一种具有压接结构的电路板及压接结构的制作方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种具有压接结构的电路板及压接结构的制作方法。

背景技术

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，电路板是由集成电路、石英振子、微调电容和印刷电路板所组成在电子设备中主要用于连接各种电子元器件，并起着结构支撑件的作用，压接是一种典型的电子装联方式，由压接器件的弹性可变形针脚或刚性针脚与印制电路板金属化孔配合而形成的一种连接，经常需要使用压接工艺使得线路板与导电部件电连接

如授权公告号为CN106304631A的一种电路板压接结构，包括第一连接部、第二连接部及形成在所述第一连接部与第二连接部之间的导电胶体，所述第一连接部包括多条第一导线。

电路板在加工制作时，电路板的电路板层之间通过粘胶等粘合成一体，电路板内易出现开胶的情况，导致电路板无法继续使用，若采用大多的压接操作，仅将针脚插入配合，电路板的板层或导电端的连接结合也不够紧密，因此，亟需设计一种具有压接结构的电路板及压接结构的制作方法来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有压接结构的电路板及压接结构的制作方法，以解决现有技术中的上述不足之处。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种具有压接结构的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括电路板层一与电路板层二，所述电路板层一的底部固定安装有若干个压接顶件，所述压接顶件的底部两侧均粘接有胶垫，所述胶垫的外部两侧均一体成型有弹性外框，所述压接顶件的底部两侧均开设有插槽，且压接顶件的底部开设有层插槽，所述电路板层二的内部固定安装有若干个压接底件，且压接底件的外部一体成型有层插件，所述电路板层一的顶部一侧焊接有导电件，所述电路板层一的一侧设置有外接板，所述外接板的一侧内部通过螺栓安装有外筒，所述外筒的底端焊接有弹簧，且弹簧的底部焊接有活动板，所述活动板的顶部固定安装有外延筒，且外延筒的内部设置有活动轴承，所述活动轴承的内部活动连接有压接杆，所述压接杆的一侧焊接有滑块，且压接杆的顶端设置有卡头。

优选的，所述卡头和压接杆之间套设有压条，且压条的底部粘接有防滑胶片。

优选的，所述外筒的外部一侧开设有外滑口，所述滑块滑动卡设在外滑口的内部。

优选的，所述活动板的一侧开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内部螺纹插接有紧固螺栓。

优选的，所述电路板层二的一侧焊接有连接板，所述紧固螺栓螺纹插接在连接板的内部。

优选的，所述外接板的顶部一侧固定安装有竖直架，所述竖直架的一侧通过扭簧设置有压接片。

优选的，所述压接片的内部粘接有内芯片，所述层插件插设在层插槽的内部，所述弹性外框卡设在压接底件的内部。

一种压接结构的制作方法，包括所述的一种具有压接结构的电路板，包括以下步骤：

S1.原材料准备：准备覆铜板材和合成树脂基板主材料，再准备胶片和导电片辅助材料；

S2.切割打磨：将覆铜板材和合成树脂基板主材料切割打磨成电路板层一与电路板层二，再用使用后的剩余合成树脂基板切割打磨成压接顶件和压接底件；

S3.粘合开槽：在压接顶件上粘接胶垫和弹性外框，并在压接顶件中利用开槽设备开出插槽和层插槽，将压接顶件压动至压接底件内；

S4.零部件加工：导电片制成导电件并焊接在电路板层一上，将剩余合成树脂基板切割成压条、压接杆、滑块、外筒和外延筒等零部件，在外筒中铣孔后，将压接杆通过活动轴承装至外延筒中；

S5.安装压接：焊接弹簧到外筒下端，在弹簧下装入活动板，防滑胶片采用粘胶剂粘合在压条下，压条从左侧转动按压使活动板也向下压动，内芯片下的导电件和外部线路压接在一起。

优选的，所述S2中，覆铜板材和合成树脂基板主材料的切割转速为120-400转/分钟，打磨转速为200-550转/分钟。

优选的，所述S3中，开槽设备以300毫米/分钟的行程开槽，所述S4中，外筒内铣孔的转速为180-650转/分钟。

在上述技术方案中，本发明提供的一种具有压接结构的电路板及压接结构的制作方法，通过设置的压接顶件、弹性外框与层插件，在压接顶件按到压接底件内后，弹性外框通过胶垫活动按压在插槽外侧，使得弹性外框压接在压接底件中，而层插件卡至层插槽内，防止层插件滑脱出层插槽，将电路板层一及电路板层二压接结合；通过设置的防滑胶片、外筒与外延筒，防滑胶片上的压条利用压接杆转动在外延筒的内部，滑块活动在外滑口内，方便防滑胶片的位置转移，使得内芯片将导电件和外部线路压接紧密呈一体；通过设置的弹簧、活动板与连接板，压接杆在外延筒内部转动的同时，外延筒能够将弹簧拉动，使得弹簧延展，活动板和连接板相贴合，便于防滑胶片按压在内芯片上，加强导电件和外部线路的压接强度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一种具有压接结构的电路板及压接结构的制作方法实施例提供的立体结构示意图。

