粘合片

技术领域

本发明涉及粘合片。

背景技术

在半导体装置的制造工序中，出于固定半导体晶片、及保护半导体元件(例如半导体芯片等)等的目的而使用了粘合片。

粘合片在给定的处理工序结束时将被剥离，但此时，有时会在粘合片与半导体晶片之间、或者在粘合片与半导体元件之间产生被称作剥离起电的静电。这样的静电会成为破坏半导体晶片、半导体元件、及在这些部件上形成的电路等的原因，因此，已探讨了用以防止该破坏(以下也称为“静电破坏”)的方法。

例如，专利文献1中公开了一种电子部件补强用粘合片，其特征在于，粘合剂层是光聚合性组合物的光聚合物，所述光聚合性组合物分别以特定量包含：(a)以特定的(甲基)丙烯酸烷基酯为主成分、并含有能够与该主成分共聚的单乙烯性不饱和酸而成的单体混合物；(b)作为交联剂的多官能(甲基)丙烯酸酯；(c)光聚合引发剂；以及(d)环氧树脂。且专利文献1中公开了该电子部件补强用粘合片的粘合剂层还可以含有抗静电剂。

另外，专利文献2中公开了一种粘合剂组合物，其包含：(a)离子性液体、(b)以一种以上具有碳原子数4～12的烷基的(甲基)丙烯酸酯作为主成分的(甲基)丙烯酸类聚合物、以及(c)分子中含有2个以上羟基的特定的化合物，且上述(甲基)丙烯酸类聚合物的重均分子量为30万以上且130万以下。

另外，公开了在支撑体的单面或两面形成有由该粘合剂组合物交联而成的粘合层的粘合片类。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-105278号公报

专利文献2：日本特开2011-127130号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在半导体装置的制造工序中，在实施利用密封材料密封半导体元件的工序的情况下，有时要在高温(例如150℃以上且190℃以下)下加热粘合片。而经过这样的加热工序后，将粘合片从被粘附物剥离时，在由剥离起电引发的静电的作用下，电子部件(例如电子电路等)更容易被破坏，其结果，有时会导致半导体元件发生破坏。

在上述专利文献1及2中，虽然公开了可以使粘合片的粘合剂层包含抗静电剂，但为了进一步抑制静电破坏，需要根据用途及工序来选择材料。特别是，在实施密封工序的半导体装置的制造工序中，还需要考虑到粘合片在高温下加热后的特性来选择材料。

本发明的目的在于通过使用包含在经过高温(例如150℃以上且190℃以下)下加热的工序后具有低于给定值的表面电阻率的粘合剂层的粘合片，从而提供即使将粘合片从被粘附物剥离，也能够抑制半导体元件的静电破坏的粘合片。

解决问题的方法

本发明的一个实施方式涉及的粘合片是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的粘合片，该粘合片具备基材、和包含抗静电剂的粘合剂层，其中，在氮气氛围中于190℃加热60分钟、然后在23℃及50％RH的气体氛围中放置24小时后，上述粘合片的上述粘合剂层的表面电阻率低于10

在本发明的一个实施方式涉及的粘合片中，优选在氮气氛围中于190℃加热60分钟、然后在23℃及50％RH的气体氛围中放置24小时后，上述粘合片的上述粘合剂层的静电电压低于0.1kV。

在本发明的一个实施方式涉及的粘合片中，优选上述抗静电剂包含选自碳材料及离子性材料中的至少一种。

在本发明的一个实施方式涉及的粘合片中，优选上述碳材料为选自碳纳米管、石墨烯及炭黑中的至少一种。

在本发明的一个实施方式涉及的粘合片中，优选上述离子性材料为选自离子性液体及离子聚合物中的至少一种。

在本发明的一个实施方式涉及的粘合片中，优选上述抗静电剂为上述离子性液体、或者为上述离子性液体与上述碳材料的混合物。

在本发明的一个实施方式涉及的粘合片中，优选上述离子性液体包含阳离子、和下述通式(1)所示的阴离子。

[化学式1]

在通式(1)中，R

在本发明的一个实施方式涉及的粘合片中，优选相对于上述粘合剂层整体，上述离子性液体的含量为0.01质量％以上且10质量％以下。

在本发明的一个实施方式涉及的粘合片中，优选上述粘合剂层含有丙烯酸类粘合剂组合物，上述丙烯酸类粘合剂组合物包含以烷基碳原子数为4以上且12以下的(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要单体的丙烯酸类共聚物。

在本发明的一个实施方式涉及的粘合片中，优选在将上述粘合片在100℃及30分钟的条件下进行加热、接着在180℃及30分钟的条件下进行加热、进一步在190℃及60分钟的条件下进行加热、然后在23℃及50％RH的气体氛围中放置24小时后，上述粘合剂层对于铜箔的粘合力为0.5N/25mm以上且3.0N/25mm以下、且上述粘合剂层对于聚酰亚胺膜的粘合力为0.50N/25mm以上且2.00N/25mm以下。

在本发明的一个实施方式涉及的粘合片中，优选上述基材的上述粘合剂层一侧的表面具有导电性。

在本发明的一个实施方式涉及的粘合片中，优选在将上述粘合片在氮气氛围中于190℃加热60分钟、然后在23℃及50％RH的气体氛围中放置24小时后，上述基材的上述粘合剂层一侧的表面电阻率为10

在本发明的一个实施方式涉及的粘合片中，优选在上述基材与上述粘合剂层之间具有导电层。

在本发明的一个实施方式涉及的粘合片中，优选在将上述粘合片在氮气氛围中于190℃加热60分钟、然后在23℃及50％RH的气体氛围中放置24小时后，上述导电层的上述粘合剂层一侧的表面电阻率为10

根据本发明，通过使用包含在经过高温(例如150℃以上且190℃以下)下加热的工序后具有低于给定值的表面电阻率的粘合剂层的粘合片，可以提供即使将粘合片从被粘附物剥离，也能够抑制半导体元件的静电破坏的粘合片。

附图说明

[图1]为第一实施方式的粘合片的剖面图。

[图2]为第二实施方式的粘合片的剖面图。

[图3]为第三实施方式的粘合片的剖面图。

[图4]为第四实施方式的粘合片的剖面图。

[图5]为第五实施方式的粘合片的剖面图。

符号说明

10、10A、10B、10C、10D…粘合片

11、11A、11B、11C、11D…基材

11a、11c、11e、11g、11i…第一基材面

11b、11d、11f、11h、11j…第二基材面

12、12A、12B、12C、12D…粘合剂层

12a、12c、12e、12g、12i…第一粘合面

12b、12d、12f、12h、12j…第二粘合面

13、13A、13B…导电层

14、14A…低聚物密封层

14B…底涂层

具体实施方式

以下，结合附图对本发明的一个实施方式的粘合片进行说明。

[第一实施方式]

图1示出了第一实施方式的粘合片10的剖面图。

第一实施方式的粘合片10中，基材11和粘合剂层12相连。

粘合片10在对粘合片10上的半导体元件进行密封时被使用。

粘合片10不仅可与半导体元件贴合，还可以与其它构件贴合。在本说明书中，有时包括半导体元件及其它构件而称为被粘附物。作为其它构件，可列举例如框构件。例如在利用密封树脂对粘合片10上的半导体元件进行密封的情况下，框构件可以用于防止伴随着密封树脂的固化收缩的粘合片10的翘曲。

粘合片10具备基材11、和包含抗静电剂的粘合剂层12。基材11具有第一基材面11a、及与第一基材面11a为相反侧的第二基材面11b。粘合剂层12具有第一粘合面12a、及与第一粘合面12a为相反侧的第二粘合面12b。在粘合片10中，在第一基材面11a上层叠有粘合剂层12。半导体元件等被粘附物被贴合于该粘合剂层12。粘合剂层12在半导体装置的制造工序中将被粘附物保持在粘合片10上。

粘合片10的形状可以是例如片状、带状、标签状等任意形状。

就本实施方式的粘合片10而言，在氮气氛围中于190℃加热60分钟、然后在23℃及50％RH的气体氛围中放置24小时后，粘合剂层12的表面电阻率低于10

以下，例如，有时将150℃以上且190℃以下称为“高温”，有时将在150℃以上且190℃以下进行加热称为“高温加热”。

本发明人等发现，通过使用在高温加热后粘合剂层的表面电阻率低于10

根据本实施方式的粘合片10，在经过高温下加热的工序后，即使将粘合片10从被粘附物剥离，也能够抑制半导体元件的静电破坏(以下也称为“本实施方式的效果”)。

[实现方式]

作为用于得到本实施方式的粘合片10(即，高温加热后的粘合剂层12的表面电阻率低于10

·方法1：使粘合剂层12中包含特定的抗静电剂的方法

·方法2：使粘合剂层12中包含特定的抗静电剂、并对其抗静电剂的含量进行调整的方法

·方法3：对基材11的粘合剂层12一侧的表面赋予导电性的方法

·方法4：在基材11与粘合剂层12之间设置导电层的方法

通过采用以上方式，即使在高温加热后，粘合剂层12的表面电阻率也低于10

[高温加热后的粘合剂层的表面电阻率]

粘合片10的粘合剂层12的表面电阻率是指从粘合剂层12的表面侧(图1的情况下，是从第一粘合面12a侧)测定的值。

在氮气氛围中于190℃加热60分钟、然后在23℃及50％RH的气体氛围中放置24小时后，粘合片10的粘合剂层12的表面电阻率优选低于1×10

粘合剂层12的表面电阻率的下限值没有特别限定，但优选为1×10

粘合剂层12的表面电阻率可如下所述地进行测定。

在粘合片设置有剥离膜的情况下，利用切刀等将该带剥离膜的粘合片的一部分切成90mm×90mm的大小。接着，从切出的带剥离膜的粘合片将剥离膜剥离，将粘合片的粘合剂层粘贴至硅镜晶片(直径6英寸、厚度0.68mm、镜面2000号精加工)的镜面。将其作为试验片。

需要说明的是，在粘合片未设置有剥离膜的情况下，使用未设置有剥离膜的粘合片、利用与上述相同的方法得到试验片。

接着，将试验片导入气氛式电炉(SKM-Series SKM-3035F、Motoyama株式会社制)，对炉内进行5分钟真空抽吸后，填充氮气直至达到常压(1个大气压)，然后对炉内进行5分钟真空抽吸。

其后，鼓入氮气，使炉内成为氮气氛围之后，边进行氮气鼓泡(1.5L/min)边以升温速度2℃/分升温至190℃，在190℃下保持60分钟。然后，将试验片从炉内取出，自然冷却直至达到常温(25℃)，在23℃及50％RH的气体氛围中放置24小时。从放置24小时后的试验片(带硅镜晶片的粘合片)将粘合片剥离，将其作为表面电阻率测定用试验片。

使用该表面电阻率测定用试验片、基于JIS K6911(2006)在以下的测定条件下测定粘合剂层12的表面电阻率。

-测定条件-

·装置：DIGITAL ELECTROMETER(ADVANTEST公司制)

·测定环境：23℃及50％RH

·测定电压：100V

·电压施加时间：1min

[高温加热后的粘合剂层的静电电压]

粘合剂层12的静电电压是指从粘合剂层12的表面侧(图1的情况下，是从第一粘合面12a侧)测定的值。

从进一步表现出本实施方式的效果的观点出发，将粘合片10在氮气氛围中于190℃加热60分钟、然后在23℃及50％RH的气体氛围中放置24小时后，粘合片10的粘合剂层12的静电电压优选低于0.1kV、更优选低于0.07kV、进一步优选低于0.05kV。

