一种接口转换电路及电子设备

技术领域

本申请涉及电子及通信技术领域，尤其涉及一种接口转换电路及电子设备。

背景技术

随着电子设备便携性能要求的逐渐提升，一些移动终端，例如手机上用于与外接设备相耦接的外接接口需要具备较高的兼容性。当外接接口接入数据线时，可以通过数据线和外接接口对手机进行充电。当外接接口接入模拟耳机时，手机中的音频信号可以通过外接接口传输至模拟耳机中。为了能够在听歌的同时对手机进行充电，可以采用一分二转接头同时将数据线、模拟耳机均与手机的外接接口相耦接。然而，为了保证模拟耳机能够正常使用，在采用一分二转接头同时连接模拟耳机和充电器时，手机会自动识别出外接接口接入的设备主要用于传输音频数据，而不是充电。所以相对于外接接口单独连接充电器对手机进行充电的情况而言，手机采用一分二转接头同时连接模拟耳机和充电器时，充电电流会大大减小，导致充电速度大幅下降。

发明内容

本申请提供一种接口转换电路及电子设备，用于解决相对于单独充电的情况，电子设备在充电的同时使用模拟耳机功能时充电电流大幅下降的问题。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

本申请实施例的一方面，提供一种接口转换电路。该接口转换电路，包括：模拟开关、第一开关组件、第二开关组件、第三开关组件以及第四开关组件。接口转换电路具有第一外接传输端DP-A、第二外接传输端DP-B、第三外接传输端DM-A、第四外接传输端DM-B、右声道传输端HSR、左声道传输端HSL、第一内接传输端DP、第二内接传输端DM、第一导通电压端Vout1、第二导通电压端Vout2、切换电压端GPIO；其中，模拟开关分别与第一外接传输端DP-A、第二外接传输端DP-B、第三外接传输端DM-A、第四外接传输端DM-B、切换电压端GPIO、第一开关组件、第二开关组件、第三开关组件以及第四开关组件耦接；第一开关组件分别与模拟开关、第一导通电压端Vout1、右声道传输端HSR耦接；第二开关组件分别与模拟开关、第二导通电压端Vout2、第一内接传输端DP耦接；第三开关组件分别与模拟开关、第二导通电压端Vout2、第二内接传输端DM耦接；第四开关组件分别与模拟开关、第一导通电压端Vout1、左声道传输端HSL耦接。

该接口转换电路具体可应用于以下场景：

其中，在第一场景下：模拟开关被配置为当第一开关组件被第一导通电压端Vout1的第一导通电压V1导通时，在切换电压端GPIO的第一切换信号P1控制下将右声道传输端HSR与第一外接传输端DP-A导通；模拟开关被配置为当第四开关组件被第一导通电压端Vout1的第一导通电压V1导通时，在切换电压端GPIO的第一切换信号P1控制下将左声道传输端HSL与第三外接传输端DM-A导通。

在第二场景下：模拟开关被配置为当第二开关组件被第二导通电压端Vout2的第二导通电压V2导通时，在切换电压端GPIO的第一切换信号P1控制下将第一内接传输端DP与第二外接传输端DP-B导通；模拟开关被配置为当第三开关组件被第二导通电压端Vout2的第二导通电压V2导通时，在切换电压端GPIO的第一切换信号P1控制下将第二内接传输端DM与第四外接传输端DM-B导通。

在第三场景下：模拟开关被配置为当第一开关组件被第一导通电压端Vout1的第一导通电压V1导通时，在切换电压端GPIO的第一切换信号P1控制下将右声道传输端HSR与第一外接传输端DP-A导通；模拟开关被配置为当第四开关组件被第一导通电压端Vout1的第一导通电压V1导通时，在切换电压端GPIO的第一切换信号P1控制下将左声道传输端HSL与第三外接传输端DM-A导通。模拟开关被配置为当第二开关组件被第二导通电压端Vout2的第二导通电压V2导通时，在切换电压端GPIO的第一切换信号P1控制下将第一内接传输端DP与第二外接传输端DP-B导通；模拟开关被配置为当第三开关组件被第二导通电压端Vout2的第二导通电压V2导通时，在切换电压端GPIO的第一切换信号P1控制下将第二内接传输端DM与第四外接传输端DM-B导通。

