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用于空调器的变频模块散热的方法、装置和空调器

文献发布时间:2023-06-19 11:55:48


用于空调器的变频模块散热的方法、装置和空调器

技术领域

本申请涉及空调器散热技术领域,例如涉及一种用于空调器的变频模块散热的方法、装置和空调器。

背景技术

目前,人们选购空调时越来越倾向选择变频空调,变频空调一般安装有变频模块,变频模块能够控制和调整压缩机的转速,使压缩机处于最佳的转速状态,使得空调具有较高的能效比。

当压缩机的转速越高时,变频模块发热越多。通常,采用单通道的冷媒散热器对变频模块进行散热降温。单通道的冷媒散热器的结构通常为冷媒管设置于铝基体内,且冷媒管的两端设置于空调器的节流元件后的管路,例如,冷媒管的两端设置于室内换热器与压缩机之间的管路,该部分管路的冷媒温度较低,利用该较低温度的冷媒为变频模块进行散热。

在实现本公开实施例的过程中,发现相关技术中至少存在如下问题:

单通道的冷媒散热器的冷媒管内的冷媒温度较低,且无法调节冷媒温度,铝基体与待散热的变频模块接触,无法调节散热器的散热效果,散热效率有待改善。

发明内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解,下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述,也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围,而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供了一种用于空调器的变频模块散热的方法、用于空调器的变频模块散热的装置和空调器,以解决变频模块散热器的散热效果无法调节的技术问题。

在一些实施例中,所述方法包括:空调器包括冷媒循环管路、散热管和变频模块,所述变频模块和所述散热管导热接触,所述散热管包括第一散热段、第二散热段和第一节流元件,所述第一散热段与第二散热段导热接触,所述第一节流元件位于第一散热段和第二散热段之间;所述冷媒循环管路,包括依次串联的压缩机、室外换热器、第二节流元件和室内换热器;其中,所述散热管与所述室外换热器和第二节流元件之间的第一连通管路并联;所述方法包括:获取变频模块表面的第一温度,根据所述第一温度和变频模块所在电控盒内空气的露点温度,控制所述第一节流元件的开度。

在一些实施例中,所述装置包括:空调器包括冷媒循环管路、散热管和变频模块,所述变频模块和所述散热管导热接触,所述散热管包括第一散热段、第二散热段和第一节流元件,所述第一散热段与第二散热段导热接触,所述第一节流元件位于第一散热段和第二散热段之间;所述冷媒循环管路,包括依次串联的压缩机、室外换热器、第二节流元件和室内换热器;其中,所述散热管与所述室外换热器和第二节流元件之间的第一连通管路并联;所述装置包括:温度获取模块和开度调节模块,温度获取模块被配置为获取变频模块表面的第一温度;开度调节模块被配置为根据变频模块表面的第一温度和变频模块所在电控盒内空气的露点温度控制所述第一节流元件的开度。

在一些实施例中,所述空调器包括上述的用于空调器的变频模块散热的装置。

本公开实施例提供的用于空调器的变频模块散热的方法、用于空调器的变频模块散热的装置和空调器,可以实现以下技术效果:

本公开实施例提供的空调器包括冷媒循环管路和散热管,散热管包括第一散热段、第二散热段和第一节流元件,第一散热段与第二散热段导热接触,第一节流元件位于第一散热段和第二散热段之间。冷媒循环管路包括依次串联的压缩机、室外换热器、第二节流元件和室内换热器。其中,散热管与室外换热器和第二节流元件之间的第一连通管路并联。空调器运行制冷工况时,冷媒循环管路流经第一散热段和第二散热段,利用第一节流元件前高压段和第一节流元件后低压段集成调温,从而可以调节散热器的散热效果,提高散热器的散热效率。

本公开实施例提供的用于空调器的变频模块散热的方法为获取变频模块表面的第一温度,根据第一温度和变频模块所在电控盒内空气的露点温度,控制第一节流元件的开度,进而调节第一散热段和第二散热段的压力差,即调节第二散热段的吸热量,从而调节散热器的散热效果。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的,不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明,这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件,附图不构成比例限制,并且其中:

图1是本公开实施例提供的一个空调器的整体示意图;

图2是本公开实施例提供的空调器制冷工况循环示意图;

图3是本公开实施例提供的空调器制热工况循环示意图;

图4是本公开实施例提供的一个用于空调器的变频模块散热的方法的示意图;

图5是本公开实施例提供的一个用于空调器的变频模块散热的装置的示意图;

