一种无线充电器

技术领域

本发明涉及无线充电技术领域，尤其涉及一种无线充电器。

技术背景

在车载电子以及消费电子中，无线充电是新兴的电子产品。当前市场的无线充电模组存在散热效果差的技术问题，导致手机进入过温保护，从而降低了充电功率，充电时无法一直持续最高功率充电，充电速度慢。

当前市场采用的方式主要为开孔对手机散热，在无线充电模组上开孔，影响充电模组的整体美观性，而且影响充电模组的防水性能。

发明内容

本发明的发明目的在于提供一种无线充电器，采用本发明提供的技术方案解决了目前采用开孔散热方式的无线充电器存在美观性缺失和影响防水性能的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种无线充电器，包括由前盖和后盖合并构成的充电器壳体；在所述壳体内自上而下设置有充电线圈模组和主PCB板；在所述壳体下方设置有风扇；在所述充电线圈模组上形成有导热传递通道；在所述后盖上与所述主PCB板对应的位置形成有与所述风扇的风道连通的通风口；所述充电线圈模组产生的热量通过所述导热传递通道传递到所述主PCB板上；所述主PCB板上通过常规塞孔覆铜，将热量传递到所述后盖，所述后盖的热量由风扇进行主动散热进行降温。

优选的，所述充电线圈模组与主PCB板之间贴合，形成金属接触的导热通道。

优选的，在所述充电线圈模组上方设置有NFC电路板。

优选的，在所述后盖上设置有罩合于所述风扇上的风扇保护罩。

由上可知，应用本发明提供的技术方案，充电产生的发热量通过充电线圈模组→主PCB→后盖，然后风扇对后盖进行强迫风冷，从达到发射端的降温目的，解决了散热效果差、造型不能调整、防水的问题；由于散热效果较好，使其产品的充电功率提升2.5倍。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本发明实施例或现有技术的描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明无线充电器爆炸图；

图2为本发明无线充电器导热传递通道结构图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

对于无线充电模组，当前市场采用的散热方式主要为开孔对手机散热，在无线充电模组上开孔，影响充电模组的整体美观性，而且影响充电模组的防水性能。

请参见图1，为了解决上述技术问题，本实施例提供一种无线充电器，包括由前盖10和后盖20合并构成的充电器壳体。

具体的，在壳体内自上而下设置有充电线圈模组30和主PCB板40；在壳体下方设置有风扇50；在充电线圈模组30以线圈、磁片、屏蔽罩的物理导热传递通道；充电线圈模组30发热的热量传递到PCB板40上；PCB板40上通过常规塞孔覆铜，将充电线圈模组30的热量传递到PCB板40，再由PCB板40传递到后盖20，后盖20的热量由风扇50进行主动散热进行降温，从而达到线圈模组30温度大幅度下降的目的。

其中充电线圈模组30与主PCB板40之间进行大面积贴合，形成金属接触的导热通道。

请参见图2，充电产生的发热量，依次通过充电线圈模组30上的导热通道，主PCB板40，后盖20上的风口，再通过风扇50对后盖20进行强迫风冷，从而达到无线充电模组30的降温目的，解决了散热效果差、造型不能调整、防水的问题；由于散热效果较好，使其产品的充电功率提升2.5倍。

为了使得上述结构构成一个完整的无线充电模组30，本发明还在充电线圈模组30上方设置有NFC电路板70。在后盖20上设置有罩合于风扇50上的风扇保护罩60。

以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。