粘合剂层12的静电电压的下限值没有特别限定，但优选为0.001kV以上。

作为用于得到粘合剂层12的静电电压低于0.1kV的粘合片10的实现方式，没有特别限定，可列举例如上述的方法1～方法4。

粘合剂层12的静电电压可如下所述地进行测定。

与粘合剂层12的表面电阻率的测定方法同样地进行，从而得到试验片及静电电压测定用试验片。

但在利用切刀等将带剥离膜的粘合片的一部分或粘合片的一部分切出时，使其大小为40mm×40mm。

使用静电电压测定用试验片、基于JIS L1094(2014)在以下的测定条件下测定粘合剂层12的静电电压。

-测定条件-

·装置：STATIC HONESTMETER H-0110(Shishido Electrostatic株式会社制)

·测定环境：23℃及50％RH

·施加电压：10kV

·电压施加时间：1min

[高温加热后的粘合剂层对于铜箔及聚酰亚胺膜的粘合力]

<对于铜箔的粘合力>

从进一步表现出本实施方式的效果的观点出发，将粘合片10在100℃及30分钟的条件下进行加热、接着在180℃及30分钟的条件下进行加热、进一步在190℃及60分钟的条件下进行加热、然后在23℃及50％RH的气体氛围中放置24小时后，粘合剂层12对于铜箔的粘合力优选为0.50N/25mm以上且3.00N/25mm以下、更优选为1.00N/25mm以上且2.50N/25mm以下、进一步优选为1.50N/25mm以上且2.00N/25mm以下。

在粘合剂层12对于铜箔的粘合力为0.50N/25mm以上时，可以防止在因加热而导致基材11或被粘附物发生了变形的情况下粘合片10从被粘附物剥离。

在粘合剂层12对于铜箔的粘合力为3.00N/25mm以下时，剥离力不会变得过高，容易将粘合片10从被粘附物剥离。

作为用于得到粘合剂层12对于铜箔的粘合力在上述范围的粘合片10的实现方式，没有特别限定，可列举例如上述的方法1～方法4。

粘合剂层12对于铜箔的粘合力可如下所述地进行测定。

在粘合片设置有剥离膜的情况下，利用切刀等将该带剥离膜的粘合片的一部分切成25mm×25mm的大小。接着，从切出的带剥离膜的粘合片将剥离膜剥离，将粘合片的粘合剂层粘贴至铜箔(150mm×100mm、厚度0.08mm、JIS H3100:2010C1220R-H(拉伸铜箔))，基于JIS Z 0237:2009而进行粘贴。将其作为铜箔用试验片。

需要说明的是，在粘合片未设置有剥离膜的情况下，使用粘合片、按照与上述相同的方法得到铜箔用试验片。

接着，将铜箔用试验片导入气氛式电炉(SKM-Series SKM-3035F、Motoyama株式会社制)，在100℃及30分钟的条件下进行加热、接着在180℃及30分钟的条件下进行加热、然后在190℃及1小时的条件下进行加热。其后，将试验片从炉内取出，自然冷却直至达到常温(25℃)，自然冷却后，在23℃及50％RH的气体氛围中放置24小时。

使用该24小时放置后的铜箔用试验片、在以下的测定条件下测定粘合剂层12对于铜箔的粘合力。

-测定条件-

·装置：拉伸试验机(株式会社岛津制作所制、Autograph AG-IS 500N)

·剥离角度：180度

·剥离速度：300mm/min

·测定环境：23℃及50％RH

<对于聚酰亚胺膜的粘合力>

从进一步表现出本实施方式的效果的观点出发，将粘合片10在100℃及30分钟的条件下进行加热、接着在180℃及30分钟的条件下进行加热、进一步在190℃及60分钟的条件下进行加热、然后在23℃及50％RH的气体氛围中放置24小时后，粘合剂层12对于聚酰亚胺膜的粘合力优选为0.50N/25mm以上且2.00N/25mm以下、更优选为0.70N/25mm以上且1.80N/25mm以下、进一步优选为1.00N/25mm以上且1.50N/25mm以下。

在粘合剂层12对于聚酰亚胺膜的粘合力为0.50N/25mm以上时，可以防止在因加热而导致基材11或被粘附物发生了变形的情况下粘合片10从被粘附物剥离。

在粘合剂层12对于聚酰亚胺膜的粘合力为2.00N/25mm以下时，剥离力不会变得过高，容易将粘合片10从被粘附物剥离。

作为用于得到粘合剂层12对于聚酰亚胺膜的粘合力在上述范围的粘合片10的实现方式，没有特别限定，可列举例如上述的方法1～方法4、以及调整后述的粘合剂成分的种类及含有率的方法等。

粘合剂层12对于聚酰亚胺膜的粘合力可如下所述地进行测定。

利用双面胶带将聚酰亚胺膜(150mm×70mm、厚度50μm、Toray DuPont公司制、Capton 200H)粘贴于不锈钢板，将其作为被粘附物A。

代替在上述对于铜箔的粘合力的测定方法中将粘合片10的粘合剂层12粘贴于铜箔，而粘贴于被粘附物A的聚酰亚胺膜，除此以外，利用与粘合剂层12对于铜箔的粘合力的测定方法同样的方法测定粘合剂层12对于聚酰亚胺膜的粘合力。

接下来，针对本实施方式的粘合片10的构成进行说明。以下，省略对符号的记载。

<基材>

基材是支撑粘合剂层的构件。

作为基材11，可以使用例如合成树脂膜等片材料等。作为合成树脂膜，可列举例如：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、离聚物树脂膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、及聚酰亚胺膜等。此外，作为基材，可列举这些树脂膜的交联膜及层叠膜等。

基材优选包含聚酯类树脂，更优选由以聚酯类树脂为主成分的材料形成。在本说明书中，以聚酯类树脂为主成分的材料是指聚酯类树脂的质量在构成基材的全部材料的质量中所占的比例为50质量％以上。

作为聚酯类树脂，优选为例如选自聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸丁二醇酯树脂、及这些树脂的共聚树脂中的任意树脂，更优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂。

作为基材11，优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、或聚萘二甲酸乙二醇酯膜，更优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。作为聚酯膜中含有的低聚物，来自聚酯形成性单体、二聚物及三聚物等。

在本实施方式的粘合片中，从使得加工性良好的观点出发，基材在100℃下的储能模量优选为1×10

从加工时的尺寸稳定性的观点出发，基材在100℃下的储能模量的下限优选为1×10

对于基材的第一基材面，为了提高与形成在第一基材面上的层(在本实施方式中为粘合剂层)的密合性，可以实施底涂处理、电晕处理及等离子体处理等中的至少任一种表面处理。另外，在第一基材面上隔着例如中间层形成粘合剂层的情况下，对于第一基材面，为了提高与中间层的密合性，可以涂布粘合剂而实施粘合处理。作为该粘合处理中使用的粘合剂，可以列举例如：丙烯酸类、橡胶类、有机硅类、及氨基甲酸酯类等粘合剂。

从进一步表现出本实施方式的效果的观点出发，优选基材的粘合剂层一侧的表面(图1的情况下，为第一基材面11a)具有导电性。就基材而言，也可以不只其表面、而是基材整体均具有导电性。可认为，由此可提高经高温加热后的粘合剂层的表面(图1的情况下，为第一粘合面12a)的抗静电性能。

在基材的粘合剂层一侧的表面(以下也称为基材表面)具有导电性的情况下，从进一步表现出本实施方式的效果的观点出发，将粘合片在氮气氛围中于190℃加热60分钟、然后在23℃及50％RH的气体氛围中放置24小时后基材表面的表面电阻率优选为10

基材的表面电阻率是指从基材的粘合剂层一侧的表面侧(图1的情况下，是从第一基材面11a侧)测定的值。测定方法与前面所述的粘合剂层的表面电阻率的测定方法相同。

作为测定用试验片，使用从粘合片将层叠在基材上的层除去而露出了基材表面的材料。

作为对基材表面赋予导电性的方法，没有特别限定，可列举例如：预先将导电性材料(例如后述的抗静电剂等)分散或混入构成基材的材料中而制作基材的方法、在基材表面涂布导电性材料的方法、在基材表面形成由金属或合金制成的层的方法等。作为在基材表面形成由金属或合金制成的层的方法，可列举：化学镀法、电镀法、蒸镀法、溅射法等。

基材表面不具有导电性的情况下，基材的表面电阻率优选为10

基材的厚度优选为10μm以上且300μm以下、更优选为15μm以上且200μm以下、进一步优选为20μm以上且100μm以下。

<粘合剂层>

粘合剂层是由包含抗静电剂的粘合剂组合物(以下也简称为“粘合剂组合物”)形成的层。

(抗静电剂)

作为粘合剂组合物中所含的抗静电剂，可列举例如：碳材料、离子性材料、金属微粒、金属氧化物、金属填料、及表面活性剂。

从进一步表现出本实施方式的效果的观点出发，抗静电剂优选包含选自碳材料及离子性材料中的至少一种。

·碳材料

作为碳材料，可列举例如：碳纳米管、碳纳米纤维、石墨烯、炭黑、磨碎碳纤维、及石墨等。这些材料也可以利用市售品。

碳纳米管及石墨烯可以是单层也可以是多层。

作为炭黑，可列举例如：科琴黑、炉黑、及乙炔黑等。

这些碳材料可以单独使用一种或者将两种以上组合使用。

碳材料优选为选自碳纳米管、石墨烯及炭黑中的至少一种。

在本实施方式的粘合片具有导电层(后述的第二实施方式、第三实施方式、及第五实施方式的情况)、或基材表面具有导电性的情况下，碳材料的含量依赖于碳材料的种类，但优选相对于粘合剂层整体为1.0质量％以上且小于15.0质量％、更优选为1.5质量％以上且小于13.0质量％、进一步优选为2.0质量％以上且小于10.0质量％。

碳材料的含量为1.0质量％以上时，容易表现出抗静电性能。

碳材料的含量小于15.0质量％时，容易抑制碳材料的凝聚及分散不良的发生。另外，碳材料的含量小于15质量％时，可抑制粘合剂组合物的高粘度化，因此容易得到平滑的涂敷面。

在本实施方式的粘合片不具有导电层(第一实施方式、及后述的第四实施方式的情况)、或基材表面不具有导电性的情况下，碳材料的含量依赖于碳材料的种类，但优选相对于粘合剂层整体为2.5质量％以上且小于15.0质量％、更优选为3.0质量％以上且小于13.0质量％、进一步优选为5.0质量％以上且小于10.0质量％。

碳材料的含量为2.5质量％以上时，容易表现出抗静电性能。

碳材料的含量小于15.0质量％时，容易抑制碳材料的凝聚及分散不良的发生。另外，碳材料的含量小于15质量％时，可抑制粘合剂组合物的高粘度化，因此容易得到平滑的涂敷面。

·离子性材料

离子性材料优选为选自离子性液体及离子聚合物中的至少一种。

·离子性液体

离子性液体是由阳离子和阴离子构成的盐。

作为离子性液体的阳离子，优选为非金属性离子，可列举例如：咪唑

作为离子性液体的阴离子，可列举例如：下述通式(1)所示的阴离子、CF

这些离子中，优选范德华半径为0.260nm以上的阴离子、更优选为0.280nm以上的阴离子、进一步优选为0.300nm以上的阴离子。

为范德华半径为0.260nm以上的阴离子时，不易发生离子性液体的结晶化，离子性液体在常温下容易以液体形式存在。即，离子性液体容易发生解离。即使对包含这样的阴离子的粘合剂层进行高温加热，粘合剂层也不易发生劣化。其结果，更容易表现出本实施方式的效果。

离子性液体优选包含阳离子、和下述通式(1)所示的阴离子(以下也称为“特定的酰亚胺阴离子”)。

离子性液体的阴离子为特定的酰亚胺阴离子时，范德华半径变大(优选为0.260nm以上)，因此基于与上述相同的理由，更容易表现出本实施方式的效果。

需要说明的是，在本说明书中，范德华半径指的是基于下述文献的值。

·M.Ue,J.Electrochem.Soc.,141,3336(1994)