图6是本公开实施例提供的另一个用于空调器的变频模块散热的装置的示意图。

附图标记:

1:压缩机;2:室外换热器;3:第一节流元件;4:第二节流元件;5:室内换热器;6:第一散热段;7:第二散热段;8:阀体;9:基体;10:温度获取模块;11:开度调节模块;100:处理器;101:存储器;102:通信接口;103:总线。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容,下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述,所附附图仅供参考说明之用,并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中,为方便解释起见,通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而,在没有这些细节的情况下,一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下,为简化附图,熟知的结构和装置可以简化展示。

本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。

除非另有说明,术语“多个”表示两个或两个以上。

本公开实施例中,字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如,A/B表示:A或B。

术语“和/或”是一种描述对象的关联关系,表示可以存在三种关系。例如,A和/或B,表示:A或B,或,A和B这三种关系。

本公开实施例提供一种空调器,如图1至图3所示。

本公开实施例提供的空调器包括冷媒循环管路和散热管。散热管包括第一散热段6、第二散热段7和第一节流元件3,第一散热段6与第二散热段7导热接触,第一节流元件3位于第一散热段6和第二散热段7之间。冷媒循环管路包括依次串联的压缩机1、室外换热器2、第二节流元件4和室内换热器5。其中,散热管与室外换热器2和第二节流元件4之间的第一连通管路并联。空调器运行制冷工况时,冷媒依次流经压缩机1、室外换热器2、散热管、第二节流元件4和室内换热器5。空调运行制热工况时,冷媒依次流经压缩机1、室内换热器5、第二节流元件4、第一连通管路和室外换热器2,不流经散热管。

本方案采用双冷媒环流路,第一散热段6内冷媒为从室外换热器2流出的中高温冷媒,第二散热段7内冷媒为从第一节流元件3流出的低温冷媒,其中,中高温冷媒温度为40℃左右,低温冷媒温度为20℃左右。通过第一散热段6和第二散热段7热量集成调温,集成后的温度,可有效为变频模块散热,且能够调节散热器的散热效果,同时,防止了凝露问题的产生。并且,空调器在散热降温的同时,可实现第一散热段6和第二散热段7管路间的热量交换,第一节流元件3后的低温冷媒可以增大第一节流元件3前冷媒的过冷度,从而提高空调制冷效果,起到回热器作用。

可选地,空调器还包括阀体8,设置于第一连通管路。

空调器运行制冷工况时,关闭阀体8,第一连通管路短路,冷媒流经散热管,流经第一散热段6的冷媒是压缩机1排出后经室外换热器2冷凝后的中高温冷媒,流经第二散热段7的冷媒是经第一节流元件3节流后排出的低温冷媒。变频模块热量被流经第一散热段6和第二散热段7的冷媒带走从而对变频模块散热。同时,当变频模块温度过低时,为防止凝露,可以增大第一节流元件3的开度,减少第一散热段6与第二散热段7的压力差,从而减少冷媒在第二散热段7内的膨胀相变量,即减小吸热量。在常温状态下,第一节流元件3处于开度最大态,利用第一散热段6即可实现变频模块冷却,以减少变频模块散热对制冷系统的影响;当变频模块温度过高时,可以通过减少第一节流元件3的开度,增大冷媒在第二散热段7内的膨胀相变量,即增大散热器的吸热量,给变频模块散热。

空调器运行制热工况时,开启阀体8,关闭第一节流阀或调至最小开度。第一节流元件3处于最小开度下,两只并行管路的压力差作用,只有极少或者无冷媒通过第一散热段6和第二散热段7,散热管被短路。变频模块在低温条件下可以通过翅片组件进行散热。

可选地,阀体8包括电磁阀,或者,导通方向限定为从第二节流元件4流向室外换热器2的单向阀。阀体8为电磁阀时,可根据空调器运行制冷或制热工况时对电磁阀进行开启或关闭。阀体8为单向阀时,导通方向限定为从第二节流元件4流向室外换热器2,在空调器切换制冷工况与制热工况时,无需再对阀体8进行操作。

可选地,第一节流元件3或第二节流元件4包括毛细管。第一节流元件3为第一电子膨胀阀,第二节流元件4为第二毛细管。或者,第一节流元件3为第一毛细管,第二节流元件4为第二电子膨胀阀。

