一种超薄晶圆加工装置

本发明涉及晶圆涂膜领域，具体涉及一种超薄晶圆加工装置。

背景技术

晶圆研磨装置是通过晶圆与研磨垫之间的摩擦，并在研磨液的帮助下，使得晶圆研磨后的细屑跟随研磨液流转，避免细屑再次对晶圆表面进行摩擦，使晶圆表面平整度增加，但是晶圆表面与研磨垫发生摩擦之后，研磨垫表面的粗糙度容易下降，从而导致研磨垫与晶圆之间的摩擦力减小，每研磨一次需要对研磨垫进行的更换，频繁拆卸容易导致固定装置的松动，且较薄的晶圆侧面不易被贴合固定，在研磨力下晶圆外侧容易进行延伸，容易导致晶圆外侧厚度不一致，从而容易在旋转研磨力下撕裂。

发明内容

本发明通过如下的技术方案来实现：一种超薄晶圆加工装置，其结构包括加工机构、旋转器、控制开关、工作台，所述旋转器与加工机构位于同一中心轴线上，所述控制开关嵌固在工作台上端表面，所述加工机构安装于工作台上端，所述旋转器固定在工作台的上端，所述加工机构设有固定板、伸缩器、研磨结构、旋转板、固定结构，所述固定板贯穿于伸缩器内部，所述研磨结构固定贴合在伸缩器下端内侧，所述固定板的下端贯穿于研磨结构内部，所述固定结构与研磨结构位于同一中心轴线上，所述固定结构嵌固在旋转板上端，所述旋转板安装于工作台上端，所述旋转板内部外侧设有间隙，所述固定板为固定状态。

作为本发明进一步改进，所述固定结构设有阻挡机构、受力环、放置槽，所述阻挡机构设有嵌固在受力环内侧，所述受力环与放置槽位于同一中心轴线上，所述阻挡机构位于放置槽外侧，所述受力环的下端安装于旋转板上端，所述阻挡机构为连续弯曲结构，所述放置槽与研磨结构进行活动配合。

作为本发明进一步改进，所述阻挡机构设有连接板、橡胶板、受力板、贴合结构，所述连接板位于橡胶板左侧，所述橡胶板贴合在受力板左侧，所述贴合结构嵌固在受力板右侧，所述连接板焊接在受力环内侧，所述橡胶板为连续折线结构，所述受力板与连接板位于同一中心轴线上。

作为本发明进一步改进，所述贴合结构设有密封槽、橡胶块、摩擦块、弯曲板，所述橡胶块嵌固在摩擦块侧面两端，所述弯曲板与橡胶块贴合连接，所述密封槽位于摩擦块内侧，所述弯曲板焊接在受力板侧面，所述摩擦块为弧形结构，与弯曲板形成连续弯曲结构。

作为本发明进一步改进，所述研磨结构设有研磨板、摩擦结构、透气孔、固定环，所述摩擦结构贯穿于研磨板内部，所述透气孔设有三十个并且以研磨板为中心点环形分布相互贯穿，所述固定环焊接在研磨板外侧，所述摩擦结构位于透气孔两侧，所述固定环嵌固在伸缩器下端内侧，所述摩擦结构以研磨板中心轴向外扩散分布，且扩散越往外侧越大。

作为本发明进一步改进，所述摩擦结构设有贴合板、受力结构、间隙槽，所述受力结构与间隙槽间隙配合，所述贴合板贯穿于间隙槽内部，所述贴合板位于受力结构上端，所述间隙槽贯穿于研磨板内部，所述贴合板为三角形结构，所述相邻的受力结构之间反向排列分布。

作为本发明进一步改进，所述受力结构设有支撑杆、弧形刀口、活动槽，所述弧形刀口贴合在支撑杆侧面，所述活动槽连接在支撑杆内部，所述活动槽位于弧形刀口内侧，所述支撑杆贯穿于间隙槽内部，所述弧形刀口为向内倾斜结构，随着研磨的损耗弧形刀口的厚度越来越大。

