围内。

在一些可能的实现方式中，触控结构层包括依次叠层设置的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层和第二绝缘层，第一金属层朝向盖板基底，

色度功能层包括第二绝缘层，第二绝缘层位于第二金属层背离盖板基底的一侧，第二绝缘层开设有位于可视区域的至少一个第二镂空。

在一些可能的实现方式中，第二金属层包括位于可视区域的第二电极，第二电极呈第二网格状，第二镂空与第二电极限定的第二网格相对应，第二镂空在盖板基底上的正投影位于第二网格在盖板基底上的正投影范围内。

作为本申请实施例的另一个方面，本申请实施例提供一种触控基板的制备方法，触控基板包括可视区域，方法包括：

在盖板基底上形成触控结构层和色度功能层，

其中，触控结构层位于盖板基底的一侧，色度功能层至少位于可视区域，被配置为降低触控基板的可视区域的黄色色度。

在一些可能的实现方式中，在盖板基底上形成触控结构层和色度功能层，包括：

在盖板基底的一侧形成色度调节层，在盖板基底的另一侧形成触控结构层，其中，色度调节层的色品指数b*满足-3＜b*＜-1，或者，

在盖板基底的一侧形成色度调节层，色度调节层的色品指数b*满足-3＜b*＜-1；在色度调节层背离盖板基底的一侧形成触控结构层。

在一些可能的实现方式中，形成触控结构层包括：

形成第一金属层；

在第一金属层背离盖板基底的一侧形成第一绝缘层；

在第一绝缘层背离盖板基底的一侧形成第二金属层；

在第二金属层背离盖板基底的一侧形成第二绝缘层，

其中，第一绝缘层开设有位于可视区域的至少一个第一镂空，和/或，第二绝缘层开设有位于可视区域的至少一个第二镂空。

作为本申请实施例的再一个方面，本申请实施例提供一种显示装置，包括显示基板以及本公开任一实施例中的触控基板，触控基板与显示基板相对设置，触控结构层的远离盖板基底的一侧朝向显示基板。

本公开实施例的技术方案，色度功能层可以降低触控基板的可视区域的黄色色度，避免了触控基板的可视区域的色度偏黄，可以有效解决触控基板可视区域色度偏黄问题。

上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本申请进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。

附图说明

在附图中，除非另外规定，否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解，这些附图仅描绘了根据本申请公开的一些实施方式，而不应将其视为是对本申请范围的限制。

图1为相关技术中一种触控基板的结构示意图；

图2为本公开一实施例中触控基板的结构示意图；

图3为本公开一实施例中触控基板的结构示意图；

图4为本公开一实施例触控基板中形成第一金属层后的俯视示意图；

图5为本公开一实施例触控基板中形成第一绝缘层后的俯视示意图；

图6为本公开一实施例中触控基板的结构示意图；

图7为本公开一实施例触控基板中形成遮光层后的结构示意图；

图8为本公开一实施例触控基板中形成第一绝缘层后的结构示意图。

附图标记说明：

11、盖板基底；12、遮光层；13、保护层；14、第一金属层；141、第一电极；142、第一金属走线；15、第一绝缘层；151、第一功能部分；152、第一绝缘部分；153、第一镂空；16、第二金属层；161、第二电极；162、第二金属走线；17、第二绝缘层；171、第二功能部分；172、第二绝缘部分；173、第二镂空；20、触控结构层；21、色度调节层。

具体实施方式

在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本申请的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。

国际照明委员会(CIE，Commission Internationale de L'Eclairage/International)的CIE LiW色度空间是最早使用的模型之一。它是三维模型，其中，x和y两维定义颜色，第3维定义亮度。CIE在1976年规定了两种颜色空间。一种是用于自照明的颜色空间，叫做CIE LUV。另一种用于非自照明的颜色空间，叫做CIE 1976L*a*b，或者叫做CIELAB。

CIE LAB系统使用的坐标叫做对色坐标(opponent color coordinate)。CIE LAB使用b*，a*和L*坐标轴定义CIE颜色空间。其中，L*值代表光亮度，其值从0(黑色)到100(白色)。b*和a*代表色度坐标，其中，a*代表红-绿轴，b*代表黄-蓝轴，它们的值从0到10。a*＝b*＝0表示无色，因此L*就代表从黑到白的比例系数。

