一种太阳能电池扩散深结制备方法
文献发布时间:2023-06-19 09:23:00
技术领域
本发明涉及太阳能电池生产领域。
背景技术
扩散工艺是指通过高温扩散炉在P型硅片内掺杂磷原子形成PN结。目前扩散工艺主要为浅结工艺,优点为短波相应好,可以提高电池短路电流,缺点是做成组件后会有一部分电流损失,组件CTM值较低。随着原材料硅片工艺的不断进步,硅片少子寿命越来越好,提高电池短路电流已不在是难题。因此需要通过优化扩散工艺,提高PN结深度及结区浓度差,以提高电池Uoc及FF,从而提高电池转换效率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:如何通过优化扩散工艺,提高PN结深度及结区浓度差。
本发明所采用的技术方案是:一种太阳能电池扩散深结制备方法,扩散制节步骤按照如下的步骤进行
步骤一、制备一层SiO2层;
步骤二、通过两次沉积在硅片表面制备恒定杂质磷源;
步骤三、将磷原子推进至硅片内,形成PN结;
步骤四、进行补扩散;
步骤五、制备后氧化层;
步骤六、在硅片表面再次沉积杂质磷源。
步骤一前制备减反射绒面。
步骤一中的工艺参数为:氧气流量600-1000sccm,氮气流量400-1000sccm,时间180-300s,压力100-150mbar,反应温度780-790℃。
步骤二中的工艺参数为:第1次沉积,小氮流量700-1000sccm,氮气流量600-1000sccm,氧气流量400-600sccm,时间180-250s,压力100-150mbar,反应温度780-790℃;第2次沉积温度为790-800℃,其余条件和第1此沉积一样。
步骤三中的工艺参数为:温度850-870℃,氮气流量1500-2000sccm,压力100-150mbar,时间900-1100s。
步骤四中的工艺参数为:降温至815-825℃进行补扩,小氮流量700-1000sccm,氮气流量600-1000sccm,氧气流量400-600sccm,时间60-120s,压力100-150mbar。
步骤五中的工艺参数为:氧气流量600-1000sccm,氮气流量400-1000sccm,时间400-500s,压力100-150mbar,反应温度790-800℃。
步骤六中的工艺参数为:小氮流量700-1000sccm,氮气流量600-1000sccm,氧气流量400-600sccm,时间300-400s,压力100-150mbar,反应温度790-800℃。
本发明的有益效果是:在不改变整体方阻及工艺时间的情况下,有效增加PN结深和结区磷浓度差,提高电池片Uoc及FF,从而提高电池转换效率。本发明PN结深度为0.26-0.3um,结区磷表面浓度差为1.6*10
具体实施方式
使用清洗制绒工艺,去除硅片损伤层,制备减反射绒面。
使用扩散炉在硅片表面制备一层SiO2层,氧气流量600sccm,氮气流量700sccm,时间300s,压力100mbar,反应温度780℃。
在硅片表面沉积恒定杂质磷源,第1次沉积:小氮流量800sccm,氮气流量600sccm,氧气流量500sccm,时间200s,压力100mbar,反应温度790℃;第2次沉积温度为800℃,其余条件和第1次沉积一样。备注:小氮为PClO3携带气体。
将反应生产的磷原子推进至硅片内,形成PN结。温度865℃,氮气流量1500sccm,压力100mbar,时间1000s。
降温至820℃并补扩,小氮流量700sccm,氮气流量600sccm,氧气流量500sccm,时间120s,压力100mbar。
制备后氧化层,氧气流量1000sccm,氮气流量6000sccm,时间400s,压力100mbar,反应温度790℃。
在硅片表面再次沉积杂质磷源,小氮流量700sccm,氮气流量600sccm,氧气流量500sccm,时间400s,压力100mbar,反应温度790℃。再次沉积杂质磷源起到聚杂降低结区磷表面浓度差,同时增加深度PN结深度。
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- 一种实现深结低表面浓度的晶体硅扩散工艺