电子设备

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

众所周知，现有的电子设备中，为了实现夜间自拍，通过在电子设备中设置了补光灯罩和光源。现有技术中，补光灯罩的入光部、补光灯罩的出光部和光源基本设置在同一直线上。在实现本申请过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：由于补光灯罩一般靠近盖板的边缘设置，且光源设置在主板上，因此主板上盖和中框需要预留避让空间设置补光灯罩和光源，从而导致主板上盖强度较弱，中框强度也较弱。因此，现有技术中存在设置补光灯罩位置的整机强度较弱的问题。

发明内容

本申请实施例提供一种电子设备，以解决设置补光灯罩位置的整机强度较弱的问题。

本申请实施例提供了一种电子设备，包括屏模组、主板上盖、主板、补光灯罩、光源和盖板，所述屏模组、所述主板和所述盖板均与所述主板上盖连接，且所述主板位于所述主板上盖远离所述屏模组的一侧；所述光源安装在所述主板上，所述主板上盖设有与所述光源对应的安装孔，所述补光灯罩包括相连的入光部和出光部，所述入光部位于所述安装孔内，所述出光部靠近所述盖板的第一侧边，且朝向所述盖板设置，所述入光部在所述盖板上的投影到所述第一侧边的距离小于所述出光部在所述盖板上的投影到所述第一侧边的距离。

本申请实施例中，由于设置所述入光部在所述盖板上的投影到所述第一侧边的距离小于所述出光部在所述盖板上的投影到所述第一侧边的距离，从而无需将主板靠近所述盖板的第一侧边设置，可以避免在电子设备的主板上盖和中框上设置避让空间，而减小主板上盖和中框的机械强度。因此，本申请实施例提高了电子设备的整机强度。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的电子设备中补光灯罩的结构图之一；

图3是图2沿A-A向的剖面结构示意图；

图4是本申请实施例提供的电子设备中光源的结构图；

图5是本申请实施例提供的电子设备中补光灯罩的结构图之二；

图6是本申请实施例提供的电子设备中补光灯罩的结构图之三；

图7是传统的电子设备中主板与主板上盖的安装结构示意图；

图8是传统的电子设备中主板与中框的安装结构示意图。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

参见图1至图4，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括屏模组10、主板上盖20、主板30、补光灯罩40、光源50和盖板60，所述屏模组10、所述主板30和盖板60均与所述主板上盖20连接，且所述主板30位于所述主板上盖20远离所述屏模组10的一侧；所述光源50安装在所述主板30上，所述主板上盖20设有与所述光源50对应的安装孔201，所述补光灯罩40包括入光部401和出光部402，所述入光部401位于所述安装孔201内，所述出光部402靠近所述盖板60的601设置，所述入光部401在所述盖板60上的投影到所述第一侧边601的距离大于所述出光部402在所述盖板60上的投影到所述第一侧边601的距离。

本申请实施例中，所述入光部401在所述盖板60上的投影到所述第一侧边601的距离大于所述出光部402在所述盖板60上的投影到所述第一侧边601的距离可以理解为补光灯罩40的入光部401和出光部402错位设置，这样无需将主板30靠近所述盖板60的第一侧边601设置，可以避免在电子设备的主板上盖20和中框上设置避让空间，而减小主板上盖和中框的机械强度。上述投影可以理解为垂直投影。

本申请实施例中，由于设置所述入光部401在所述盖板60上的垂直投影到所述第一侧边601的距离大于所述出光部402在所述盖板60上的垂直投影到所述第一侧边601的距离，从而无需将主板靠近所述盖板60的第一侧边601设置，因此，可以避免在电子设备的主板上盖20和中框上设置避让空间，而减小主板上盖20和中框的机械强度。因此，本申请实施例提高了电子设备的整机强度。

上述主板上盖20设有与所述光源50对应的安装孔201可以理解为：安装孔201与光源50正对，或者，光源50位于安装孔201的投影区域内。

可选地，在一些实施例中，所述入光部401为凸形入光部。如图3所示，入光部401可以为半球形凸出弧形结构，其相当于凸透镜结构，可以对光线实现聚拢效果，从而可以避免光线散射，因此可以提高光源的光线在补光灯罩40内的传导量。

可选地，在一些实施例中，所述补光灯罩40设置所述入光部401的一侧还设有环形凸起403，所述环形凸起403形成收容腔，所述收容腔正对所述光源50设置，所述入光部401位于所述收容腔内。

本申请实施例中，上述环形凸起403可以为圆环状，光源发出的光线入射到环形凸起的内壁时，可以反射到入光部401，并进入补光灯罩40的内部，从而可以增加光源50的光线入射量，进而提高补光效果。

可选地，在一些实施例中，所述入光部401与所述出光部402之间通过传导体404连接，所述传导体404位于所述主板上盖20和所述屏模组10之间。

在一些实施例中，传导体404包括第一反射面4041和第二反射面4042，所述第一反射面4041对应所述入光部设置，用于将经过所述入光部入射的光线向所述第二反射面4042反射，所述第二反射面4042对应所述出光部设置，用于将光线向所述出光部反射。

本申请实施例中，上述补光灯罩40可以通过透明白底的PC料注塑成型，其中，第一反射面4041为斜面，用于将经过入光部401从竖直方向入射的光线最大程度反射到水平方向传导。第二反射面4042也为斜面，可以将水平方向传导的光线最大程度反射到竖直方向传导，最后经过出光部402入射至盖板60上，并透过盖板60射入外界，以实现补光效果。

