电荷捕获型快闪存储器的编程方法

技术领域

本发明涉及存储器领域，特别是涉及一种电荷捕获型快闪存储器的编程方法。

背景技术

在目前应用广泛的电子产品如MCU(Micro Control Unit，微控制单元)、DSP(digital signal processor，数字信号处理器)、ASIC(application specificintegrated circuit，专用集成电路)、PLD(programmable logic device，可编程逻辑器件)等都会用到嵌入式闪存(embedded Flash简称Eflash)。与传统的EEPROM方案相比，Eflash具有读写速度快，面积小，功耗低等优点，已经在当前物联网(Internet Of Thing，IOT)、汽车电子等应用场景中发挥越来越大的作用。

在嵌入式闪存解决方案中，主要有基于传统浮栅(Floating Gate)结构和电荷捕获(Charge Trap)结构的方案。和传统导电的浮栅结构闪存不同，电荷捕获型结构中采用电荷“捕获”机理，将电荷“俘获”(Trap)在绝缘存储介质中。由于绝缘存储介质本身不导电，即使存在少量缺陷(Defect)，存储的电子也不会流失，同等情况下比浮栅结构的闪存良率更高(浮栅因为本身导电，只要有缺陷就会使电子流失，器件失效)。

与浮栅结构的嵌入式闪存相比，电荷捕获型结构的工艺只需要在标准逻辑工艺平台上增加三层光罩(浮栅结构需要增加七层以上)，制造成本较低，与标准逻辑工艺兼容性较好，工艺简单，在市场上具有相当明显的成本优势。

电荷捕获型结构的缺点在于高温和高电压下电荷容易从绝缘存储介质中逸出，没有浮栅结构的闪存保持数据能力强，不适用于高温和高耐用性应用。但是，在对可靠性要求不高的场景下，可以选择电荷捕获型结构作为低成本的解决方案。

传统的电荷捕获型器件采用热电子CHE(Channel Hot Electron)注入方式或者FN(Fowler Nordheim)隧穿方式编程。

在热电子注入方式中，电压加在控制栅(Control Gate)上，编程时在漏极(Drain)上加电压，产生热电子，在栅极加电压，通过顶部介质层耦合电压在绝缘存储介质上产生电势，帮助电子克服势垒(Energy Barrier)通过隧穿氧化层(Tunnel Oxide)注入进绝缘存储介质，进而完成编程(Program)。由于热电子注入(HCI)的物理机理，产生的热电子是基于幸运电子模型(Lucky Electron)注入，编程效率较低(一般在50％左右)。由于效率较低，需要增加电压来提升编程效率，造成闪存器件功耗大。同时由于电子一般由漏极注入，对漏极端隧穿氧化层损伤较大，时间久后容易在漏极端积累电荷，编程电压Vt的窗口变小，耐久性(Endurance)变差，导致器件性能退化等可靠性问题。

FN隧穿方式编程能减少对隧穿氧化层的损伤，可靠性方面比热电子注入好，但是由于FN注入本身物理机理，编程电流小，读写电流也较小。

因此，如何提出一种新的电荷捕获型器件的编程方法，既对隧穿氧化层损伤小、可靠性高，同时能满足较大读写电流发挥电荷捕获型器件本身的低成本优势，已成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种电荷捕获型快闪存储器的编程方法，用于解决现有技术中电荷捕获型器件的编程方法效率低、对隧穿氧化层损伤大、读写电流小等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种电荷捕获型快闪存储器的编程方法，所述电荷捕获型快闪存储器的编程方法至少包括：

S1)提供一电荷捕获型存储器件，开启所述电荷捕获型存储器件的沟道，在所述电荷捕获型存储器件的源极与漏极之间形成横向电场，以产生从源极流向漏极的一次电子；

S2)经过预设时间，所述一次电子撞击所述漏极并产生空穴；

S3)在所述电荷捕获型存储器件的漏极及衬底上施加电压，空穴在电场的作用下向下做加速度运动并撞击所述衬底，产生二次电子；

S4)在所述电荷捕获型存储器件的栅极及衬底上施加电压，形成垂直电场，所述二次电子在垂直电场的作用下形成三次电子并注入所述电荷捕获型存储器件的绝缘存储介质层，完成编程操作。

