换热器芯片、芯片组件及换热器

技术领域

本申请涉及换热设备技术领域，具体而言，涉及一种换热器芯片、芯片组件及换热器。

背景技术

在车辆中用于油冷却的热交换器，通常浸泡在冷却介质当中，在热交换器内部流通这热侧介质，通过冷热介质之间的热交换对热侧介质进行冷却。热交换器是由多层散热芯片组件堆叠而成，每个散热芯片组件包括两片相互连接的芯片，散热芯片组件内部流通热侧介质，在两个散热芯片组件之间流通冷却介质。一般情况下，冷却介质位于一个水腔内，热交换器与水腔壁之间间隙较大，冷却介质从热交换器一端进出入，从另一端出来，但其中一大部分冷却介质通过热交换器没有参与热交换，影响热交换器的散热性能。

发明内容

本申请的目的在于针对目前浸泡在冷却介质中使用的油冷却的热交换器，部分冷却介质通过热交换器没有参与热交换，影响热交换器的散热性能，提供一种换热器芯片、芯片组件及换热器。

为了实现上述目的，本申请采用以下技术方案：

本申请的一个方面提供一种换热器芯片，包括：板体、第一翻边和第二翻边，所述板体的两侧板面分别为第一板面和第二板面；

两个所述第一翻边安装于所述第一板面，所述第一翻边用于与所述第一板面所面向的芯片连接，以在两个所述第一翻边和所述第一板面所面向的芯片之间形成第一介质流通通道；

两个所述第二翻边安装于所述第二板面，所述第二翻边用于与所述第二板面所面向的芯片连接，以在两个所述第二翻边和所述第二板面所面向的芯片之间形成第二介质流通腔。

可选地，还包括用于与所述第二板面所面向的芯片连接的第一连接部，所述第一连接部连接于所述第二翻边。

该技术方案的有益效果在于：通过第二翻边支撑形成第二介质流通腔，并通过专门设置的第一连接部使换热器芯片与相邻芯片能更加可靠的连接。

可选地，在所述第二翻边的长度方向上所述第一连接部从所述第二翻边的一端延伸至所述第二翻边的另一端。

该技术方案的有益效果在于：在第二翻边的各个位置上均有第一连接部专门用于与所述第二板面所面向的芯片连接，进一步提高了换热器芯片与相邻芯片连接的可靠性。

可选地，在第一方向上所述第一连接部凸出于所述第二翻边背离所述板体的一侧，所述第一方向为两个所述第二翻边的排列方向。

该技术方案的有益效果在于：这使得第一连接部在与所述第二板面所面向的芯片连接时，第一连接部能够位于第二介质流通腔之外，一方面方便了第一连接部与所述第二板面所面向的芯片之间的连接，另一方面是第一连接部不会或几乎不会占据第二介质流通腔内空间，使第二介质流通腔内空间能够被第二介质充分利用。

可选地，所述第一翻边背离所述板体的一侧用于与所述第二板面所面向的芯片密封连接，所述第一翻边的端部与所述第一连接部的端部重叠。

该技术方案的有益效果在于：也就是说，第一翻边的端部和第一连接部的端部重叠形成一个交接区域，在这个交接区域，第一翻边和第一连接部与该第二板面所面向的芯片形成形成双重密封，进而提高第二介质流通腔的密封效果。

可选地，所述第一翻边为沿所述第一方向延伸的直板状。

该技术方案的有益效果在于：由于第二翻边主要作为支撑结构，而密封更多的是通过第一翻边和第一连接部实现，因此，使第一翻边为直板状更容易形成平直的密封面易于密封。

可选地，所述第一翻边的所述端部、所述第一连接部的所述端部和所述第二翻边的端部三者之间相互连接，所述第二翻边的所述端部为弧形端，且所述弧形端的端面连接于所述第一翻边的所述端部，所述第一连接部的所述端部在第二方向上位于所述弧形端和所述第一翻边的所述端部之间，所述第二方向为两个所述第一翻边的排列方向。

该技术方案的有益效果在于：这在所述第二翻边的所述端部于所述第一翻边的所述端部之间为所述第一连接部的所述端部留出了空间，进而在三者的交接区域能够通过第一连接部和第一翻边对第二介质流通腔进行密封。

可选地，所述第一介质流通通道沿第一方向延伸，在所述第一方向上所述第一介质流通通道的一端为第一介质入口、另一端为第一介质出口，所述第一介质入口和所述第一介质出口二者的位置与两个所述第二翻边的位置一一对应，所述第一方向为两个所述第二翻边的排列方向。