·M.Ue,A.Murakami,S.Nakamura,J.Electrochem.Soc.,149,A1385(2002)

[化学式2]

在通式(1)中，R

在通式(1)中，R

另外，R

离子性液体的含量依赖于离子性液体的种类，但优选相对于粘合剂层整体为0.01质量％以上且10质量％以下、更优选为0.05质量％以上且8质量％以下、进一步优选为0.1质量％以上且5质量％以下。

离子性液体的含量为0.01质量％以上时，容易表现出抗静电性能。

离子性液体的含量为10质量％以下时，容易抑制由渗出引起的被粘附物污染，并且，容易确保粘合力。

从进一步表现出本实施方式的效果的观点出发，抗静电剂还优选为离子性液体、或为离子性液体与碳材料的混合物。

抗静电剂为离子性液体与碳材料的混合物时，在表现出相同的表面电阻率时，与单独使用一种抗静电剂的情况相比，能够以更少的抗静电剂的总含量表现出给定的抗静电性能，因此能够抑制伴随粘合剂成分的含有率的降低而导致的粘合力的下降，故优选。

抗静电剂为离子性液体与碳材料的混合物的情况下，相对于粘合剂层总体，抗静电剂的总含量(离子性液体及碳材料的总含量)优选为0.01质量％以上且8质量％以下、更优选为0.05质量％以上7质量％以下、进一步优选为0.1质量％以上6质量％以下。

抗静电剂为离子性液体与碳材料的混合物的情况下，离子性液体的含量Iw与碳材料的含量Cw的质量比(Iw/Cw)优选为0.01/15以上且10/2以下、更优选为0.05/13以上且8/3以下、进一步优选为0.10/10以上且5/5以下。

上述质量比(Iw/Cw)为0.01/15以上时，离子性液体的比例变得适量，可抑制静电电压的上升。由此，容易抑制粘合片剥离时的带电的发生。

上述质量比(Iw/Cw)为10/2以下时，可抑制离子性液体的比例过量，因此在粘合片剥离时不易发生源自离子性液体的成分向被粘附物表面的转移。

·离子聚合物

作为离子聚合物，可列举例如：具有离子性官能团及能量射线固化性基团的聚合物。

离子性官能团是包括阳离子性基团(以下也简称为“阳离子”)和阴离子性基团(以下也简称为“阴离子”)的概念。即，离子聚合物是包含阳离子、和与其相对的阴离子，且能够由阳离子和阴离子形成离子键的聚合物。

离子聚合物通过具有离子性官能团而发挥出抗静电性能。

离子聚合物在主链或侧链具有阳离子即可，但优选在侧链具有阳离子。

·离子性官能团(阳离子、阴离子)

作为离子聚合物中所含的阳离子，可列举例如：季铵阳离子、

这些离子中，作为阳离子，特别优选为抗静电性能优异的季铵阳离子。

这里，“季铵阳离子”表示氮的

作为离子聚合物中所含的上述阴离子，除了具有卤原子的阴离子以外，还可列举羧酸、磺酸、磷酸等含氧酸的衍生物(例如，硫酸氢根、甲磺酸根、乙基硫酸根、二甲基磷酸根、2-(2-甲氧基乙氧基)乙基硫酸根、二氰胺阴离子等)等，其中优选为具有卤原子的阴离子。具体而言，可优选示例出(FSO

这些阴离子可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。

·能量射线固化性基团

离子聚合物通过在侧链具有能量射线固化性基团，在对粘合剂层照射能量射线时，在离子聚合物彼此间、或者在离子聚合物与后述的粘合剂组合物中的粘合剂之间会发生反应而交联。因此，可以抑制离子聚合物从粘合剂层的渗出，并且在将粘合片从被粘附物剥离时不易产生粘合剂的残渣物(颗粒)，可以抑制被粘附物的污染。

能量射线固化性基团例如为包含能量射线固化性的碳-碳双键的基团。具体可列举(甲基)丙烯酰基及乙烯基等，其中优选为(甲基)丙烯酰基，特别优选为甲基丙烯酰基。

离子聚合物的每单位质量的能量射线固化性基团的含量优选为5×10

离子聚合物可通过例如在使具有离子性官能团的聚合性单体(优选为具有季铵阳离子的聚合性单体)、具有反应性官能团的聚合性单体、及根据需要的具有醚键的聚合性单体及其它聚合性单体(优选为丙烯酸类的聚合性单体)共聚之后，使其与具有和上述反应性官能团反应的取代基及能量射线固化性基团的含固化性基团化合物(以下也称为“能量射线固化性化合物”)反应而得到。

“具有季铵阳离子的聚合性单体”优选由具有聚合性基团的季铵阳离子及与其相对的阴离子构成。

作为聚合性基团，可列举例如：(甲基)丙烯酰基、乙烯基、烯丙基等碳-碳不饱和基团、具有环氧基、氧杂环丁基等的环状醚类、四氢噻吩等环状硫化物类及异氰酸酯基等，其中优选为(甲基)丙烯酰基及乙烯基。

离子聚合物总体的质量中源自“具有季铵阳离子的聚合性单体”的结构部分的质量所占的比例优选为20质量％以上且80质量％以下、更优选为25质量％以上75质量％以下、进一步优选为35质量％以上60质量％以下。

源自“具有季铵阳离子的聚合性单体”的结构部分的质量的比例为20质量％以上时，离子聚合物会发挥出充分的抗静电性。

源自“具有季铵阳离子的聚合性单体”的结构部分的质量的比例为80质量％以下时，能够将源自其它单体的结构部分的质量的比例控制于优选的范围。

作为“具有反应性官能团的聚合性单体”，除了(甲基)丙烯酸以外，还可列举具有羧基、羟基、氨基、取代氨基、环氧基等官能团的(甲基)丙烯酸酯单体，其中优选为(甲基)丙烯酸。

离子聚合物总体的质量中源自“具有反应性官能团的聚合性单体”的结构部分的质量所占的比例优选为1质量％以上且35质量％以下、更优选为3质量％以上且20质量％以下、进一步优选为3质量％以上且10质量％以下。

源自“具有反应性官能团的聚合性单体”的结构部分的质量的比例在上述范围时，能够将能量射线固化性化合物所具有的能量射线固化性基团向离子聚合物的导入量控制于优选的范围。

另外，离子聚合物也优选在侧链包含具有醚键的结构单元。此时，使用“具有醚键的聚合性单体”作为离子聚合物的原料。作为“具有醚键的聚合性单体”，可列举例如具有醚键的(甲基)丙烯酸酯。

离子聚合物总体的质量中源自“具有醚键的聚合性单体”的结构部分的质量所占的比例优选为5质量％以上70质量％以下、特别优选为10质量％以上且50质量％以下、进一步优选为15质量％以上且40质量％以下。

源自“具有醚键的聚合性单体”的结构部分的质量的比例在上述范围时，更容易获得粘合剂层的抗静电性能改善效果。

作为“其它聚合性单体”，优选为丙烯酸类的聚合性单体。

作为“其它聚合性单体”，可优选列举(甲基)丙烯酸酯。作为(甲基)丙烯酸酯，可列举例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等具有链状骨架的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、酰亚胺丙烯酸酯等具有环状骨架的(甲基)丙烯酸酯等。需要说明的是，(甲基)丙烯酸酯为(甲基)丙烯酸烷基酯的情况下，其烷基的碳原子数优选为1～18的范围。

作为“能量射线固化性化合物”的例子，只要具有能量射线固化性基团则没有特别限定，但从通用性的观点出发，优选为低分子量化合物(单官能、多官能的单体及低聚物)。作为低分子量的能量射线固化性化合物(A2)的具体例，可列举：三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯或1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、双环戊二烯二甲氧基二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等含环状脂肪族骨架的(甲基)丙烯酸酯、低聚酯(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、环氧改性(甲基)丙烯酸酯等丙烯酸酯类化合物。

优选使“能量射线固化性化合物”和“具有反应性官能团的聚合性单体”以摩尔当量达到等量程度的方式进行反应。

从进一步表现出本实施方式的效果的观点出发，离子聚合物的重均分子量优选为500～20万、特别优选为800～10万、进一步优选为800～5万。

需要说明的是，离子聚合物的重均分子量是通过凝胶渗透色谱(GPC)法、在以下的测定条件下测定得到的标准聚甲基丙烯酸甲酯换算的值。

-测定条件-

·色谱柱：将Shodex HFIP-LG、HFIP-806M(2根)依次连结而成

·溶剂：六氟异丙醇(添加5mM三氟乙酸钠)

·测定温度：40℃

·流速：0.5ml/分

·检测器：差示折光仪

·标准试样：聚甲基丙烯酸甲酯

离子聚合物的含量根据离子聚合物中所含的离子性官能团的种类而异，但优选相对于粘合剂层总体为0.01质量％以上且20质量％以下、更优选为0.05质量％以上且18质量％以下、进一步优选为0.10质量％以上且15质量％以下。

离子聚合物的含量为0.01质量％以上时，容易表现出抗静电性能。

离子聚合物的含量为20质量％以下时，在照射能量射线之前可使粘合剂层的凝聚力保持于高水平，因此容易抑制粘合片剥离时在被粘附物面的残胶。

·金属微粒、金属氧化物、金属填料、及表面活性剂

作为金属微粒及金属填料，可列举例如：铝、铜、钛、铁及镍等。

作为金属氧化物，可列举：ITO(氧化铟锡)、ZnO(氧化锌)、IZO(氧化铟锌)、AZO(氧化锌铝)、GZO(氧化锌镓)、IGZO(氧化铟镓锌)、及ATO(氧化锡锑)等。

作为表面活性剂，可使用公知的那些。

(粘合剂组合物)

作为包含抗静电剂的粘合剂组合物中含有的粘合剂，没有特别限定，可以将各种粘合剂应用于粘合剂层。作为粘合剂层12中含有的粘合剂，可以列举例如：橡胶类、丙烯酸类、有机硅类、聚酯类及氨基甲酸酯类。需要说明的是，粘合剂的种类可以考虑用途及被粘贴的被粘附物的种类等来选择。粘合剂层12优选含有丙烯酸类粘合剂组合物或有机硅类粘合剂组合物。

·丙烯酸类粘合剂组合物

丙烯酸类粘合剂组合物优选包含以烷基碳原子数为4以上且12以下的(甲基)丙烯酸烷基酯(以下也称为“特定的(甲基)丙烯酸烷基酯”)作为主要单体的丙烯酸类共聚物。

在本说明书中，“(甲基)丙烯酸”是在表示“丙烯酸”及“甲基丙烯酸”这两者的情况下所使用的表述，关于其它类似用语也是同样的。

在本说明书中，以“特定的(甲基)丙烯酸烷基酯”作为主要单体的是指，源自特定的(甲基)丙烯酸烷基酯的共聚物成分的质量在丙烯酸类共聚物总体的质量中所占的比例为50质量％以上。

特定的(甲基)丙烯酸烷基酯中的烷基的碳原子数优选为4以上且12以下、更优选为4以上且10以下、进一步优选为4以上且8以下。

特定的(甲基)丙烯酸烷基酯中的烷基可以是直链状、分支状、及环状中的任意类型，优选为分支状。

特定的(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用，也可以将两种以上组合使用，但优选单独使用主要单体。

特定的(甲基)丙烯酸烷基酯优选为丙烯酸2-乙基己酯。即，丙烯酸类粘合剂组合物优选包含以丙烯酸2-乙基己酯作为主要单体的丙烯酸类共聚物。

在本实施方式中，丙烯酸类共聚物中的源自特定的(甲基)丙烯酸烷基酯(优选为丙烯酸2-乙基己酯)的共聚物成分的比例优选为50质量％以上且95质量％以下、更优选为60质量％以上且95质量％以下、进一步优选为80质量％以上且95质量％以下、更进一步优选为85质量％以上且93质量％以下。

