一种缓冲片的加工方法
文献发布时间:2023-06-19 11:19:16
技术领域
本发明涉及FPC加工技术领域,具体是指一种缓冲片的加工方法。
背景技术
在FPC柔性电路板的加工过程中,需要用到缓冲片。现有的缓冲片都是采用矽铝箔制作而成,矽铝箔也叫硅铝箔,矽铝箔是由硅胶与铝箔烧结热处理方式结合在一起的。通过利用快速压合热处理设备来加工FPC柔性电路板、电热片、电池导电线等电子产品,此法制作的矽铝箔硅胶与铝箔的粘接力差(铝箔表面粗化处理技术落后)。
因此,一种能够解决上述问题的方法有待提出。
发明内容
针对以上问题,本发明提出了一种表面粗化均匀性好、热性能佳的缓冲片的加工方法。
本发明提供的技术方案为:
一种缓冲片的加工方法,包括以下步骤:
1)铜箔分卷;
2)表面微蚀处理:利用浓度为50g/L的过硫酸钠进行微蚀处理,咬蚀量为0.6um;
3)铜箔表面涂硅胶处理剂:通过处理剂涂布机在铜箔一面涂覆一层2μm厚的开放式硫化硅胶处理剂,然后在120度的隧道炉中烘烤至处理剂中溶剂挥发完全;
4)硅胶压覆于铜箔表面;
5)高温烘烤硫化:利用铂金硫化剂进行高温硫化,设定隧道炉温度为150度,硫化时间为6min;
6)喷哑光硅油:利用白电油清洁硅胶表面,过自动喷涂机喷手感油,其中,速度为2m/min,隧道炉温度为170度,时间为10min;
7)喷手感油:以2m/min的速度经过自动喷涂机喷手感油,隧道炉温度为170度,时间为10min。
进一步地,在利用处理机对铜箔表面进行处理的过程中,处理机参数包括以下内容:
上、下药液压力:2.5kg/cm
进一步地,在涂硅胶处理剂的过程中,处理剂涂布以及烘烤参数包括以下内容:
涂布速度:1.5m/min,上、下涂布轮压力:2.0kg/cm
进一步地,在进行硅胶硫化的过程中,采用五辊压延机进行压延,运行速度为5m/min。
本发明与现有技术相比的优点在于:
铜箔导热性优于铝箔,能够更快将快压机热能传递到所加工产品上,以提高生产效率;铜箔表面粗化处理技术先进,表面粗化均匀性好,铜箔表面粗化均匀性好,使之与硅胶结合力增强,从而增加产品使用寿命;硅胶采用压延的方式附着于铜箔上,比之常规的平板机附着方式厚度均匀性好,厚度精度易控制。
附图说明
图1是通过本发明提出的方法制作成的缓冲片的结构图。
具体实施方式
下面结合附图1对本发明做进一步的详细说明。
一种缓冲片的加工方法,包括以下步骤:
1)铜箔分卷;
2)表面微蚀处理:利用浓度为50g/L的过硫酸钠进行微蚀处理,咬蚀量为0.6um;
3)铜箔表面涂硅胶处理剂:通过处理剂涂布机在铜箔一面涂覆一层2μm厚的开放式硫化硅胶处理剂,然后在120度的隧道炉中烘烤至处理剂中溶剂挥发完全;
4)硅胶压覆于铜箔表面;
5)高温烘烤硫化:利用铂金硫化剂进行高温硫化,设定隧道炉温度为150度,硫化时间为6min;
6)喷哑光硅油:利用白电油清洁硅胶表面,过自动喷涂机喷手感油,其中,速度为2m/min,隧道炉温度为170度,时间为10min;
7)喷手感油:以2m/min的速度经过自动喷涂机喷手感油,隧道炉温度为170度,时间为10min。
在利用处理机对铜箔表面进行处理的过程中,处理机参数包括以下内容:
上、下药液压力:2.5kg/cm
在涂硅胶处理剂的过程中,处理剂涂布以及烘烤参数包括以下内容:
涂布速度:1.5m/min,上、下涂布轮压力:2.0kg/cm
在进行硅胶硫化的过程中,采用五辊压延机进行压延,运行速度为5m/min。
通过采用上述方法进行缓冲片的制作,从而得出了一种新型的缓冲片,如图1所示,包括:铜箔1;设于铜箔1上的硅胶3;以及设于铜箔1和硅胶3之间、用于粘合铜箔1和硅胶3的开放式硫化硅胶处理剂2。比起之前的产品,使用寿命长,性能佳,可提高生产效率。
具体的,铜箔厚度0.1mm;硅胶处理剂厚度2um;硅胶厚度0.3mm。由于技术的改进,从而提高了产品性能,增长了产品使用寿命,提高了生产效率,铜箔导热性优于铝箔能够更快将快压机热能传递到所加工产品上,从而降低了能耗。
以上对本发明及其实施方式进行了描述,这种描述没有限制性,附图中所示的也只是本发明的实施方式之一,实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示,在不脱离本发明创造宗旨的情况下,不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例,均应属于本发明的保护范围。
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