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电脑系统

文献发布时间:2023-06-19 10:35:20


电脑系统

技术领域

本公开涉及一种可转向扩充的电脑系统。

背景技术

在现今的工业电脑中会需要各种接口以允许工业电脑与外界的其他电子元件进行电性连接。然而,在某些机种中可能会受限于空间问题,而造成连接界面的数量不足以满足使用者的需求。此外,由于在一般的电脑上的空间大多已被各种接口所占满,故在此等接口上额外使用其他的连接界面还可能会与其他的元件发生干涉。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电脑系统,以解决上述至少一个问题。

本公开实施例涉及一种可转向扩充的电脑系统,包括壳体、主机板以及至少一扩充元件。壳体形成有一开口。主机板设置在壳体中。所述至少一扩充元件沿插设方向经由开口电性连接主机板,且包括内置部分以及外露部分。内置部分设置在壳体中。外露部分露出于壳体,并具有至少一扩充接口,扩充接口的法线方向与插设方向具有一夹角,且所述夹角大于0度并小于180度。

在一些实施例中,所述可转向扩充的电脑系统还包括保护壳,包围外露部分,并固定于壳体。保护壳形成有一保护壳开口,且扩充接口通过保护壳开口露出于保护壳。保护壳是以螺丝锁固或卡榫固定的方式固定在壳体上。在一些实施例中,可转向扩充的电脑系统还包括板体,设置在保护壳开口中并形成有板体开口,其中扩充接口通过板体开口露出于板体。

在一些实施例中,可转向扩充的电脑系统还包括连接元件,设置在壳体中,扩充元件通过连接元件电性连接于主机板。在一些实施例中,连接元件为转接卡,设置在主机板上,且转接卡的法线方向与主机板的法线方向不同。在一些实施例中,连接元件包括连接界面以及连接线,且连接界面固定在壳体上并直接连接扩充元件,连接线一端电性连接连接界面,另一端电性连接主机板。在一些实施例中,主机板还包括连接部,扩充元件通过连接部连接于主机板,且连接部与扩充元件的延伸方向不同。在一些实施例中,壳体中具有一对滑轨,供扩充元件沿插设方向电性连接主机板,使内置部分设置在滑轨上。

本发明的有益效果在于,本发明提供的电脑系统,可在增加额外的扩充元件时,防止连接到扩充元件的其他元件与设置在电脑系统原本的接口上的元件发生干涉。

附图说明

以下将配合所附附图详述本公开的实施例。应注意的是,依据在业界的标准做法,多种特征并未按照比例示出且仅用以说明例示。事实上,可能任意地放大或缩小元件的尺寸,以清楚地表现出本公开的特征。

图1是本公开一些实施例的电脑系统的示意图。

图2是本公开一些实施例的电脑系统的爆炸图。

图3是本公开一些实施例的电脑系统的剖面图。

图4是本公开一些实施例的电脑系统的剖面图。

图5是本公开一些实施例的电脑系统的剖面图。

图6是本公开一些实施例的电脑系统的示意图。

图7是本公开一些实施例的电脑系统的示意图。

附图标记如下:

10 壳体

12 扩充开口

14 开口

16 固定孔

20 扩充元件

20A 外露部分

20B 内置部分

22 扩充接口

30 保护壳

32 保护壳开口

34 固定元件

40 板体

42 板体开口

50 主机板

52 接口

54 转接槽

56 连接部

60 转接卡

62 连接界面

64 连接线

66 固定元件

70 滑轨

80 扩充元件

90 保护壳

100、200、300、400、500 电脑系统

I 箭头

具体实施方式

以下公开了许多不同的实施方法或是范例,以实行所提供的不同特征,以下描述具体的元件及其排列的实施例以阐述本公开。当然这些实施例仅用以例示,且不该以此来限定本公开的范围。举例来说,在说明书中若提到第一特征部件形成于第二特征部件之上,其包括第一特征部件与第二特征部件是直接接触的实施例,另外也包括于第一特征部件与第二特征部件之间另外有其他特征的实施例,也就是说,第一特征部件与第二特征部件并非直接接触。

此外,在不同实施例中可能使用重复的标号或标示,这些重复仅为了简单清楚地叙述本公开,不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间有特定的关系。此外,在本公开中的在另一特征部件之上形成、连接到及/或耦接到另一特征部件可包括其中特征部件形成为直接接触的实施例,并且还可包括其中可形成插入上述特征部件的附加特征部件的实施例,使得上述特征部件可能不直接接触。此外,其中可能用到与空间相关用词,例如“上方”、“下方”、“上”、“下”及类似的用词(如“向下地”、“向上地”等),这些空间相关用词是为了便于描述图示中一个(些)元件或特征与另一个(些)元件或特征之间的关系,这些空间相关用词旨在涵盖包括特征的装置的不同方向。

