散热结构、电器盒、散热控制方法及装置

技术领域

本发明涉及散热设备技术领域，特别是一种散热结构、电器盒、散热控制方法及装置。

背景技术

现有空调机组的电器盒为保证散热常采用风冷方式，风道畅通无阻拦，虽然满足了散热需求，但往往导致外界的灰尘可以直接通过风道进入机组内部，尤其是中东等风沙大的地方，影响会更大。在机组电器盒不密封的情况下，外界进入的灰尘将吸附在主板元器件上，对机组正常运行造成影响。

发明内容

为了解决现有技术中电器盒的风道无法密封而存在外部灰尘影响机组运行的技术问题，而提供一种利用遮挡部调节散热孔的通风面积的散热结构、电器盒、散热控制方法及装置。

一种散热结构，包括：

挡板，所述挡板上设置有散热孔；

遮挡部，所述遮挡部设置于所述挡板上，且所述遮挡部能够调节所述散热孔的通风面积。

所述挡板上形成有多个散热条带，每一所述散热条带上设置有至少一个所述散热孔，所述遮挡部包括多个遮挡条带，且所述遮挡条带与所述散热条带一一对应，所有所述遮挡条带均可移动的连接在所述挡板上。

沿所述散热条带的排列方向，相邻两个所述散热条带之间的间距大于或等于所述遮挡条带的尺寸，且所述散热孔的尺寸小于或等于所述遮挡条带的尺寸。

所述散热结构还包括驱动机构，所述驱动机构设置于所述挡板上，且所述驱动机构能够带动所述遮挡部在所述挡板上自由移动。

所述驱动机构包括电机和传动件，所述电机通过所述传动件带动所述遮挡部进行移动。

所述散热结构还包括传动条带，所述遮挡部包括多个遮挡条带，所有所述遮挡条带均通过所述传动条带与所述驱动机构连接。

所述散热结构具有闭合密封状态、第一预设状态、第二预设状态、第三预设状态、第四预设状态和完全开放状态：

当处于所述闭合密封状态时，所述遮挡部完全遮蔽所述散热孔；

当处于所述第一预设状态时，所述遮挡部遮挡所述散热孔的面积为所述散热孔面积的80％；

当处于所述第二预设状态时，所述遮挡部遮挡所述散热孔的面积为所述散热孔面积的60％；

当处于所述第三预设状态时，所述遮挡部遮挡所述散热孔的面积为所述散热孔面积的40％；

当处于所述第四预设状态时，所述遮挡部遮挡所述散热孔的面积为所述散热孔面积的20％；

当处于所述完全开放状态时，所述遮挡部完全打开所述散热孔。

一种电器盒，包括上述的散热结构。

所述散热结构还包括检测机构，所述检测机构能够获取所述电器盒内的温度和所述电器盒对应的机组的电流值，且所述检测机构与所述遮挡部电连接。

本发明实施例还提供一种散热控制方法，应用于本发明实施例所述的电器盒，所述方法包括：检测所述电器盒内的温度和所述电器盒对应的机组的电流值；根据所述电器盒内的温度和所述机组的电流值，控制所述电器盒的散热结构中的遮挡部移动，以调节散热孔的通风面积。

可选的，所述根据所述电器盒内的温度和所述机组的电流值，控制所述电器盒的散热结构中的遮挡部移动，包括：根据预设温度阈值判断所述电器盒内的温度所处的区间，以及根据预设电流阈值判断所述机组的电流值所处的区间；根据所述电器盒内的温度所处的区间以及所述机组的电流值所处的区间，确定所述散热结构的目标状态；控制所述遮挡部移动，以使所述散热结构处于所述目标状态。

可选的，所述根据所述电器盒内的温度所处的区间以及所述机组的电流值所处的区间，确定所述散热结构的目标状态，包括：

若所述电器盒内的温度小于或等于第一温度阈值，且所述机组的电流值小于或等于第一电流阈值，则确定所述散热结构的目标状态为闭合密封状态；

若所述电器盒内的温度大于第三温度阈值，则确定所述散热结构的目标状态为完全开放状态；

在所述电器盒内的温度处于小于或等于所述第三温度阈值范围中的任一区间的情况下，所述机组的电流值所处的区间越大，所述散热结构的目标状态所对应的散热孔的通风面积越大。

可选的，在所述电器盒内的温度处于小于或等于所述第三温度阈值范围中的任一区间的情况下，所述机组的电流值所处的区间越大，所述散热结构的目标状态所对应的散热孔的通风面积越大，包括：

