印刷电路板和包括该印刷电路板的天线模块

本申请要求于2019年9月11日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0113081号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板(例如，可用于天线模块的印刷电路板)以及包括该印刷电路板的天线模块。

背景技术

移动通信的数据流量每年都在快速增长。正在进行积极的技术开发，以支持无线网络中这样的实时快速数据。例如，基于物联网(IoT)的数据的内容、与增强现实(AR)、虚拟现实(VR)和社交网络服务(SNS)结合的实况AR/VR、自动驾驶以及诸如同步视窗(使用微型相机传输实时视频)等的应用需要无线通信(例如：5G通信、毫米波(mmWave)通信等)以支持大量数据的交换。因此，近来，已经积极研究了包括第五代(5G)的毫米波(mmWave)通信，并且已经积极进行了用于顺利地实现以上通信的天线模块的商业化和标准化的研究。

另一方面，高频带(例如：28GHz、36GHz、39GHz、60GHz等)的射频(RF)信号在传输过程中容易被吸收并且导致损耗，造成通信质量的急剧下降。因此，用于高频带中的通信的天线需要与现有天线技术的技术方法不同的技术方法，例如，可能需要专门技术开发(诸如，确保天线的增益、天线与射频集成电路(RFIC)的集成、用于确保有效全向辐射功率(EIRP)的单独的功率放大器等)。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种印刷电路板以及使用这样的印刷电路板的天线模块，所述印刷电路板可通过按照表面安装的形式放置芯片天线和无线通信芯片而被模块化，并且可用作具有柔性区域的刚性柔性印刷电路板(RFPCB)。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板，包括：芯层；第一堆积结构，设置在所述芯层的上侧上，所述第一堆积结构包括交替堆叠的多个第一绝缘层和多个第一结合层，并且还包括分别设置在所述多个第一绝缘层的上表面上并分别嵌入所述多个第一结合层中的多个第一布线层；以及第二堆积结构，设置在所述芯层的下侧上，所述第二堆积结构包括交替堆叠的多个第二绝缘层和多个第二结合层，并且还包括分别设置在所述多个第二绝缘层的下表面上并分别嵌入所述多个第二结合层中的多个第二布线层。所述印刷电路板具有贯穿所述芯层和所述第二堆积结构的贯通部，并且具有其中设置有所述贯通部且作为柔性区域的区域。

根据本公开的一方面，一种天线模块，包括：印刷电路板，所述印刷电路板包括多个基区域以及至少一个柔性区域，所述多个基区域包括芯层、设置在所述芯层的上表面上的多个第一堆积层、分别设置在所述多个第一堆积层上的多个第一布线层、设置在所述芯层的下表面上的多个第二堆积层以及分别设置在所述多个第二堆积层上的多个第二布线层，所述至少一个柔性区域设置在所述多个基区域之间，包括所述多个第一堆积层和所述多个第一布线层，并且具有贯穿所述芯层和所述多个第二堆积层的贯通部，其中，所述芯层的弹性模量大于所述多个第一堆积层和所述多个第二堆积层中的每个的弹性模量；芯片天线，设置在所述印刷电路板的所述多个基区域中的至少一个基区域的上侧上；以及无线通信芯片，设置在所述印刷电路板的所述多个基区域中的至少一个基区域的下侧上。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板，包括：芯层；第一堆积层，设置在所述芯层的上表面上；第一布线层，分别设置在所述第一堆积层上；第二堆积层，设置在所述芯层的下表面上；第二布线层，分别设置在所述第二堆积层上；以及钝化层，具有开口，所述开口使所述第一布线层中的最上第一布线层的焊盘的一部分暴露。所述印刷电路板具有贯穿所述芯层和所述第二堆积层的贯通部，并且具有其中设置有所述贯通部且作为柔性区域的区域。所述开口与所述柔性区域间隔开。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细的描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；