源自特定的(甲基)丙烯酸烷基酯(优选为丙烯酸2-乙基己酯)的共聚物成分的比例如果为50质量％以上，则加热后粘合力不会过高，粘合片更容易从被粘附物上剥离，如果为80质量％以上，则更易于剥离。如果源自丙烯酸2-乙基己酯的共聚物成分的比例为95质量％以下，则可以防止初期密合力不足而导致加热时基材发生变形、由于其变形而使粘合片从被粘附物上剥离。

另外，在粘合剂层包含丙烯酸类粘合剂组合物的情况下，优选包含抗静电剂、丙烯酸类共聚物、及粘合助剂。丙烯酸类共聚物优选为以特定的(甲基)丙烯酸烷基酯(优选为丙烯酸2-乙基己酯)作为主要单体的共聚物。粘合助剂优选包含具有反应性基团的橡胶类材料作为主成分。

丙烯酸类共聚物中的除特定的(甲基)丙烯酸烷基酯(优选为丙烯酸2-乙基己酯)以外的共聚物成分的种类及数量没有特别限定。例如，作为第二共聚物成分，优选为具有反应性官能团的含官能团单体。作为第二共聚物成分的反应性官能团，在使用后面叙述的交联剂的情况下，优选为能够与该交联剂反应的官能团。该反应性官能团优选为例如选自羧基、羟基、氨基、取代氨基及环氧基中的至少任一种取代基，更优选为羧基及羟基中的至少任一种取代基，进一步优选为羧基。

作为具有羧基的单体(含羧基单体)，可以列举例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、马来酸、衣康酸及柠康酸等烯属不饱和羧酸。在含羧基单体中，从反应性及共聚性的观点考虑，优选为丙烯酸。含羧基单体可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。

作为具有羟基的单体(含羟基单体)，可以列举例如：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁酯及(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯等。在含羟基单体中，从羟基的反应性及共聚性的观点考虑，优选为(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯。含羟基单体可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。

作为具有环氧基的丙烯酸酯，可列举例如：丙烯酸缩水甘油酯及甲基丙烯酸缩水甘油酯等。

丙烯酸类共聚物中的主要单体为一种特定的(甲基)丙烯酸烷基酯(优选为丙烯酸2-乙基己酯)的情况下，作为除该主要单体以外的其它共聚物成分，可列举烷基的碳原子数为2以上且20以下的(甲基)丙烯酸烷基酯。作为(甲基)丙烯酸烷基酯，可列举例如：(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸棕榈酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。在这些(甲基)丙烯酸烷基酯中，从进一步提高粘合性的观点考虑，优选为烷基的碳原子数为2以上且4以下的(甲基)丙烯酸酯，更优选为(甲基)丙烯酸正丁酯。(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。

作为丙烯酸类共聚物中的其它共聚物成分，可列举例如源自选自含烷氧基烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有脂肪环的(甲基)丙烯酸酯、具有芳香环的(甲基)丙烯酸酯、非交联性的丙烯酰胺、非交联性的具有叔氨基的(甲基)丙烯酸酯、乙酸乙烯酯及苯乙烯中的至少任一种单体的共聚物成分。

作为含烷氧基烷基的(甲基)丙烯酸酯，可列举例如：(甲基)丙烯酸甲氧基甲酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基甲酯、及(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯。

作为具有脂肪环的(甲基)丙烯酸酯，可列举例如：(甲基)丙烯酸环己酯。

作为具有芳香环的(甲基)丙烯酸酯，可列举例如：(甲基)丙烯酸苯酯。

作为非交联性的丙烯酰胺，可列举例如：丙烯酰胺及甲基丙烯酰胺。

作为非交联性的具有叔氨基的(甲基)丙烯酸酯，可列举例如：(甲基)丙烯酸(N,N-二甲基氨基)乙酯、及(甲基)丙烯酸(N,N-二甲基氨基)丙酯。

作为丙烯酸类共聚物中的其它共聚物成分，从提高粘合剂的极性、提高密合性及粘合力的观点考虑，还优选源自具有含氮原子的环的单体的共聚物成分。

作为具有含氮原子的环的单体，可列举：N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-甲基乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基吗啉、N-乙烯基己内酰胺及N-(甲基)丙烯酰吗啉等。作为具有含氮原子的环的单体，优选为N-(甲基)丙烯酰吗啉。

这些单体可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。

在本实施方式中，作为第二共聚物成分，优选为含羧基单体或含羟基单体，更优选为丙烯酸。在丙烯酸类共聚物包含源自丙烯酸2-乙基己酯的共聚物成分及源自丙烯酸的共聚物成分的情况下，源自丙烯酸的共聚物成分的质量在丙烯酸类共聚物的总质量中所占的比例优选为1质量％以下、更优选为0.1质量％以上且0.5质量％以下。如果丙烯酸的比例为1质量％以下，则在粘合剂组合物中含有交联剂时，能够防止丙烯酸类共聚物的交联过快进行。

丙烯酸类共聚物可以含有两种以上源自含官能团单体的共聚物成分。例如，丙烯酸类共聚物可以为3元共聚物。在丙烯酸类共聚物为3元共聚物的情况下，优选将丙烯酸2-乙基己酯、含羧基单体及含羟基单体共聚而得到的丙烯酸类共聚物，该含羧基单体优选为丙烯酸，含羟基单体优选为丙烯酸2-羟基乙酯。优选丙烯酸类共聚物中源自丙烯酸2-乙基己酯的共聚物成分的比例为80质量％以上且95质量％以下，源自丙烯酸的共聚物成分的质量比例为1质量％以下，其余部分为源自丙烯酸2-羟基乙酯的共聚物成分。

丙烯酸类共聚物的重均分子量(Mw)优选为30万以上且200万以下、，更优选为60万以上且150万以下、进一步优选为80万以上且120万以下。如果丙烯酸类共聚物的重均分子量Mw为30万以上，则可以在被粘附物上不残留粘合剂残渣地进行剥离。如果丙烯酸类共聚物的重均分子量Mw为200万以下，则能够可靠地粘贴于被粘附物。

丙烯酸类共聚物的重均分子量Mw是通过凝胶渗透色谱(Gel PermeationChromatography；GPC)法测定并换算为标准苯乙烯的值。

丙烯酸类共聚物可以使用上述的各种原料单体按照现有公知的方法来制造。

丙烯酸类共聚物的共聚形式没有特别限定，可以是嵌段共聚物、无规共聚物或接枝共聚物中的任一种。

在本实施方式中，粘合剂组合物中的丙烯酸类共聚物的含有率优选为40质量％以上且90质量％以下、更优选为50质量％以上且90质量％以下。

粘合助剂优选包含具有反应性基团的橡胶类材料作为主成分。在粘合剂组合物包含有反应性粘合助剂时，能够减少残胶。粘合剂组合物中的粘合助剂的含有率优选为3质量％以上且50质量％以下、更优选为5质量％以上且30质量％以下。粘合剂组合物中的粘合助剂的含有率为3质量％以上时，能够抑制残胶的发生，为50质量％以下时，能够抑制粘合力的下降。

在本说明书中，包含具有反应性基团的橡胶类材料作为主成分是指，具有反应性基团的橡胶类材料的质量在粘合助剂总体的质量中所占的比例大于50质量％。在本实施方式中，粘合助剂中具有反应性基团的橡胶类材料的比例优选大于50质量％、更优选为80质量％以上。粘合助剂优选实质上由具有反应性基团的橡胶类材料制成。

作为反应性基团，优选为选自羟基、异氰酸酯基、氨基、环氧乙烷基、酸酐基、烷氧基、丙烯酰基及甲基丙烯酰基中的一种以上官能团，更优选为羟基。橡胶类材料所具有的反应性基团可以是一种，也可以是两种以上。具有羟基的橡胶类材料可以进一步具有上述的反应性基团。另外，在构成橡胶类材料的1个分子中，反应性基团的数量可以为1个，也可以为2个以上。

作为橡胶类材料，没有特别限定，优选为聚丁二烯类树脂及聚丁二烯类树脂的氢化物，更优选为聚丁二烯类树脂的氢化物。

作为聚丁二烯类树脂，可列举具有1,4-重复单元的树脂、具有1,2-重复单元的树脂、以及具有1,4-重复单元及1,2-重复单元这两者的树脂。本实施方式的聚丁二烯类树脂的氢化物也包含具有这些重复单元的树脂的氢化物。

聚丁二烯类树脂及聚丁二烯类树脂的氢化物优选在两末端分别具有反应性基团。两末端的反应性基团可以相同，也可以不同。两末端的反应性基团优选为选自羟基、异氰酸酯基、氨基、环氧乙烷基、酸酐基、烷氧基、丙烯酰基及甲基丙烯酰基中的一种以上官能团，优选为羟基。在聚丁二烯类树脂及聚丁二烯类树脂的氢化物中，更优选两末端为羟基。

本实施方式的粘合剂组合物还优选包含除了配合有前面叙述的丙烯酸类共聚物及粘合助剂以外，还配合了交联剂的组合物交联而得到的交联物。另外，粘合剂组合物的固体成分还优选实质上由使前面叙述的丙烯酸类共聚物、粘合助剂及交联剂交联而得到的交联物构成。这里所说的实质上是指，除了不可避免地混入粘合剂的微量杂质以外，粘合剂组合物的固体成分仅由该交联物构成。

在本实施方式中，作为交联剂，可列举例如：异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、氮丙啶类交联剂、金属螯合物类交联剂、胺类交联剂及氨基树脂类交联剂等。这些交联剂可以单独使用，也可以将两种以上组合使用。

在本实施方式中，从提高粘合剂组合物的耐热性及粘合力的观点考虑，在这些交联剂中，优选含有具有异氰酸酯基的化合物作为主成分的交联剂(异氰酸酯类交联剂)。作为异氰酸酯类交联剂，可列举例如：2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、1,3-苯二甲基二异氰酸酯、1,4-苯二甲基二异氰酸酯、二苯甲烷-4,4’-二异氰酸酯、二苯甲烷-2,4’-二异氰酸酯、3-甲基二苯基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷-4,4’-二异氰酸酯、二环己基甲烷-2,4’-二异氰酸酯、及赖氨酸异氰酸酯等多异氰酸酯化合物。

另外，多异氰酸酯化合物可以是三羟甲基丙烷加合物型改性物、与水反应而得到的缩二脲型改性物、或含有三聚异氰酸酯环的三聚异氰酸酯型改性物。

在本说明书中，以具有异氰酸酯基的化合物作为主成分的交联剂是指，具有异氰酸酯基的化合物的质量在构成交联剂成分的总质量中所占的比例为50质量％以上。

在本实施方式中，相对于丙烯酸类共聚物100质量份，粘合剂组合物中交联剂的含量优选为0.1质量份以上且20质量份以下、更优选为1质量份以上且15质量份以下、进一步优选为5质量份以上且10质量份以下。如果粘合剂组合物中的交联剂含量为这样的范围内，则能够提高包含粘合剂组合物的层(粘合剂层)与被粘附物(例如基材)的粘接性，从而可以缩短在制造粘合片后用于使粘合特性稳定化的熟化时间。

在本实施方式中，从粘合剂组合物的耐热性的观点考虑，异氰酸酯类交联剂进一步优选为具有三聚异氰酸酯环的化合物(三聚异氰酸酯型改性物)。优选相对于丙烯酸类共聚物的羟基当量以0.7当量以上且1.5当量以下来配合具有三聚异氰酸酯环的化合物。如果具有三聚异氰酸酯环的化合物的配合量为0.7当量以上，则加热后粘合力不会过高，容易剥离粘合片10，可以减少残胶。如果具有三聚异氰酸酯环的化合物的配合量为1.5当量以下，则可以防止初始粘合力过低、或者防止粘贴性降低。

