一种芯片加工设备

技术领域

本发明涉及芯片加工技术领域，更具体地说，本发明涉及一种芯片加工设备。

背景技术

芯片是一种半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，其内部含有集成电路的硅片，由于其体积较小，功能强大，所以是计算机或其他电子设备的重要组成部分。

而在芯片的生产制造的过程中，通常需要将芯片进行封装，即将芯片装配在芯片盒体内部，再通过盒盖对芯片盒体进行密封，从而完成芯片的加工工作，封装加工工艺是芯片制造过程中的主要工艺之一，传统的芯片加工封装工艺主要采用人工或半自动设备进行各工序的产品加工，生产效率低、人工劳动力大、自动化程度低，在生产加工过程中需要耗费大量人力，生产成本较高。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种芯片加工设备，本发明所要解决的问题是：传统的芯片加工封装工艺主要采用人工或半自动设备进行各工序的产品加工，生产效率低、人工劳动力大、自动化程度低，在生产加工过程中需要耗费大量人力，生产成本较高。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片加工设备，包括底座、第一支撑架和第二支撑架，且第一支撑架和第二支撑架均位于底座上方，所述第一支撑架和第二支撑架之间设置有移动加工机构和盒盖上料机构，所述移动加工机构包括转动圆柱、外套筒、第一转盘、第二转盘和伸缩连杆，所述第一转盘和第二转盘均位于转动圆柱顶端，所述第一转盘与转动圆柱固定连接，且第二转盘与转动圆柱之间通过轴承转动连接，所述第二转盘下方两侧通过伸缩连杆与底座相连，所述外套筒内部下方滑动连接有滑动底板，且转动圆柱底端与滑动底板之间通过转轴转动连接，所述滑动底板底端与外套筒之间通过第一弹簧相连，所述转动圆柱外壁开设有滑动槽，所述外套筒内壁一侧开设有第一凹槽，所述第一凹槽内腔通过第二弹簧滑动连接有滑动杆，且滑动杆靠近转动圆柱的一端滑动套接于滑动槽内，所述第一转盘上方两侧开设有第一盒体容纳槽，所述第二转盘上方开设有第二盒体容纳槽，所述盒盖上料机构包括盒盖上料箱体，所述盒盖上料箱体内壁底端通过第三弹簧滑动连接有上料板，所述盒盖上料箱体内部上方开设有推进槽；

所述第二支撑架一侧设置有压盖机构，所述压盖机构包括压动板、推进板和压动弯杆，所述推进板位于压动板外壁上方，且推进板底端与压动板滑动连接，所述压动板与第二支撑架之间铰链连接，所述压动弯杆底端与压动板之间通过铰链连接，所述压动弯杆外壁两侧均开设有限位槽，且推进板与压动弯杆之间通过活动轴活动连接，所述推进板一端内部开设有第二凹槽，所述第二凹槽内部通过第四弹簧连接有内推进块，且内推进块与第二凹槽内壁滑动连接，所述压动板内部中间开设有与盒盖上料箱体相适配的开口槽，且盒盖上料箱体贯穿开口槽，所述压动板一端上方开设有限位滑槽，所述限位滑槽底端开设有落料口，且落料口内腔一侧开设有上胶通道，所述落料口外壁表面开设有上胶孔，所述压动板内腔一侧设置有自动上胶机构，所述自动上胶机构包括活塞筒、活塞和活塞推杆，所述活塞推杆一端贯穿活塞筒并延伸至活塞筒外部一侧，所述活塞推杆远离活塞的一端固定连接有连接杆，且连接杆顶端与推进板固定连接，所述活塞筒一端固定连接有出胶通道，且出胶通道远离活塞筒的一端与上胶通道相连，所述出胶通道上安装有第一单向阀，所述活塞筒底端固定连接有进胶口，所述进胶口内部安装有第二单向阀，所述压动板外壁下方固定连接有存胶罐，且进胶口与存胶罐之间通过管道相连。