该技术方案的有益效果在于：也就是说，一个形成第二翻边的位置同时形成了第一介质出口，另一个形成第二翻边的位置同时形成了第一介质入口，进而使第一介质能够顺利的流过第一介质流通通道。

可选地，所述第一介质出口的中心线和/或所述第一介质入口的中心线相对于所述第一方向倾斜设置。

该技术方案的有益效果在于：假设在板体上设置一条在第一方向上延伸的直线，第一介质入口和第一介质出口可以位于这条直线的同一侧，也可分别位于这条直线的两侧。

本申请的另一个方面提供一种芯片组件，包括第一芯片和连接于所述第一芯片的第二芯片，所述第一芯片为本申请实施例所提供的换热器芯片。

可选地，所述第二芯片位于所述第一芯片的所述第二板面所面向的一侧；

所述第一翻边相对于所述板体倾斜设置；所述第二芯片具有第三翻边，所述第三翻边位于所述第二芯片面向所述第一芯片的一侧，所述第三翻边搭接于所述第一翻边的外侧。

该技术方案的有益效果在于：在组装芯片组件时便于第一芯片和第二芯片之间的配合，在制造芯片组件时，将第二芯片放在下方，并使第三翻边位于朝上的位置，然后将第一芯片放入两个第三翻边之间，使第三翻边位于第一翻边的外侧，再使第一翻边与第三翻边连接即可。

可选地，所述换热器芯片还包括用于与所述第二板面所面向的芯片连接的第一连接部，所述第一连接部连接于所述第二翻边；所述第二芯片具有第四翻边，所述第三翻边位于所述第二芯片面向所述第一芯片的一侧，所述第四翻边上形成有第二连接部，所述第二连接部在第一方向上凸出于所述第四翻边，所述第二连接部用于与所述第一连接部密封连接，所述第一方向为两个所述第二翻边排列的方向。

该技术方案的有益效果在于：第一连接部与第二连接部密封连接，进而对第二介质流通腔形成较好的密封。

本申请的第三个方面提供一种换热器，包括本申请所提供的芯片组件，在所述第一芯片的第一板面所面向的一侧和第二板面所面向的一侧均安装有第二芯片。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本申请实施例所提供的换热器芯片、芯片组件及换热器，由于采用了用于与所述第一板面所面向的芯片连接，以形成第一介质流通通道的在第一翻边，使第一介质在流过第一介质流通通道时，不易从偏离第一介质流通通道延伸方向的其他方向从换热器中流出，进而使更多第一介质参与到与换热器内部介质的换热过程中，进而提高换热器的换热性能。

本申请的附加技术特征及其优点将在下面的描述内容中阐述地更加明显，或通过本申请的具体实践可以了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本申请具体实施方式的技术方案，下面将对具体实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的换热器的一种实施方式的立体结构示意图；

图2为图1中A-A处的剖视结构示意图；

图3为图1中B-B处的剖视结构示意图；

图4为本申请实施例提供的芯片组件的一种实施方式的立体结构示意图；

图5为图4中C-C处的剖视结构示意图；

图6为本申请实施例提供的换热器芯片的一种实施方式的一个角度的立体结构示意图；

图7为图6中D处的局部放大结构示意图；

图8为本申请实施例提供的第二芯片的一种实施方式的立体结构示意图；

图9至图12为本申请实施例提供的换热器芯片的四种不同实施方式的立体结构示意图，其中，X表示为在第一方向上延伸的直线， Y表示为第一介质入口的中心线，Z表示为第一介质出口的中心线。

附图标记：

100-芯片组件；

110-换热器芯片；

111-第一翻边；

112-凸台；

113-第一连接部；

114-第二翻边；

115-板体；

116-第一介质入口；

117-第一介质出口；

120-第二芯片；

121-第三翻边；

122-第四翻边；

123-第二连接部；

130-第二介质流通腔；

140-第一介质流通通道。

具体实施方式

下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

如图6、图7，以及图9至12所示，本申请的一个方面提供一种换热器芯片110，包括：板体115、第一翻边111和第二翻边114，所述板体115的两侧板面分别为第一板面和第二板面；

两个所述第一翻边111安装于所述第一板面，所述第一翻边111 用于与所述第一板面所面向的芯片连接，以在两个所述第一翻边111 和所述第一板面所面向的芯片之间形成第一介质流通通道140；