图2为本发明一种具有压接结构的电路板及压接结构的制作方法实施例提供的剖面示意图。

图3为本发明一种具有压接结构的电路板及压接结构的制作方法实施例提供的局部剖面示意图。

图4为本发明一种具有压接结构的电路板及压接结构的制作方法实施例提供的压接顶件结构示意图。

图5为本发明一种具有压接结构的电路板及压接结构的制作方法实施例提供的外筒正面示意图。

图6为本发明一种具有压接结构的电路板及压接结构的制作方法实施例提供的外筒剖面示意图。

附图标记说明：

1电路板本体、2电路板层一、3电路板层二、4导电件、5竖直架、6压接片、7压条、8活动板、9连接板、10压接顶件、11压接底件、12防滑胶片、13内芯片、14外接板、15外筒、16插槽、17胶垫、18弹性外框、19层插槽、20紧固螺栓、21压接杆、22卡头、23外滑口、24滑块、25外延筒、26弹簧、27活动轴承、28螺纹孔、29层插件。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将结合附图对本发明作进一步的详细介绍。

如图1-6所示，本发明实施例提供的一种具有压接结构的电路板，包括电路板本体1，电路板本体1包括电路板层一2与电路板层二3，电路板层一2的底部固定安装有若干个压接顶件10，压接顶件10的底部两侧均粘接有胶垫17，胶垫17的外部两侧均一体成型有弹性外框18，压接顶件10的底部两侧均开设有插槽16，且压接顶件10的底部开设有层插槽19，电路板层二3的内部固定安装有若干个压接底件11，且压接底件11的外部一体成型有层插件29，电路板层一2的顶部一侧焊接有导电件4，电路板层一2的一侧设置有外接板14，外接板14的一侧内部通过螺栓安装有外筒15，外筒15的底端焊接有弹簧26，且弹簧26的底部焊接有活动板8，活动板8的顶部固定安装有外延筒25，且外延筒25的内部设置有活动轴承27，活动轴承27的内部活动连接有压接杆21，压接杆21的一侧焊接有滑块24，且压接杆21的顶端设置有卡头22。

具体的，本实施例中，包括电路板本体1，电路板本体1包括电路板层一2与电路板层二3，电路板层一2的底部固定安装有若干个压接顶件10，压接顶件10的底部两侧均粘接有胶垫17，胶垫17的外部两侧均一体成型有弹性外框18，压接顶件10的底部两侧均开设有插槽16，且压接顶件10的底部开设有层插槽19，电路板层二3的内部固定安装有若干个压接底件11，将压接顶件10按到压接底件11的内部，胶垫17的弹力使胶垫17按压到插槽16上，使弹性外框18插进压接底件11后，弹性外框18即可卡入到压接底件11的内部，将压接顶件10和压接底件11压接成型，且压接底件11的外部一体成型有层插件29，层插件29在压接顶件10和压接底件11结合后，层插件29可插入到层插槽19的内部，层插槽19的多个锥形槽结构使层插件29稳定卡设，也防止层插件29从层插槽19的下端脱出，将电路板层一2和电路板层二3结合在一起，电路板层一2的顶部一侧焊接有导电件4，导电件4的设置能与外部线路连接相通，电路板层一2的一侧设置有外接板14，外接板14的一侧内部通过螺栓安装有外筒15，外筒15装在外接板14中，外筒15的底端焊接有弹簧26，且弹簧26的底部焊接有活动板8，活动板8的顶部固定安装有外延筒25，且外延筒25的内部设置有活动轴承27，活动轴承27的内部活动连接有压接杆21，压接杆21能在活动轴承27的内部进行活动，压接杆21的一侧焊接有滑块24，且压接杆21的顶端设置有卡头22，压条7在压接杆21的顶端和卡头22中设置，人员将压条7从左侧转动到右侧后，压接杆21能在转动时在外延筒25的内部进行活动，同时压接杆21上的滑块24能在外筒15的内部活动，使滑块24滑动卡在外滑口23中，压接杆21转动后使得外延筒25向下推动。

本发明提供的一种具有压接结构的电路板，通过设置的压接顶件10、弹性外框18与层插件29，在压接顶件10按到压接底件11内后，弹性外框18通过胶垫17活动按压在插槽16外侧，使得弹性外框18压接在压接底件11中，而层插件29卡至层插槽19内，防止层插件29滑脱出层插槽19，将电路板层一2及电路板层二3压接结合。