优选的，所述压动弯杆外壁上方开设有滑轨，所述滑轨内部通过滑轮滑动连接有连接块，所述连接块一侧通过铰链连接有液压缸。

优选的，所述滑动槽包括斜槽和竖槽，且斜槽和竖槽之间交错相连。

优选的，所述第一支撑架下方设置有盒体上料箱，所述盒体上料箱内部开设有储存腔。

优选的，所述伸缩连杆包括伸缩套筒、伸缩滑板、伸缩内杆和伸缩弹簧，且伸缩内杆通过伸缩滑板与伸缩套筒内壁滑动连接，且伸缩弹簧位于伸缩滑板下方。

优选的，所述推进板的形状设置为梯形。

优选的，所述第一盒体容纳槽设置的数量为两个，所述第二盒体容纳槽设置一个。

优选的，所述盒盖上料箱体外壁一侧通过铰链连接有箱门。

优选的，所述开口槽的内廓面积大于盒盖上料箱体的外廓面积。

本发明的技术效果和优点：

1、本发明通过设置的移动加工机构、盒盖上料机构、压盖机构和自动上胶机构，通过利用液压缸工作带动压动弯杆和压动板下压，压动板中心的开口槽穿过盒盖上料箱体并与第一转盘接触，压动弯杆同时带动推进板向左侧滑动，将推进槽中的芯片盒盖推动至限位滑槽下方的落料口中，从而可以实现芯片盒盖的自动上料工作，通过利用推进板移动带动连接杆移动，连接杆移动可以带动活塞和活塞推杆移动，从而可以使得活塞筒内部的粘合剂通过出胶通道输送至落料口内腔的上胶通道中，并通过落料口外壁表面的上胶孔将粘合剂流出，从而可以在芯片盒盖和芯片盒体之间的上胶工作，通过压动弯杆一端的弯杆头处可以对落料口中的芯片盒盖进行顶压，从而可以将落料口中的芯片盒盖压入到第一盒体容纳槽内的芯片盒体上进行压紧粘接，即可完成芯片的自动加工工作，在压动板和压动弯杆的下压时可以对下方的移动加工机构施加压力，当压动弯杆和压动板抬起，可以使得第一转盘转动，二第二转盘则不转动，从而可以将第一盒体容纳槽内的加工完成的芯片盒体从第二盒体容纳槽掉落到第二转盘下方的收集箱体中，即可完成芯片的自动加工、上胶和上下料工作，该芯片加工设备，不仅可以实现芯片的自动化加工，加工效率高，加工质量好，操作简单，并且在加工过程中可以实现自动上胶工作，同时还可以实现自动上下料工作，减少了人力操作，大大增强了芯片加工装置的自动化程度，提高了芯片加工设备使用的实用性和便捷性。