图1是本公开一些实施例的电脑系统100的示意图,图2是电脑系统100的爆炸图,而图3是电脑系统100的剖面图。电脑系统100包括壳体10、设置在壳体10的扩充开口12中的扩充元件20、以及设置在壳体10中的主机板50(图3)。在一些实施例中,扩充元件20的一部分设置在壳体10中,而另一部分外露于壳体10。举例来说,在图1以及图2中,扩充元件20包括外露于壳体10的外露部分20A、以及通过扩充开口12而设置在壳体10中的内置部分20B。扩充开口12可例如是长条状的通孔,以使板状的扩充元件20可通过扩充开口12而插设到壳体10中。在一些实施例中,主机板50设置有多个接口52并且外露于壳体10的开口14,供外部元件电性连接。

扩充元件20例如可包括印刷电路板(Printed circuit board,PCB),并且可沿一插设方向(例如Y方向)经由扩充开口12而插设到壳体10中以电性连接到主机板50。在扩充元件20的外露部分20A上可具有至少一个扩充接口22,以允许外界的其他电子元件通过扩充接口22而电性连接到电脑系统100。举例来说,扩充接口22的法线方向(例如Z方向)与扩充元件20的插设方向(例如Y方向)具有大于0度并小于180度的一夹角。换句话说,扩充接口22的法线方向与前述插设方向不同,因此可以与接口52的连接空间错开。由此,若已经有其他元件通过壳体10在前述插设方向上的接口52与主机板50电性连接,由于扩充接口22的法线方向与扩充元件20的插设方向不同,所以与扩充接口22电性连接的其他元件不会和与通过接口52与主机板50电性连接的其他元件发生干涉。由此,可允许更多的电子元件通过扩充接口22而与电脑系统100电性连接,同时也让电子元件在扩充时能有较佳的操作空间。也就是说,电脑系统100为一种可转向扩充的电脑系统。

在一些实施例中,扩充元件20上还可具有额外的芯片,以允许扩充元件20转换来自主机板50的信号,或是转换来自扩充接口22的信号,然而本公开并不以此为限。扩充元件20上亦可不具有芯片,取决于设计需求。此外,扩充元件20的内置部分20B上可具有金手指连接器(golden finger),以允许扩充元件20与主机板50电性连接,但本公开并不限于此。

在一些实施例中,电脑系统100还包括包围外露部分20A并固定在壳体10上的保护壳30。保护壳30可用以保护外露部分20A免于来自外界的损伤。此外,保护壳30形成有一保护壳开口32,以允许扩充接口22通过保护壳开口32而露出于保护壳30,以与外界的其他电子元件电性连接。在一些实施例中,保护壳30上可具有固定元件34,而壳体10上可具有固定孔16,以通过固定元件34与固定孔16的互相配合而将保护壳30固定在壳体10上。举例来说,固定元件34可为螺丝,而固定孔16可为螺丝孔,但本公开并不以此为限。举例来说,在另一些实施例中,亦可通过卡榫固定的方式将保护壳30固定在壳体10上,取决于设计需求。通过将保护壳30固定在壳体10上,可增加电脑系统100整体的稳固性。在一些实施例中,壳体10与保护壳30可由相同的材料所形成(例如金属),以增进电脑系统100的整体性。

在一些实施例中,电脑系统100还可包括板体40,设置在保护壳开口32中并具有板体开口42。扩充元件20的扩充接口22通过板体开口42而露出于板体40。通过在保护壳开口32中设置板体40,可进一步保护外露于保护壳开口32的扩充元件20。在一些实施例中,板体40可为金属的材质,以防止静电造成电脑系统100损坏,板体40同时也具有防尘及美观的效果。此外,板体开口42可具有对应于扩充接口22的形状,以允许扩充元件20上的扩充接口22通过板体开口42而露出于板体40。

在图3中,主机板50上可具有外露于开口14的接口52(其法线方向朝向-Y方向)以及法线方向朝向Z方向的转接槽54。在本实施例中,转接槽54上插设有连接元件(例如为转接卡60),以允许扩充元件20通过前述转接卡60而与主机板50电性连接。应注意的是,在图3中转接卡60的法线方向朝向-Y方向,而主机板50的法线方向朝向Z方向。换句话说,转接卡60的法线方向与主机板50的法线方向不同。由此,插设在转接卡60上的扩充元件20可具有与主机板50大致相同的法线方向(如图3的Z方向),进而可降低在电脑系统100中设置扩充元件20以及主机板50所需要的空间(例如可降低电脑系统100在Z方向上的厚度),且同时增加电脑系统100的可扩充性。

然而,本公开并不限于此。举例来说,图4是本公开一些实施例的电脑系统200的剖面图,其中可使用包括连接界面62以及连接线64的连接元件以将扩充元件20电性连接于主机板50。连接界面62可通过固定元件66(例如为螺丝、铆钉、卡合件等,于此并不限制)而固定在壳体10中。此外,连接界面62直接连接扩充元件20。