图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；

图3是示出印刷电路板的示例的示意性截面图；

图4是示出天线模块的示例的示意性截面图；

图5是示出印刷电路板的另一示例的示意性截面图；并且

图6是示出天线模块的另一示例的截面图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图。

参照图1，电子装置1000可容纳主板1010。主板1010可包括物理连接或电连接到其的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到以下描述的其他组件。

芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片等，诸如模拟数字转换器、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，并且可包括其他类型的芯片相关组件。此外，芯片相关组件1020可彼此组合。

网络相关组件1030可包括根据诸如以下的协议操作的组件：无线保真(Wi-Fi)(电工电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、演进数据最优化(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、

其他组件1040可包括高频电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还可包括用于各种其他目的的无源组件等。此外，其他组件1040可与上述芯片相关组件1020或网络相关组件1030一起彼此组合。

根据电子装置1000的类型，电子装置1000包括可物理连接或电连接到主板1010或者可不物理连接或电连接到主板1010的其他组件。这些其他组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080、音频编解码器(未示出)、视频编解码器(未示出)、功率放大器(未示出)、指南针(未示出)、加速度计(未示出)、陀螺仪(未示出)、扬声器(未示出)、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)(未示出)、光盘(CD)驱动器(未示出)、数字通用光盘(DVD)驱动器(未示出)等。然而，这些其他组件不限于此，而是还可根据电子装置1000的类型等而包括用于各种目的的其他组件。

电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，并且可以是能够处理数据的任意其他电子装置。

图2是根据示例的电子装置的框图的示意性透视图。

参照图2，电子装置可以是例如智能电话1100。主板1110可容纳在智能电话1100中，并且各种电子组件1120可物理连接和/或电连接到主板1110。此外，可物理连接或电连接到主板1110或者可不物理连接或电连接到主板1110的其他组件(诸如，相机模块1130和/或扬声器1140)可容纳在主板1110中。电子组件1120的一部分可以是芯片相关组件(例如，半导体封装件1121)，但不限于此。半导体封装件1121可以是表面安装型(诸如，在多层印刷电路板的封装板上的半导体芯片或无源组件)，但不限于此。另外，电子装置不必限于智能电话1100，而可以是如上所述的其他电子装置。

图3是示出印刷电路板的示例的示意性截面图。

参照图3，根据示例的印刷电路板100A包括：芯层110；第一堆积结构120，设置在芯层110上方，包括交替堆叠的第一绝缘层121和第一结合层122；以及第二堆积结构130，设置在芯层110下方，包括交替堆叠的第二绝缘层131和第二结合层132。此外，根据示例的印刷电路板100A具有贯穿芯层110和第二堆积结构130的贯通部H，并且具有其中设置有贯通部H设置且作为柔性区域R的区域。第一绝缘层121和第一结合层122中的每个在柔性区域R上连续延伸。例如，印刷电路板100A可包括：第一基区域B1和第二基区域B2，均包括芯层110与第一堆积结构120和第二堆积结构130；以及柔性区域R，设置在第一基区域B1和第二基区域B2之间并包括第一堆积结构120并且具有贯通部H。在此，柔性区域R是指具有比第一基区域B1和第二基区域B2的弯曲性相对较好的弯曲性的区域。另外，为了提供柔性区域R，贯通部H可具有四个侧部中的彼此面对的两个侧部被第一基区域B1和第二基区域B2的芯层110、第二堆积结构130和第二钝化层190(以下将描述)阻挡的形式，并且其余两个侧部可呈敞开形式。