附图说明

图1为本发明整体结构的示意图；

图2为本发明压动弯杆抬起时的结构示意图；

图3为本发明压动弯杆抬至最大范围时的结构示意图；

图4为本发明移动加工机构的结构示意图；

图5为本发明移动加工机构的立体图；

图6为本发明压盖机构的立体图；

图7为本发明压盖机构的剖视图；

图8为本发明图7中A处放大图；

图9为本发明自动上胶机构的结构示意图；

图10为本发明伸缩连杆的结构示意图。

附图标记为：1、底座；2、第一支撑架；3、第二支撑架；4、移动加工机构；401、转动圆柱；402、外套筒；403、第一转盘；404、第二转盘；405、伸缩连杆；4051、伸缩套筒；4052、伸缩滑板；4053、伸缩内杆；4054、伸缩弹簧；406、滑动底板；407、第一弹簧；408、滑动槽；4081、斜槽；4082、竖槽；409、第一凹槽；410、第二弹簧；411、滑动杆；412、第一盒体容纳槽；413、第二盒体容纳槽；5、盒盖上料机构；501、盒盖上料箱体；502、第三弹簧；503、上料板；504、推进槽；6、压盖机构；601、压动板；602、推进板；603、压动弯杆；604、限位槽；605、活动轴；606、第二凹槽；607、第四弹簧；608、内推进块；609、开口槽；610、限位滑槽；611、落料口；612、上胶通道；613、上胶孔；7、自动上胶机构；701、活塞筒；702、活塞；703、活塞推杆；704、连接杆；705、出胶通道；706、第一单向阀；707、进胶口；708、第二单向阀；709、存胶罐；8、滑轨；9、连接块；10、液压缸；11、盒体上料箱；12、储存腔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明一实施例的芯片加工设备，包括底座1、第一支撑架2和第二支撑架3，且第一支撑架2和第二支撑架3均位于底座1上方，所述第一支撑架2和第二支撑架3之间设置有移动加工机构4和盒盖上料机构5，所述移动加工机构4包括转动圆柱401、外套筒402、第一转盘403、第二转盘404和伸缩连杆405，所述第一转盘403和第二转盘404均位于转动圆柱401顶端，所述第一转盘403与转动圆柱401固定连接，且第二转盘404与转动圆柱401之间通过轴承转动连接，所述第二转盘404下方两侧通过伸缩连杆405与底座1相连，所述外套筒402内部下方滑动连接有滑动底板406，且转动圆柱401底端与滑动底板406之间通过转轴转动连接，所述滑动底板406底端与外套筒402之间通过第一弹簧407相连，所述转动圆柱401外壁开设有滑动槽408，滑动槽408包括斜槽4081和竖槽4082，斜槽4081和竖槽4082之间交错相连，斜槽4081的槽深为从左到右为由深到浅设置，竖槽4082从上到下为由深到浅设置，并且在斜槽4081和竖槽4082之间连接处设置为深浅的阶梯结构，这样可以使得滑动杆411从斜槽4081内腔滑动至竖槽4082的C点处时不会发生倒退，同时使得滑动杆411处在斜槽4081的D点初始位置的时候，不会从斜槽4081的D点位置倒退到竖槽4082内腔(如图5所示)，所述外套筒402内壁一侧开设有第一凹槽409，所述第一凹槽409内腔通过第二弹簧410滑动连接有滑动杆411，且滑动杆411靠近转动圆柱401的一端滑动套接于滑动槽408内，所述第一转盘403上方两侧开设有第一盒体容纳槽412，所述第二转盘404上方开设有第二盒体容纳槽413，所述盒盖上料机构5包括盒盖上料箱体501，所述盒盖上料箱体501内壁底端通过第三弹簧502滑动连接有上料板503，所述盒盖上料箱体501内部上方开设有推进槽504。

参照说明书附图1-10，该实施例的芯片加工设备的第二支撑架3一侧设置有压盖机构6，所述压盖机构6包括压动板601、推进板602和压动弯杆603，所述推进板602位于压动板601外壁上方，且推进板602底端与压动板601滑动连接，所述压动板601与第二支撑架3之间铰链连接，所述压动弯杆603底端与压动板601之间通过铰链连接，所述压动弯杆603外壁两侧均开设有限位槽604，且推进板602与压动弯杆之603间通过活动轴605活动连接，所述推进板602一端内部开设有第二凹槽606，所述第二凹槽606内部通过第四弹簧607连接有内推进块608，且内推进块608与第二凹槽606内壁滑动连接，所述压动板601内部中间开设有与盒盖上料箱体501相适配的开口槽609，且盒盖上料箱体501贯穿开口槽609，所述压动板601一端上方开设有限位滑槽610，限位滑槽610起到限位导向移动的作用，所述限位滑槽610底端开设有落料口611，落料口611的大小与盖体相适配，且落料口611内腔一侧开设有上胶通道612，所述落料口611外壁表面开设有上胶孔613，所述压动板601内腔一侧设置有自动上胶机构7，所述自动上胶机构7包括活塞筒701、活塞702和活塞推杆703，所述活塞推杆703一端贯穿活塞筒701并延伸至活塞筒701外部一侧，所述活塞推杆703远离活塞702的一端固定连接有连接杆704，且连接杆704顶端与推进板602固定连接，所述活塞筒701一端固定连接有出胶通道705，且出胶通道705远离活塞筒701的一端与上胶通道612相连，所述出胶通道705上安装有第一单向阀706，所述活塞筒701底端固定连接有进胶口707，所述进胶口707内部安装有第二单向阀708，所述压动板601外壁下方固定连接有存胶罐709，且进胶口707与存胶罐709之间通过管道相连。