明度指数L*(亮度轴)，表示黑白，0为黑色，100为白色，0-100之间为灰色。色品指数a*(红绿轴)，正值为红色，负值为绿色。色品指数b*(黄蓝轴)，正值为黄色，负值为蓝色。

图1为相关技术中一种触控基板的结构示意图。如图1所示，触控基板可以包括盖板基底11、遮光层12、保护层13、第一金属层14、第一绝缘层15、第二金属层16和第二绝缘层17。其中，触控基板包括可视区域(VA区域)和位于可视区域周边的边框区域。

遮光层12位于盖板基底11的一侧，遮光层12位于可视区域。保护层13位于遮光层12背离盖板基底11的一侧。第一金属层14位于保护层13背离盖板基底11的一侧，第一金属层14包括位于可视区域的第一电极141和位于边框区域的第一金属走线142。第一电极141在可视区域呈第一网格状。第一绝缘层15位于第一金属层14背离盖板基底11的一侧。第二金属层16位于第一绝缘层15背离盖板基底11的一侧，第二金属层16包括位于可视区域的第二电极161和位于边框区域的第二金属走线162。第二电极162在可视区域呈第二网格状。第二绝缘层17位于第二金属层16背离盖板基底11的一侧。

图1所示触控基板的制备过程可以包括：

选用钢化玻璃作为盖板基底，对盖板基底11进行超声清洗。在盖板基底11的一侧形成位于边框区域的遮光层12，制作遮光层过程中可以采用黄光涂布、显影工艺。在遮光层12背离盖板基底11的一侧形成保护层13，保护层13的材质为有机物，例如光刻绝缘保护胶(也可以叫做光刻OC胶)，在形成保护层13的过程中，可以采用黄光涂布、显影工艺，并且需要在200℃下进行高温烘烤约30分钟进行固化。在保护层13背离盖板基底11的一侧形成第一金属层14，形成第一金属层14的过程中，可以采用磁控溅射技术、黄光显影以及刻蚀工艺，第一金属层14包括位于可视区域的第一电极141和位于边框区域的第一金属走线142。在第一金属层14背离盖板基底11的一侧形成第一绝缘层15，第一绝缘层15的材质为有机物，例如光刻OC胶，在形成第一绝缘层15的过程中，可以采用黄光涂布、显影工艺，并且需要在200℃下进行高温烘烤约30分钟进行固化。在第一绝缘层15背离盖板基底11的一侧形成第二金属层16，形成第二金属层16的过程中，可以采用磁控溅射技术、黄光显影以及刻蚀工艺，第二金属层16包括位于可视区域的第二电极161和位于边框区域的第二金属走线162。在第二金属层16背离盖板基底的一侧形成第二绝缘层17，第二绝缘层17的材质为有机物，例如光刻OC胶，在形成第二绝缘层17的过程中，可以采用黄光涂布、显影工艺，并且需要在200℃下进行高温烘烤约30分钟进行固化。

通过图1所示触控基板的制备过程可知，相关技术中，保护层13、第一绝缘层15和第二绝缘层17均位于可视区域和边框区域，并且，保护层13、第一绝缘层15和第二绝缘层17的材质通常采用有机物，例如绝缘保护胶。在制备触控基板过程中，多次使用绝缘保护胶(OC胶)，并且需要对绝缘保护胶进行多次高温烘烤。高温烘烤使得OC胶颜色加深，最终导致触控基板的可视区域呈现明显的色度偏黄，也就是说，图1所示触控基板的可视区域的色品指数b*大于0，平均值约为2.46。

为了解决上述技术问题，本公开实施例提供一种触控基板。

图2为本公开一实施例中触控基板的结构示意图。如图2所示，触控基板包括可视区域以及位于可视区域周边的边框区域。触控基板可以包括盖板基底11以及位于盖板基底11一侧的触控结构层20。触控基板还可以包括色度功能层，色度功能层至少位于可视区域，色度功能层被配置为降低触控基板的可视区域的黄色色度。

本公开实施例的触控基板，色度功能层可以降低触控基板的可视区域的黄色色度，避免了触控基板的可视区域的色度偏黄，可以有效解决可视区域色度偏黄问题。

在一种实施方式中，如图2所示，触控结构层20包括依次叠层设置的第一金属层14、第一绝缘层15、第二金属层16和第二绝缘层17。第一金属层14朝向盖板基底11，第一绝缘层15位于第一金属层14背离盖板基底11的一侧，第二金属层16位于第一绝缘层15背离盖板基底11的一侧，第二绝缘层17位于第二金属层16背离盖板基底11的一侧。