在第四场景下：模拟开关被配置为当第一开关组件被第一导通电压端Vout1的第一导通电压V1导通时，在切换电压端GPIO的第二切换信号P2控制下将右声道传输端HSR与第二外接传输端DP-B导通；模拟开关被配置为当第四开关组件被第一导通电压端Vout1的第一导通电压导通时，在切换电压端GPIO的第二切换信号P2控制下将左声道传输端HSL与第四外接传输端DM-B导通。

在第五场景下：模拟开关被配置为当第二开关组件被第二导通电压端Vout2的第二导通电压V2导通时，在切换电压端GPIO的第二切换信号P2控制下将第一内接传输端DP与第一外接传输端DP-A导通；模拟开关被配置为当第三开关组件被第二导通电压端Vout2的第二导通电压V2导通时，在切换电压端GPIO的第二切换信号P2的控制下将第二内接传输端DM与第三外接传输端DM-A导通。

在第六场景下：模拟开关被配置为当第一开关组件被第一导通电压端Vout1的第一导通电压V1导通时，在切换电压端GPIO的第二切换信号P2控制下将右声道传输端HSR与第二外接传输端DP-B导通；模拟开关被配置为当第四开关组件被第一导通电压端Vout1的第一导通电压导通时，在切换电压端GPIO的第二切换信号P2控制下将左声道传输端HSL与第四外接传输端DM-B导通。模拟开关被配置为当第二开关组件102被第二导通电压端Vout2的第二导通电压V2导通时，在切换电压端GPIO的第二切换信号P2控制下将第一内接传输端DP与第一外接传输端DP-A导通；模拟开关被配置为当第三开关组件被第二导通电压端Vout2的第二导通电压V2导通时，在切换电压端GPIO的第二切换信号P2的控制下将第二内接传输端DM与第三外接传输端DM-A导通。

这样，当接口转换电路的第一外接传输端DP-A与Type-C接口A面的D+引脚相耦接，接口转换电路的第二外接传输端DP-B与Type-C接口B面的D+引脚相耦接，接口转换电路的第三外接传输端DM-A与Type-C接口A面的D-引脚相耦接，接口转换电路的第四外接传输端DM-B与Type-C接口B面的D-引脚相耦接时，若同时进行充电和使用模拟耳机，通过一分二转接头，可以将Type-C接口A面的D+引脚和D-引脚连接至一分二转接头的第一输入接口IN1，将Type-C接口B面的D+引脚和D-引脚连接至一分二转接头的第二输入接口IN2。这样，当一分二转接头的两个输入接口IN1和IN2分别连接充电器和模拟耳机后，第一导通电压端Vout1向第一开关组件、第四开关组件提供第一导通电压V1。在此情况下，第一开关组件、第四开关组件均处于导通状态，右声道传输端HSR提供的右声道音频信号和左声道传输端HSL提供的左声道音频信号，分别通过第一开关组件、第四开关组件传输至模拟开关。此外，第二导通电压端Vout2向第二开关组件、第三开关组件提供第二导通电压V2，在此情况下，第二开关组件、第三开关组件均处于导通状态，第一内接传输端DP以及第二内接传输端DM与模拟开关导通。模拟开关在切换电压端GPIO的第一切换信号P1的控制下将右声道传输端HSR与第一外接传输端DP-A导通、将左声道传输端HSL与第三外接传输端DM-A导通，将第一内接传输端DP与第二外接传输端DP-B导通、将第二内接传输端DM与第四外接传输端DM-B导通；或者，模拟开关在切换电压端GPIO的第二切换信号P2的控制下将右声道传输端HSR与第二外接传输端DP-B导通、将左声道传输端HSL与第四外接传输端DM-B导通，将第一内接传输端DP与第一外接传输端DP-A导通，将第二内接传输端DM与第三外接传输端DM-A导通；在此情况下，由于接口转换电路的第一外接传输端DP-A与Type-C接口A面的D+引脚相耦接，接口转换电路的第二外接传输端DP-B与Type-C接口B面的D+引脚相耦接，接口转换电路的第三外接传输端DM-A与Type-C接口A面的D-引脚相耦接，接口转换电路的第四外接传输端DM-B与Type-C接口B面的D-引脚相耦接，则A面的D+引脚和D-引脚的信号通路与B面的D+引脚和D-引脚的信号通路相互隔离，即充电器的信号通路与模拟耳机的信号通路相互隔离。这样，音频处理芯片可以通过模拟耳机的信号通路向模拟耳机传输音频信号，SoC可以通过充电器的信号通路传输充电器的充电电压或外接数据，这样SoC可以基于BC1.2充电协议检测到与外接接口相耦接的充电器类别。并且，SoC500可以控制充电器向外接接口的VBUS引脚提供协商的充电电压（例如5V）和充电电流（例如1.2A，大于PC模式下的500mA）。从而可以在同时进行充电和使用模拟耳机时，确保电子设备的充电速度。