若所述电器盒内的温度小于或等于所述第一温度阈值，且所述机组的电流值大于所述第一电流阈值且小于或等于第二电流阈值，则确定所述散热结构的目标状态为第一预设状态；

若所述电器盒内的温度小于或等于所述第一温度阈值，且所述机组的电流值大于所述第二电流阈值，则确定所述散热结构的目标状态为第二预设状态；

若所述电器盒内的温度大于所述第一温度阈值且小于或等于第二温度阈值，且所述机组的电流值小于或等于所述第一电流阈值，则确定所述散热结构的目标状态为第一预设状态；

若所述电器盒内的温度大于所述第一温度阈值且小于或等于所述第二温度阈值，且所述机组的电流值大于所述第一电流阈值且小于或等于所述第二电流阈值，则确定所述散热结构的目标状态为第二预设状态；

若所述电器盒内的温度大于所述第一温度阈值且小于或等于所述第二温度阈值，且所述机组的电流值大于所述第二电流阈值，则确定所述散热结构的目标状态为第三预设状态；

若所述电器盒内的温度大于所述第二温度阈值且小于或等于所述第三温度阈值，且所述机组的电流值小于或等于所述第一电流阈值，则确定所述散热结构的目标状态为第二预设状态；

若所述电器盒内的温度大于所述第二温度阈值且小于或等于所述第三温度阈值，且所述机组的电流值大于所述第一电流阈值且小于或等于所述第二电流阈值，则确定所述散热结构的目标状态为第三预设状态；

若所述电器盒内的温度大于所述第二温度阈值且小于或等于所述第三温度阈值，且所述机组的电流值大于所述第二电流阈值，则确定所述散热结构的目标状态为第四预设状态。

可选的，所述控制所述遮挡部移动，以使所述散热结构处于所述目标状态，包括：根据所述散热结构的当前状态和目标状态，输出控制信号至驱动机构，其中，所述控制信号用于控制所述驱动机构带动所述遮挡部在挡板上移动设定距离。

可选的，所述检测所述电器盒内的温度和所述电器盒对应的机组的电流值，包括：检测到所述机组通电；定时检测所述电器盒内的温度和所述机组的电流值。

可选的，上述方法还包括：检测到所述机组断电；控制所述遮挡部完全遮蔽所述散热孔，以使所述散热结构处于闭合密封状态。

本发明实施例还提供一种散热控制装置，应用于本发明实施例所述的电器盒，所述散热控制装置包括：检测模块，用于检测所述电器盒内的温度和所述电器盒对应的机组的电流值；控制模块，用于根据所述电器盒内的温度和所述机组的电流值，控制所述电器盒的散热结构中的遮挡部移动，以调节散热孔的通风面积。

本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时实现如本发明实施例所述的散热控制方法。

本发明提供的散热结构、电器盒、散热控制方法及装置，利用遮挡部能够调节散热孔的通风面积，从而在保证散热的同时尽可能减小通过散热结构的灰尘等杂质，保证了散热结构及电器盒的可靠工作，同时根据电器盒内温度和电器盒对应的机组的电流值进行智能调节对散热孔的通风面积进行控制，实现散热结构的自动化调节，增加了散热结构及电器盒智能化程度。

附图说明

图1为本发明提供的散热结构、电器盒、散热控制方法及装置的实施例的散热结构及电器盒的结构示意图；

图2为本发明提供的散热结构、电器盒、散热控制方法及装置的实施例的散热结构及电器盒的俯视图；

图3为本发明提供的散热结构、电器盒、散热控制方法及装置的实施例的散热结构处于第三预设状态的结构示意图；

图4为本发明提供的散热结构、电器盒、散热控制方法及装置的实施例的散热控制方法的流程图；

图5为本发明提供的散热结构、电器盒、散热控制方法及装置的实施例的主板散热控制逻辑示意图；

图中：

1、挡板；2、散热孔；3、遮挡条带；4、驱动机构；5、传动条带。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1至图3所示的散热结构，包括：挡板1，所述挡板1上设置有散热孔2；遮挡部，所述遮挡部设置于所述挡板1上，且所述遮挡部能够调节所述散热孔2的通风面积，通过遮挡部在所述挡板1上的移动，从而实现对散热孔2的不同程度的遮挡，最终实现调节所述散热孔2的通风面积的目的，其中所述遮挡部对所述散热孔2的调节范围为散热孔2的通风面积的0％至100％，也即所述遮挡部也可以在所述散热孔2的任意位置处停止。