在一种实施方式中，色度功能层包括色度调节层21，色度调节层21可以位于盖板基底11和触控结构层20之间，色度调节层21至少位于可视区域。色度调节层21的色品指数b*满足-3＜b*＜-1。例如，色品指数b*可以为大于-3且小于-1的任意值。

在一种实施方式中，色度功能层包括色度调节层，色度调节层可以位于盖板基底背离触控结构层的一侧，色度调节层至少位于可视区域。色度调节层的色品指数b*满足-3＜b*＜-1。

在一种实施方式中，色度调节层的材料可以包括五氧化二铌。可以理解的是，色度调节层的材料并不限于五氧化二铌，色度调节层可以为其它材质，只要使得色度调节层的色品指数b*满足-3＜b*＜-1即可。

可以理解的是，第一绝缘层15和第二绝缘层17可以采用绝缘保护胶，在制备触控基板过程中，多次使用绝缘保护胶(OC胶)，并且需要对绝缘保护胶进行多次高温烘烤。高温烘烤使得OC胶颜色变黄，最终导致可视区域呈现明显的色度偏黄。

本公开实施例中，色度调节层21的色品指数b*满足-3＜b*＜-1，这样的色度调节层21自身色度偏蓝，不仅可以调节触控基板色度均匀性，并且色度调节层21的色度偏蓝可以与OC胶的色度偏黄相中和，调节触控基板可视区域的色度，使得触控基板可视区域的色品指数b*接近于0，从而有效改善触控基板的可视区域色度偏黄问题。如果色度调节层的色品指数b*小于-3，会使得色度调节层21偏蓝严重，最终得到的触控基板可视区域会偏蓝；如果色度调节层的色品指数b*大于-1，色度调节层的偏蓝不能完全与OC胶的偏黄相中和。将色度调节层的色品指数b*设置为满足-3＜b*＜-1，既可以使得色度调节层21的色度偏蓝与OC胶的色度偏黄相中和，又不会导致触控基板可视区域偏蓝，使得触控基板可视区域的色品指数b*接近于0，从而有效改善触控基板的可视区域色度。

本公开实施例中的触控基板可以应用于显示装置，例如触控显示装置。在显示装置中，触控基板的触控结构层朝向显示基板。将色度调节层设置在盖板基底与触控结构层之间，或者，将色度调节层设置在盖板基底背离触控结构层的一侧，均使得色度调节层相对于触控结构层远离显示基板，从而，色度调节层可以弱化显示基板或触控结构层中的膜层图案，提高显示装置的视觉体验。

在一种实施方式中，如图2所示，触控结构层20还可以包括遮光层12和保护层13。遮光层12可以位于盖板基底11朝向第一金属层14的一侧，保护层13位于遮光层12背离盖板基底11的一侧。第一金属层14位于保护层13背离盖板基底11的一侧。色度调节层21位于盖板基底11和遮光层12之间。触控基板还可以包括位于可视区域周边的边框区域，遮光层12位于边框区域。

在一种实施方式中，色度调节层21的厚度可以为150埃米至250埃米。示例性地，色度调节层21的厚度可以为150埃米至250埃米的任意数值。例如，色度调节层21的厚度可以为150埃米、160埃米、170埃米、180埃米、190埃米、200埃米、210埃米、220埃米、230埃米、240埃米、250埃米中的任一数值。将色度调节层21的厚度设置为150埃米至250埃米，不仅可以很好地调节OC胶的色度偏黄，有效改善可视区域色度偏黄问题，而且还不会对触控基板的整体厚度产生影响。

在一种实施方式中，盖板基底11可以采用玻璃，例如高强度的钢化玻璃。盖板基底11的应力值可以为300MPa至450MPa(包括端点值)，应力深度可以为8μm至12μm(包括端点值)，盖板基底11的厚度可以为0.4mm至1.1mm。

遮光层12的材质可以包括光刻黑胶，示例性地，遮光层12的材质可以包括碳黑、高分子树脂和感光剂等。遮光层12的厚度可以为1.2μm至1.8μm(包括端点值)中的任意数值，示例性地，遮光层12的厚度可以为1.2μm、1.3μm、1.4μm、1.5μm、1.6μm、1.7μm、1.8μm中的任一数值。