在本实施方式中的粘合剂组合物含有交联剂的情况下，优选粘合剂组合物还含有交联促进剂。交联促进剂优选根据交联剂的种类等而适当选择使用。例如，在粘合剂组合物含有多异氰酸酯化合物作为交联剂的情况下，优选进一步含有有机锡化合物等有机金属化合物类的交联促进剂。

·有机硅类粘合剂组合物

在粘合剂层含有有机硅类粘合剂组合物的情况下，优选有机硅类粘合剂组合物含有加成聚合型有机硅树脂。在本说明书中，将含有加成聚合型有机硅树脂的有机硅类粘合剂组合物称为加成反应型有机硅类粘合剂组合物。

加成反应型有机硅类粘合剂组合物含有主剂及交联剂。加成反应型有机硅类粘合剂组合物具有以下优点：能够仅通过低温的一次固化而使用，无需在高温下的2次固化。而现有的过氧化物固化型有机硅类粘合剂需要150℃以上的高温下的2次固化。

因此，可以通过使用加成反应型有机硅类粘合剂组合物在较低温度下制造粘合片，节能性优异，而且也可以使用耐热性较低的基材制造粘合片。另外，不像过氧化物固化型有机硅类粘合剂那样在固化时产生副产物，因此也不存在臭气及腐蚀等问题。

加成反应型有机硅类粘合剂组合物通常包含：由有机硅树脂成分与有机硅橡胶成分的混合物形成的主剂、含有氢化甲硅烷基(SiH基)的交联剂、以及根据需要使用的固化催化剂。

有机硅树脂成分是通过在将有机氯硅烷或有机烷氧基硅烷水解后进行脱水缩合反应而得到的网状结构的有机聚硅氧烷。

有机硅橡胶成分是具有直链结构的二有机聚硅氧烷。

作为有机硅树脂成分及有机硅橡胶成分中的有机基团，可列举：甲基、乙基、丙基、丁基、苯基等。前述的有机基团也可以有一部分被取代成了乙烯基、己烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、辛烯基、(甲基)丙烯酰基、(甲基)丙烯酰甲基、(甲基)丙烯酰丙基、及环己烯基这样的不饱和基团。优选工业上容易获取的具有乙烯基的有机基团。在加成反应型有机硅类粘合剂组合物中，通过不饱和基团与氢化甲硅烷基的加成反应进行交联，形成网状的结构，表现出粘合性。

相对于有机基团100个，乙烯基这样的不饱和基团的数量通常为0.05个以上且3.0个以下、优选为0.1个以上且2.5个以下。通过将相对于有机基团100个的不饱和基团的数量设为0.05个以上，能够防止与氢化甲硅烷基的反应性降低而难以固化，可以赋予适当的粘合力。通过将相对于有机基团100个的不饱和基团的数量设为3.0个以下，可防止粘合剂的交联密度增高、粘合力及凝聚力增大而对被粘附面造成不良影响。

作为前面所述那样的有机聚硅氧烷，具体而言，有信越化学工业株式会社制造的KS-3703(相对于甲基100个，乙烯基的数量为0.6个)、道康宁东丽株式会社(Dow CorningToray Co.,Ltd)制造的BY23-753(相对于甲基100个，乙烯基的数量为0.1个)及BY24-162(相对于甲基100个，乙烯基的数量为1.4个)等。另外，也可以使用道康宁东丽株式会社制造的SD4560PSA、SD4570PSA、SD4580PSA、SD4584PSA、SD4585PSA、SD4587L及SD4592PSA等。

如前面所述，作为有机硅树脂成分的有机聚硅氧烷通常与有机硅橡胶成分混合使用，作为有机硅橡胶成分，可列举信越化学工业株式会社制造的KS-3800(相对于甲基100个，乙烯基的数量为7.6个)、道康宁东丽株式会社制造的BY24-162(相对于甲基100个，乙烯基的数量为1.4个)、BY24-843(不具有不饱和基团)及SD-7292(相对于甲基100个，乙烯基的数量为5.0个)等。

前面所述那样的加成反应型有机硅的具体例子记载于例如日本特开平10-219229号公报中。

交联剂按照以下方式配合：相对于有机硅树脂成分及有机硅橡胶成分的乙烯基这样的不饱和基团1个，使得键合在硅原子上的氢原子通常为0.5个以上且10个以下、优选为1个以上且2.5个以下。通过使键合在硅原子上的氢原子为0.5个以上，可防止乙烯基这样的不饱和基团与氢化甲硅烷基的反应不完全进行而导致固化不良。通过使键合在硅原子上的氢原子为10个以下，可防止交联剂未反应而残留下来，从而对被粘附面造成不良影响。

加成反应型有机硅类粘合剂组合物优选在含有前面所述的加成反应型有机硅成分(由有机硅树脂成分和有机硅橡胶成分构成的主剂)及交联剂的同时，还含有固化催化剂。

该固化催化剂是为了促进有机硅树脂成分及有机硅橡胶成分中的不饱和基团与交联剂中的Si-H基的氢化甲硅烷化反应而使用的。

作为固化催化剂，可列举铂系催化剂，即氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、氯铂酸与醇溶液的反应物、氯铂酸与烯烃化合物的反应物、氯铂酸与含有乙烯基的硅氧烷化合物的反应物、铂-烯烃络合物、铂-含有乙烯基的硅氧烷络合物、及铂-磷络合物等。上述的固化催化剂的具体例子记载于例如日本特开2006-28311号公报及日本特开平10-147758号公报中。

更具体而言，作为市售品，可以举出道康宁东丽株式会社制造的SRX-212及信越化学工业株式会社制造的PL-50T等。

相对于有机硅树脂成分和有机硅橡胶成分的总量，以铂成分计，固化催化剂的配合量通常为5质量ppm以上且2000质量ppm以下、优选为10质量ppm以上且500质量ppm以下。通过设为5质量ppm以上，可防止固化性降低而使交联密度降低，即可以防止粘合力及凝聚力(保持力)降低，通过设为2000质量ppm以下，可以在防止成本增加的同时保持粘合剂层的稳定性，而且可防止过量使用的固化催化剂对被粘附面造成不良影响。

在加成反应型有机硅类粘合剂组合物中，通过配合前面所述的各成分，即使在常温(25℃)下也表现出粘合力，从粘合力的稳定性方面考虑，优选将加成反应型有机硅类粘合剂组合物涂布在基材11或后面所述的剥离片上，将基材与剥离片贴合后，进行加热或照射活性能量射线来促进有机硅树脂成分与有机硅橡胶成分在交联剂的作用下的交联反应。

通过加热来促进交联反应的情况下的加热温度通常为60℃以上且140℃以下、优选为80℃以上且130℃以下。通过在60℃以上进行加热，可以防止有机硅树脂成分与有机硅橡胶成分的交联不足而导致粘合力不充分，通过在140℃以下进行加热，可以防止基材产生热收缩褶皱、发生劣化、或发生变色。

照射活性能量射线来促进交联反应的情况下，在电磁波或带电粒子束中，可以利用具有能量子的活性能量射线，即，可以利用紫外线等活性光或电子束等。照射电子束进行交联的情况下，不需要光聚合引发剂，但在照射紫外线等活性光进行交联的情况下，优选存在光聚合引发剂。

作为照射紫外线时的光聚合引发剂，没有特别限制，可以从以往的通常用于紫外线固化型树脂的光聚合引发剂中适宜选择任意的光聚合引发剂使用。作为该光聚合引发剂，可以举出例如：苯偶姻类、二苯甲酮类、苯乙酮类、α-羟基酮类、α-氨基酮类、α-二酮类、α-二酮二烷基缩醛(α-diketone dialkyl acetal)类、蒽醌类、噻吨酮类、以及其它化合物等。

这些光聚合引发剂可以单独使用，也可以组合两种以上使用。另外，相对于作为主剂使用的上述加成反应型有机硅成分和交联剂的总量100质量份，光聚合引发剂的使用量通常在0.01质量份以上且30质量份以下、优选在0.05质量份以上且20质量份以下的范围选定。

通过加热或照射活性能量射线来进行交联，可得到具有稳定的粘合力的粘合片。

照射作为活性能量射线之一的电子束进行交联时的电子束的加速电压通常为130kV以上且300kV以下、优选为150kV以上且250kV以下。通过照射130kV以上的加速电压，可以防止有机硅树脂成分与有机硅橡胶成分的交联不足而导致粘合力不充分的情况，通过以300kV以下的加速电压照射电子束，可以防止粘合剂层12及基材11劣化、变色。电子束电流的优选范围为1mA以上且100mA以下。

照射的电子束的剂量优选为1Mrad以上且70Mrad以下、更优选为2Mrad以上且20Mrad以下。通过以1Mrad以上的剂量照射电子束，可防止粘合剂层及基材劣化、或变色，从而可以防止因交联不足而导致粘合性变得不充分。通过以70Mrad以下的剂量照射电子束，可防止粘合剂层劣化、或变色而导致凝聚力降低，从而可以防止基材发生劣化、或收缩。

作为照射紫外线时的照射量，可适宜选择，光量为100mJ/cm

为了防止由于氧而阻碍反应，优选在氮气氛围中进行加热及活性能量射线的照射。

·粘合剂层的厚度

粘合剂层的厚度可根据粘合片的用途而适当确定。在本实施方式中，粘合剂层的厚度优选为5μm以上60μm以下、更优选为10μm以上且50μm以下。

粘合剂层的厚度为5μm以上时，粘合剂层容易追随例如半导体芯片的电路面的凹凸。由此，不易在粘合剂层及半导体芯片间产生间隙，因此可抑制例如层间绝缘材料及密封树脂等进入其间隙。其结果，可抑制芯片电路面的布线连接用的电极垫被堵塞。

粘合剂层的厚度为60μm以下时，可抑制例如半导体芯片下沉至粘合剂层中。由此，不易在半导体芯片部分与密封半导体芯片的树脂部分之间产生高低差，其结果，可抑制在再布线时发生布线的断线。

·其它成分

在本实施方式中，在不损害本发明效果的范围内，粘合剂组合物中可以包含其它成分。作为能够在粘合剂组合物中含有的其它成分，可以举出例如：阻燃剂、增粘剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、抗氧剂、防腐剂、防霉剂、增塑剂、消泡剂、着色剂、填料、及润湿性调节剂等。

作为加成反应型有机硅类粘合剂组合物中，还可以包含聚二甲基硅氧烷及聚甲基苯基硅氧烷这样的非反应性的聚有机硅氧烷作为添加剂。

[粘合片的制造方法]

作为粘合片的制造方法，可列举例如：在基材的第一基材面上涂布粘合剂组合物而形成粘合剂层的方法；在基材的第一基材面上根据需要而涂布用于形成中间层或导电层的组合物(例如，低聚物密封层用组合物、底涂层形成用组合物、导电层形成用组合物等)而形成中间层或导电层之后，涂布粘合剂组合物而形成粘合剂层的方法等。

作为制造具有剥离片的粘合片的方法，可列举例如：在后面叙述的剥离片上形成粘合剂层，使该剥离片上的粘合剂层和形成在基材上的上述低聚物密封层或上述导电层贴合的方法。

关于具有剥离片的粘合片的制造方法的详情如后面所述。

在涂布粘合剂组合物而形成粘合剂层的情况下，优选利用有机溶剂稀释粘合剂组合物，制备涂敷液而使用。在形成中间层及导电层的情况下也是同样的。

作为涂敷液的制备中所使用的有机溶剂，没有特别限定。作为有机溶剂，可列举例如：芳香族类溶剂、脂肪族类溶剂、酯类溶剂、酮类溶剂、及醇类溶剂。作为芳香族类溶剂，可列举例如：苯、甲苯、及二甲苯。作为脂肪族类溶剂，可列举例如：正己烷、及正庚烷。作为酯类溶剂，可列举例如：乙酸乙酯、及乙酸丁酯。作为酮类溶剂，可列举例如：甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮、及环戊酮。作为醇类溶剂，可列举例如：异丙醇、及甲醇。