另外，芯层110的弹性模量可大于第一绝缘层121、第二绝缘层131、第一结合层122和第二结合层132中的每个的弹性模量。例如，芯层110可利用相对刚性的材料形成，并且第一绝缘层121、第二绝缘层131、第一结合层122和第二结合层132中的每个可利用相对柔性的材料形成。就此而言，第一绝缘层121、第二绝缘层131、第一结合层122和第二结合层132中的每个可不包括玻璃纤维、玻璃布和玻璃织物。在一个示例中，芯层110可包括玻璃纤维、玻璃布和玻璃织物中的一种或更多种，使得芯层110可比第一绝缘层121、第二绝缘层131、第一结合层122和第二结合层132相对较刚硬。因此，当贯通部110H贯穿芯层110和第二堆积结构130时，可通过第一堆积结构120在柔性区域R中进行弯曲。例如，根据示例的印刷电路板100A可具有能够弯曲的RFPCB的形式。

另外，芯层110可相对较薄，并且可具有比使用覆铜层压板(CCL)或无覆铜的覆层层压板(CCL)的常规多层印刷电路板的芯层的介电损耗因子(Df)相对较小的介电损耗因子(Df)。例如，芯层110可包括具有0.003或更小(但超过0)的介电损耗因子(Df)的半固化片。可选地，芯层110可包括具有0.001或更小(但超过0)的介电损耗因子(Df)的聚四氟乙烯(PTFE)或其衍生物。因此，当形成贯穿过孔115时，不仅可应用镀覆的通孔(PTH)，而且可应用激光过孔。在这种情况下，上过孔和下过孔的尺寸可保持处于相同水平，并且可通过防止信号瓶颈来改善信号传输损耗。此外，由于使用具有低介电损耗因子(Df)的材料，因此能够改善高频域中的信号传输损耗，如下所述，可有效地用作用于安装芯片天线和/或无线通信芯片的基板。

此外，第一结合层122、第一绝缘层121、第二结合层132和第二绝缘层131中的每个的介电损耗因子(Df)可低于诸如半固化片等的常规堆积材料的介电损耗因子(Df)。因此，可更有效地改善高频域中的信号传输损耗，如下所述，可更有效地用作用于安装芯片天线和/或无线通信芯片的基板。例如，第一绝缘层121和第二绝缘层131中的每个可包括具有0.002或更小(但超过0)的介电损耗因子(Df)的材料，例如可包括具有0.002或更小(但超过0)的介电损耗因子(Df)的液晶聚合物(LCP)、聚酰亚胺(PI)、环烯烃聚合物(COP)、聚苯醚(PPE)、聚醚醚酮(PEEK)和PTFE中的至少一种或者它们的衍生物。此外，第一结合层122和第二结合层132中的每个可包括具有0.002或更小(但超过0)的介电损耗因子(Df)的材料，例如可包括具有0.002或更小(但超过0)的介电损耗因子(Df)的环氧树脂、PPE和COP中的至少一种或者它们的衍生物。

另外，在具有介电损耗因子(Df)的上述材料中，其中嵌有第一布线层123的第一结合层122中的每个的介电损耗因子(Df)可小于第一绝缘层121中的每个的介电损耗因子(Df)。类似地，其中嵌有第二布线层133的第二结合层132中的每个的介电损耗因子(Df)可小于第二绝缘层131中的每个的介电损耗因子(Df)。通过选择这些材料的组合，能够更有效地改善在高频域中的信号传输损耗。

另外，第一堆积结构120具有第一布线层123设置在第一绝缘层121上并嵌入第一结合层122中的形式，并且第二堆积结构130具有第二布线层133设置在第二绝缘层131上并嵌入第二结合层132中的形式，从而相对于半固化片层压结构，能够确保紧密接触和较低的粗糙度，结果，能够改善信号损耗。

另外，第一绝缘层121和第一结合层122的交替堆叠的层的数量可与第二绝缘层131和第二结合层132的交替堆叠的层的数量相同。例如，第一堆积结构120和第二堆积结构130可在第一基区域B1和第二基区域B2中具有基本对称的形状。通过此，能够有效地改善在加工中产生的翘曲或产品的翘曲。