第一节流元件3可设置为第一毛细管。在空调器运行制冷工况下,第一散热段6内冷媒为从室外换热器2流出的中高温冷媒,第二散热段7内冷媒为从第一毛细管流出的低温冷媒,其中,中高温冷媒温度为40℃左右,低温冷媒温度为20℃左右。通过第一散热段6和第二散热段7热量集成调温,集成后的温度,可有效为变频模块散热,提高散热效率,同时,防止了凝露问题的产生。并且,空调器在散热降温的同时,可实现第一散热段6和第二散热段7管路间的热量交换,第一毛细管3后的低温冷媒可以增大第一毛细管3前冷媒的过冷度,从而提高空调制冷效果。在第一节流元件3选择时,优选电子膨胀阀。相对于毛细管,电子膨胀阀控制更加精确、调节方便且调节性能更好。

可选地,空调器还包括基体9。其中,第一散热段6和第二散热段7贯穿基体9。第一散热段6和第二散热段7贯穿基体9,使基体9散热更加均匀,且,第一散热段6和第二散热段7内的中高温冷媒和低温冷媒通过导热基体9能够中和散热降温。

可选地,空调器还包括变频模块,与基体9导热接触。基体9的表面与变频模块导热接触,如变频芯片或集成模块。基体9的表面与变频模块可通过螺钉、螺栓连接,可焊接,还可通过导热硅胶粘接。这样,有助于基体9与变频模块紧密贴合,提高热交换效率。

第一散热段6与第二散热段7内不同温度冷媒的热量热传导到基体9,基体9与变频模块进行接触换热,在给变频模块散热的同时,第一散热段6和第二散热段7内冷媒热量在基体9上得以调合,调节了散热器的散热效果,且起到防凝露的作用。

本申请同时提供了一种用于空调器的变频模块散热的方法,可用于前述的空调器。

结合图4所示,本公开实施例提供一种用于空调器的变频模块散热的方法,包括:

S01,获取变频模块表面的第一温度。

S02,根据第一温度和变频模块所在电控盒内空气的露点温度,控制第一节流元件3的开度。

可选地,可以在变频模块的表面设置第一温度传感器,来获取变频模块表面的第一温度;可以在变频模块所在的电控盒内设置第二温度传感器和湿度传感器,根据电控盒内的温度和湿度,来测量得到电控盒内空气的露点温度,其中,该露点温度为变频模块产生凝露的临界温度。

本公开实施例中,通常情况下空调器处于制冷工况时,阀体8关闭,第一节流元件3和第二节流元件4开启,冷媒依次流经散热管的第一散热段6、第一节流元件3和第二散热段7,第一散热段6内的冷媒为从室外换热器2流出的中高温、高压的冷媒,第二散热段7内的冷媒为从第一节流元件3流出的低温低压的冷媒。其中,中高温冷媒温度为40℃左右,低温冷媒温度为20℃左右。

根据变频模块表面的第一温度和变频模块所在电控盒内空气的露点温度,可以控制第一节流元件3的开度,进而调节第二散热段7内冷媒的膨胀相变量,即调节第二散热段7的吸热量,从而调节散热器的温度,改善散热器的散热效果,且防止变频模块产生凝露。例如,当变频模块表面的第一温度过低时,可以控制第一节流元件3的开度增大,减小第二散热段7内冷媒的膨胀相变量,即减小第二散热段7的吸热量,从而减小散热器的吸热量,且能够防止变频模块产生凝露。当变频模块表面的第一温度过高时,可以控制第一节流元件3的开度减小,增大第二散热段7内的冷媒的膨胀相变量,即增大第二散热段7的吸热量,为变频模块散热。即,可以根据变频模块表面的第一温度,调节变频模块散热器的散热效果。

本公开实施例提供的空调器包括冷媒循环管路和散热管,散热管包括第一散热段6、第二散热段7和第一节流元件3,第一散热段6与第二散热段7导热接触,第一节流元件3位于第一散热段6和第二散热段7之间。冷媒循环管路包括依次串联的压缩机1、室外换热器2、第二节流元件4和室内换热器5。其中,散热管与室外换热器2和第二节流元件4之间的第一连通管路并联。空调器运行制冷工况时,冷媒循环管路流经第一散热段6和第二散热段7,利用第一节流元件3前高压段和第一节流元件3后低压段集成调温,从而调节散热器的散热效果。

本公开实施例提供的用于空调器的变频模块散热的方法为获取变频模块表面的第一温度,根据第一温度和变频模块所在电控盒内空气的露点温度,控制第一节流元件3的开度,进而调节第一散热段6和第二散热段7的压力差,即调节第二散热段7的吸热量,从而可以调节散热器的散热效果。