如图1-10所示，实施场景具体为：在实际使用时，打开盒盖上料箱体501外壁一侧的箱门，将芯片加工用盒盖码垛在盒盖上料箱体501内部下方的上料板503上，将芯片加工用盒体放置在盒体上料箱11内部的储存腔12中，当第一转盘403转动，当第一盒体容纳槽412与储存腔12对通时，可以使得储存腔12内部的芯片盒体自动落入到第一盒体容纳槽412内，当装有芯片盒体的第一盒体容纳槽412转动至盒盖上料箱体501一侧时，通过驱动液压缸10伸长，使得液压缸10带动压动弯杆603逐渐向左侧下压，通过利用压动弯杆603下压可以首先带动压动板601向下移动，当压动板601向下移动同时，推进板602也在向盒盖上料箱体501移动，当压动弯杆603运动到竖直状态时，内推进块608刚刚开始伸入盒盖上料箱体501的孔中(在随后的运动过程中，推进板602头部的梯形面逐渐与盒盖上料箱体501的孔上部接触挤压，从而推进板602对压动板601也有向下挤压的作用)，压动板601中心开设的开口槽609也刚刚穿过盒盖上料箱体501，且此时，并与第一转盘403接触，在压动板601与第一转盘403上方表面接触时，压动板601内部下方开设有的落料口611位于第一转盘403的第一盒体容纳槽412的正上方，且落料口611与第一盒体容纳槽412相互对通，随着液压缸10的行程不断增长，从而可以带动压动弯杆603逐渐向左侧下压，在压动弯杆603逐渐向左侧下压的过程中可以带动推进板602在压动板601上方逐渐向左侧滑动，从而可以使得推进板602逐渐滑动至盒盖上料箱体501内部上方的推进槽504中，此时的作用有：(1)、通过利用推进板602的逐渐向左侧滑动，可以将推进槽504中储存的芯片盒盖推出，滑动卡入至压动板601一端的限位滑槽610中，从而可以通过限位滑槽610落入到压动板601内部下方的落料口611中，进而可以使得芯片加工用盒盖通过落料口611落入到第一盒体容纳槽412中，第一盒体容纳槽412的深度尺寸大于芯片盒体与盒盖的尺寸之和，实现芯片盒盖的自动上料作用，配合第三弹簧502的使用，当推进板602位于推进槽504中时，可以对推进槽504下方的芯片盒盖进行压制，当推进板602离开推进槽504内时在第三弹簧502的复位作用下，可以使得芯片盒盖自动上升并储存在推进槽504内，方便下一轮的芯片盒盖自动上料工作；(2)、通过利用推进板602的移动逐渐向左侧移动，可以带动底端的连接杆704也逐渐向左侧移动，通过利用连接杆704向左侧移动可以带动活塞702和活塞推杆703逐渐向左侧移动，从而可以将活塞筒701内部的粘合剂通过出胶通道705输送至落料口611内腔的上胶通道612中，并通过落料口611外壁表面的上胶孔613将粘合剂流出，从而可以在芯片盒盖下落时对芯片盒盖的侧面和下表面进行涂胶工作，侧面涂胶可以用于下一个贴标的工序，下表面涂胶可以用于本次盒盖的工序。通过在出胶通道705上安装有第一单向阀706，活塞筒701底端固定连接有进胶口707，并在进胶口707内部安装有第二单向阀708，使得进胶口707与存胶罐709之间通过管道相连，可以实现自动上胶的同时避免在活塞筒701上胶时出现粘合剂回流的问题，上胶简单方便，无需人工上胶，上胶效果好；(3)、当压动弯杆603带动推进板602不断向左侧移动并至最大距离时，此时芯片盒盖已逐渐落入到落料口611中，在芯片盒盖的逐渐下落过程中，可以将落料口611表面的粘合剂涂覆在芯片盒盖的侧面和下表面，通过在推进板602一端内部开设有第二凹槽606，使得第二凹槽606内部通过