另外，设置在多个第一结合层122的最下侧上的第一结合层可设置在芯层110与设置在多个第一绝缘层121的最下侧上的第一绝缘层121之间。此外，设置在多个第二结合层132的最上侧上的第二结合层132可设置在芯层110与设置在多个第二绝缘层131的最上侧上的第二绝缘层131之间。如上所述，由于芯层110可比常规多层印刷电路板的芯层相对较薄，并且芯层110的介电损耗因子(Df)可相对较小，因此第一结合层122和第二结合层132可分别设置在芯层110的上表面和下表面上，因此，在这种情况下可改善结合强度和可靠性。

另外，第一堆积结构120可进一步包括多个第一布线过孔层124，多个第一布线过孔层124贯穿第一绝缘层121中的每个，并且进一步贯穿第一结合层122中的每个并使设置在不同层上的第一布线层123中的每个与最上布线层125彼此电连接。此外，第二堆积结构130可进一步包括多个第二布线过孔层134，多个第二布线过孔层134贯穿第二绝缘层131中的每个，并且进一步贯穿第二结合层132中的每个并使设置在不同的层上的第二布线层133中的每个与最下布线层135彼此电连接。可通过第一布线过孔层124和第二布线过孔134以及贯穿过孔115一起提供上下电连接路径。在这种情况下，第一布线过孔层124中的每个的布线过孔和第二布线过孔层134中的每个的布线过孔可相对于芯层110具有在相反方向上的锥形形状。由此，可以看出，根据示例的印刷电路板100A具有双侧堆积结构。

另外，第一堆积结构120可包括最上布线层125，最上布线层125包括多个第一焊盘125P，多个第一焊盘125P设置在设置于多个第一绝缘层121的最上侧上的第一绝缘层121的上表面上。此外，第二堆积结构130可包括最下布线层135，最下布线层135包括多个第二焊盘135P，多个第二焊盘135P设置在设置于多个第二绝缘层131的最下侧上的第二绝缘层131的下表面上。在这种情况下，具有使第一焊盘125P中的每个的至少一部分暴露的多个第一开口180h的第一钝化层180可设置在第一堆积结构120的上侧上，并且具有使第二焊盘135P中的每个的至少一部分暴露的多个第二开口190h的第二钝化层190可设置在第二堆积结构130的下侧上。如上所述，第一堆积结构120的上侧和第二堆积结构130的下侧均可具有能够安装零件的形式。另外，如图4所示，第一开口180h与柔性区域R间隔开。

在下文中，将参照附图更详细地描述根据示例的印刷电路板100A的组件。

芯层110可设置在根据示例的印刷电路板100A的中央部分。芯层110的弹性模量可大于第一绝缘层121、第二绝缘层131、第一结合层122和第二结合层132中的每个的弹性模量。例如，芯层110可利用相对刚性的材料构成。芯层110可比常规多层印刷电路板的芯层相对较薄，并且芯层110的介电损耗因子(Df)可相对较小。例如，芯层110可包括具有0.003或更小(但超过0)的介电损耗因子(Df)的半固化片。可选地，芯层110可包括具有0.001或更小(但超过0)的介电损耗因子(Df)的PTPE或其衍生物。然而，本公开不限于此，并且具有薄厚度和低介电损耗因子的其他合适的材料可用作芯层110的材料。

不仅PTH型过孔可应用作为贯穿过孔115，而且激光过孔也可应用作为贯穿过孔115。金属材料可用作贯穿过孔115的材料，在这种情况下，金属材料可以是铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金。贯穿过孔115可以是利用这样的金属材料填充的填充型过孔。贯穿过孔115可贯穿芯层110，并且可进一步贯穿最下的第一结合层122和最下的第一绝缘层121以及最上的第二结合层132和最上的第二绝缘层131。通过此，设置在多个第一布线层123的最下侧上的第一布线层123和设置在多个第二布线层133的最上侧上的第二布线层133可彼此电连接。贯穿过孔115可根据设计执行各种功能。例如，贯穿过孔115可包括用于信号连接的连接过孔、用于接地连接的连接过孔、用于电力连接的连接过孔等。用于接地连接的连接过孔和用于电力连接的连接过孔可以是相同的连接过孔。如下所示，贯穿过孔115可具有圆柱形形状，但不限于此。

