一种防止镭射钻孔爆板的电路板制作方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其是涉及防止镭射钻孔爆板的电路板制作方法。

背景技术

目前，在印刷电路板上开盲孔的制程通常采用开铜窗以及直接开盲孔两种方式。开铜窗的流程为：压合---化学清洗---压干膜---对位---曝光---蚀刻---去膜---镭射钻孔。上述流程的缺点在于：生产流程长，使用到的辅助物料较多；受制程能力所限，不能满足业内线路布局越来越精细化的需求。直接开盲孔方式的流程为：压合---棕化----镭射钻孔。上述流程的缺点在于：由于传统铜箔比较光滑，导致镭射钻孔不稳定，后续打件出现爆板问题，导致工件报废。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种生产流程简单并且镭射钻孔稳定，能避免打件出现爆板的电路板制作方法。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种防止镭射钻孔爆板的电路板制作方法，包括以下步骤：

处理铜箔：对铜箔的光滑面进行处理，使铜箔的光滑面粗糙度提高形成粘接面；

压合：将铜箔的粘接面粘贴到电路板上；

棕化：对铜箔的粗糙面进行化学处理，在粗糙面生成一层致密的有机棕化膜；

镭射钻孔：利用高强度激光对粘贴了铜箔的电路板进行直接钻孔以形成盲孔。

进一步的，在所述镭射钻孔步骤中，所述激光先接触棕化膜、再接触铜箔，最后接触电路板。

进一步的，在所述镭射钻孔步骤中，所述盲孔贯穿所述铜箔并且所述盲孔末端位于所述电路板内部。

进一步的，所述粘接面的粗糙度为1um-2.5um。

进一步的，在所述处理铜箔步骤中，对铜箔的光滑面进行机械处理，采用机械打磨、喷砂粗化中的一种或多种方式使光滑面粗糙度提高。

进一步的，在所述处理铜箔步骤中，对铜箔的光滑面进行化学处理，采用热处理、镀锡以及硅图层中的一种或多种方式使光滑面粗糙度提高。

进一步的，所述粗糙面的粗糙度大于所述粘接面的粗糙度。

进一步的，在所述压合步骤中，采用压合机将铜箔压合粘贴到电路板上。

相比现有技术，本发明防止镭射钻孔爆板的电路板制作方法通过对铜箔的光滑面进行处理，使铜箔的光滑面粗糙度提高形成粘接面，使原来铜箔的光滑面能够与电路板粘接，通过对铜箔的粗糙面进形棕化处理，使棕化膜生成在粗糙面上，使镭射钻孔时从有棕化膜的粗糙面进行，使镭射钻孔稳定，避免了后续打件出现爆板问题，在提高生产效率的同时大大的提高了产品的良品率。

附图说明

图1为本发明防止镭射钻孔爆板的电路板制作方法制作的电路板的结构示意图；

图2为本发明防止镭射钻孔爆板的电路板制作方法的流程图。

图中：10、电路板；20、铜箔；30、盲孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在另一中间组件，通过中间组件固定。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在另一中间组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在另一中间组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

印刷电路板制作过程中，需要在电路板上制作盲孔，盲孔的作用是起到导通左右，这样能保证电路板的可靠性。如图1所示，印刷电路板包括电路板10以及铜箔20。铜箔20粘接在电路板10上。印刷电路板上还设有盲孔30，盲孔30贯穿铜箔20并且盲孔30的末端位于电路板10上。

请继续参阅图2，本发明还涉及上述印刷电路板的制作方法，该制作方法能够防止镭射钻孔后打件产生爆板。

一种防止镭射钻孔爆板的电路板制作方法，包括以下步骤：

处理铜箔20：对铜箔20的光滑面进行处理，使铜箔20的光滑面粗糙度提高形成粘接面；

压合：将铜箔20的粘接面粘贴到电路板10上；

棕化：对铜箔20的粗糙面进行化学处理，在粗糙面生成一层致密的有机棕化膜；

镭射钻孔：利用高强度激光对粘贴了铜箔20的电路板10进行直接钻孔以形成盲孔30。

具体的，在处理铜箔20步骤中，对铜箔20的光滑面进行机械处理，采用机械打磨、喷砂粗化中的一种或多种方式使光滑面粗糙度提高。也可以对铜箔20的光滑面进行化学处理，采用热处理、镀锡以及硅图层中的一种或多种方式使光滑面粗糙度提高。粘接面的粗糙度为1um-2.5um。粗糙面的粗糙度大于粘接面的粗糙度。

具体的，在压合步骤中，采用压合机将铜箔20压合粘贴到电路板10上。

具体的，在镭射钻孔步骤中，激光先接触棕化膜、再接触铜箔20，最后接触电路板10。盲孔30贯穿铜箔20并且盲孔30末端位于电路板10内部。

相比现有技术，本发明防止镭射钻孔爆板的电路板10制作方法通过对铜箔20的光滑面进行处理，使铜箔20的光滑面粗糙度提高形成粘接面，使原来铜箔20的光滑面能够与电路板10粘接，通过对铜箔20的粗糙面进形棕化处理，使棕化膜生成在粗糙面上，使镭射钻孔时从有棕化膜的粗糙面进行，使镭射钻孔稳定，避免了后续打件出现爆板问题，在提高生产效率的同时大大的提高了产品的良品率。

以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进演变，都是依据本发明实质技术对以上实施例做的等同修饰与演变，这些都属于本发明的保护范围。