本发明提供的另一个实施例中，如图1、图2、图3和图5所示的，卡头22和压接杆21之间套设有压条7，且压条7的底部粘接有防滑胶片12，压条7在转动后能使防滑胶片12也转动，使防滑胶片12转移到内芯片13上。

本发明提供的另一个实施例中，如图1、图2、图3和图5所示的，外筒15的外部一侧开设有外滑口23，滑块24滑动卡设在外滑口23的内部，外滑口23为倾斜结构，滑块24能在外滑口23中移动。

本发明提供的另一个实施例中，如图1、图2、图3和图5所示的，活动板8的一侧开设有螺纹孔28，螺纹孔28的内部螺纹插接有紧固螺栓20，紧固螺栓20转动插入到螺纹孔28的内部。

本发明提供的另一个实施例中，如图1、图2、图3和图5所示的，电路板层二3的一侧焊接有连接板9，紧固螺栓20螺纹插接在连接板9的内部，紧固螺栓20转动入活动板8和连接板9的内部后，紧固螺栓20卡在螺纹孔28中，将压接杆21上的压条7稳定在内芯片13的上方。

本发明提供的另一个实施例中，如图1、图2和图3，外接板14的顶部一侧固定安装有竖直架5，竖直架5的一侧通过扭簧设置有压接片6，压接片6通过扭簧活动在竖直架5的一侧，使压接片6向下压动在导电件4的一端，外部连接线和导电件4的一端贴合，内芯片13在被按压后，内芯片13将外部连接线和导电件4的一端压接在一起，使电路板本体1压接成功。

本发明提供的另一个实施例中，如图1、图2、图3和图4，压接片6的内部粘接有内芯片13，层插件29插设在层插槽19的内部，层插件29为多个锥形的结构，层插件29能卡动至层插槽19的内部，加强压接顶件10和压接底件11的连接紧密度，弹性外框18卡设在压接底件11的内部。

一种压接结构的制作方法，包括一种具有压接结构的电路板，包括以下步骤：

S1.原材料准备：准备覆铜板材和合成树脂基板主材料，再准备胶片和导电片辅助材料；

S2.切割打磨：将覆铜板材和合成树脂基板主材料切割打磨成电路板层一2与电路板层二3，再用使用后的剩余合成树脂基板切割打磨成压接顶件10和压接底件11；

S3.粘合开槽：在压接顶件10上粘接胶垫17和弹性外框18，并在压接顶件10中利用开槽设备开出插槽16和层插槽19，将压接顶件10压动至压接底件11内；

S4.零部件加工：导电片制成导电件4并焊接在电路板层一2上，将剩余合成树脂基板切割成压条7、压接杆21、滑块24、外筒15和外延筒25等零部件，在外筒15中铣孔后，将压接杆21通过活动轴承27装至外延筒25中；

S5.安装压接：焊接弹簧26到外筒15的下端，在弹簧26下装入活动板8，防滑胶片12采用粘胶剂粘合在压条7下，压条7从左侧转动按压使活动板8也向下压动，内芯片13下的导电件4和外部线路压接在一起。

优选的，S2中，覆铜板材和合成树脂基板主材料的切割转速为240转/分钟，打磨转速为380转/分钟。

优选的，S3中，开槽设备以300毫米/分钟的行程开槽，S4中，外筒15内铣孔的转速为300转/分钟。

工作原理：操作者将电路板层一2按压在电路板层二3上，压接顶件10压动进压接底件11的内部，胶垫17和弹性外框18向插槽16按压内收后，胶垫17外部的弹性外框18可卡入到压接底件11的内部，压接底件11中的层插件29插入到压接顶件10中的层插槽19中，使压接顶件10和压接底件11贴紧，将电路板层一2和电路板层二3压接操作，导电件4设置在电路板层一2的一侧，竖直架5旁的扭簧能使压接片6按压在导电件4的一端，操作人员将压条7推动，使压条7从左侧转动按压，压条7下连接有压接杆21，压接杆21转动后使其上的滑块24在外筒15上的外滑口23滑动，使滑块24从外滑口23的上侧滑动到外滑口23的下侧，压接杆21通过活动轴承27转动在外延筒25的内部，滑块24滑动到外滑口23的下侧后，压接杆21在外延筒25内部转动的同时也向下压动，使弹簧26进行延伸，且将活动板8也向下压动，活动板8和连接板9相贴合后，紧固螺栓20转动插进螺纹孔28中，将活动板8和连接板9连接固定，则压条7下的防滑胶片12可贴合在压接片6内部的内芯片13中，使内芯片13下的导电件4一端和外部线路压接在一起，导电件4的一端和外部线路相连。

以上只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本发明权利要求保护范围的限制。