所述挡板1上形成有多个散热条带，每一所述散热条带上设置有至少一个所述散热孔2，所述遮挡部包括多个遮挡条带3，且所述遮挡条带3与所述散热条带一一对应，所有所述遮挡条带3均可移动的连接在所述挡板1上，也即设置了多个散热孔2来增加散热结构的散热面积，同时每一所述遮挡条带3均能够调节对应的散热条带上的散热孔2的通风面积，保证散热结构的通风面积的可靠调节。

沿所述散热条带的排列方向，相邻两个所述散热条带之间的间距大于或等于所述遮挡条带3的尺寸，且所述散热孔2的尺寸小于或等于所述遮挡条带3的尺寸，也即当需要散热孔2完全打开时，遮挡条带3能够完全被收纳与相邻两个所述散热条带之间的间距中，使遮挡条带3不会与相邻的两个所述散热条带中的任意一个所述散热孔2发生结构上的干涉而影响散热效率，同时为了保证遮挡条带3能够完全遮蔽对应的散热孔2，使遮挡条带3的尺寸大于或等于所述散热孔2的尺寸，当需要对散热孔2进行完全遮蔽时，遮挡条带3能够完全的密封对应的所述散热孔2。

所述散热结构还包括驱动机构4，所述驱动机构4设置于所述挡板1上，且所述驱动机构4能够带动所述遮挡部在所述挡板1上自由移动。

所述驱动机构4包括电机和传动件，所述电机通过所述传动件带动所述遮挡部进行移动，优选的，所述电机为步进电机，从而保证遮挡部能够在所述散热孔2的任意位置处停止，所述传动件可以为齿轮，也可以为传动带等能够将电机的转动传递至遮挡部处，并能够带动所述遮挡部进行滑动的结构。

所述散热结构还包括传动条带5，所述遮挡部包括多个遮挡条带3，所有所述遮挡条带3均通过所述传动条带5与所述驱动机构4连接，利用传动条带5，保证所有所述遮挡条带3能够进行同步的运动，保证对所有所述散热孔2的同步调节。

优选的，所述驱动机构4的数量为两个，且一个所述驱动机构4带动所述遮挡部的一侧进行运动，另一所述驱动机构4带动所述遮挡部的另一侧进行运动，从而保证遮挡部移动的可靠性。

作为一个实施例，所述散热结构具有闭合密封状态、第一预设状态、第二预设状态、第三预设状态、第四预设状态和完全开放状态：

当处于所述闭合密封状态时，所述遮挡部完全遮蔽所述散热孔2，此时散热结构处于完全密封状态，气体及杂质无法通过所述散热结构进行移动；

当处于所述第一预设状态时，所述遮挡部遮挡所述散热孔2的面积为所述散热孔2面积的80％，此时所述散热孔2的打开比例为20％；

当处于所述第二预设状态时，所述遮挡部遮挡所述散热孔2的面积为所述散热孔2面积的60％，此时所述散热孔2的打开比例为40％；

当处于所述第三预设状态时，所述遮挡部遮挡所述散热孔2的面积为所述散热孔2面积的40％，此时所述散热孔2的打开比例为60％；

当处于所述第四预设状态时，所述遮挡部遮挡所述散热孔2的面积为所述散热孔2面积的20％，此时所述散热孔2的打开比例为80％；

当处于所述完全开放状态时，所述遮挡部完全打开所述散热孔2，此时所述散热孔2的打开比例为100％。

一种电器盒，包括上述的散热结构，所述散热机构的挡板构成所述电器盒的一个侧壁或部分侧壁。

所述散热结构还包括检测机构，所述检测机构能够获取所述电器盒内的温度和所述电器盒对应的机组的电流值，且所述检测机构与所述遮挡部电连接，所述检测机构能够在获取所述电器盒内的温度和/或机组的电流值后控制所述遮挡部移动到预设位置，优选的，所述检测机构内预存有与电器盒内温度和/或机组的电流值与所述散热孔2的通风面积的对应关系。