第四弹簧607连接有内推进块608，压动弯杆603在不断下压时推进板602也在不断推进，当压动弯杆603下压至落料口611内部时，此时第四弹簧607处于压缩状态，内推进块608逐渐收缩至第二凹槽606内部，从而可以保证压动弯杆603对落料口611中的芯片盒盖起到顶压的作用，与此同时，液压缸10带动压动弯杆603也下压至最大距离，压动弯杆603一端的弯杆头处可以对落料口611中的芯片盒盖起到顶压的作用，从而可以将落料口611中的芯片盒盖压入到第一盒体容纳槽412内，使得芯片盒盖与第一盒体容纳槽412内的芯片盒体进行压紧粘接，第一盒体容纳槽412的上表面高于完成装配的盒体与盒盖的上表面，此时的压动弯杆603不但起到方便芯片盒盖和芯片盒体之间的压合工作，还可以起到对下方的移动加工机构4施加压力的作用，另外由于推进板602设置的梯形结构，在与推进槽504的相互作用下也可以对下方的压动板601起到施加压力的作用，通过利用压动板601和压动弯杆603同时对下方的移动加工机构4施加压力，此时外套筒402内部的第一弹簧407受力压缩，从而可以使得转动圆柱401和滑动底板406向下移动，转动圆柱401向下移动从而可以使得外套筒402一侧的滑动杆411开始准备沿着转动圆柱401外壁滑动槽408的斜槽4081内向上滑动，即滑动杆411从斜槽4081内腔滑动至竖槽4082的C点处，由于在斜槽4081和竖槽4082之间连接处设置为阶梯结构，使得滑动杆411从斜槽4081内腔滑动至竖槽4082的C点处时不会发生倒退，当驱动液压缸10收缩时，驱动液压缸10可以带动压动弯杆603逐渐抬起(此时压动弯杆603的工作状态如图2所示)，压动弯杆603逐渐抬起可以使得推进板602逐渐向右侧移动并复位，同时通过压动弯杆603抬起至最大范围时时，可以带动压动板601也同步抬起，使得压动板601与第一转盘403外壁上方分离，由于压动板601不再对第一转盘403进行压制(此时压动弯杆603的工作状态如图3所示)，此时滑动杆411在斜槽4081内向上滑动至竖槽4082的C点处，从而可以带动转动圆柱401发生转动，通过利用第一转盘403与转动圆柱401固定连接，第二转盘404与转动圆柱401之间通过轴承转动连接，第二转盘404下方两侧通过伸缩连杆405与底座1相连，从而可以使得转动圆柱401带动第一转盘403同步转动，而第二转盘404则不发生转动，在第一转盘403转动的过程中可以带动第一盒体容纳槽412内加工好的芯片盒同步发生转动，当第一盒体容纳槽412转动至第二转盘404的第二盒体容纳槽413上方时，第一盒体容纳槽412内部储存的加工完成的芯片盒体从第一盒体容纳槽412自动落入到第二盒体容纳槽413中，再从第二盒体容纳槽413自动掉落到收集箱体中，进行下一个贴标工序的加工(由于盒盖的侧面涂胶，可以直接用于下一个贴标的工序)，从而可以完成芯片加工后的自动下料工作，当第一弹簧407的复位时，滑动底板406带动转动圆柱401升起，外套筒402一侧的滑动杆411再次位于滑动槽408的竖槽4082的的D点初始位置的时候，等待下一轮的加工工作，该芯片加工设备，不仅可以实现芯片的自动化加工，加工效率高，加工质量好，操作简单，并且在加工过程中可以实现自动上胶工作，同时还可以实现自动上下料工作，减少了人力操作，大大增强了芯片加工装置的自动化程度，提高了芯片加工设备使用的实用性和便捷性，该实施方式具体解决了现有技术中存在芯片加工设备加工效率低、在加工过程中需要人工上胶以及上下料、自动化程度低的问题。