两个所述第二翻边114安装于所述第二板面，所述第二翻边114 用于与所述第二板面所面向的芯片连接，以在两个所述第二翻边114 和所述第二板面所面向的芯片之间形成第二介质流通腔130。

本申请实施例中，第一介质优选为冷却介质，相应的，第二介质优选为热侧介质，这样，在包括本申请实施例所提供的换热器芯片 110的换热器使用时，该换热器浸泡在第一介质内，第一介质流通通道140的进口和出口向冷却介质敞开，第一介质可以进出第一介质流通通道140与换热器内的第二介质进行换热。本申请实施例所提供的换热器芯片110优选为所述板体115、第一翻边111和所述第二翻边 114优选为一体成型的换热器芯片110。

本申请实施例所提供的换热器芯片110，由于采用了用于与所述第一板面所面向的芯片连接，以形成第一介质流通通道140的在第一翻边111，使第一介质在流过第一介质流通通道140时，不易从偏离第一介质流通通道140延伸方向的其他方向从换热器中流出，进而使更多第一介质参与到与换热器内部介质的换热过程中，进而提高换热器的换热性能。

可选地，本申请实施例所提供的换热器芯片110，还包括用于与所述第二板面所面向的芯片连接的第一连接部113，所述第一连接部 113连接于所述第二翻边114。通过第二翻边114支撑形成第二介质流通腔130，并通过专门设置的第一连接部113使换热器芯片110与相邻芯片能更加可靠的连接。

可选地，在所述第二翻边114的长度方向上所述第一连接部113 从所述第二翻边114的一端延伸至所述第二翻边114的另一端。在第二翻边114的各个位置上均有第一连接部113专门用于与所述第二板面所面向的芯片连接，进一步提高了换热器芯片110与相邻芯片连接的可靠性。

可选地，在第一方向上所述第一连接部113凸出于所述第二翻边 114背离所述板体的一侧，所述第一方向为两个所述第二翻边114的排列方向。这使得第一连接部113在与所述第二板面所面向的芯片连接时，第一连接部113能够位于第二介质流通腔130之外，一方面方便了第一连接部113与所述第二板面所面向的芯片之间的连接，另一方面是第一连接部113不会或几乎不会占据第二介质流通腔130内空间，使第二介质流通腔130内空间能够被第二介质充分利用。当然，在第一方向上所述第一连接部113的设置方式还可为第一连接部113 凸出于所述第二翻边114面向所述板体的一侧。

可选地，所述第一翻边111背离所述板体115的一侧用于与所述第二板面所面向的芯片密封连接，所述第一翻边111的端部与所述第一连接部113的端部重叠。也就是说，第一翻边111的端部和第一连接部113的端部重叠形成一个交接区域，在这个交接区域，第一翻边 111和第一连接部113与该第二板面所面向的芯片形成形成双重密封，进而提高第二介质流通腔130的密封效果；并且，如果第一翻边 111和第二翻边114的延伸方向不同，当第二翻边114的端部和第一翻边111的端部，在板体115的边沿的同一个位置向不同方向翻转时，该板体115的边沿的同一个位置处的第二翻边114的端部的厚度一般仅为形成第二翻边114的板片的厚度，这个厚度较小，不易与外部连接形成密封，而当在所述第二翻边114的长度方向上所述第一连接部 113从所述第二翻边114的一端延伸至所述第二翻边114的另一端时，由于所述第一翻边111的端部与所述第一连接部113的端部重叠，使得第一翻边111能够覆盖第二翻边114的端部，进而在第二翻边114 的端部处通过第一翻边111提供一个与外部密封连接的位置，提升密封效果。

可选地，所述第一翻边111为沿所述第一方向延伸的直板状。由于第二翻边114主要作为支撑结构，而密封更多的是通过第一翻边 111和第一连接部113实现，因此，使第一翻边111为直板状更容易形成平直的密封面易于密封。弧形端的端面与第一翻边111之间优选为一体成型。

可选地，所述第一翻边111的所述端部、所述第一连接部113的所述端部和所述第二翻边114的端部三者之间相互连接，所述第二翻边114的所述端部为弧形端141a，且所述弧形端141a的端面连接于所述第一翻边111的所述端部，所述第一连接部113的所述端部在第二方向上位于所述弧形端141a和所述第一翻边111的所述端部之间，所述第二方向为两个所述第一翻边111的排列方向。这在所述第二翻边114的所述端部于所述第一翻边111的所述端部之间为所述第一连接部113的所述端部留出了空间，进而在三者的交接区域能够通过第一连接部113和第一翻边111对第二介质流通腔130进行密封。