第一绝缘层121和第二绝缘层131中的每个可设置为堆积层。第一绝缘层121和第二绝缘层131中的每个的弹性模量可小于芯层110的弹性模量。例如，第一绝缘层121和第二绝缘层131可利用相对柔性的材料构成。第一绝缘层121和第二绝缘层131可分别包括具有0.002或更小(但超过0)的介电损耗因子(Df)的材料，例如可包括具有0.002或更小(但超过0)的介电损耗因子(Df)的LCP、PI、COP、PPE、PEEK和PTFE中的至少一种或者它们的衍生物。

第一结合层122和第二结合层132中的每个可设置为用于结合设置在不同层上的芯层110、第一绝缘层121和第二绝缘层131的层。第一结合层122和第二结合层132中的每个也可具有比芯层110的弹性模量小的弹性模量。例如，第一结合层122和第二结合层132也可利用相对柔性的材料制成。第一结合层122和第二结合层132中的每个可包括具有0.002或更小(但超过0)的介电损耗因子(Df)的材料，例如可包括具有0.002或更小(但超过0)的介电损耗因子(Df)的环氧基树脂、PPE和COP中的至少一种或者它们的衍生物。

另外，第一绝缘层121和第一结合层122可形成第一堆积层，并且第一堆积结构120可包括作为多层的第一堆积层。第一布线层123可分别设置在第一堆积层上。第一布线过孔层124可分别贯穿第一堆积层。第二绝缘层131和第二结合层132可形成第二堆积层，并且第二堆积结构130可包括作为多层的第二堆积层。第二布线层133可分别设置在第二堆积层上。第二布线过孔层134可分别贯穿第二堆积层。

第一布线层123、第二布线层133、最上布线层125和最下布线层135中的每个可提供各种布线。金属材料可用作这些材料，并且铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、它们的合金等可用作金属材料。第一布线层123、第二布线层133、最上布线层125和最下布线层135可分别基于相应层的设计执行各种功能。例如，可包括接地图案、电力图案、信号图案等。这里，信号图案可包括除了接地图案、电力图案等之外的各种信号图案(例如，数据信号图案、天线信号图案等)。例如，信号图案可用作天线的馈电线。如果需要，接地图案和电力图案可以是相同的图案。这些图案可分别包括线图案、面图案和/或焊盘图案。

第一布线过孔层124和第二布线过孔层134可分别为第一堆积结构120和第二堆积结构130提供上下电连接路径。金属材料可用作这些材料，并且铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和它们的合金等可用作金属材料。第一布线过孔层124和第二布线过孔层134也可根据相应层的设计执行各种功能。例如，可包括用于信号连接的连接过孔、用于接地连接的连接过孔、用于电力连接的连接过孔等。用于接地连接的连接过孔和用于电力连接的连接过孔可以是相同的连接过孔。第一布线过孔层124中的每个的布线过孔和第二布线过孔层134中的每个的布线过孔可相对于芯层110具有在相反方向上的锥形形状。例如，第一布线过孔层124中的每个的布线过孔可具有在横截面上上宽度宽于下宽度的锥形形状。此外，第二布线过孔层134中的每个的布线过孔可具有在横截面上第二布线过孔层134的下宽度宽于上宽度的锥形形状。第一布线过孔层124和第二布线过孔层134中的每个的布线过孔可利用金属材料完全填充，或者金属材料可沿着通路孔的壁表面形成。此外，第一布线过孔层124和第二布线过孔层134可彼此处于堆叠的过孔关系或者可处于交错的过孔关系。