保护层13的材质可以为绝缘保护胶，例如光刻OC胶，光刻OC胶是一种透明的绝缘保护光刻胶。保护层13的厚度可以为1.5μm至2.5μm(包括端点值)。示例性地，保护层13的厚度可以为1.5μm、1.6μm、1.7μm、1.8μm、1.9μm、2μm、2.1μm、2.2μm、2.3μm、2.4μm、2.5μm中的任一数值。

第一金属层14可以为复合金属层，例如，第一金属层14可以为钼、铜、钼的复合层，第一金属层14的厚度可以150埃米至250埃米(包括端点值)。示例性地，第一金属层14的厚度可以为150埃米、160埃米、170埃米、180埃米、190埃米、200埃米、210埃米、220埃米、230埃米、240埃米、250埃米中的任一数值。

在一种实施方式中，第一金属层14可以包括位于可视区域的第一电极141和位于边框区域的第一金属走线142。第一电极141在可视区域呈第一网格状。

第一绝缘层15的材质可以为绝缘保护胶，例如光刻OC胶，光刻OC胶是一种透明的绝缘保护光刻胶。第一绝缘层15的厚度可以为1.5μm至2.5μm(包括端点值)。示例性地，保护层13的厚度可以为1.5μm、1.6μm、1.7μm、1.8μm、1.9μm、2μm、2.1μm、2.2μm、2.3μm、2.4μm、2.5μm中的任一数值。

第二金属层16可以为复合金属层，例如，第二金属层16可以为钼、铜、钼的复合层，第二金属层16的厚度可以150埃米至250埃米(包括端点值)。示例性地，第二金属层16的厚度可以为150埃米、160埃米、170埃米、180埃米、190埃米、200埃米、210埃米、220埃米、230埃米、240埃米、250埃米中的任一数值。

在一种实施方式中，第二金属层16可以包括位于可视区域的第二电极161和位于边框区域的第二金属走线162。第二电极161在可视区域呈第二网格状。

第二绝缘层17的材质可以为绝缘保护胶，例如光刻OC胶，光刻OC胶是一种透明的绝缘保护光刻胶。第二绝缘层17的厚度可以为1.5μm至2.5μm(包括端点值)。示例性地，保护层13的厚度可以为1.5μm、1.6μm、1.7μm、1.8μm、1.9μm、2μm、2.1μm、2.2μm、2.3μm、2.4μm、2.5μm中的任一数值。

图3为本公开一实施例中触控基板的结构示意图，图4为本公开一实施例触控基板中形成第一金属层后的俯视示意图，图5为本公开一实施例触控基板中形成第一绝缘层后的俯视示意图。在一个实施例中，如图3和图5所示，色度功能层还可以包括第一绝缘层15。第一绝缘层15位于第一金属层14背离盖板基底11的一侧，第一绝缘层15覆盖第一金属层14的外表面。第一绝缘层15开设有至少一个第一镂空153，第一镂空153位于可视区域。

第一镂空153的设置，可以减少第一绝缘层15在可视区域的面积，从而可以减弱触控基板可视区域由于光刻OC胶导致的色度偏黄问题。

在一种实施方式中，第一绝缘层15包括位于可视区域的第一功能部分151和位于边框区域的第一绝缘部分152，第一功能部分151可以与第一电极141相对应。示例性地，如图4和图5所示，第一电极141呈第一网格状。第一镂空153可以与第一电极141限定的第一网格相对应，第一镂空153位于第一电极141限定的对应网格内，亦即，第一镂空在盖板基底上的正投影位于第一网格在盖板基底上的正投影范围内，第一镂空可以与第一电极限定的第一网格一一对应。从而，第一功能部分151可以为与第一电极141相对应的网格状。第一镂空形成为第一功能部分151限定的网格，并且，第一镂空小于第一电极限定的网格。在另一个实施例中，第一电极可以为条状电极，第一功能部分可以为与第一电极对应的条状。第一镂空可以位于相邻的条状电极之间。从而，第一绝缘层15在可视区域开设有多个第一镂空，进一步较少第一绝缘层在可视区域的面积，进一步减弱可视区域的色度偏黄问题。