作为涂布方法，可以列举例如：旋涂法、喷涂法、棒涂法、刮刀涂布法、辊刀涂布法、辊涂法、刮板涂布法、模涂法及凹版涂布法等。

为了防止有机溶剂及低沸点成分残存于粘合剂层、中间层、及导电层，优选在将涂敷液涂布于例如基材之后加热涂膜而使其干燥。

[第二实施方式]

第二实施方式的粘合片在基材与粘合剂层之间具有导电层，在这一方面与第一实施方式的粘合片不同。其它方面与第一实施方式相同，因此省略或简化其说明。

即，第二实施方式的粘合片是依次具有基材、导电层、及粘合剂层的粘合片。

<导电层>

导电层是包含导电材料的层。导电层优选由包含导电材料的树脂组合物形成。

作为导电材料，没有特别限定，可列举例如：在抗静电剂的部分示例出的材料(碳材料、离子性材料(离子性液体、离子聚合物)、金属微粒、金属氧化物、金属填料、及表面活性剂)、上述具有离子性官能团的化合物、以及合金。另外，导电材料也可以是导电性高分子。

导电材料为导电性高分子的情况下，导电层由包含导电性高分子的树脂组合物(以下也称为“导电层形成用组合物”)形成。

导电层形成用组合物中所含的树脂优选含有选自聚酯树脂、氨基甲酸酯树脂及丙烯酸树脂中的至少一种(以下也称为“特定树脂”)作为主成分。

主成分是指，在导电层形成用组合物中所含的树脂总体的质量中上述特定树脂的总质量所占的比例为50质量％以上。

导电层形成用组合物中所含的树脂可以单独使用一种，也可以将不同的两种组合使用。其中，在基材由聚酯类的材料形成的情况下，从与基材的密合性的观点出发，优选含有聚酯树脂及聚氨酯树脂作为构成导电层的主成分。导电层形成用组合物中所含的树脂为聚酯树脂单体的情况下，与聚酯类的基材的密合性充分，但由于是较脆的树脂，因此容易在裁切时发生凝聚破坏，另一方面，导电层形成用组合物中所含的树脂为聚氨酯树脂单体时，与聚酯类的基材的密合性不良。通过如上所述地含有共聚聚酯树脂及聚氨酯树脂，可以解决这些问题，得到相对于聚酯类的基材的密合性优异、并且在裁切时也不易发生破坏的树脂层。需要说明的是，“含有聚酯树脂及聚氨酯树脂”也是指，以单体形式包含在一分子中包含聚酯结构及聚氨酯结构的聚合物。

(导电性高分子)

作为导电性高分子，可列举例如：聚噻吩类、聚苯胺类、及聚吡咯类的导电性高分子。

作为聚噻吩类的导电性高分子，可列举例如：聚噻吩、聚(3-烷基噻吩)、聚(3-噻吩-β-乙磺酸)、聚亚烷基二氧噻吩与聚苯乙烯磺酸盐的混合物等。需要说明的是，作为聚亚烷基二氧噻吩，可列举：聚亚乙基二氧噻吩、聚亚丙基二氧噻吩、聚(亚乙基/亚丙基)二氧噻吩等。

作为聚苯胺类的导电性高分子，可列举例如：聚苯胺、聚甲基苯胺、聚甲氧基苯胺等。

作为聚吡咯类的导电性高分子，可列举例如：聚吡咯、聚3-甲基吡咯、聚3-辛基吡咯等。这些导电性高分子化合物可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。需要说明的是，优选使这些导电性高分子分散在水中以水溶液的形态使用。

导电层中的导电性高分子的含量以固体成分换算优选为0.1质量％以上且50质量％以下、更优选为0.3质量％以上且30质量％以下。

导电性高分子的含量为0.1质量％以上时，容易表现出抗静电性能。

导电性高分子的含量为50质量％以下时，导电层的强度提高，不易发生凝聚破坏，容易确保粘合剂层的密合性。

导电层的厚度为30nm以上且290nm以下、优选为30nm以上且250nm以下。

导电层的厚度为30nm以上时，在基材表面的造膜性变得良好，不易发生由缩孔引起的针孔。

导电层的厚度为290nm以下时，不易发生导电层的凝聚破坏，容易确保粘合剂层的密合性。

为了形成导电层，在基材的粘合剂层一侧的面(图2的情况下，为第一基材面11c)涂布导电层形成用组合物之后进行干燥即可。

作为涂布方法，可列举在粘合片的制造方法的部分所记载的涂布方法。

导电层形成用组合物也可以含有能够使该导电层形成用组合物中的各成分溶解或分散的有机溶剂。作为有机溶剂，优选为醚类溶剂、醇类溶剂、醇类溶剂与纯化水的混合溶剂等。

图2示出了第二实施方式的粘合片10A的剖面图。

粘合片10A在基材11A与粘合剂层12A之间具有导电层13。即，粘合片10A依次具有基材11A、包含导电材料的导电层13、及粘合剂层12A。

基材11A具有第一基材面11c、及与第一基材面11c为相反侧的第二基材面11d。粘合剂层12A具有第一粘合面12c、及与第一粘合面12c为相反侧的第二粘合面12d。

在粘合片10A中，第一基材面11c上层叠有导电层13。

粘合片10A在高温加热后，其粘合剂层12A的第一粘合面12c的表面电阻率低于10

根据第二实施方式的粘合片10A，可认为，由于在基材11A与粘合剂层12A之间具有导电层13，因此在高温加热后其粘合剂层12A的第一粘合面12c的抗静电性能提高。

因此，根据第二实施方式，即使在经过了在高温下加热的工序之后将粘合片10A从被粘附物剥离，也能够进一步抑制半导体元件的静电破坏。

[第三实施方式]

第三实施方式的粘合片在基材与导电层之间包含中间层，在这一方面与第二实施方式的粘合片不同。其它方面与第二实施方式相同，因此省略或简化其说明。

即，第三实施方式的粘合片是依次具有基材、中间层、导电层及粘合剂层的粘合片。

<中间层>

中间层设置于基材与导电层之间。中间层优选具有与所期望的目的相对应的功能。作为中间层，可列举例如：低聚物密封层、底涂层、及硬涂层等。例如，通过设置中间层(例如，低聚物密封层、底涂层、及硬涂层等)，可以改善基材与导电层的密合性、抑制低聚物在基材表面的析出、及加热工序中的基材热收缩中的至少一者。

这里，所述低聚物密封层对于第三实施方式的情况而言是用于防止低聚物浸入至粘合剂层及导电层的层。在粘合片暴露于高温条件时，基材中所含的低聚物有时会因加热而析出至基材的表面。因此，通过使粘合片具有低聚物密封层，可以抑制基材中所含的低聚物浸入至粘合剂层及导电层。由此，可以抑制低聚物成分从基材发生迁移，因此更加不易发生在粘合剂层与导电层的界面的剥离、或粘合片从被粘附物的剥离。

需要说明的是，低聚物密封层优选即使在180℃以上且200℃以下的高温条件下也可防止低聚物向粘合剂层的浸入。

以下，针对低聚物密封层进行说明。

(低聚物密封层)

就低聚物密封层的材质而言，只要能够防止基材中的低聚物浸入至粘合剂层及导电层则没有特别限定。

例如，低聚物密封层优选为使低聚物密封层用组合物固化而得到的固化被膜。低聚物密封层用组合物优选包含选自例如(A)环氧化合物、(B)聚酯化合物、及(C)多官能氨基化合物中的至少一种，更优选包含(A)环氧化合物、(B)聚酯化合物及(C)多官能氨基化合物。

为了促进固化反应，低聚物密封层用组合物可以进一步包含(D)酸性催化剂。

·(A)环氧化合物

(A)环氧化合物优选为双酚A型环氧化合物。作为双酚A型环氧化合物，可列举双酚A缩水甘油醚等。

·(B)聚酯化合物

作为(B)聚酯化合物，没有特别限定，可以从公知的聚酯化合物中适当选择使用。作为聚酯化合物，具体为通过多元醇与多元酸的缩合反应而得到的树脂，可以举出非转化性聚酯化合物及转化性聚酯化合物等，所述非转化性聚酯化合物是二元酸与二元醇的缩合物或者利用不干性油脂肪酸等改性而得到的化合物，所述转化性聚酯化合物是二元酸与三元以上的醇的缩合物。

作为用作(B)聚酯化合物的原料的多元醇及多元酸，可适当选择使用公知的多元醇及多元酸。

·(C)多官能氨基化合物

作为(C)多官能氨基化合物，可以使用例如三聚氰胺化合物、尿素化合物、苯鸟粪胺化合物及二胺类。

作为三聚氰胺化合物，可列举例如六甲氧基甲基三聚氰胺、甲基化三聚氰胺化合物及丁基化三聚氰胺化合物。

作为尿素化合物，可以举出例如甲基化尿素化合物及丁基化尿素化合物。

作为苯鸟粪胺化合物，可列举例如甲基化苯鸟粪胺化合物及丁基化苯鸟粪胺化合物。

作为二胺类，可列举例如乙二胺、四亚甲基二胺、六亚甲基二胺、N,N’-二苯基乙二胺及对苯二甲基二胺。

从固化性的观点考虑，作为(C)多官能氨基化合物，优选六甲氧基甲基三聚氰胺。

·(D)酸性催化剂

作为酸性催化剂(D)，可以举出例如盐酸及对甲苯磺酸。

·固化被膜

在本实施方式中，优选低聚物密封层是由以下的低聚物密封层用组合物固化而成的固化被膜，所述低聚物密封层用组合物包含(A)双酚A型环氧化合物、(B)聚酯化合物及(C)多官能氨基化合物，且它们的配合率分别为(A)50质量％以上且80质量％以下、(B)5质量％以上且30质量％以下、及(C)10质量％以上且40质量％以下。在低聚物密封层用组合物中配合(D)酸性催化剂的情况下，优选将(D)成分的含量设为1质量％以上且5质量％以下。

采用使上述范围的配合率的低聚物密封层用组合物固化而成的固化被膜，可以利用低聚物密封层有效地提高防止低聚物向粘合剂层浸入的效果。

·中间层的膜厚

中间层的厚度优选为50nm以上且500nm以下、更优选为80nm以上且300nm以下。

中间层的厚度为50nm以上时，容易得到基材与导电层之间的良好的密合性。

在第三实施方式中，特别是在中间层为低聚物密封层的情况下，能够有效地防止基材中所含的低聚物向粘合剂层及导电层的浸入。

中间层的厚度为500nm以下时，例如在将粘合片以卷状卷取至芯材上时，容易进行卷取。作为芯材的材质，可列举例如：纸制、塑料制、及金属制。

图3示出了第三实施方式的粘合片10B的剖面图。在基材11B与导电层13A之间具有作为中间层的低聚物密封层14。

即，粘合片10B依次具有基材11B、低聚物密封层14、导电层13A、及粘合剂层12B。

基材11B具有第一基材面11e、及与第一基材面11e为相反侧的第二基材面11f。粘合剂层12B具有第一粘合面12e、及与第一粘合面12e为相反侧的第二粘合面12f。粘合片10B中，在第一基材面11e上层叠有低聚物密封层14，在低聚物密封层14上依次层叠有导电层13A和粘合剂层12B。

