一种针对多规格平边晶片的预对准装置

技术领域

本发明涉及晶片加工领域，特别是一种针对多规格平边晶片的预对准装置。

背景技术

预对准功能在光刻及其它半导体设备中都有着应用，作为平边晶片预对准装置，必须高效，可靠，精准。现有的装置只能进行单一尺寸规格平边晶片预对准，由于科研实验用户需求，科研实验往往需要频繁更换不同规格尺寸的平边晶片进行产品研究，目前的光刻设备大多只针对单一规格平边晶片进行预对准定位功能，无法满足“一机多用”的需要。由于光刻机价格昂贵，更换设备需要花费大量的资金和时间，会大大提高生产经营成本，因此，如何解决上述技术问题成为本领域技术人员研究的方向。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种针对多规格平边晶片的预对准装置，以解决上述背景技术中所提出的技术问题。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种针对多规格平边晶片的预对准装置，包括吸盘和对准装置，所述吸盘的一面为吸附面，所述吸附面上设置有同心的第一吸附槽和第二吸附槽，所述对准装置固定安装在吸盘的另一面，对准装置包括支撑板、翘板、上板以及下板，所述支撑板和翘板分别铰接在上板和下板的两端并与上板和下板之间形成四连杆结构，下板和支撑板之间设置有压簧，支撑板上设有调节顶丝，所述调节顶丝穿过支撑板并与下板抵接，下板通过调节顶丝的旋进绕支撑板和翘板的铰接处转动，支撑板上转动连接有至少两个长帽轴，翘板上转动连接有至少两个短帽轴，所述至少两个长帽轴和至少两个短帽轴分别在同一水平高度上，短帽轴顶部低于吸附面，长帽轴顶部高于吸附面。

上述发明内容中，进一步的，所述下板的一端设置有抵接部，调节顶丝穿过支撑板并抵接在所述抵接部表面。

上述发明内容中，进一步的，所述支撑板上设有安装部，长帽轴安装在所述安装部上，安装部上还设有第一安装孔，下板上设有第二安装孔，压簧通过所述第一安装孔和第二安装孔套设在下板和支撑板之间，上板上设有与安装部配合的凹槽。

上述发明内容中，进一步的，所述安装部上设有两个长帽轴，所述两个长帽轴对称设置在安装部上，翘板上设有两个短帽轴，所述两个短帽轴对称设置在翘板上。

上述发明内容中，进一步的，所述支撑板和翘板上均套设有轴承，长帽轴和短帽轴均套设在所述轴承中，长帽轴和短帽轴通过轴承分别转动连接在支撑板和翘板上，长帽轴和短帽轴远离吸附面的一端还设有紧固螺母。

上述发明内容中，进一步的，所述上板的两端分别设有第一铰接部，下板的两端分别设有第二铰接部，支撑板和翘板通过所述第一铰接部、第二铰接部以及销钉铰接在上板和下板的两端。

上述发明内容中，进一步的，所述吸盘上设置有安装槽，对准装置安装在所述安装槽中，安装槽上还设置有第一通孔和第二通孔，短帽轴置于所述第一通孔中，长帽轴置于所述第二通孔中。

上述发明内容中，进一步的，所述第一吸附槽和第二吸附槽的表面均设置有凸状颗粒。

上述发明内容中，进一步的，所述吸盘上还设有用于安装吸盘的固定孔。

本发明的有益效果是：

本发明能实现不同尺寸规格的平边晶片的预对准，节约了时间和经济成本，也实现了“一机多用”的功能。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明另一结构示意图；

图3为本发明吸盘和对准装置之间连接示意图；

图4为本发明对准装置结构示意图；

图5为本发明对准装置爆炸示意图；

图6为本发明对准装置另一爆炸示意图；

图7为本发明对准装置的使用状态图；

图8为本发明与小晶片安装结构示意图；

图9为本发明对准装置的另一使用状态图；

图10为本发明与大晶片安装结构示意图。

图中，1-吸盘，1.1-第一吸附槽，1.2-第二吸附槽，1.3-安装槽，1.4-第一通孔，1.5-第二通孔，1.6-凸状颗粒，1.7-固定孔，2-对准装置，2.1-支撑板，2.11-安装部，2.12-第一安装孔，2.2-翘板，2.3-上板，2.31-凹槽，2.32-第一铰接部，2.4-下板，2.41-抵接部，2.42-第二安装孔，2.43-第二铰接部，2.5-压簧，2.6-调节顶丝，2.7-短帽轴，2.8-长帽轴，2.9-销钉，3-轴承，4-紧固螺母，5-小晶片，6-大晶片。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