图6为本公开一实施例中触控基板的结构示意图。在一个实施例中，如图6所示，色度功能层还可以包括第二绝缘层17。第二绝缘层17覆盖第二金属层16的外表面。第二绝缘层17开设有至少一个第二镂空173，第二镂空173位于可视区域。

第二镂空173的设置，可以减少第二绝缘层17在可视区域的面积，从而可以减弱可视区域由于光刻OC胶导致的色度偏黄问题。

在一种实施方式中，第二绝缘层17包括位于可视区域的第二功能部分171，第二功能部分171可以与第二电极161相对应。示例性地，第二电极161可以呈第二网格状。第二镂空173可以与第二电极161限定的第二网格相对应，第二镂空173位于第二电极161限定的对应网格内，亦即，第二镂空在盖板基底上的正投影位于第二网格在盖板基底上的正投影范围内，第二镂空可以与第二电极限定的网格一一对应。从而，第二功能部分171可以为与第二电极161相对应的网格状。第二镂空形成为第二功能部分171限定的网格，并且，第二镂空小于第二电极限定的网格。在另一个实施例中，第二电极为条状电极，第二功能部分可以为与第二电极对应的条状。第二镂空可以位于相邻的条状电极之间。从而，第二绝缘层17在可视区域开设有多个第二镂空，进一步较少第二绝缘层在可视区域的面积，进一步减弱可视区域的色度偏黄问题。

本公开实施例的触控基板可以为电容式触控基板，第一电极141和第二电极151中的一种为感应电极，另一种为驱动电极。例如，第一电极141可以为感应电极，第二电极151可以为驱动电极。

在一种实施方式中，色度功能层可以包括第一绝缘层15和第二绝缘层17。第一绝缘层15覆盖第一金属层14的外表面。第一绝缘层15开设有第一镂空153，第一镂空153位于可视区域。第二绝缘层17覆盖第二金属层16的外表面。第二绝缘层17开设有第二镂空173，第二镂空173位于可视区域。示例性地，第一镂空和第二镂空可以存在重叠区域。

在一种实施方式中，第一网格状可以为平行四边形网格，例如菱形网格；第二网格状可以为平行四边形网格，例如菱形网格。在其它实施例中，第一网格状和第二网格状还可以为其它形状的网格，可以根据实际需要设置。

为了对本公开实施例中触控基板进行评价，分别对图1、图2和图3所示触控基板可视区域的色品指数b*进行实际测量。表1为测量出的色品指数b*。

表1

从表1可以看出，图1所示触控基板的色品指数b*的平均值为2.46，图1所示触控基板色度偏黄。

相对于图1所示触控基板，图2所示触控基板设置有色度调节层21。色度调节层21可以对触控基板中光刻OC胶的黄色进行中和，抵消一部分黄色色度，使得触控基板可视区域的色品指数b*的平均值降低为1.55。相对于图1所示触控基板，图2所示技术方案使得触控基板的色度偏黄问题得到改善。

相对于图1所示触控基板，图3所示触控基板设置有色度调节层21，并且第一绝缘层15开设有位于可视区域的第一镂空153。色度调节层21可以对触控基板中光刻OC胶的黄色进行中和，抵消一部分黄色色度，并且，第一镂空153的设置使得第一绝缘层15在可视区域的覆盖面积大幅减小，从而使得触控基板可视区域的色品指数b*的平均值降低为0.53。相对于图1所示触控基板，图3所示技术方案使得触控基板的色度偏黄问题得到大幅度的改善。

本公开实施例还提供一种触控基板的制备方法，触控基板包括可视区域以及位于可视区域周边的边框区域。触控基板的制备方法可以包括：

在盖板基底上形成触控结构层和色度功能层，其中，触控结构层位于盖板基底的一侧，色度功能层至少位于可视区域，被配置为降低触控基板的可视区域的黄色色度。

在一种实施方式中，在盖板基底上形成触控结构层和色度功能层，包括：在盖板基底的一侧形成色度调节层，在盖板基底的另一侧形成触控结构层，其中，色度调节层的色品指数b*满足-3＜b*＜-1，其中，色度功能层包括色度调节层。

在一种实施方式中，在盖板基底上形成触控结构层和色度功能层，包括：在盖板基底的一侧形成色度调节层，色度调节层的色品指数b*满足-3＜b*＜-1；在色度调节层背离盖板基底的一侧形成触控结构层，其中，色度功能层包括色度调节层。

