一种EVA与CPU一体灌注成型的包裹式鞋底的制备方法

技术领域

本发明涉及鞋垫加工技术领域，更具体地说，是涉及一种EVA与CPU 一体灌注成型的包裹式鞋底的制备方法。

背景技术

现有的鞋底可以由EVA、PVC、PU、CPU和TPU等不同材料制成，在鞋底的制备工艺中，一般只需要通过胶水将两种不同的材料进行粘连固定即可，比如由EVA和CPU组成形成的鞋底。然而，此类型的鞋底存在以下不足：只是通过胶水简单地贴合，牢固性和耐用性差，容易导致鞋材之间的脱落，使用寿命短。因此，有必要研究出一种包裹式的鞋底。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种EVA与CPU 一体灌注成型的包裹式鞋底的制备方法。

为实现上述目的，本发明提供了一种EVA与CPU一体灌注成型的包裹式鞋底的制备方法，所述包裹式鞋底包括EVA中底和CPU大底，所述 CPU大底包裹住EVA中底的底部、侧面和顶部边缘，从而使EVA中底的正面顶部只露出内仁部位，该方法包括以下步骤：

(1)中底预处理：对预先灌注成型的EVA中底进行预处理，清除其表面的残留物；

(2)中底照射：将经过步骤(1)处理后的EVA中底放入到UV照射设备中进行反面和正面的紫外线照射处理，照射完成后，避免阳光直射，确保照射时效性；

(3)中底上胶：对经过步骤(2)处理后的EVA中底上所有需要与 CPU大底相连接的贴合位均涂上胶水，上胶要均匀，不可外溢或积胶，上胶完成后，进行烘干；

(4)中底活化：将经过步骤(3)处理后的EVA中底放入到活化设备中进行活化处理；

(5)真空灌注：将经过步骤(4)处理后的EVA中底放入到预热好的抽真空灌注成型模具中，通过模具的上模吸附部位吸住EVA中底的正面顶部的内仁部位，之后将模具合模，使EVA中底置于模具的模腔内，当模具合模后进行抽真空处理，之后往模具的模腔内灌注预热好的CPU材料，使 CPU材料在EVA中底的底部、侧面和顶部边缘的位置处成型，从而形成包裹住EVA中底的底部、侧面和顶部边缘的CPU大底；

(6)脱模和修边：打开模具，取出灌注成型的包裹式鞋底，并出除包裹式鞋底上残留的毛边或多余的部位，得到最终的包裹式鞋底成品。

作为优选的实施方式，所述中底预处理具体包括以下步骤：

(11)清洗烘干：用清洗剂对预先灌注成型的EVA中底的正面和反面进行清洗，清洗完成后进行烘干；

(12)中底反面处理：用刷子沾上处理剂，沿EVA中底的反面上需要与CPU大底相连接的贴合位进行涂覆处理，处理剂要涂覆均匀，不可外溢；

(13)中底正面处理：用刷子沾上处理剂，沿EVA中底的正面上需要与CPU大底相连接的贴合位进行涂覆处理，处理剂要涂覆均匀，不可外溢；

(14)处理烘干：涂覆完处理后，进行烘干。

作为优选的实施方式，所述步骤(11)的烘干温度为50～55℃，烘干时间为2～5min；所述步骤(14)的烘干温度为50～55℃，烘干时间为2～5min。

作为优选的实施方式，在步骤(2)中，当EVA中底的一面完成紫外线照射处理后，需要自然冷却2～5min，再进行另一面的紫外线照射处理，当正反面全部照射完成后，EVA中底的正面需要朝上放置，避免EVA中底变形。

作为优选的实施方式，在步骤(2)中，所述UV照射设备的照射能量控制在0.55～0.65J/cm

作为优选的实施方式，在步骤(3)中，需要进行两次上胶处理，每次上胶后均需要烘干，每次的烘干温度为50～55℃，每次的烘干时间为 2～5min。

作为优选的实施方式，所述EVA中底在全部上胶处理完成后，必须在 12小时之内灌注CPU材料。

作为优选的实施方式，所述活化设备为带有红外线温度灯的活化设备，活化温度为40～50℃，活化时间为20～30s。

作为优选的实施方式，在步骤(5)中，抽真空时间为6～8s，灌注时间为10～20min，模具在灌注前的预热温度为55～65℃，CPU材料在灌注前的预热温度为50～60℃。

