浮动导引连接器

【技术领域】

本发明是关于一种连接器的技术领域，特别是一种具有大导角及浮动的浮动导引连接器。

【背景技术】

传统电路板提供公头与母座连接时，有可能电路板造成视线的遮蔽，而无法直接顺利的进行连接，犹如盲插。

盲插有可能在插入的过程中，有对位不准的原因，造成公头与母座的损坏，更甚至于电路板的损坏。

有鉴于此，本发明提出一种浮动导引连接器，用以解决现有技术的缺失。

【发明内容】

本发明的第一目的是提供一种浮动导引连接器，应用在电路板与电子组件，以达到盲链接电路板与电子组件的目的。

本发明的第二目的是根据上述浮动导引连接器，容许大角度导引结合，以达到在某一范围内顺利的结合公头与母座。

本发明的第三目的是根据上述浮动导引连接器，公头可以结合不同高度(例如12.5毫米(mm)、15毫米(mm))的母座。

本发明的第四目的是根据上述浮动导引连接器，通过母座的锥形体插入公头的内锥形的容置空间，以电性连接公头与母座的电极。

本发明的第五目的是根据上述浮动导引连接器，母座通过第一壳体与第三壳体结合而成，且第一壳体可以在一范围内旋转而不会脱离第三壳体，以达到浮动连接的目的。

本发明的第六目的是根据上述浮动导引连接器，母座通过焊接件固定在电路板。

为达到上述目的与其他目的，本发明提供一种浮动导引连接器，应用在电路板与电子组件，浮动导引连接器包含一母座与一公头。母座还包含一第一壳体、一第三壳体与一第一电极。第一壳体与第三壳体结合以设置第一电极的一部分而能够连接电路板。第一壳体具有导引面。第一壳体还具有第一破口的插座端。公头包含一第二壳体与一第二电极。第二壳体形成具有一滑入面的一容置空间。第二壳体还具有一第二破口的一插头端。第二电极设置在第二破口以使第二电极的一部分设置在容置空间及第二电极的另一部分能够连接电子组件。其中，滑入面相应于导引面及插座端对应插头端设置。其中，导引面沿着滑入面滑入，使得容置空间包覆母座的插座端，且在容置空间让插头端插入插座端而让第一电极电性连接第二电极。

相较于现有技术，本发明的浮动导引连接器提供的大导角且浮动的设计，可以让公头与母端在某一容许的位移量进行连接，而不需要精准的对位。

本发明所采用的具体技术，将通过以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。

【附图说明】

图1是本发明一实施例的浮动导引连接器的立体示意图。

图2是说明本发明图1的母座的第一立体图。

图3是说明本发明图1的母座的第二立体图。

图4(a)是说明本发明图1的母座的俯视图。

图4(b)是说明本发明图1的母座的仰视图。

图5是说明本发明图1的母座连接电路板的示意图。

图6是说明本发明图1的公头的立体示意图。

图7(a)是说明本发明图1的公头的俯视图。

图7(b)是说明本发明图1的公头的仰视图。

图8是说明本发明图7的另一实施例示意图。

图9是说明图1的浮动导引连接器连接电路板与电子组件的连接示意图。

主要元件符号说明：

2 电路板

4 定位块

6 挟持件

82 机壳

84 缆线

86 风扇

10 浮动导引连接器

12 母座

122 第一壳体

1222 扣合件

124 第三壳体

1242 槽体

1244 凹槽

126 焊接件

128 第一电极

1210 插座端

1212 第一破口

14 公头

142 第二壳体

144 第二电极

146 插头端

1462 第二破口

SP 容置空间

GS 导引面

SS 滑入面

SP 容置空间

【具体实施方式】

为充分了解本发明的目的、特征及功效，兹藉由下述具体的实施例，并配合所附的图式，对本发明做一详细说明，说明如后。

在本发明中，是使用「一」或「一个」来描述本文所述的单元、元件和组件。此举只是为了方便说明，并且对本发明的范畴提供一般性的意义。因此，除非很明显的另指他意，否则此种描述应理解为包括一个、至少一个，且单数也同时包括多个。

在本发明中，用语「包含」、「包括」、「具有」、「含有」或其他任何类似用语意欲涵盖非排他性的包括物。举例而言，含有多个要件的一组件、结构、制品或装置不仅限于本文所列出的此等要件而已，而是可以包括未明确列出但却是该组件、结构、制品或装置通常固有的其他要件。除此之外，除非有相反的明确说明，用语「或」是指涵括性的「或」，而不是指排他性的「或」。