粘合片10B在高温加热后，其粘合剂层12B的第一粘合面12e的表面电阻率低于10

根据第三实施方式的粘合片10B，可认为，由于与第二实施方式同样地具有导电层13A，因此其粘合剂层12B的第一粘合面12e的抗静电性能提高。

因此，根据第三实施方式，即使在经过了在高温下加热的工序之后将粘合片10B从被粘附物剥离，也能够进一步抑制半导体元件的静电破坏。

进一步，根据第三实施方式的粘合片10B，由于在基材11B与导电层13A之间具有低聚物密封层14，因此还能够防止基材11B中所含的低聚物向粘合剂层12B及导电层13A的侵入。

[第四实施方式]

第四实施方式的粘合片在基材与粘合剂层之间包含中间层来代替导电层，在这一方面与第二实施方式的粘合片不同。其它方面与第二实施方式相同，因此省略或简化其说明。

图4示出了第四实施方式的粘合片10C的剖面图。在基材11C与粘合剂层12C之间，具有作为中间层的低聚物密封层14A。

即，粘合片10C依次具有基材11C、低聚物密封层14A、及粘合剂层12C。

这里，低聚物密封层14A对于第四实施方式的情况而言，是用于防止低聚物向粘合剂层浸入的层。

基材11C具有第一基材面11g、及与第一基材面11g为相反侧的第二基材面11h。粘合剂层12C具有第一粘合面12g、及与第一粘合面12g为相反侧的第二粘合面12h。粘合片10C中，在第一基材面11g上层叠有低聚物密封层14A。

粘合片10C在高温加热后，其粘合剂层12C的第一粘合面12g的表面电阻率低于10

因此，根据第四实施方式，即使在经过了在高温下加热的工序之后将粘合片10C从被粘附物剥离，也能够进一步抑制半导体元件的静电破坏。

进一步，根据第四实施方式的粘合片10C，由于在基材11C与粘合剂层12C之间具有低聚物密封层14A，因此还能够防止基材11C中所含的低聚物向粘合剂层12C的侵入。由此，粘合片10C更加不易从被粘附物剥离。

[第五实施方式]

第五实施方式的粘合片在基材与粘合剂层之间的基材一侧进一步包含导电层，并且中间层为底涂层，在这些方面与第四实施方式的粘合片不同。其它方面与第四实施方式相同，因此省略或简化其说明。

图5示出了第五实施方式的粘合片10D的剖面图。

粘合片10D依次具有基材11D、导电层13B、底涂层14B、及粘合剂层12D。

基材11D具有第一基材面11i、及与第一基材面11i为相反侧的第二基材面11j。粘合剂层12D具有第一粘合面12i、及与第一粘合面12i为相反侧的第二粘合面12j。粘合片10D中，在第一基材面11i层叠有导电层13B。

粘合片10D在高温加热后，其粘合剂层12D的第一粘合面12i的表面电阻率低于10

因此，根据第五实施方式，即使在经过了在高温下加热的工序之后将粘合片10D从被粘附物剥离，也能够进一步抑制半导体元件的静电破坏。

进一步，根据第五实施方式的粘合片10D由于在粘合剂层12D与导电层13B之间具有底涂层14B，因此还能够使粘合剂层12D与导电层13B之间的密合性提高。由此，容易抑制将粘合片剥离后在被粘附物上的残胶。

[第六实施方式]

<粘合片的使用>

上述实施方式(第一实施方式～第五实施方式中的任意实施方式)的粘合片在对半导体元件进行密封时使用。粘合片优选在对未搭载于金属制引线框而粘贴在粘合片上的状态下的半导体元件进行密封时使用。具体而言，上述实施方式的粘合片并非在对搭载于金属制引线框的半导体元件进行密封时使用，而优选在对贴合在粘合剂层上的状态的半导体元件进行密封时使用。作为不使用金属制引线框而对半导体元件进行封装的方式，可列举面板级封装(Panel Scale Package；PSP)及晶圆级封装(Wafer Level Package；WLP)。

粘合片优选在下述工艺中使用，所述工艺具有：使形成有多个开口部的框构件贴合于粘合片的工序、使半导体芯片(半导体元件的一例)贴合于在上述框构件的开口部露出的粘合剂层的工序、用密封树脂覆盖上述半导体芯片的工序、以及使上述密封树脂发生热固化的工序。

[实施方式的变形]

本发明并不限定于上述实施方式，在能够实现本发明目的的范围内的变形及改进等也包含在本发明中。需要说明的是，在以下的说明中，只要与上述实施方式所说明的构件等相同，就赋予相同的符号，并省略或简化其说明。

粘合片可以是单片的，也可以以多片粘合片层叠在一起的状态提供。

粘合片可以为长条状的片，也可以以卷成卷状的状态提供。被卷成卷状的粘合片可以在从卷上被陆续放出后切成所期望的尺寸等而使用。

粘合片的粘合剂层也可以利用剥离片进行了覆盖。作为剥离片，没有特别限定。例如，例如，从操作容易性的观点考虑，剥离片优选具备剥离基材、以及在剥离基材上涂布剥离剂而形成的剥离剂层。另外，剥离片可以仅在剥离基材的单面具备剥离剂层，也可以在剥离基材的两面具备剥离剂层。作为剥离基材，可列举例如：纸基材、在该纸基材上层压聚乙烯等热塑性树脂而得到的层压纸、以及塑料膜等。作为纸基材，可列举：玻璃纸、涂料纸及铸涂纸(cast coated paper)等。作为塑料膜，可列举：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯及聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜、以及聚丙烯及聚乙烯等聚烯烃膜等。作为剥离剂，可列举例如：烯烃类树脂、橡胶类弹性体(例如，丁二烯类树脂、异戊二烯类树脂等)、长链烷基类树脂、醇酸类树脂、含氟类树脂、及有机硅类树脂。

需要说明的是，本说明书中的片的概念中，不仅包括通常被称为片的情况，还包括通常被称为膜的情况。

剥离片的厚度没有特别限定。剥离片的厚度通常为20μm以上且200μm以下、优选为25μm以上且150μm以下。

剥离剂层的厚度没有特别限定。在涂布含有剥离剂的溶液而形成剥离剂层的情况下，剥离剂层的厚度优选为0.01μm以上且2.0μm以下、更优选为0.03μm以上且1.0μm以下。

在使用塑料膜作为剥离基材的情况下，该塑料膜的厚度优选为3μm以上且50μm以下、更优选为5μm以上且40μm以下。

具有剥离片的粘合片例如可经过以下工序来制造。

首先，在剥离片上涂布粘合剂组合物而形成涂膜。接着，使涂膜干燥，形成粘合剂层。然后，使剥离片上的粘合剂层与基材贴合。

粘合片具有例如作为中间层的低聚物密封层的情况下，在基材的第一基材面预先形成低聚物密封层。接着，使剥离片上的粘合剂层与基材上的低聚物密封层贴合。

粘合片具有导电层的情况下，也利用同样的方法，在基材的第一基材面或上述低聚物密封层上形成导电层之后，使剥离片上的粘合剂层与基材上的导电层贴合。

在上述实施方式中，列举以热固性树脂作为密封树脂的材质的情况为例进行了说明，但本发明并不限定于这样的实施方式。

实施例

以下，结合实施例对本发明进行更详细的说明，但本发明并不受这些实施例的任何限定。

[粘合片的制作]

(实施例1)

(1)涂布用低聚物密封剂溶液的制备

配合下述(A)双酚A型环氧化合物、(B)聚酯化合物、(C)多官能氨基化合物、及(D)酸性催化剂并充分地进行搅拌，制备了涂布用低聚物密封剂溶液(低聚物密封层用组合物)。

(A)双酚A型环氧化合物

DIC公司制“EPICLON H-360”(商品名)、固体成分浓度：40质量％、重均分子量：25000

(B)聚酯化合物

东洋纺织株式会社制“VYLON GK680”(商品名)、数均分子量：6000、玻璃化转变温度：10℃

(C)多官能氨基化合物

六甲氧基甲基三聚氰胺、Nihon Cytec Industries公司制“CYMEL 303”(商品名)

(D)酸性催化剂

对甲苯磺酸的甲醇溶液(固体成分浓度50质量％)

具体而言，在上述(A)双酚A型环氧化合物100质量份中加入上述(B)聚酯化合物的甲苯稀释溶液(固体成分浓度：30％)14.29质量份、及上述(C)六甲氧基甲基三聚氰胺11.4质量份，然后用甲苯/甲乙酮＝50质量％/50质量％的混合溶剂进行稀释并进行了搅拌、使得固体成分达到3质量％。在搅拌后的溶液中添加(D)对甲苯磺酸的甲醇溶液(固体成分浓度为50质量％)2.9质量份(相对于(A)双酚A型环氧化合物100质量份)，得到了涂布用低聚物密封剂溶液。

(2)低聚物密封层的制作

作为基材，准备了双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(三菱树脂株式会社制“DIAFOIL T-100”(商品名)，厚度50μm，100℃下的储能模量3.2×10

利用迈勒棒涂布法将制备的涂布用低聚物密封剂溶液均匀涂布于所准备的膜的一面。使涂布后的膜在烘箱的内部通过，使涂膜发生热固化，得到了作为中间层的厚度150nm的低聚物密封层。作为烘箱中的热风的鼓出条件，将温度设为150℃、将风速设为8m/min，作为在烘箱中的加工速度，以使得涂布后的膜在烘箱内部以20秒钟通过的方式进行了调整。

(3)导电层的制作

将在包含共聚聚酯及聚氨酯的混合树脂乳液中混合作为导电性高分子的聚亚乙基二氧噻吩(PEDOT)及聚苯乙烯磺酸盐(PSS)共计1.0质量％而成的树脂组合物(中京油脂株式会社制；P-973、固体成分10质量％)利用异丙醇及纯化水的混合液(混合比率1:1)稀释至固体成分达到1.0质量％，将其作为导电层形成用组合物。将该导电层形成用组合物均匀地涂敷于在上述(2)中制作的低聚物密封层，于120℃干燥1分钟，制作了厚度100nm的导电层。

(4)粘合剂组合物A1的制备

配合以下材料，并进行充分搅拌，制备了作为涂布用粘合剂液的粘合剂组合物A1。

具体而言，相对于聚合物(X)100质量份，添加作为抗静电剂的科琴黑1.5质量份，使用分散器使科琴黑分散于聚合物(X)中。

接着，相对于分散有科琴黑的聚合物(X)添加粘合助剂12.5质量份(固体成分)及交联剂8.75质量份(固体成分)，使用甲乙酮制备了固体成分浓度为30质量％的粘合剂组合物A1。

-粘合剂组合物A1的制备中所使用的材料-

·聚合物(X)：丙烯酸酯共聚物、100质量份(固体成分)

丙烯酸酯共聚物是使丙烯酸2-乙基己酯92.8质量％、丙烯酸2-羟基乙酯7.0质量％及丙烯酸0.2质量％共聚而制备的。

·抗静电剂：科琴黑[Lion Specialty Chemicals公司制、ED-600JD]、1.5质量份

·粘合助剂：两末端羟基氢化聚丁二烯[日本曹达株式会社制；GI-1000]、12.5质量份(固体成分)

·交联剂：具有六亚甲基二异氰酸酯的脂肪族类异氰酸酯(六亚甲基二异氰酸酯的三聚异氰酸酯型改性物)[日本聚氨酯工业株式会社制造；Coronate HX]、3.5质量份(固体成分)

·稀释溶剂：甲乙酮

(5)粘合剂层的制作

作为剥离膜，准备了设有有机硅类剥离层的透明聚对苯二甲酸乙二醇酯膜[琳得科株式会社制；SP-PET382150、厚度38μm]。

使用Comma Coater(注册商标)将所制备的粘合剂组合物A1涂布于剥离膜的剥离层面侧，在90℃进行90秒钟的加热、接着在115℃进行90秒钟的加热，使涂膜干燥，制作了厚度50μm的粘合剂层。