第一钝化层180和第二钝化层190可保护根据示例的印刷电路板100A的内部构造免受外部物理和化学损坏。第一钝化层180和第二钝化层190可包括热固性树脂和无机填料。例如，第一钝化层180和第二钝化层190分别可以是ABF(Ajinomoto build-up film)。然而，本公开不限于此，第一钝化层180和第二钝化层190分别可以是已知的用于阻焊(SD)层的感光绝缘层。第一钝化层180和第二钝化层190可包括同类材料并且可具有大致相同的厚度。然而，本公开不限于此，并且可包括不同类的材料且可具有不同的厚度。第一钝化层180和第二钝化层190可分别具有多个第一开口180h和多个第二开口190h，多个第一开口180h可使多个第一焊盘125P中的每个的至少一部分从第一钝化层180暴露，多个第二开口190h可使多个第二焊盘135P中的每个的至少一部分从第二钝化层190暴露。另外，表面处理层可分别形成在多个第一焊盘125P和多个第二焊盘135P的暴露的表面上。表面处理层可通过例如电解镀金、无电镀金、有机可焊性防护剂(OSP)或无电镀锡、无电镀银、无电镀镍/置换镀覆、直接浸金(DIG)镀覆、热风整平(HASL)等形成。如果需要，每个开口可包括多个通路孔。

图4是示出天线模块的示例的示意性截面图。

参照图4，在根据上述示例的印刷电路板100A中，根据示例的天线模块100B还包括：芯片天线140，设置在第一钝化层180上方并通过第一电连接金属件145连接到多个第一焊盘125P中的至少一个；以及无线通信芯片150，设置在第二钝化层190下方并通过第二电连接金属件155连接到多个第二焊盘135P中的至少一个。如果需要，可进一步包括电子组件160，电子组件160设置在第二钝化层190下方并且通过第三电连接金属件165连接到多个第二焊盘135P中的至少另一个。此外，如果需要，可进一步包括连接器170，连接器170设置在第二钝化层190下方并且通过第四电连接金属件175连接到多个第二焊盘135P中的至少另一个。

芯片天线140可以是包括天线图案的各种类型的芯片型组件。例如，芯片天线140可以是芯片型贴片天线或芯片型偶极天线。芯片天线140可包括：介电层；天线图案(诸如，贴片天线图案和/或偶极天线图案)，形成在介电层中；以及馈电线，形成在介电层中。芯片天线140还可根据需要将接地图案包括在其中。然而，芯片天线140的类型不限于此，并且根据需要可以是封装型。芯片天线140可按照表面安装形式设置。根据内部材料，芯片天线140可以是陶瓷芯片。可选地，芯片天线140可以是包括内部材料的芯片，所述内部材料具有5或更高的介电常数(Dk)且包含PTFE和陶瓷填料。然而，内部材料不限于此。

无线通信芯片150可以是能够执行通信功能的各种类型的芯片型组件。例如，无线通信芯片150可以是RFIC裸片，或者可以是包括RFIC裸片的封装件。包括RFIC裸片的封装件可包括例如用于模制RFIC裸片的模制构件、包括用于重新分布RFIC裸片的连接焊盘的重新分布层的连接构件等。无线通信芯片150可通过天线模块100B的印刷电路板内部的信号传输路径信号连接到芯片天线140。无线通信芯片150也可按照表面安装的形式设置。

电子组件160可以是各种类型的有源组件和/或无源组件。例如，电子组件160可以是各种类型的集成电路(IC)裸片。可选地，电子组件160可以是包括集成电路(IC)裸片的半导体封装件。可选地，电子组件160可以是片式形式的无源组件，诸如，片式电容器(诸如，多层陶瓷电容器(MLCC))、片式电感器(诸如，功率电感器(PI))等。可选地，电子组件160可以是硅电容器。这样，电子组件160的种类没有特别限制。电子组件可通过天线模块100B的印刷电路板内部的布线路径电连接到芯片天线140和/或无线通信芯片150。电子组件160可按照表面安装形式设置。根据需要，电子组件160可分别设置在印刷电路板100A的基区域B1和B2的上侧和下侧中的至少一侧上。