有益效果

与现有技术相比，本发明有益效果在于：

1、当晶圆进行研磨时对受力板挤压，同时晶圆外侧延伸的部分对摩擦块作用，使得摩擦块通过橡胶块压缩向密封槽方向缓冲活动，且晶圆反向旋转下对摩擦块与弯曲板的连续弯曲结构作用，对晶圆产生贴合力，避免晶圆外侧延伸的同时增强晶圆外侧的光滑度，防止晶圆外侧厚度不一致的问题。

2、通过弧形刀口对晶圆研磨，同时受力结构之间反向排列分布，避免研磨范围产生空隙，防止研磨不彻底，晶圆损耗后通过控制研磨结构升降，使得固定环带动研磨板升降，从而受力结构与贴合板通过间隙槽露出，增加受力结构的长度，增强支撑杆中弧形刀口对晶圆的贴合摩擦力，避免研磨损耗后需要频繁拆卸更换，防止频繁拆卸安装影响研磨结构的精准性。

附图说明

图1为本发明一种超薄晶圆加工装置的结构示意图。

图2为本发明一种加工机构的侧面结构示意图。

图3为本发明一种固定结构的俯视结构示意图。

图4为本发明一种阻挡机构的俯视局部放大结构示意图。

图5为本发明一种贴合结构的局部h立体结构示意图。

图6为本发明一种研磨结构的俯视结构示意图。

图7为本发明一种摩擦结构的俯视结构示意图。

图8为本发明一种受力结构的立体结构示意图。

图中：加工机构-1、旋转器-2、控制开关-3、工作台-4、固定板-11、伸缩器-12、研磨结构-13、旋转板-14、固定结构-15、阻挡机构-51a、受力环-52a、放置槽-53a、连接板-a1、橡胶板-a2、受力板-a3、贴合结构-a4、密封槽-a41、橡胶块-a42、摩擦块-a43、弯曲板-a44、研磨板-w1、摩擦结构-w2、透气孔-w3、固定环-w4、贴合板-w21、受力结构-w22、间隙槽-w23、支撑杆-21w、弧形刀口-22w、活动槽-23w。

具体实施方式

下面结合附图对本发明技术做进一步描述：

实施例1：

如图1-图5所示:

本发明一种超薄晶圆加工装置，其结构包括加工机构1、旋转器2、控制开关3、工作台4，所述旋转器2与加工机构1位于同一中心轴线上，所述控制开关3嵌固在工作台4上端表面，所述加工机构1安装于工作台4上端，所述旋转器2固定在工作台4的上端，所述加工机构1设有固定板11、伸缩器12、研磨结构13、旋转板14、固定结构15，所述固定板11贯穿于伸缩器12内部，所述研磨结构13固定贴合在伸缩器12下端内侧，所述固定板11的下端贯穿于研磨结构13内部，所述固定结构15与研磨结构13位于同一中心轴线上，所述固定结构15嵌固在旋转板14上端，所述旋转板14安装于工作台4上端，所述旋转板14内部外侧设有间隙，所述固定板11为固定状态，通过旋转器2控制伸缩器12的伸缩，伸缩后对磨损的厚度进行补充，从而避免研磨垫进行手动更换。

其中，所述固定结构15设有阻挡机构51a、受力环52a、放置槽53a，所述阻挡机构51a设有嵌固在受力环52a内侧，所述受力环52a与放置槽53a位于同一中心轴线上，所述阻挡机构51a位于放置槽53a外侧，所述受力环52a的下端安装于旋转板14上端，所述阻挡机构51a为连续弯曲结构，所述放置槽53a与研磨结构13进行活动配合，通过研磨结构13内部的研磨垫使得放置槽53a中的晶圆进行研磨。

其中，所述阻挡机构51a设有连接板a1、橡胶板a2、受力板a3、贴合结构a4，所述连接板a1位于橡胶板a2左侧，所述橡胶板a2贴合在受力板a3左侧，所述贴合结构a4嵌固在受力板a3右侧，所述连接板a1焊接在受力环52a内侧，所述橡胶板a2为连续折线结构，所述受力板a3与连接板a1位于同一中心轴线上，使得受力板a3保持一定贴合摩擦力，避免受力不稳定。

