一种SOP12金属陶瓷封装光电耦合器外壳

技术领域

本发明涉及一种SOP12金属陶瓷封装光电耦合器外壳。

背景技术

在光电耦合器应用领域内，SOP金属陶瓷封装光耦具有体积小、质量轻、可靠性高等有点被广泛使用。但目前的市场上，制作SOP金属陶瓷封装光耦的外壳材料主要以SOP4、SOP8和SOP16的封装外形为主，暂时未开发出SOP12的外壳。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种SOP12金属陶瓷封装光电耦合器外壳。

本发明通过以下技术方案得以实现。

本发明提供的一种SOP12金属陶瓷封装光电耦合器外壳，包括封接环,封接环安装在金属化瓷件顶端；金属化瓷件安装在基板上，金属化瓷件内设置有金属焊盘,金属焊盘通过引线引出金属化瓷件外，引线通过设置在基板上的引线框架固定。

所述金属焊盘在金属化瓷件中部横向均匀布置有三个。

三个金属焊盘在金属化瓷件内不左右对称。

所述金属焊盘内包括四块金属焊区。

所述金属焊区均为方形，四块金属焊区相互平行且不对称。

所述金属焊区底部为镀镍层，镀镍层上为镀金层。

所述金属焊区分别与一根引线对应

本发明的有益效果在于：通过金属化陶瓷腔对光电耦合器进行封装，陶瓷腔内的三个通道相互不干扰，并且每个通道内的金属化区域位置均不同，便于识别接线。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明的俯视结构示意图；

图3是本发明的金属化陶瓷腔结构示意图；

图中：1-封接环，2-金属化瓷件，3-引线框架，4-基板，5-陶瓷腔，6-金属焊盘，7-引线。

具体实施方式

下面进一步描述本发明的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。

一种SOP12金属陶瓷封装光电耦合器外壳，包括封接环1,封接环1安装在金属化瓷件2顶端；金属化瓷件2安装在基板4上，金属化瓷件2内设置有金属焊盘6,金属焊盘6通过引线7引出金属化瓷件2外，引线7通过设置在基板4上的引线框架3固定。

所述金属焊盘6在金属化瓷件2中部横向均匀布置有三个。

三个金属焊盘6在金属化瓷件2内不左右对称。

所述金属焊盘6内包括四块金属焊区。

所述金属焊区均为方形，四块金属焊区相互平行且不对称。

所述金属焊区底部为镀镍层，镀镍层上为镀金层。

所述金属焊区分别与一根引线对应。

如图3所示，本申请的SOP12金属陶瓷封装光电耦合器外壳具有3个相同的通道，每个通道占用4个引脚，通道之间具有隔层，避免信号干扰，金属化陶瓷腔体每个通道包含4块金属化焊盘，连接组件的2个左排引脚和2个右排引脚，金属化陶瓷内盖板有2块金属化区域，左右形状不对称设计，可作为极性标识，通过粘接导电胶与金属化陶瓷腔体中台阶上的金属化焊盘形成电连接。金属外盖板外形尺寸与陶瓷腔体封接环内径与外径的平均值，主要功能是将腔体内部封闭，形成密闭腔体。