所述散热结构包括驱动机构4，所述检测机构与所述驱动机构4电连接。

本发明实施例还提供一种散热控制方法，应用于上述的电器盒，该方法可由电器盒内的主板执行。如图4所示，该方法包括：

S401，检测电器盒内的温度和电器盒对应的机组的电流值。

S402，根据电器盒内的温度和机组的电流值，控制电器盒的散热结构中的遮挡部移动，以调节散热孔的通风面积。

其中，机组的电流值是指滤波板输入电源线当前通过的电流值。

上述散热控制方法同时根据电器盒内温度和电器盒对应的机组的电流值，对散热孔的通风面积进行控制，能够进行智能精准调节，实现散热结构的自动化调节，增加了散热结构及电器盒智能化程度。

在一个实施方式中，根据电器盒内的温度和机组的电流值，控制电器盒的散热结构中的遮挡部移动，包括：根据预设温度阈值判断电器盒内的温度所处的区间，以及根据预设电流阈值判断机组的电流值所处的区间；根据电器盒内的温度所处的区间以及机组的电流值所处的区间，确定散热结构的目标状态；控制遮挡部移动，以使散热结构处于目标状态。预设电流阈值和预设温度阈值，可以根据具体控制需求进行设置，以划分出相应的电流区间和温度区间。本实施方式基于电器盒内的温度所处的区间以及机组的电流值所处的区间，能够精准有效地控制散热结构的状态，在满足电器盒实际散热需求的同时也可保证一定的防尘效果。

作为一个可选的实施方式，根据电器盒内的温度所处的区间以及机组的电流值所处的区间，确定散热结构的目标状态，包括：

若电器盒内的温度小于或等于第一温度阈值，且机组的电流值小于或等于第一电流阈值，则确定散热结构的目标状态为闭合密封状态；

若电器盒内的温度大于第三温度阈值，则确定散热结构的目标状态为完全开放状态；

在电器盒内的温度处于小于或等于第三温度阈值范围中的任一区间的情况下，机组的电流值所处的区间越大，散热结构的目标状态所对应的散热孔的通风面积越大。

本实施方式中，在电器盒内的温度较小且机组电流值较小的情况下，电器盒无需散热，散热结构完全闭合密封，保证防尘效果；在电器盒内的温度较高的情况下，不管机组电流值处于哪个区间，都控制散热结构处于完全开放状态，以充分快速散热；在电器盒内的温度所处的当前区间下，机组电流值所处的区间越大，散热孔的通风面积越大，保证机组在非高负荷运转情况下尽可能地减少沙尘进入电器盒内的数量，同时兼顾了散热和防尘。可以理解的是，若以机组电流值所处的区间为基准，在机组电流值所处的任一区间下，电器盒内的温度所处的区间越大，散热结构的目标状态所对应的散热孔的通风面积越大。