其中，所述贴合结构a4设有密封槽a41、橡胶块a42、摩擦块a43、弯曲板a44，所述橡胶块a42嵌固在摩擦块a43侧面两端，所述弯曲板a44与橡胶块a42贴合连接，所述密封槽a41位于摩擦块a43内侧，所述弯曲板a44焊接在受力板a3侧面，所述摩擦块a43为弧形结构，与弯曲板a44形成连续弯曲结构，使得摩擦块a43与晶圆侧面摩擦接触时进行缓冲和支撑，避免晶圆外侧进行延伸。

本实施例具体使用方式与作用：

本发明中，通过控制开关3对旋转器2进行控制，使旋转器2带动伸缩器12下端的研磨结构13进行旋转和升降，晶圆放置在旋转板14上端固定结构15内部，带动晶圆与研磨结构13进行反向旋转，晶圆位于放置槽53a表面，且晶圆外侧贴合在阻挡机构51a内侧，当晶圆进行研磨时对贴合结构a4作用，使得受力板a3通过橡胶板a2对连接板a1挤压，同时晶圆外侧延伸的部分对摩擦块a43作用，使得摩擦块a43通过橡胶块a42压缩向密封槽a41方向缓冲活动，且晶圆反向旋转下对摩擦块a43与弯曲板a44的连续弯曲结构作用，对晶圆产生贴合力，避免晶圆外侧延伸的同时增强晶圆外侧的光滑度，防止晶圆外侧厚度不一致的问题。

实施例2：

如图6-图8所示:

其中，所述研磨结构13设有研磨板w1、摩擦结构w2、透气孔w3、固定环w4，所述摩擦结构w2贯穿于研磨板w1内部，所述透气孔w3设有三十个并且以研磨板w1为中心点环形分布相互贯穿，所述固定环w4焊接在研磨板w1外侧，所述摩擦结构w2位于透气孔w3两侧，所述固定环w4嵌固在伸缩器12下端内侧，所述摩擦结构w2以研磨板w1中心轴向外扩散分布，且扩散越往外侧越大，使得研磨板w1旋转对晶圆研磨，同时摩擦产生的热量通过透气孔w3进行扩散。

其中，所述摩擦结构w2设有贴合板w21、受力结构w22、间隙槽w23，所述受力结构w22与间隙槽w23间隙配合，所述贴合板w21贯穿于间隙槽w23内部，所述贴合板w21位于受力结构w22上端，所述间隙槽w23贯穿于研磨板w1内部，所述贴合板w21为三角形结构，所述相邻的受力结构w22之间反向排列分布，避免研磨范围产生空隙，防止研磨不彻底。

其中，所述受力结构w22设有支撑杆21w、弧形刀口22w、活动槽23w，所述弧形刀口22w贴合在支撑杆21w侧面，所述活动槽23w连接在支撑杆21w内部，所述活动槽23w位于弧形刀口22w内侧，所述支撑杆21w贯穿于间隙槽w23内部，所述弧形刀口22w为向内倾斜结构，随着研磨的损耗弧形刀口22w的厚度越来越大，当弧形刀口22w与晶圆贴合研磨时，研磨的细屑可进入活动槽23w停留，避免再次与晶圆摩擦。

本实施例具体使用方式与作用：

本发明中，研磨结构13旋转带动固定环w4转动，使得研磨板w1表面的摩擦结构w2对晶圆研磨，从而摩擦结构w2中的受力结构w22贴合在晶圆表面，通过弧形刀口22w对晶圆研磨，同时受力结构w22之间反向排列分布，避免研磨范围产生空隙，防止研磨不彻底，摩擦产生的热量通过透气孔w3进行扩散，研磨的细屑可进入活动槽23w停留，避免再次与晶圆摩擦，晶圆损耗后通过控制研磨结构13升降，使得固定环w4带动研磨板w1升降，从而受力结构w22与贴合板w21通过间隙槽w23露出，增加受力结构w22的长度，增强支撑杆21w中弧形刀口22w对晶圆的贴合摩擦力，避免研磨损耗后需要频繁拆卸更换，防止频繁拆卸安装影响研磨结构13的精准性。

利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，从而达到上述技术效果的，均是落入本发明保护范围。