作为优选的实施方式，所述抽真空灌注成型模具可以包括下模板、中模板、上模板和上模顶板，所述中模板位于下模板与上模板之间，所述下模板、中模板和上模板互相转动连接，所述中模板能够相对于下模板上下翻转，所述上模板能够相对于中模板和下模板上下翻转，所述下模板的上表面设有鞋底成型腔和位于鞋底成型腔外围的第一密封圈，所述中模板上设有上下贯穿的鞋模通孔，所述中模板的上表面设有位于鞋模通孔外围的第二密封圈，所述上模板的下表面设有中底吸附凸台和灌注出口，所述中底吸附凸台的下表面开设有若干个抽真空吸附孔，所述上模顶板固定安装在上模板的上表面，所述上模顶板上开设有与上模板的灌注出口相连通的灌注入口和与上模板的抽真空吸附孔相连通的抽真空接口，当下模板、中模板和上模板合模时，所述中底吸附凸台能够穿过鞋模通孔插入到鞋底成型腔中。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

1、本发明的制备方法包括中底预处理、中底照射、中底上胶、中底活化、真空灌注、脱模和修边等步骤，能够将EVA中底与CPU大底在抽真空状态下实现一体灌注成型，并且能够使CPU大底包裹住EVA中底的底部、侧面和顶部边缘从而制得包裹式鞋底，其制作工艺简单，设计合理，制得的包裹式鞋底的连接牢固，提高了鞋底的耐用性及品质，并且操作方便，省时省力，提高生产效率。

2、本发明的中底预处理步骤能够清除EVA中底表面在成型时的残留物，提高了附着力，使EVA中底与CPU大底的连接更加牢固；中底照射步骤能够通过紫外线照射使EVA中底的表面极性增强，提高了粘度及附着力，使EVA中底与CPU大底的连接更加牢固；中底活化步骤能够使胶水活化，提高了粘度及附着力，使EVA中底与CPU大底的连接更加牢固。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种包裹式鞋底的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种包裹式鞋底的剖面图；

图3是本发明实施例提供的抽真空灌注成型模具的结构示意图一；

图4是本发明实施例提供的抽真空灌注成型模具的结构示意图二；

图5是本发明实施例提供的下模板和锁具的结构示意图；

图6是本发明实施例提供的中模板的下表面的结构示意图；

图7是本发明实施例提供的上模板和上模顶板的结构示意图；

图8是本发明实施例提供的抽真空灌注成型模具在三模板打开时的侧视图；

图9是本发明实施例提供的抽真空灌注成型模具在合模时的侧视图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1和图2，图中示出了一种包裹式鞋底，包括EVA中底02 和CPU大底01，CPU大底01的底部011覆盖在EVA中底的底部外部， CPU大底01的侧面部012覆盖在EVA中底的侧面外部，CPU大底01的内侧边缘013覆盖在EVA中底的顶部边缘外部，这样CPU大底01能够包裹住EVA中底02的底部、侧面和顶部边缘，从而使EVA中底02的正面顶部只露出内仁部位021。

由于CPU大底01是包裹住EVA中底02的底部、侧面和顶部边缘的，并且包裹贴合部位之间刷有胶水，以及在模具中一体灌注成型，因此鞋底的连接非常牢固，CPU大底不能脱离EVA中底，其解决了传统的鞋底只是简单地用胶水将CPU大底与EVA中底贴合而出现的容易脱料的问题。