在一种实施方式中，形成触控结构层可以包括：形成第一金属层；在第一金属层背离盖板基底的一侧形成第一绝缘层；在第一绝缘层背离盖板基底的一侧形成第二金属层；在第二金属层背离盖板基底的一侧形成第二绝缘层，其中，第一绝缘层开设有位于可视区域的至少一个第一镂空，色度功能层包括色度调节层和第一绝缘层，和/或，第二绝缘层开设有位于可视区域的至少一个第二镂空，色度功能层包括色度调节层和第二绝缘层。

下面结合图3所示触控基板详细说明本公开实施例的技术方案。可以理解的是，本文中所说的“图案化”，当图案化的材质为无机材质或金属时，“图案化”包括涂覆光刻胶、掩膜曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等工艺，当图案化的材质为有机材质时，“图案化”包括掩模曝光、显影等工艺，本文中所说的蒸镀、沉积、涂覆、涂布等均是相关技术中成熟的制备工艺。

图7为本公开一实施例触控基板中形成遮光层后的结构示意图；图8为本公开一实施例触控基板中形成第一绝缘层后的结构示意图。触控基板的制备过程可以包括如下步骤：

S11、在盖板基底11的一侧形成色度调节层21。该步骤可以包括：采用超声波清洗盖板基底11；再盖板基底11的一侧沉积色度调节薄膜，以形成色度调节层21，示例性地，可以采用磁控溅射技术，将五氧化二铌真空溅镀在盖板基底11的一侧，以形成色度调节层21，如图7所示。

S12、在色度调节层21背离盖板基底11的一侧形成触控结构层20。S12可以包括S121至S126的步骤。

S121：在色度调节层21背离盖板基底11的一侧形成遮光层12，遮光层12位于边框区域。示例性地，可以采用涂布工艺(例如黄光涂布)在色度调节层21背离盖板基底11的一侧涂布遮光薄膜；对遮光薄膜进行曝光、显影，去除可视区域的遮光薄膜，保留边框区域的遮光薄膜，边框区域的遮光薄膜形成为遮光层12，如图7所示。其中，遮光层12的材质可以包括光刻黑胶，遮光层12的厚度可以为1.2μm至1.8μm(包括端点值)中的任意数值。

S122：在遮光层12背离盖板基底11的一侧形成保护层13。示例性地，可以采用黄光涂布工艺在遮光层12背离盖板基底11的一侧涂布保护薄膜；对保护薄膜进行高温烘烤，形成保护层13，保护层13位于可视区域和边框区域，如图8所示。烘烤的温度可以为180℃至220℃(包括端点值)，例如，烘烤的温度可以为180℃、190℃、200℃、210℃、220℃中的任一数值。烘烤的时间可以为25分钟至35分钟(包括端点值)。实际实施中，烘烤的温度和时间可以根据实际需要设定。

保护层13的材质可以为绝缘保护胶，例如光刻OC胶，光刻OC胶是一种透明的绝缘保护光刻胶。保护层13的厚度可以为1.5μm至2.5μm(包括端点值)。

S123：在保护层13背离盖板基底11的一侧形成第一金属层14，第一金属层14包括位于可视区域的第一电极141以及位于边框区域的第一金属走线142。示例性地，在保护层13背离盖板基底11的一侧沉积第一金属薄膜，示例性地，第一金属薄膜可以包括依次沉积的第一钼金属薄膜、铜金属薄膜、第二钼金属薄膜；在第一金属薄膜的上侧采用黄光涂布工艺涂布光刻胶，并对光刻胶进行曝光、显影，保留位于第一金属层位置的光刻胶，去除其它位置的光刻胶而暴露出第一金属薄膜；对暴露的第一金属薄膜进行刻蚀，剥离剩余的光刻胶，以形成第一金属层14，第一金属层14包括位于可视区域的第一电极141以及位于边框区域的第一金属走线142，如图8所示。示例性地，第一金属薄膜的厚度可以150埃米至250埃米(包括端点值)。