请参考图1，是本发明一实施例的浮动导引连接器的立体示意图。在图1中，浮动导引连接器10包含一母座12与一公头14。通过母座12套设公头14，使得母座12与公头14连接而进一步让母座12的第一电极128电性连接公头14的第二电极144。分离的母座12通过其前端的类锥形结构滑入公头14的容置空间SP，而完成结合。结合过程中，母座12无需精准的对位公头14，仍然可以通过滑入与转动的方式进行结合。

又，一并可以参考图9所示，是说明图1的浮动导引连接器连接电路板与电子组件的连接示意图。浮动导引连接器10应用一电路板2与一电子组件。在本实施例中，电子组件包含机壳82、缆线84与风扇86，又风扇86连接缆线84且设置在机壳82，在其他实施例中，风扇86可以置换成其他的装置，例如显示适配器、适配卡等，也可以被替换成其他的电路板。

一并参考图2，是说明本发明图1的母座的第一立体图。在图2中，母座12包含第一壳体122、第三壳体124与第一电极128。在另一实施例中，母座12还可以包含焊接件126，是对角线设置在第三壳体124。

在图2中，第一壳体122形成第一破口1212与一导引面GS。第一壳体122具有一插座端1210。在本实施例，插座端1210是包含双矩形第一破口1212为例说明。导引面GS相应于后续提及的公头14的滑入面SS及插座端1210对应后续提及的公头14的插头端146设置。在本实施例中，导引面GS具有倾斜变化，使得第一壳体122呈现锥形体。在本实施例中，插座端1210形成在第一壳体122的中央部分。

一并参考图3，是说明本发明图1的母座的第二立体图。第三壳体124还包含槽体1242与第一壳体122还包含扣合件1222。其中，槽体1242是对角设置，其对角的距离大于或等于扣合件1222的末二端的距离。当第三壳体124的扣合件1222进入槽体1242时，可以通过逆时针方向旋转一角度，例如90度，使得扣合件1222卡扣在第三壳体124的凹槽1244。值得注意的是，逆时针方向可以根据第三壳体124的槽体1242与凹槽1244的设计(例如设计在另一对角线方向)而改变成顺时针方向旋转。

母座12的俯视图可以参照图4(b)及母座12的仰视图可以参照图4(a)。

一并可以参考图5，是说明本发明图1的母座连接电路板的示意图。在母座12结合电路板2的过程中，母座12的第三壳体124可以预先的设置在电路板2或是第三壳体124通过焊接件126焊接在电路板2。在第三壳体124固定在电路板2之后，再进一步结合第三壳体124与第一壳体122。

请参考图6，是说明本发明图1的公头的立体示意图。

公头14包含第二壳体142与第二电极144。

第二壳体142形成具有滑入面SS的容置空间SP。第二壳体142还具有一第二破口1462的一插头端146。

第二电极144设置在第二破口1462以使第二电极144的一部分设置在容置空间SP及第二电极144的另一部分能够连接电子组件。

由于第一壳体122的外周缘小于或等于第二壳体142的内周缘，故导引面GS沿着滑入面SS滑入，使得公头14的容置空间SP包覆母座12的插座端1210，且在容置空间SP让插头端146插入插座端1210而让第二电极144电性连接第一电极128，进而在容置空间SP让插头端146插入插座端1210而让第一电极128电性连接第二电极142。

在本实施例中，第二电极144提供夹持结构，例如具有可弯折的铁片夹持图9的缆线84中的金属线。

公头14的俯视图可以参照图7(b)及公头14的仰视图可以参照图7(a)。

一并参考图8，是说明本发明图7的另一实施例示意图。在图8中，除了包含前述实施例的第二壳体142与第二电极144之外，还包含挟持件6与定位块4。

第二壳体142与第二电极144的说明如前所述，在此不赘述。

挟持件6的一端可设置在图9的壳体82，挟持件6的另一端可以卡口在容置空间SP，以供将公头14固定在壳体82。在本实施例中，挟持件6是以二个弹性件为例说明。在弹性件插入容置空间SP之后，可以通过其弹性件的弹力挤压位在容置空间SP内部的内壁，以夹持第二壳体142。

定位块4设置在图9的壳体82。定位块4的材质可为弹性体或任意材质。定位块4是形成结合区域，且结合区域的内周缘略大于或等于第二壳体142的外周缘，使得第二壳体142设置在壳体20时，能够设置在定位块4所围绕而成结合区域内。

值得注意的是，公头14可以接收不同高度的母座12，例如母座12的高度范围可介于5毫米(mm)至20毫米(mm)之间。

虽然本发明的实施例揭露如上所述，然并非用以限定本发明，任何熟习相关技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，举凡依本发明权利要求所述的形状、构造、特征、方法及数量当可做些许的变更，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求范围所界定者为准。