可选地，在一些实施例中，所述第一反射面4041为弧形反射面，且所述第一反射面4041向外凸出设置。

本申请实施例中，该弧形反射面的弧度可以与凸形入光部适配，以使光线经过第一反射面4041后，可以尽可能的水平射向第二反射面4042，从而保证传导体404的光传导效果。

可选地，在一些实施例中，所述第二反射面4042为弧形反射面，且所述第二反射面4042向外凸出设置。

本申请实施例中，第二反射面4042设置为弧形反射面，从而对光线具有一定的聚拢效果，因此可以减小出光部402占用的面积，进而减小补光灯罩40占用的体积。与此同时，可以有利于补光灯罩40与主板上盖20之间的组装。

可选地，在一些实施例中，所述传导体404朝向所述主板30的一侧还设有固定面4043和连接面4044，所述连接面4044、所述固定面4043和第二反射面4042依次连接，且所述固定面4043与所述主板上盖20连接，所述连接面4044到所述屏模组10的垂直距离小于所述固定面4043到所述屏模组10的垂直距离。

本申请实施例中，上述固定面4043与所述连接面4044连接的一侧形成有阶梯结构，固定面4043可以与主板上盖20粘接固定，由于通过设置固定面4043与主板上盖20连接，从而可以保证补光灯罩40固定的稳定性。

可选地，在一些实施例中，所述传导体404朝向所述主板30的一侧还设有过渡面4045，所述过渡面4045为斜面，且所述过渡面4045的第一侧与所述连接面4044远离所述固定面4043的一侧连接，所述过渡面4045的第二侧与所述入光部401连接，所述过渡面4045的第一侧在所述盖板60上的投影到所述第一侧边601的距离小于所述过渡面4045的第二侧在所述盖板60上的投影到所述第一侧边601的距离。

本申请实施例中，由于将入光部401与连接面4044之间的过渡面4045设置为斜面，从而方便补光灯罩40与主板上盖20之间的装配。

可选地，在一些实施例中，所述传导体的外壁设有银面油漆层或反射银膜。

本申请实施例中，如图5所示，当采用银面油漆层时，可以首先将入光部401和出光部402用遮喷硅胶治具套住，然后进行喷涂银面油漆。在图5中阴影部分为银面油漆，由于在传导体404的外表面喷涂银面油漆层，可以具有较好的反射效果，有效避免不必要的光线折射，从而提高补光灯罩40的传导能量。

当采用反射银膜时，可以通过粘结的方式，在传导体404的一个或者多个表面粘接反射银膜。如图6所示，传导体404包括相对设置的两个水平表面，其中一个表面朝向屏模组10，另一个表面朝向主板30，由于设置了反射银膜，入射到反射银膜的光线，将会通过反射银膜反射后，重新进入补光灯罩40内，从而进一步提升补光灯罩40的光传导效果。

可选地，在一些实施例中，所述出光部402为凹形出光部。

本申请实施例中，上述出光部402可以为弧形凹面结构，可以对光线起到散射效果，从而可以避免从补光灯罩40射出的光线集中，导致产生刺眼的问题。应理解出光部402凹陷的弧度可以根据实际需要进行设置，在此不做进一步的限定。

应理解，上述光源50的结构可以根据实际需要进行设置，例如，在一些实施例中，上述光源50包括发光二极管(Light Emitting Diode，LED)灯501和透明聚光罩502，所述透明聚光罩502设置于所述LED灯上。

本申请实施例中，上述透明聚光罩502的结构可以根据实际需要进行设置，例如，在一些实施例中，所述透明聚光罩502为半球形凸起结构，用于对LED灯501进行聚光。

可选地，上述透明聚光罩502可以采用透明硅胶制成，即上述透明聚光罩502为透明聚光硅胶。

应理解，在本申请实施例中，透明聚光罩502可以通过UV胶固化在LED灯501上，相当于凸透镜的效果，用于改变LED灯501的发光角度，以使更多的光线可以入射到入光部，从而提高透明聚光罩502的传导能量，进而提升补光效果。

可选地，在一些实施例中，所述入光部401在所述盖板60上的垂直投影的中心点到所述出光部402在所述盖板60上的垂直投影的中心点的间距范围为3mm～10mm。

由于现有技术中，如图7所示，入光部401、出光部402和光源50基本在同一直线上，因此主板上盖20和中框需要进行避让，其中为了避让主板30，主板上盖20的横梁202需要被断开。而本申请实施例中，由于入光部401和出光部402的错位较大，因此主板上盖20的横梁202无需断开，使得主板上盖20的机械强度得到保证，与此同时主板上盖20的横梁202和中框有完整的防水面，从而可以进一步提高电子设备的整体防水效果。

此外，如图8所示，现有技术中，为了避让主板30，在中框70靠近天线断点701位置需要切除一块区域(如图8所示的虚线框对应的区域)，从而大大削弱了中框在天线断点701位置的强度。本申请实施例由于设置将补光灯罩40的入光部401和出光部402错位设置，从而无需将主板靠近所述盖板60的第一侧边601设置，因此，可以避免在电子设备的主板上盖20和中框上设置避让空间。因此本申请实施例提高了电子设备的机械强度。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。