可选地，所述电荷捕获型存储器件包括：SONOS器件、SANOS器件、MANOS器件或NROM器件。

可选地，形成横向电场的方法包括：在所述电荷捕获型存储器件的源极和漏极施加电压，施加于所述电荷捕获型存储器件源极的电压小于施加于所述电荷捕获型存储器件漏极的电压。

可选地，所述预设时间设定为10ns～100ns。

可选地，步骤S3)中施加于所述电荷捕获型存储器件的衬底上电压小于施加于漏极的电压，且电压差不小于5V。

可选地，步骤S4)中施加于所述电荷捕获型存储器件的衬底上电压小于施加于栅极的电压。

可选地，在步骤S1)之前还包括对所述电荷捕获型存储器件进行预擦除以清除所述绝缘存储介质层中残存的电荷。

更可选地，预擦除的方法包括：于所述电荷捕获型存储器件的栅极及漏极施加电压，形成带间隧穿条件并产生空穴，将空穴注入所述绝缘存储介质层中以中和所述绝缘存储介质层中的残余电子。

更可选地，施加于所述电荷捕获型存储器件漏极的电压大于施加于栅极的电压。

如上所述，本发明的电荷捕获型快闪存储器的编程方法，具有以下有益效果：

本发明的电荷捕获型快闪存储器的编程方法在编程过程中，利用横向电场及垂直电场形成三次电子，可有效提高电荷捕获型存储器件的读写电流，减小功耗，提高器件可靠性；结合电荷捕获型存储器件的低成本优点，具有广阔的市场前景。

附图说明

图1显示为本发明的电荷捕获型快闪存储器的编程方法的流程示意图。

图2显示为本发明的SONOS器件的结构示意图。

图3显示为本发明的电荷捕获型快闪存储器的编程方法中预擦除的操作示意图。

图4显示为本发明的电荷捕获型快闪存储器的编程方法中预擦除的原理示意图。

图5显示为本发明的电荷捕获型快闪存储器的编程方法中形成横向电场的操作示意图。

图6显示为本发明的电荷捕获型快闪存储器的编程方法中产生二次电子的操作示意图。

图7显示为本发明的电荷捕获型快闪存储器的编程方法中三次电子注入氮化硅层的操作示意图。

元件标号说明

1 衬底

2 源区

3 漏区

4 隧穿氧化层

5 氮化硅层

6 高温氧化层

7 多晶硅层

8 自对准金属硅化物层

S1～S4 步骤

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。

请参阅图1～图7。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

如图1～图7所示，本发明提供一种电荷捕获型快闪存储器的编程方法，所述电荷捕获型快闪存储器的编程方法包括：

S1)提供一电荷捕获型存储器件，开启所述电荷捕获型存储器件的沟道，在所述电荷捕获型存储器件的源极与漏极之间形成横向电场，以产生从源极流向漏极的一次电子。

具体地，提供一电荷捕获型存储器件，所述电荷捕获型存储器件包括但不限于SONOS(Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon，矽氧化氮氧化硅)器件、SANOS(PolySilicon Alumina Nitride Oxide Silicon，多晶硅氧化铝氮化氧化硅)器件、MANOS(Metal Alumina Nitride Oxide Silicon，金属氧化铝氮化氧化硅)器件或NROM(NitridedROM，氮化物只读存储器)器件，其中，MANOS中根据不同金属材质还包括TANOS(TantalumNitride Oxide Silicon，坦氧化铝氮化氧化硅)器件及其他金属氧化铝氮化氧化硅器件，NROM为SONOS的优化结构，SONOS为最常用的电荷捕获型存储器件，任意具有绝缘存储介质层的电荷捕获型存储器件结构均适用于本发明，在此不一一赘述。