连接器170可将根据另一示例的天线模块100B的印刷电路板与其他外部组件连接。连接器170也没有特别限制，只要可进行物理连接和电连接即可，并且可应用本领域中已知的各种类型的连接器。连接器170可具有柔性。

电连接金属件145、155、165和175可提供物理连接路径和/或电连接路径。电连接金属件145、155、165和175可分别包括具有比铜(Cu)的熔点低的熔点的低熔点金属，例如，可包括锡(Sn)或含锡(Sn)的合金。例如，电连接金属件145、155、165和175可利用焊料形成，但这仅仅是示例。电连接金属件145、155、165和175的材料不特别限于此。电连接金属件145、155、165和175可以是焊盘、焊球、引脚等。电连接金属件145、155、165和175可利用多层或单层形成。当电连接金属件145、155、165和175利用多层形成时，电连接金属件可包括铜柱和焊料。当电连接金属件145、155、165和175利用单层形成时，电连接金属件145、155、165和175可包括锡-银焊料，但这仅是示例，而本公开不限于此。电连接金属件145、155、165和175的数量、间距、布置形式等不受特别限制，而可根据设计细节进行充分修改。

图5是示出印刷电路板的另一示例的示意性截面图。

图6是示出天线模块的另一示例的示意性截面图。

参照图5和图6，与根据上述示例的印刷电路板100A和根据示例的天线模块100B相比，根据另一示例的印刷电路板100C和根据另一示例的天线模块100D具有沙漏形状的贯穿过孔115。这样，当形成贯穿过孔115时，由于不仅可应用PTH，而且可应用激光过孔，因此贯穿过孔115可具有沙漏形状等。即使在这种情况下，贯穿过孔115也可以是利用金属材料填充的填充型过孔。另一方面，通过具有这样的形状，能够将上过孔和下过孔的尺寸保持在相同水平，并且能够通过防止单瓶颈来改善信号传输损耗。其他描述与上述描述基本相同，并且将省略其详细描述。

如上所述，作为本公开的若干效果之一，可提供一种印刷电路板以及使用这样的印刷电路板的天线模块，所述印刷电路板可通过按照表面安装的形式放置芯片天线和无线通信芯片而被天线模块化，并且可用作具有柔性区域的刚性柔性印刷电路板(RFPCB)。

作为本公开的各种效果中的另一效果，所提供的印刷电路板可具有相对薄且简单的结构。

作为本公开的各种效果中的另一效果，所提供的印刷电路板可具有低的介电损耗率。

作为本公开的各种效果中的另一效果，所提供的印刷电路板可改善信号损耗。

作为本公开的各种效果中的另一效果，所提供的印刷电路板可具有简单的工艺并且减少制造成本和周期。

作为本公开的各种效果中的另一效果，所提供的印刷电路板可以以优异的成品率被制造。

在整个说明书中，将理解的是，当诸如层、区域或晶圆(基板)的元件被称为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”另一元件“上”、直接“连接到”另一元件或直接“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的其他元件。相比之下，当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的元件。相同的附图标记始终表示相同的元件。如在此所使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项目的任意和所有组合。将显而易见的是，尽管在此可使用术语第一、第二、第三等来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但这些构件、组件、区域、层和/或部分不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分。因此，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，以下讨论的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。

在此使用的术语仅描述特定实施例，并且本公开不由此受限。如在此所使用的，除非上下文另外清楚说明，否则单数形式意图包括复数形式。将进一步理解的是，在本说明书中使用的术语“包括”和/或“包含”说明存在所陈述的特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组。

虽然以上已经示出和描述了示例性实施例，但是对本领域技术人员将明显的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可进行修改和变型。