可选地,步骤S02,根据第一温度和变频模块所在电控盒内空气的露点温度,控制第一节流元件3的开度,包括:

S21,在第一温度大于露点温度,且大于或者等于变频模块的阈值温度的情况下,控制第一节流元件3的开度减小。

本公开实施例中,阈值温度为变频模块能够正常运行的最高温度,露点温度小于阈值温度。如果变频模块表面的温度大于或者等于阈值温度,变频模块由于温度过高不能正常运行,甚至存在烧毁的风险。在变频模块表面的第一温度大于露点温度,且大于或者等于阈值温度的情况下,控制第一节流元件3的开度减小,增大第一散热段6和第二散热段7的压力差,增大第二散热段7内冷媒的膨胀相变量,即增大第二散热段7的吸热量,为变频模块吸热降温,提高散热器的散热效率。

可选地,第一节流元件3的开度减小值小于或者等于预设开度减小值,以提高散热器温度降低的速率。可选地,根据第一散热段和第二散热段内冷媒压力差值确定预设开度减小值。

可选地,步骤S21,在第一温度大于露点温度,且大于或者等于变频模块的阈值温度的情况下,控制第一节流元件3的开度减小后,还包括:

S22,根据第一节流元件3的开度,调节空调器的室外机内的风机的风量。

当变频模块表面的第一温度大于或者等于阈值温度时,减小第一节流元件3的开度后,变频模块的温度仍然较高,此时,调节空调室外机内的风机的风量,风机设置于空调室外机的变频模块的周围,可以通过控制风机的风量来调节变频模块的温度,从而调节散热器的散热效果。

可选地,步骤S22,根据第一节流元件3的开度,调节空调器的室外机内的风机的风量,包括,

S221,在第一节流元件3的开度小于或者等于第一开度阈值的情况下,增大风机的风量。

本申请实施例中,第一开度阈值为空调器能够正常运行状态下,第一节流元件3的最小开度。在第一温度大于或者等于阈值温度,第一节流元件3的开度减小,且第一节流元件3的开度小于或者等于第一开度阈值的情况下,变频模块的温度仍然较高,控制风机的风量增大,风机可以降低散热器的翅片的温度,即提高散热器的散热效率,为变频模块降温。

可选地,步骤S221,在第一节流元件3的开度小于或者等于第一开度阈值的情况下,增大风机的风量后,还包括:

S222,获取压缩机1排气口的温度。

S223,根据排气口的温度,控制第二节流元件4的开度。

可选地,可以在压缩机1排气口设置第三温度传感器来获取压缩机1排气口的温度。在第一节流元件3的开度小于或者等于第一开度阈值,且增大风机的风量后,获取压缩机1排气口的温度,根据压缩机1排气口的温度,来调节第二节流元件4的开度。若第一节流元件3的开度调至开度最小状态,且风机的风量也增大后,压缩机1排气口的温度仍然较高,此时,通过控制第二节流元件4的开度,来调节压缩机1排气口的温度。

可选地,步骤S223,根据排气口的温度,控制第二节流元件4的开度,包括:

S2231,在排气口的温度大于或者等于压缩机1排气口的阈值温度的情况下,控制第二节流元件4的开度增大。

本申请实施例中,压缩机1排气口的阈值温度为压缩机1在正常情况下能够工作时排气口的最高温度。当压缩机1排气口的温度大于上述排气口的阈值温度时,压缩机1排气口的温度过高,会破坏压缩机1润滑油的润滑性能,使压缩机1内的通道结炭,损坏压缩机1,且降低空调器的制冷效果。此时,增大第二节流元件4的开度来调节压缩机1排气口的温度。在第二节流元件4的开度调至最大开度的情况下,若压缩机1排气口的温度依然大于上述阈值温度,空调器停机并报警保护。

可选地,步骤S02,根据第一温度和变频模块所在电控盒内空气的露点温度,控制第一节流元件3的开度,包括:

S23,在第一温度小于或者等于露点温度的情况下,控制第一节流元件3的开度增大。

可选地,在变频模块表面的第一温度小于或者等于露点温度的情况下,变频模块表面的温度过低易产生凝露,此时,控制第一节流元件3的开度增大,减小第一散热段6和第二散热段7的压力差,减少第二散热段7内冷媒的膨胀相变量,即减小第二散热段7的吸热量,防止与散热器导热接触的变频模块由于温度过低,产生凝露。