作为示例，如图2所示，所述电荷捕获型存储器件为SONOS器件，所述SONOS器件包括衬底1、形成于所述衬底1内的源区2及漏区3，以及依次形成于所述衬底1上的隧穿氧化层(Tunox)4、氮化硅层(SiN)5、高温氧化层(HTO)6、多晶硅层(Poly)7和自对准金属硅化物层(Salicide，作为控制栅)8，在本实施例中，所述衬底1为P型衬底，所述源区2及所述漏区3为N型掺杂区。在实际使用中，所述SONOS器件的结构及材质可根据需要进行调整，不以本实施例为限。

具体地，如图5所示，在本实施例中，于所述SONOS器件的栅极、源极和漏极分别施加电压，以开启所述SONOS器件的沟道，在所述SONOS器件的源极与漏极之间形成横向电场，以产生从源极流向漏极的一次电子。在本实施例中，施加于所述SONOS器件的栅极电压V

作为本发明的另一种实现方式，在执行步骤S1)前，还包括对所述电荷捕获型存储器件进行预擦除以清除所述电荷捕获型存储器件的绝缘存储介质中残存的电荷。如图3及图4所示，于所述SONOS器件的栅极及漏极施加电压，形成带间隧穿(Band to BandTunneling，BTBT)条件并产生空穴，将空穴注入所述氮化硅层5(绝缘存储介质层中)中以中和所述氮化硅层5中的残余电子。其中，施加于所述SONOS器件漏极的电压大于施加于栅极的电压，作为示例，施加于所述SONOS器件的栅极电压V

S2)经过预设时间，所述一次电子撞击所述漏极并产生空穴。

具体地，作为示例，所述预设时间设定为10ns-100ns，在实际使用中，可基于电场强度等因素调整所述预设时间，能使得所述一次电子撞击漏极产生空穴即可，不以本实施例为限。

S3)在所述电荷捕获型存储器件的漏极及衬底上施加电压，空穴在电场的作用下向下做加速度运动并撞击所述衬底，产生二次电子。

具体地，如图6所示，在本本实施例中，于所述SONOS器件的漏极及衬底上分别施加电压，施加于所述SONOS器件的衬底电压V

S4)在所述电荷捕获型存储器件的栅极及衬底上施加电压，形成垂直电场，所述二次电子在垂直电场的作用下形成三次电子并注入所述电荷捕获型存储器件的绝缘存储介质层中，完成编程操作。

具体地，如图7所示，在本实施例中，于所述SONOS器件的栅极及衬底上分别施加电压，形成垂直电场，施加于所述SONOS器件的衬底电压V

本发明的电荷捕获型快闪存储器的编程方法基于三次电子激发进行编程，在编程过程中即利用了横向电场又利用了垂直电场，大大提高了编程效率，降低了功耗，同时编程读写电流大，对隧穿氧化层损伤小，器件可靠性大大提升；结合电荷捕获型存储器件的低成本优点，具有广阔的市场前景。

综上所述，本发明提供一种电荷捕获型快闪存储器的编程方法，包括：提供一电荷捕获型存储器件，开启所述电荷捕获型存储器件的沟道，在所述电荷捕获型存储器件的源极与漏极之间形成横向电场，以产生从源极流向漏极的一次电子；经过预设时间，所述一次电子撞击所述漏极并产生空穴；在所述电荷捕获型存储器件的漏极及衬底上施加电压，空穴在电场的作用下向下做加速度运动并撞击所述衬底，产生二次电子；在所述电荷捕获型存储器件的栅极及衬底上施加电压，形成垂直电场，所述二次电子在垂直电场的作用下形成三次电子并注入所述电荷捕获型存储器件的绝缘存储介质层，完成编程操作。本发明的电荷捕获型快闪存储器的编程方法在编程过程中，利用横向电场及垂直电场形成三次电子，可有效提高电荷捕获型存储器件的读写电流，减小功耗，提高器件可靠性；结合电荷捕获型存储器件的低成本优点，具有广阔的市场前景。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。