连接线64的一端与连接界面62电性连接,且另一端电性连接主机板50,以允许扩充元件20的电信号传送到主机板50上。连接线64可为可挠的,以允许更大的组装弹性。在一些实施例中,固定元件66可位在连接界面62的两侧(例如在X方向上的两侧),以增强固定的效果。或者,位于主机板50上方的壳体10的内侧可向下(例如-Z方向上)延伸固定元件66,以将连接界面62固定于壳体10中。在其他实施例中,固定元件66可例如是U型铁件,连接于壳体10,其与壳体10共同形成穿孔,使连接线64的一端可穿过穿孔与主机板50连接,而带有连接界面62的另一端可位于穿孔的另一侧,且连接界面62的口径大于穿孔的口径。

于前述实施例中,皆在扩充元件20以及主机板50之间设置额外的元件以电性连接扩充元件20以及主机板50,但本公开并不以此为限。举例来说,图5是本公开一些实施例的电脑系统300的剖面图。在电脑系统300中,主机板50包括与主机板50一体成形并凸出于主机板50的连接部56,而扩充元件20可通过连接部56以连接于主机板50。应注意的是,连接部56的延伸方向(例如Z方向)与扩充元件20的延伸方向(例如Y方向)不同。由此可允许插设在转接卡60上的扩充元件20具有与主机板50大致相同的法线方向,进而可降低设置扩充元件20以及主机板50所需要的空间。

应注意的是,于图3至图5所示的电脑系统100、200、300中,皆允许直接通过扩充开口12沿Y方向插设扩充元件20,而不需在增设扩充元件20时打开壳体10。因此,可具有快速插拔的效果,以方便组装。

图6是本公开一些实施例的电脑系统400的示意图。在电脑系统400的壳体10中具有一对滑轨70,分别位于壳体10内的左右两侧(X方向上的相对侧),以供扩充元件20沿箭头I所示的插设方向(Y方向)插设到壳体10中并固定在滑轨70上。此外,通过滑轨70,不需打开壳体10即可设置扩充元件20,并且也不需要设置其他的固定元件即可固定扩充元件20在Z方向上的位置,从而可增加组装的便利性。

在一些实施例中,图6中的电脑系统400并未预先设置有接口,因此可降低电脑系统400的厚度。当使用者需要连接外部装置至电脑系统400时,再将扩充元件20连接至电脑系统400,即可通过扩充接口连接外部装置。如此一来,可减少电脑系统400在机房或其他使用环境中所占的空间,进而提高空间使用率。

虽然前述实施例中的电脑系统包括一个扩充元件20,但本公开并不以此为限。举例来说,图7是本公开一些实施例的电脑系统500的示意图。电脑系统500包括扩充元件20以及扩充元件80,且扩充元件20以及扩充元件80可设置在壳体10上不同的侧边。举例来说,图7中的电脑系统500的扩充元件20以及扩充元件80设置在壳体10上的相对侧。然而,本公开并不以此为限。举例来说,亦可将扩充元件20以及扩充元件80设置在壳体10的相邻侧,并且电脑系统亦可具有两个以上的扩充元件,取决于设计需求。扩充元件80上亦可具有与前述保护壳30相似的保护壳90以保护扩充元件80的外露部分,于此不加赘述。

应注意的是,在电脑系统500中,不同的扩充元件(例如扩充元件20与扩充元件80)可设置在不同的平面上,也就是说可在Z方向上错位而设置于不同的高度上。由此,可防止各个扩充元件之间发生干涉而影响整体组装,进而可更有效地利用壳体10中的空间以设置更多的扩充元件。

接口52或扩充接口22的一些范例可包括高画质多媒体界面(HDMI)、DP(DisplayPort)、数字视频界面(DVI)、VGA端子(Video Graphics Array connector)、TRS端子、通用序列总线(Universal Serial Bus,USB)通信、RS-232、RS-422、RS-423、RS-485串列协议、M.2连接器、火线(FireWire)、以太网络、光纤通道、MIDI、ATA、串列ATA、PCI Express、T-1(及变体)、工业标准结构(Industry Standard Architecture,ISA)并列通信、小型电脑系统界面(Small Computer System Interface,SCSI)通信或外设元件互连(PeripheralComponent Interconnect,PCI)通信。

综上所述,本公开提供了一种可转向扩充的电脑系统。因此,可在增加额外的扩充元件时,防止连接到扩充元件的其他元件与设置在电脑系统原本的接口上的元件发生干涉。此外,本公开提供的电脑系统还可通过转向的扩充接口,减少电脑系统上预先配置的接口数量,进而降低电脑系统的厚度,以及达到快速更替扩充界面的功能。

虽然本公开的实施例及其优点已公开如上,但应该了解的是,本领域技术人员在不脱离本公开的精神和范围内,当可作更动、替代与润饰。此外,本公开的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤,任何所属技术领域中技术人员可从本公开实施例公开内容中理解现行或未来所发展出的工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤,只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本公开使用。因此,本公开的保护范围包括上述工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外,每一权利要求构成个别的实施例,且本公开的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。

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技术分类

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