具体的，在电器盒内的温度处于小于或等于第三温度阈值范围中的任一区间的情况下，机组的电流值所处的区间越大，散热结构的目标状态所对应的散热孔的通风面积越大，包括：

若电器盒内的温度小于或等于第一温度阈值，且机组的电流值大于第一电流阈值且小于或等于第二电流阈值，则确定散热结构的目标状态为第一预设状态；

若电器盒内的温度小于或等于第一温度阈值，且机组的电流值大于第二电流阈值，则确定散热结构的目标状态为第二预设状态；

若电器盒内的温度大于第一温度阈值且小于或等于第二温度阈值，且机组的电流值小于或等于第一电流阈值，则确定散热结构的目标状态为第一预设状态；

若电器盒内的温度大于第一温度阈值且小于或等于第二温度阈值，且机组的电流值大于第一电流阈值且小于或等于第二电流阈值，则确定散热结构的目标状态为第二预设状态；

若电器盒内的温度大于第一温度阈值且小于或等于第二温度阈值，且机组的电流值大于第二电流阈值，则确定散热结构的目标状态为第三预设状态；

若电器盒内的温度大于第二温度阈值且小于或等于第三温度阈值，且机组的电流值小于或等于第一电流阈值，则确定散热结构的目标状态为第二预设状态；

若电器盒内的温度大于第二温度阈值且小于或等于第三温度阈值，且机组的电流值大于第一电流阈值且小于或等于第二电流阈值，则确定散热结构的目标状态为第三预设状态；

若电器盒内的温度大于第二温度阈值且小于或等于第三温度阈值，且机组的电流值大于第二电流阈值，则确定散热结构的目标状态为第四预设状态。

需要说明的是，预设电流阈值可以参考限频电流值进行设置，当机组电流值达到限频电流值时，机组主板将限制压缩机运行频率的继续提升，例如，第一电流阈值取值为限频电流值的80％，第二电流阈值取值为限频电流值的90％。预设温度阈值可以通过试验来设置，例如，第一温度阈值取值为57℃，第二温度阈值取值为70℃，第三温度阈值取值为85℃。

在一个实施方式中，控制遮挡部移动，以使散热结构处于目标状态，包括：根据散热结构的当前状态和目标状态，输出控制信号至驱动机构，其中，控制信号用于控制驱动机构带动遮挡部在挡板上移动设定距离。设定距离是散热结构从当前状态切换至目标状态时遮挡部所需要移动的距离。通过控制驱动机构带动遮挡部进行移动，调节散热孔的通风面积，使散热结构处于相应的目标状态，兼顾散热和防尘。

具体的，检测电器盒内的温度和电器盒对应的机组的电流值，包括：检测到机组通电；定时检测电器盒内的温度和机组的电流值。在机组通电工作的情况下进行温度和电流的参数值检测，能够避免无效的参数值检测操作，更为有效地进行散热控制。定时检测的时间间隔可以根据实际控制需求进行设置，该时间间隔可以设置较短，以保证根据温度和电流这两个参数的变化能够及时调整散热情况，作为一种特殊情况，该时间间隔设置为0，即实时检测电器盒内的温度和机组的电流值。

上述方法还可以包括：检测到机组断电；控制遮挡部完全遮蔽散热孔，以使散热结构处于闭合密封状态。在机组断电的情况下，控制散热结构处于闭合密封状态，能够有效防止进尘。

作为一个具体实施例，散热孔通风面积的几种情况如表1所示，在表1中，I表示电器盒对应的机组的电流值，T表示电器盒内的环境温度。值得注意的是，该具体实施例仅是为了更好地说明本申请，并不构成对本申请的不当限定。

表1散热孔通风面积示意表

如图5所示，散热控制方法包括以下步骤：

S501，主板检测逻辑通过电器盒内的温度和机组电流值这两个参数值来确定散热孔的通风面积。在本次机组开机及控制散热孔的通风面积之前，散热孔完全被遮挡，其通风面积为0，即散热结构处于闭合密封状态。