本发明的实施例提供了一种EVA与CPU一体灌注成型的包裹式鞋底的制备方法，该方法包括以下步骤：

(1)中底预处理：对预先灌注成型的EVA中底进行预处理，清除其表面的残留物(如脱模剂、灰尘、杂质等)；

其中，中底预处理可以具体包括以下步骤：

(11)清洗烘干：用清洗剂对预先灌注成型的EVA中底的正面和反面进行清洗，清洗完成后进行烘干，烘干温度可以为50～55℃，烘干时间可以为2～5min；

(12)中底反面处理：用刷子沾上处理剂，沿EVA中底的反面上需要与CPU大底相连接的贴合位(即底部和侧面)进行涂覆处理，处理剂要涂覆均匀，不可外溢；

(13)中底正面处理：用刷子沾上处理剂，沿EVA中底的正面上需要与CPU大底相连接的贴合位(即正面顶部边缘)进行涂覆处理，处理剂要涂覆均匀，不可外溢，不要超EVA中底的内仁部位021周边的定位凹槽 022；

(14)处理烘干：涂覆完处理后，进行烘干，烘干温度可以为50～55℃，烘干时间可以为2～5min。

中底预处理步骤能够清除EVA中底表面在成型时的残留物，提高了附着力，使EVA中底与CPU大底的连接更加牢固。

(2)中底照射：将经过步骤(1)处理后的EVA中底放入到UV照射设备中进行反面和正面的紫外线照射处理，照射完成后，避免阳光直射，确保照射时效性；

在步骤(2)中，当EVA中底的一面完成紫外线照射处理后，需要自然冷却2～5min，再进行另一面的紫外线照射处理，当正反面全部照射完成后，EVA中底的正面需要朝上放置，避免EVA中底变形。

在步骤(2)中，UV照射设备的照射能量可以控制在0.55～0.65J/cm

其中，照射有效期为48小时，照射后需要用深色/黑色袋子或其他遮光的容器装好，避免阳光直射，确保照射时效性。

中底照射步骤能够通过紫外线照射使EVA中底的表面极性增强，提高了粘度及附着力，使EVA中底与CPU大底的连接更加牢固。

(3)中底上胶：对经过步骤(2)处理后的EVA中底上所有需要与 CPU大底相连接的贴合位均涂上胶水，上胶要均匀，不可外溢或积胶，上胶完成后，进行烘干；

在步骤(3)中，可以进行两次上胶处理，每次上胶后均需要烘干，每次的烘干温度可以为50～55℃，每次的烘干时间可以为2～5min。两次上胶可以使上胶更加均匀，避免漏刷的情况，提高粘度。

EVA中底在全部上胶处理完成后，必须在12小时之内灌注CPU材料，避免包空或影响拉力，降低粘度及附着力。

(4)中底活化：将经过步骤(3)处理后的EVA中底放入到活化设备中进行活化处理；

其中，活化设备可以为带有红外线温度灯的活化设备，活化温度可以为40～50℃，活化时间可以为20～30s。

中底活化步骤能够使胶水活化，提高了粘度及附着力，使EVA中底与 CPU大底的连接更加牢固。

(5)真空灌注：将经过步骤(4)处理后的EVA中底放入到预热好的抽真空灌注成型模具中，通过模具的上模吸附部位吸住EVA中底的正面顶部的内仁部位，之后将模具合模，使EVA中底置于模具的模腔内，当模具合模后进行抽真空处理，之后往模具的模腔内灌注预热好的CPU材料，使 CPU材料在EVA中底的底部、侧面和顶部边缘的位置处成型，从而形成包裹住EVA中底的底部、侧面和顶部边缘的CPU大底；

在步骤(5)中，抽真空时间可以为6～8s，灌注时间可以为10～20min，模具在灌注前的预热温度可以为55～65℃，CPU材料在灌注前的预热温度可以为50～60℃。

在本实施例中，如图3和图4所示，该真空灌注成型模具可以包括下模板1、中模板2、上模板3和上模顶板4等部件，下面结合附图对该模具的各个组成部分进行详细说明。

如图5所示，下模板1的上表面设有与CPU大底01的形状相适配的鞋底成型腔11和位于鞋底成型腔11外围的第一密封圈12，第一密封圈12 能够对合模后的下模板1和中模板2进行密封。

如图3和图6所示，中模板2上设有上下贯穿的鞋模通孔21，中模板 2的上表面设有位于鞋模通孔21外围的第二密封圈22，第二密封圈22能够对合模后的上模板3和中模板2进行密封。