可以理解的是，第一金属走线142与第一电极141连接。示例性地，可以采用磁控溅射技术进行金属薄膜的沉积，可以采用黄光显影。

S124：在第一金属层14背离盖板基底11的一侧形成第一绝缘层15，第一绝缘层15覆盖第一金属层14的外表面，第一绝缘层15开设有位于可视区域的至少一个第一镂空153。示例性地，可以采用黄光涂布工艺在第一金属层14背离盖板基底11的一侧涂布第一绝缘薄膜；对第一绝缘薄膜进行曝光、显影，去除位于第一镂空位置的第一绝缘薄膜，对剩余的第一绝缘薄膜进行高温烘烤，形成第一绝缘层15。第一绝缘层15开设有位于可视区域的至少一个第一镂空153，在可视区域的第一绝缘层15覆盖第一电极141的外表面，在边框区域的第一绝缘层15覆盖第一金属走线142的外表面，如图8所示。烘烤的温度可以为180℃至220℃(包括端点值)，例如，烘烤的温度可以为180℃、190℃、200℃、210℃、220℃中的任一数值。烘烤的时间可以为25分钟至35分钟(包括端点值)。实际实施中，烘烤的温度和时间可以根据实际需要设定。

示例性地，第一绝缘层15的材质可以为绝缘保护胶，例如光刻OC胶，光刻OC胶是一种透明的绝缘保护光刻胶。第一绝缘层15的厚度可以为1.5μm至2.5μm(包括端点值)。

S125：在第一绝缘层15背离盖板基底11的一侧形成第二金属层16，第二金属层16包括位于可视区域的第二电极161以及位于边框区域的第二金属走线162。示例性地，在保护层13背离盖板基底11的一侧沉积第二金属薄膜，示例性地，第二金属薄膜可以包括依次沉积的第三钼金属薄膜、铜金属薄膜、第四钼金属薄膜；在第二金属薄膜的上侧采用黄光涂布工艺涂布光刻胶，并对光刻胶进行曝光、显影，保留位于第二金属层位置的光刻胶，去除其它位置的光刻胶而暴露出第二金属薄膜；对暴露的第二金属薄膜进行刻蚀，剥离剩余的光刻胶，以形成第二金属层16，第二金属层16包括位于可视区域的第二电极161以及位于边框区域的第二金属走线162，如图3所示。示例性地，第二金属薄膜的厚度可以150埃米至250埃米(包括端点值)

可以理解的是，第二金属走线162与第二电极161连接。示例性地，可以采用磁控溅射技术进行金属薄膜的沉积，可以采用黄光显影。

S126：在第二金属层16背离盖板基底11的一侧形成第二绝缘层17。示例性地，可以采用黄光涂布工艺在第二金属层16背离盖板基底11的一侧涂布第二绝缘薄膜；对第一绝缘薄膜进行高温烘烤，形成第二绝缘层17，第二绝缘层17位于可视区域和边框区域，如图3所示。烘烤的温度可以为180℃至220℃(包括端点值)，例如，烘烤的温度可以为180℃、190℃、200℃、210℃、220℃中的任一数值。烘烤的时间可以为25分钟至35分钟(包括端点值)。实际实施中，烘烤的温度和时间可以根据实际需要设定。

第二绝缘层17的材质可以为绝缘保护胶，例如光刻OC胶，光刻OC胶是一种透明的绝缘保护光刻胶。第二绝缘层17的厚度可以为1.5μm至2.5μm(包括端点值)。

图2所示触控基板可以包括S21和S22，其中，S21可以与S11相同。S22可以包括S221至S226的步骤，其中，S221可以与S121相同，S222可以与S122相同，S223可以与S123相同，S225可以与S125相同，S226可以与S126相同。

S224：在第一金属层14背离盖板基底11的一侧形成第一绝缘层15。示例性地，可以采用黄光涂布工艺在第一金属层14背离盖板基底11的一侧涂布第一绝缘薄膜；对第一绝缘薄膜进行高温烘烤，形成第一绝缘层15。第一绝缘层15位于可视区域和边框区域，如图2所示。烘烤的温度可以为180℃至220℃(包括端点值)，例如，烘烤的温度可以为180℃、190℃、200℃、210℃、220℃中的任一数值。烘烤的时间可以为25分钟至35分钟(包括端点值)。实际实施中，烘烤的温度和时间可以根据实际需要设定。

本公开实施例还提供一种显示装置，包括显示基板以及上述任一实施例中的触控基板。触控基板与显示基板相对设置，触控结构层的远离盖板基底的一侧朝向显示基板，可视区域与显示基板的显示区域相对应。

在本说明书的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

上文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，上文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到其各种变化或替换，这些都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。