S502，判断电器盒内的温度是否高于57℃，若是，进入步骤S503，若否，进入步骤S506。

S503，判断电器盒内的温度是否高于70℃，若是，进入步骤S504，若否，进入步骤S507。

S504，判断电器盒内的温度是否高于85℃，若是，进入步骤S505，若否，进入步骤S508。

S505，步进电机旋转牵引遮挡部上移一个孔直径长度，散热孔完全开放。然后返回S502继续进行判断。

S506，判断机组电流值是否达到限频电流值的80％，若是，进入步骤S509，若否，进入步骤S512。

S507，判断机组电流值是否达到限频电流值的80％，若是，进入步骤S510，若否，进入步骤S513。

S508，判断机组电流值是否达到限频电流值的80％，若是，进入步骤S511，若否，进入步骤S514。

S509，判断机组电流值是否达到限频电流值的90％，若是，进入步骤S514，若否，进入步骤S513。

S510，判断机组电流值是否达到限频电流值的90％，若是，进入步骤S515，若否，进入步骤S514。

S511，判断机组电流值是否达到限频电流值的90％，若是，进入步骤S516，若否，进入步骤S515。

S512，步进电机不动作，散热孔保持常闭。然后返回S502继续进行判断。

S513，步进电机旋转牵引遮挡部上移五分之一孔直径的距离。然后返回S502继续进行判断。

S514，步进电机旋转牵引遮挡部上移五分之二孔直径的距离。然后返回S502继续进行判断。

S515，步进电机旋转牵引遮挡部上移五分之三孔直径的距离。然后返回S502继续进行判断。

S516，步进电机旋转牵引遮挡部上移五分之四孔直径的距离。然后返回S502继续进行判断。

需要说明的是，在上述控制流程中，机组本次开机后，在散热孔完全闭合的情况下，对遮挡部的移动可以按照上移或下移来控制，其余情况下对遮挡部进行移动时，遮挡部的移动方向和移动距离，需要参考散热结构当前状态和目标状态来确定。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种散热控制装置，应用于上述的电器盒，可以用于实现上述实施例所述的散热控制方法。该散热控制装置可以通过软件和/或硬件实现，一般可集成于电器盒的主板中。该散热控制装置包括：

检测模块，用于检测电器盒内的温度和电器盒对应的机组的电流值；

控制模块，用于根据电器盒内的温度和机组的电流值，控制电器盒的散热结构中的遮挡部移动，以调节散热孔的通风面积。

可选的，控制模块包括：

判断单元，用于根据预设温度阈值判断电器盒内的温度所处的区间，以及根据预设电流阈值判断机组的电流值所处的区间；

确定单元，用于根据电器盒内的温度所处的区间以及机组的电流值所处的区间，确定散热结构的目标状态；

控制单元，用于控制遮挡部移动，以使散热结构处于目标状态。

可选的，确定单元具体用于：

若电器盒内的温度小于或等于第一温度阈值，且机组的电流值小于或等于第一电流阈值，则确定散热结构的目标状态为闭合密封状态；

若电器盒内的温度大于第三温度阈值，则确定散热结构的目标状态为完全开放状态；

在电器盒内的温度处于小于或等于第三温度阈值范围中的任一区间的情况下，机组的电流值所处的区间越大，散热结构的目标状态所对应的散热孔的通风面积越大。

可选的，确定单元具体用于：

若电器盒内的温度小于或等于第一温度阈值，且机组的电流值大于第一电流阈值且小于或等于第二电流阈值，则确定散热结构的目标状态为第一预设状态；

若电器盒内的温度小于或等于第一温度阈值，且机组的电流值大于第二电流阈值，则确定散热结构的目标状态为第二预设状态；

若电器盒内的温度大于第一温度阈值且小于或等于第二温度阈值，且机组的电流值小于或等于第一电流阈值，则确定散热结构的目标状态为第一预设状态；

若电器盒内的温度大于第一温度阈值且小于或等于第二温度阈值，且机组的电流值大于第一电流阈值且小于或等于第二电流阈值，则确定散热结构的目标状态为第二预设状态；

若电器盒内的温度大于第一温度阈值且小于或等于第二温度阈值，且机组的电流值大于第二电流阈值，则确定散热结构的目标状态为第三预设状态；

若电器盒内的温度大于第二温度阈值且小于或等于第三温度阈值，且机组的电流值小于或等于第一电流阈值，则确定散热结构的目标状态为第二预设状态；

若电器盒内的温度大于第二温度阈值且小于或等于第三温度阈值，且机组的电流值大于第一电流阈值且小于或等于第二电流阈值，则确定散热结构的目标状态为第三预设状态；

若电器盒内的温度大于第二温度阈值且小于或等于第三温度阈值，且机组的电流值大于第二电流阈值，则确定散热结构的目标状态为第四预设状态。

可选的，控制单元具体用于：根据散热结构的当前状态和目标状态，输出控制信号至驱动机构，其中，控制信号用于控制驱动机构带动遮挡部在挡板上移动设定距离。

可选的，检测模块具体用于：检测到机组通电；定时检测电器盒内的温度和机组的电流值。

可选的，上述散热控制装置还包括：断电控制模块，用于检测到机组断电；控制遮挡部完全遮蔽散热孔，以使散热结构处于闭合密封状态。

上述散热控制装置可执行上述实施例所提供的散热控制方法，具备执行方法相应的功能模块和有益效果。未在本实施例中详尽描述的技术细节，可参见上述实施例提供的散热控制方法。

本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如上述的散热控制方法。

需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。