(6)层叠体的制作

使在剥离膜的剥离层面侧制作的粘合剂层、和在基材上隔着低聚物密封层而制作的导电层贴合，得到了由基材、低聚物密封层、导电层、粘合剂层及剥离膜构成的层叠体。

然后，将剥离膜从层叠体剥离，得到了实施例1的粘合片。

(实施例2)

在粘合剂组合物A1的制备中，代替科琴黑而添加了碳纳米管(KumhoPetrochemical公司制；K-Nanos 100P)2.0质量份，制备了粘合剂组合物A2。

使用该粘合剂组合物A2制作了粘合剂层，除此以外，与实施例1同样地得到了实施例2的粘合片。

(实施例3)

在粘合剂组合物A1的制备中，代替科琴黑而添加了离子性液体(1)(1-乙基-3-甲基吡啶

使用该粘合剂组合物A3制作了粘合剂层，除此以外，与实施例1同样地得到了实施例3的粘合片。

(实施例4)

代替粘合剂组合物A1而使用了下述粘合剂组合物A4，与实施例1同样地得到了由基材、低聚物密封层、导电层、粘合剂层及剥离膜构成的层叠体。

接着，使用Eye Graphics公司制造的高压水银灯作为紫外线照射装置，从粘合片的剥离膜侧以照度200mW/cm

然后，将剥离膜从层叠体剥离，得到了实施例4的粘合片。

·粘合剂组合物A4的制备

配合以下材料，并进行充分搅拌，制备了作为涂布用粘合剂液的粘合剂组合物A4。

具体而言，相对于将聚合物(X)90质量份(固体成分)及作为抗静电剂的离子聚合物10.0质量份(固体成分)混合而得到的聚合物，添加粘合助剂12.5质量份(固体成分)、交联剂8.75质量份(固体成分)、及光聚合引发剂(IGM Resins公司制；Omnirad-127)1.0质量份(固体成分)，使用甲乙酮制备了固体成分浓度30质量％的粘合剂组合物A4。

-粘合剂组合物A4的制备中所使用的材料-

·聚合物(X)：丙烯酸酯共聚物(与在粘合剂组合物A1的制备中使用的聚合物(X)相同)、90质量份(固体成分)

·粘合助剂：两末端羟基氢化聚丁二烯[日本曹达株式会社制；GI-1000]、12.5质量份(固体成分)

·交联剂：具有六亚甲基二异氰酸酯的脂肪族类异氰酸酯(六亚甲基二异氰酸酯的三聚异氰酸酯型改性物)[日本聚氨酯工业株式会社制；Coronate HX]、8.75质量份(固体成分)

·光聚合引发剂：2-羟基-1-[4-(4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基)苯基]-2-甲基-丙烷-1-酮[IGM Resin公司制；Omnirad127]、1.0质量份(固体成分)

·稀释溶剂：甲乙酮

·抗静电剂：离子聚合物(使甲基丙烯酰基加成至包含季铵阳离子的聚合物而成的材料)、10.0质量份(固体成分)

通过下述方法制作了离子聚合物。

将作为“具有季铵阳离子的聚合性单体”的[2-(甲基丙烯酰氧基)乙基]三甲基铵双(三氟甲基磺酰基)酰亚胺、作为具有反应性官能团的聚合性单体的甲基丙烯酸、以及作为聚合性单体的丙烯酸2-乙基己酯及丙烯酸2-羟基乙酯以使得质量比达到具有季铵阳离子的聚合性单体：甲基丙烯酸：丙烯酸2-乙基己酯：丙烯酸2-羟基乙酯＝44.27:4.68:40.24:4.63的方式进行了共聚。

使所得聚合物与作为能量射线固化性化合物的甲基丙烯酸缩水甘油酯(换算为上述质量比是6.18)反应，得到了离子聚合物(侧链具有甲基丙烯酰基及季铵阳离子)。

利用前面叙述的方法测定该离子聚合物的分子量的结果，其重均分子量为170,000。

(实施例5)

在粘合剂组合物A1的制备中，代替科琴黑而添加了炉黑(三菱化学株式会社制；制品名#3030B)5质量份及离子性液体(1)0.5质量份的混合物，制备了粘合剂组合物A5。

使用该粘合剂组合物A5制作了粘合剂层，除此以外，与实施例1同样地得到了实施例5的粘合片。

(实施例6)

在粘合剂组合物A1的制备中，添加科琴黑2.5质量份而制备了粘合剂组合物A6。

除了使用该粘合剂组合物A6制作了粘合剂层、以及未制作导电层以外，与实施例1同样地得到了实施例6的粘合片。

(实施例7)

除了代替粘合剂组合物A1而使用了下述粘合剂组合物B1以外，与实施例3同样地得到了实施例7的粘合片。

·粘合剂组合物B1的制备

配合以下材料，并进行充分搅拌，制备了作为涂布用粘合剂液的粘合剂组合物B1。

具体而言，相对于聚合物(X)100质量份(固体成分)而添加作为抗静电剂的离子性液体(1)1.0质量份、交联剂7.4质量份(固体成分)、具有反应性官能团的低分子化合物23.3质量份(固体成分)、光聚合引发剂4.1质量份(固体成分)，使用乙酸乙酯制备了固体成分浓度30质量％的粘合剂组合物B1。

-粘合剂组合物B1的制备中所使用的材料-

·聚合物(X)：丙烯酸酯共聚物(与在粘合剂组合物A1的制备使用的聚合物(X)相同)、100质量份(固体成分)

·抗静电剂：离子性液体(1)(1-乙基-3-甲基吡啶

·交联剂：具有六亚甲基二异氰酸酯的脂肪族类异氰酸酯(六亚甲基二异氰酸酯的三聚异氰酸酯型改性物)[日本聚氨酯工业株式会社制；Coronate HX]、7.4质量份(固体成分)

·具有反应性官能团的低分子化合物：丙氧化双酚A二丙烯酸酯[新中村化学株式会社制；A-BPP]

·光聚合引发剂：2-羟基-1-[4-(4-(2-羟基-2-甲基丙酰基)苄基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮[IGM Resin公司制；Omnirad127]、4.1质量份(固体成分)

·稀释溶剂：乙酸乙酯

(实施例8)

相对于聚合物(X)90质量份(固体成分)而添加作为抗静电剂的离子聚合物10.0质量份、交联剂7.4质量份(固体成分)、具有反应性官能团的低分子化合物23.3质量份(固体成分)、光聚合引发剂4.1质量份(固体成分)，使用乙酸乙酯制备了固体成分浓度30质量％的粘合剂组合物B2。

需要说明的是，离子聚合物与在粘合剂组合物A4的制备中使用的离子聚合物相同。交联剂、具有反应性官能团的低分子化合物、及光聚合引发剂与在粘合剂组合物B1的制备中使用的材料相同。

除了使用该粘合剂组合物B2制作了粘合剂层以外，与实施例7同样地得到了实施例8的粘合片。

(比较例1)

在粘合剂组合物A1的制备中，添加科琴黑2.0质量份而制备了粘合剂组合物A7。

除了使用该粘合剂组合物A7制作了粘合剂层、以及未制作导电层以外，与实施例1同样地得到了比较例1的粘合片。

(比较例2)

在粘合剂组合物A1的制备中，代替科琴黑而添加了离子性液体(1)1.0质量份，制备了粘合剂组合物A8。

除了使用该粘合剂组合物A8制作了粘合剂层、以及未制作导电层以外，与实施例1同样地得到了比较例2的粘合片。

(比较例3)

在粘合剂组合物A1的制备中，代替科琴黑而添加了离子性液体(2)(1-丁基-4-甲基吡啶

除了使用该粘合剂组合物A9制作了粘合剂层以外，与实施例1同样地得到了比较例3的粘合片。

(比较例4)

在粘合剂组合物A1的制备中，未添加抗静电剂而制备了粘合剂组合物A10。

除了使用该粘合剂组合物A10制作了粘合剂层以外，与实施例1同样地得到了比较例4的粘合片。

表1中示出了在各例中得到的粘合片的构成。

使用在各例中得到的粘合片进行了以下评价，结果如表1所示。

[带电特性评价]

(表面电阻率)

通过前述方法测定了将粘合片在氮气氛围中于190℃加热60分钟、然后在23℃及50％RH的气体氛围中放置24小时后粘合剂层的表面电阻率。

(静电电压)

通过前述方法测定了将粘合片在氮气氛围中于190℃加热60分钟、然后在23℃及50％RH的气体氛围中放置24小时后粘合剂层的静电电压。

[粘合力评价]

(对于铜箔及聚酰亚胺膜的粘合力)

通过前述方法分别测定了将粘合片在100℃及30分钟的条件下进行加热、接着在180℃及30分钟的条件下进行加热、进一步在190℃及60分钟的条件下进行加热、然后在23℃及50％RH的气体氛围中放置24小时后粘合剂层的对于铜箔的粘合力以及对于聚酰亚胺膜的粘合力。

[残渣物评价]

用#800的水锉刀对铜箔(150mm×100mm、厚度0.08mm、JIS H3100:2010C1220R-H(拉伸铜箔))的表面进行抛光，以使铜箔的算术平均粗糙度Ra达到0.2±0.1μm的方式为其赋予抛光痕。将切成25mm×100mm的粘合片粘贴于该铜箔。需要说明的是，粘贴是基于JIS Z0237:2009而进行的。然后，与上述粘合力评价同样地，将粘合片在100℃及30分钟的条件下进行加热、接着在180℃及30分钟的条件下进行加热、进一步在190℃及60分钟的条件下进行加热，自然冷却至达到室温(25℃)。

使用万能试验机(株式会社岛津制作所制、Autograph AG-IS 500N)将自然冷却后的粘合片(带铜箔的粘合片)以剥离方向90度及剥离速度3mm/min进行剥离，利用数字显微镜(Keyence公司制：Digital Microscope、VHX-1000)观察剥离后的铜箔及粘合片，确认了残胶的有无，观察倍率设为500倍。

将未发生残胶的情况判定为“A”，将局部发生了残胶的情况判定为“B”。

(表1的说明)

·“聚合物型”表示离子聚合物。

·“有”表示具有导电层，“无”表示不具有导电层。

·“CNT”表示碳纳米管。

·“离子液体1”表示离子性液体(1)。

·“离子液体2”表示离子性液体(2)。

实施例1～8的粘合片即使在氮气氛围中于190℃加热60分钟后，其粘合剂层的表面电阻率也低于10

另一方面，比较例1～4的粘合片在高温加热后，粘合剂层的表面电阻率为10

通过将实施例3与比较例3进行比较可知，使用了离子性液体(1)作为抗静电剂的实施例3的粘合片与使用了离子性液体(2)的比较例3的粘合片相比，高温加热后的表面电阻率的上升率(加热后/加热前)得到了大幅抑制。

通过将实施例1与比较例1进行比较，以及将实施例3与比较例2进行比较可知，具有导电层的实施例1、3的粘合片与不具有导电层的比较例1、2的粘合片相比，高温加热后的表面电阻率的上升率(加热后/加热前)得到了大幅抑制。

另外，实施例1～8的粘合片即使在高温加热后其粘合剂层的静电电压也低于0.1kV。

进一步，实施例1～8的粘合片即使在100℃及30分钟的条件下进行加热、接着在180℃及30分钟的条件下进行加热、进一步在190℃及60分钟的条件下进行加热后，其粘合剂层的对于铜箔的粘合力及对于聚酰亚胺膜的粘合力也均得以确保，残渣物评价也良好。

因此，根据本实施例的粘合片，即使在经过了在高温下加热的工序之后将粘合片从被粘附物剥离，也能够抑制半导体元件的静电破坏。