可选地,第一节流元件3的开度增大值小于或者等于预设开度增大值,以保证空调器的正常运行。可选地,根据压缩机排气口的温度与第二散热段内冷媒温度的差值确定预设开度增大值。

可选地,步骤S02,根据第一温度和变频模块所在电控盒内空气的露点温度,控制第一节流元件3的开度,包括:

S24,在第一温度大于露点温度,且小于变频模块的阈值温度的情况下,控制第一节流元件3的开度不变。

本公开实施例中,阈值温度为变频模块正常运行的最高温度,阈值温度大于露点温度,如果变频模块表面的温度大于或者等于阈值温度,变频模块由于温度较高,不能正常运行,甚至存在烧毁的风险。在变频模块表面的第一温度大于露点温度,且小于阈值温度的情况下,控制第一节流元件3的开度保持当前状态,即第一节流元件3的开度保持不变,使变频模块的温度保持在露点温度和阈值温度之间。

结合图5所示,本公开实施例提供一种用于空调器的变频模块散热的装置,包括温度获取模块10和开度调节模块11。温度获取模块10被配置为获取变频模块表面的第一温度;开度调节模块11被配置为根据变频模块表面的第一温度和变频模块所在电控盒内空气的露点温度控制所述第一节流元件3的开度。

采用本公开实施例提供的用于空调器的变频模块散热的装置,有利于调节变频模块散热器的散热效果。

可以理解的是,前述的用于空调器的变频模块散热的控制方法中的实施例也可以应用于此处的用于空调器的变频模块散热的装置中,此处不再赘述。

结合图6所示,本公开实施例提供一种用于空调器的变频模块散热的装置,包括处理器(processor)100和存储器(memory)101。可选地,该装置还可以包括通信接口(Communication Interface)102和总线103。其中,处理器100、通信接口102、存储器101可以通过总线103完成相互间的通信。通信接口102可以用于信息传输。处理器100可以调用存储器101中的逻辑指令,以执行上述实施例的用于空调器的变频模块散热的方法。

此外,上述的存储器101中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

存储器101作为一种计算机可读存储介质,可用于存储软件程序、计算机可执行程序,如本公开实施例中的方法对应的程序指令/模块。处理器100通过运行存储在存储器101中的程序指令/模块,从而执行功能应用以及数据处理,即实现上述实施例中用于空调器的变频模块散热的方法。

存储器101可包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序;存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据等。此外,存储器101可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器。

本公开实施例提供了一种空调器,包含上述的用于空调器的变频模块散热的装置。

本公开实施例提供了一种计算机可读存储介质,存储有计算机可执行指令,所述计算机可执行指令设置为执行上述用于空调器的变频模块散热的方法。

本公开实施例提供了一种计算机程序产品,所述计算机程序产品包括存储在计算机可读存储介质上的计算机程序,所述计算机程序包括程序指令,当所述程序指令被计算机执行时,使所述计算机执行上述用于空调器的变频模块散热的方法。

上述的计算机可读存储介质可以是暂态计算机可读存储介质,也可以是非暂态计算机可读存储介质。

本公开实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括一个或多个指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本公开实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质可以是非暂态存储介质,包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质,也可以是暂态存储介质。

以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例,以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求,否则单独的部件和功能是可选的,并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。而且,本申请中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的,除非上下文清楚地表明,否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地,如在本申请中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外,当用于本申请中时,术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素,和/或组件的存在,但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个…”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中,每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言,如果其与实施例公开的方法部分相对应,那么相关之处可以参见方法部分的描述。

本领域技术人员可以意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。所述技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。所述技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。

本文所披露的实施例中,所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等),可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,可以仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另外,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外,在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

附图中的流程图和框图显示了根据本公开实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上,流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分,所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中,方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如,两个连续的方框实际上可以基本并行地执行,它们有时也可以按相反的顺序执行,这可以依所涉及的功能而定。在附图中的流程图和框图所对应的描述中,不同的方框所对应的操作或步骤也可以以不同于描述中所披露的顺序发生,有时不同的操作或步骤之间不存在特定的顺序。例如,两个连续的操作或步骤实际上可以基本并行地执行,它们有时也可以按相反的顺序执行,这可以依所涉及的功能而定。框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合,可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现,或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

相关技术
  • 用于空调器变频模块的散热方法、散热装置及空调器
  • 变频空调器驱动模块芯片的散热装置及变频空调器
技术分类

06120113100035