所述压动弯杆603外壁上方开设有滑轨8，所述滑轨8内部通过滑轮滑动连接有连接块9，所述连接块9一侧通过铰链连接有液压缸10，当液压缸10带动压动弯杆603逐渐向左侧下压或者向右侧抬起时，连接块9在滑轨8内同步滑动，从而可以方便压动弯杆603的下压和抬起工作。

所述滑动槽408包括斜槽4081和竖槽4082，且斜槽4081和竖槽4082之间交错相连。

所述第一支撑架2下方设置有盒体上料箱11，所述盒体上料箱11内部开设有储存腔12。

所述伸缩连杆405包括伸缩套筒4051、伸缩滑板4052、伸缩内杆4053和伸缩弹簧4054，且伸缩内杆4053通过伸缩滑板4052与伸缩套筒4051内壁滑动连接，且伸缩弹簧4054位于伸缩滑板4052下方。

所述推进板602的形状设置为梯形。

所述第一盒体容纳槽412设置的数量为两个，所述第二盒体容纳槽413设置一个。

所述盒盖上料箱体501外壁一侧通过铰链连接有箱门，可以方便盒盖上料箱体501内部盒盖的上料工作。

所述开口槽609的内廓面积大于盒盖上料箱体501的外廓面积。

综上所述：本发明通过设置的移动加工机构4、盒盖上料机构5、压盖机构6和自动上胶机构7，当装有芯片盒体的第一盒体容纳槽412转动至盒盖上料箱体501一侧时，通过驱动液压缸10伸长带动压动弯杆603和压动板601下压，压动板601中心的开口槽609穿过盒盖上料箱体501并与第一转盘403接触，此时落料口611与第一盒体容纳槽412相互对其，压动弯杆603同时带动推进板602向左侧滑动，推进板602滑动穿过推进槽504中并将芯片盒盖推动至限位滑槽610中，再落入到压动板601内部下方的落料口611中，推进板602底端的连接杆704同步逐渐向左侧移动，带动活塞702和活塞推杆703逐渐向左侧移动，将活塞筒701内部的粘合剂通过出胶通道705输送至落料口611内腔的上胶通道612中，并通过落料口611外壁表面的上胶孔613将粘合剂流出，即可在芯片盒盖下落时对芯片盒盖的下表面进行涂胶，当推进板602向左侧移动并至最大距离时，落料口611表面的粘合剂涂覆在芯片盒盖的下表面，与此同时，压动弯杆603一端的弯杆头处可以对落料口611中的芯片盒盖进行顶压，从而可以将落料口611中的芯片盒盖压入到第一盒体容纳槽412内的芯片盒体上进行压紧粘接，并且在压动板601和压动弯杆603的共同作用下可以对下方的移动加工机构4施加压力，第一弹簧407受力压缩，从而可以使得转动圆柱401和滑动底板406向下移动，转动圆柱401向下移动从而可以使得外套筒402一侧的滑动杆411开始准备沿着转动圆柱401外壁滑动槽408的斜槽4081内向上滑动，当驱动液压缸10收缩带动压动弯杆603抬起时，推进板602逐渐向右侧移动并复位，使得压动板601与第一转盘403外壁上方分离，由于压动板601不再对第一转盘403进行压制，此时滑动杆411在斜槽4081内向上滑动，从而可以带动转动圆柱401发生转动，进而可以带动第一转盘403同步转动，而第二转盘404则不发生转动，在第一转盘403转动的过程中可以带动第一盒体容纳槽412内加工好的芯片盒同步发生转动，从而可以将第一盒体容纳槽412内的加工完成的芯片盒体从第二盒体容纳槽413掉落到第二转盘404下方的收集箱体中，从而可以完成芯片加工后的自动下料工作，当第一弹簧407的复位时，滑动底板406带动转动圆柱401升起，外套筒402一侧的滑动杆411再次位于滑动槽408的竖槽4082的底端等待下一轮的加工工作。

最后：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。