进一步地，可以使从所述第一连接部113的一端到另一端所述第一连接部113凸出于所述第一翻边111的尺寸保持不变。

可以理解的，所述的所述第一翻边111的端部、所述第一连接部 113的端部和所述第一翻边111的端部三者之间相互连接，指的是靠近板体115同一位置或位于板体115同一位置的所述第一翻边111的端部、所述第一连接部113的端部和所述第一翻边111的端部三者之间相互连接。在本申请实施例中第一板面上还形成有多个按照一定规律排列的凸台112，凸台112朝向第一介质流通通道140。

可选地，所述第一介质流通通道140沿第一方向延伸，在所述第一方向上所述第一介质流通通道140的一端为第一介质入口116、另一端为第一介质出口117，所述第一介质入口116和所述第一介质出口117二者的位置与两个所述第二翻边114的位置一一对应，所述第一方向为两个所述第二翻边114的排列方向。也就是说，一个形成第二翻边114的位置同时形成了第一介质出口117，另一个形成第二翻边114的位置同时形成了第一介质入口116，进而使第一介质能够顺利的流过第一介质流通通道140。

如图9至图12所示，可选地，所述第一介质出口117的中心线Z 和/或所述第一介质入口116的中心线Y相对于所述第一方向倾斜设置。假设在板体115上设置一条在第一方向上延伸的直线X，第一介质入口116和第一介质出口117可以位于这条直线X的同一侧，也可分别位于这条直线X的两侧。如图4和图5所示，本申请的另一个方面提供一种芯片组件100，包括第一芯片和连接于所述第一芯片的第二芯片120，所述第一芯片为本申请实施例所提供的换热器芯片110。

本申请实施例所提供的芯片组件100，采用了本申请实施例所提供的换热器芯片110，由于采用了用于与所述第一板面所面向的芯片连接，以形成第一介质流通通道140的在第一翻边111，使第一介质在流过第一介质流通通道140时，不易从偏离第一介质流通通道140 延伸方向的其他方向从换热器中流出，进而使更多第一介质参与到与换热器内部介质的换热过程中，进而提高换热器的换热性能。

如图8所示，可选地，所述第二芯片120位于所述第一芯片的所述第二板面所面向的一侧；

所述第一翻边111相对于所述板体115倾斜设置；所述第二芯片 120具有第三翻边121，所述第三翻边121位于所述第二芯片120面向所述第一芯片的一侧，所述第三翻边121搭接于所述第一翻边111 的外侧。在组装芯片组件100时便于第一芯片和第二芯片120之间的配合，在制造芯片组件100时，将第二芯片120放在下方，并使第三翻边121位于朝上的位置，然后将第一芯片放入两个第三翻边121之间，使第三翻边121位于第一翻边111的外侧，再使第一翻边111与第三翻边121连接即可。

可选地，所述第二芯片120具有第四翻边122，所述第三翻边121 位于所述第二芯片120面向所述第一芯片的一侧，所述第四翻边122 上形成有第二连接部123，所述第二连接部123在第一方向上凸出于所述第四翻边122，所述第二连接部123用于与所述第一连接部113 密封连接，所述第一方向为两个所述第二翻边114排列的方向。第一连接部113与第二连接部123密封连接，进而对第二介质流通腔130 形成较好的密封。

如图1至图3所示，本申请的第三个方面提供一种换热器，包括本申请实施例所提供的芯片组件100，在所述第一芯片的第一板面所面向的一侧和第二板面所面向的一侧均安装有第二芯片120。

位于所述第一芯片的第一板面所面向的一侧的第二芯片120与第一芯片连接时，第一芯片的第一翻边111搭接在该第二芯片120的第三翻边121的外侧。

本申请实施例所提供的换热器，采用了本申请实施例所提供的芯片组件100，由于采用了用于与所述第一板面所面向的芯片连接，以形成第一介质流通通道140的在第一翻边111，使第一介质在流过第一介质流通通道140时，不易从偏离第一介质流通通道140延伸方向的其他方向从换热器中流出，进而使更多第一介质参与到与换热器内部介质的换热过程中，进而提高换热器的换热性能。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。