实施例：

一种针对多规格平边晶片的预对准装置，请参阅附图1-附图3所示，包括吸盘1和对准装置2，吸盘1上设置有安装槽1.3和用于安装吸盘1的固定孔1.7，对准装置2安装在所述安装槽1.3中，所述吸盘1的一面为吸附面，所述吸附面上设置有同心的第一吸附槽1.1和第二吸附槽1.2，第一吸附槽1.1和第二吸附槽1.2的表面均设置有凸状颗粒1.6，所述对准装置2固定安装在吸盘1的另一面，继续参阅附图4-附图6所示，对准装置2包括支撑板2.1、翘板2.2、上板2.3以及下板2.4，所述支撑板2.1和翘板2.2分别铰接在上板2.3和下板2.4的两端并与上板2.3和下板2.4之间形成四连杆结构，具体的，上板2.3的两端分别设有第一铰接部2.32，下板2.4的两端设有第二铰接部2.42，支撑板2.1和翘板2.2通过所述第一铰接部2.32、第二铰接部2.42以及销钉2.9铰接在上板2.3和下板2.4的两端。

下板2.4和支撑板2.1之间设置有压簧2.5，安装部2.11上还设有第一安装孔2.12，下板2.4上设有第二安装孔2.43，压簧2.5通过所述第一安装孔2.12和第二安装孔2.43套设在下板2.4和支撑板2.1之间，支撑板2.1上设有调节顶丝2.6，下板2.4的一端设置有抵接部2.41，调节顶丝2.6穿过支撑板2.1并与下板2.4的抵接部2.41的表面抵接，下板2.4通过调节顶丝2.6的旋进绕支撑板2.1和翘板2.2的铰接处转动。

支撑板2.1上转动连接有至少两个长帽轴2.8，翘板2.2上转动连接有至少两个短帽轴2.7，所述至少两个长帽轴2.8和至少两个短帽轴2.7分别在同一水平高度上，安装槽1.3上还设置有第一通孔1.4和第二通孔1.5，短帽轴2.7置于所述第一通孔1.4中，长帽轴2.8置于所述第二通孔1.5中，并且短帽轴2.7顶部低于吸附面，长帽轴2.8顶部高于吸附面，作为优选，支撑板2.1上设有安装部2.11，上板2.3上设有与安装部2.11配合的凹槽2.31。安装部2.11上设有两个长帽轴2.8，且两个长帽轴2.8对称设置在安装部2.11上，翘板2.2上设有两个短帽轴2.7，且两个短帽轴2.7对称设置在翘板2.2上。

上述实施例中，作为优选，支撑板2.1和翘板2.2上均套设有轴承3，长帽轴2.8和短帽轴2.7均套设在所述轴承3中，长帽轴2.8和短帽轴2.7通过轴承3分别转动连接在支撑板2.1和翘板2.2上，长帽轴2.8和短帽轴2.7远离吸附面的一端还设有紧固螺母4，防止长帽轴2.8和短帽轴2.7从轴承3中脱落。

本发明具体在使用过程中，请参阅附图7-附图8所示，当对小晶片5进行预对准时，利用工具向里旋动调节顶丝2.6，调节顶丝2.6在支撑板2.1上向下运动，其端部对下板2.4的抵接部2.41施力，从而使得下板2.4绕铰接处转动，下板2.4转动过程中带动上板2.3和翘板2.2一起转动，同时挤压压簧2.5，使压簧2.5处于压缩状态，短帽轴2.7沿第一通孔1.4向吸盘1的吸附面移动，最终使得短帽轴2.7顶部高于吸盘1的吸附面，此时对准装置2的结构如附图7所示，最后便可以将小晶片5放在第一吸附面1.1上，并使小晶片5平边的一侧抵接在短帽轴2.7上，由于本实施例中两个短帽轴2.7在同一水平高度，因此能使小晶片5的平边处于水平位置，进而完成小晶片5的预对准(如附图8所示)。

当需要对大晶片6进行预对准时，利用工具向外旋动调节顶丝2.6，调节顶丝2.6在旋出过程中，压簧2.5释放弹力，使四连杆结构中的翘块2.2、上板2.3、下板2.4回到初始位置，安装在翘块2.2上的短帽轴2.7缩回到吸盘1的第一通孔1.4中，短帽轴2.7的顶部出重新低于吸盘1的吸附面，此时对准装置2的机构如附图9所示，最后便可以将大晶片6放置在第二吸附槽1.2上，并使大晶片6平边的一侧抵接在长帽轴2.8上，同样的，两个长帽轴2.8在同一水平高度，因此能使大晶片6的平边处于水平位置，进而完成大晶片6的预对准(如附图10所示)。

以上所述实施例仅表达了本发明的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。