如图3、图4和图7所示，上模板3的下表面设有中底吸附凸台31和灌注出口32，中底吸附凸台31的下表面开设有若干个抽真空吸附孔33，上模顶板4固定安装在上模板3的上表面，上模顶板4上开设有与上模板 3的灌注出口32相连通的灌注入口41和与上模板3的抽真空吸附孔33相连通的抽真空接口42，抽真空接口42可以通过气管与现有的各种抽真空设备相连接。

安装时，中模板2位于下模板1与上模板3之间，下模板1、中模板 2和上模板3互相转动连接，如图4所示，具体实施时，下模板1、中模板2和上模板3可以通过合页5实现互相转动连接。

较佳的，如图5和图6所示，下模板1的上表面可以设有位于左右两侧的下模侧边定位凸块13和/或位于前后两端的下模端部定位凸块14，中模板2的下表面可以设有位于左右两侧的第一中模侧边定位凹槽23和/或位于前后两端的第一中模端部定位凹槽24，当下模板1、中模板2和上模板3合模时，下模侧边定位凸块13能够插入到相应的第一中模侧边定位凹槽23中，下模端部定位凸块14能够插入到相应的第一中模端部定位凹槽24中，该结构便于下模板1与中模板2之间的定位。

较佳的，如图3和图7所示，上模板3的下表面可以设有位于左右两侧的上模侧边定位凸块34和/或位于中底吸附凸台31四周的上模端部定位凸块35，中模板2的上表面可以设有位于左右两侧的第二中模侧边定位凹槽25和位于鞋模通孔21四周的的第二中模端部定位凹槽26，当下模板1、中模板2和上模板3合模时，上模侧边定位凸块34能够插入到相应的第二中模侧边定位凹槽25中，上模端部定位凸块35能够插入到相应的第二中模端部定位凹槽26中，该结构便于上模板3与中模板2之间的定位。

如图7所示，更进一步的，中底吸附凸台31的下表面还可以设有用于与鞋底的中底定位配合的中底定位凸体37。其中，该中底定位凸体37 可以为环状、柱状等形状，当鞋底的中底吸附在中底吸附凸台31的下表面时，该中底定位凸体37可以插入到鞋底的中底的定位凹槽022(如环状、柱状等形状)中，对中底进行定位。

为了便于模板的翻转打开，中模板2的一端可以设有中模手柄27，上模板3的一端可以设有上模手柄36。

如图3和图5所示，下模板1的一端还可以设有锁具安装架6，锁具安装架6上设有用于锁住下模板1、中模板2和上模板3的锁具7。在本实施例中，该锁具7可以优选设置为手动式的快速压紧夹钳。

如图8所示，操作时，掰动快速压紧夹钳即可解锁，中模板2能够相对于下模板1上下翻转，上模板3能够相对于中模板2和下模板1上下翻转。

如图9所示，工作时，操作人员可以将EVA中底吸附在中底吸附凸台 31的下表面，此时EVA中底的内仁部位021贴合中底吸附凸台31的下表面。当下模板1、中模板2和上模板3合模时，中底吸附凸台31能够带着 EVA中底穿过鞋模通孔21插入到鞋底成型腔11中，之后需要通过快速压紧夹钳压紧三块模板，以及继续保持抽真空6～8秒再关闭，接着往灌注出口32内灌注制备CPU大底的材料，其中，料枪最好灌料15秒后才拿出来，避免大底缺料。灌注成型后，大底包裹住中底的底部、侧面和顶部边缘，从而使EVA中底的正面顶部只露出内仁部位021。

(6)脱模和修边：打开模具，取出灌注成型的包裹式鞋底，并出除包裹式鞋底上残留的毛边或多余的部位，得到最终的包裹式鞋底成品。

取出包裹式鞋底后，可以通过修边机或刀具出除包裹式鞋底上在灌注成型时残留的毛边或多余的部位。

综上所述，本发明的制作工艺简单，设计合理，制得的包裹式鞋底的连接牢固，提高了鞋底的耐用性及品质，并且操作方便，省时省力，提高生产效率。

上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。