此外，右声道传输端HSR和左声道输出端HSL输出的音频信号为交流信号，具有正向电压和负向电压。由于充电器的信号通路与模拟耳机的信号通路相互隔离，可以避免音频信号传输至耐负向电压能力较弱的充电转换芯片以及SoC中，从而可以避免上述负向电压对充电转换芯片以及SoC造成损伤。

另外，当同时进行充电和使用模拟耳机时，充电器的信号通路与模拟耳机的信号通路相互隔离，SoC连接 Type-C接口一面的引脚D+和引脚D-，音频处理芯片连接Type-C接口另一面的引脚D+和引脚D-。因此，SoC不会钳位住音频信号中的负向电压，即不会对该音频信号中的负向电压进行吸收，从而可以避免对音频信号造成影响。

此外，由于A面的D+引脚和D-引脚的信号通路与B面的D+引脚和D-引脚的信号通路相互隔离，上述接口转换电路还可以适用于单独使用模拟耳机、以及单独使用其他非模拟耳机的外接设备。或者同时使用模拟耳机以及数据传输的外接设备（例如数字耳机、U盘、PC等）。

在一种可能的实现方式中，提供了一种模拟开关的具体形式。模拟开关包括：第一开关电路、第二开关电路；其中，第一开关电路分别与第一外接传输端DP-A、第二外接传输端DP-B、第一开关组件、第二开关组件耦接；第一开关组件分别与第一开关电路、第一导通电压端、右声道传输端HSR耦接；第二开关组件分别与第一开关电路、第二导通电压端、第一内接传输端DP耦接；第二开关电路分别与第三外接传输端DM-A、第四外接传输端DM-B、第三开关组件、第四开关组件耦接；第三开关组件分别与第二开关电路、第二导通电压端、第二内接传输端DM耦接；第四开关组件分别与第二开关电路、第一导通电压端、左声道传输端HSL耦接；其中，第一开关电路被配置为当第一开关组件被第一导通电压端的第一导通电压导通时，在切换电压端GPIO的第一切换信号控制下将右声道传输端HSR与第一外接传输端DP-A导通；第二开关电路被配置为当第四开关组件被第一导通电压端的第一导通电压导通时，在切换电压端GPIO的第一切换信号控制下将左声道传输端HSL与第三外接传输端DM-A导通；和/或，第一开关电路被配置为当第二开关组件被所述第二导通电压端的第二导通电压导通时，在切换电压端GPIO的第一切换信号的控制下将第一内接传输端DP与第二外接传输端DP-B导通；第二开关电路被配置为当第三开关组件被第二导通电压端的第二导通电压导通时，在切换电压端GPIO的第一切换信号的控制下将第二内接传输端DM与第四外接传输端DM-B导通； 或者，第一开关电路被配置为当第一开关组件被第一导通电压端的第一导通电压导通时，在切换电压端GPIO的第二切换信号的控制下将右声道传输端HSR与第二外接传输端DP-B导通；第二开关电路被配置为当第四开关组件被第一导通电压端的第一导通电压导通时，在切换电压端GPIO的第二切换信号的控制下将左声道传输端HSL与第四外接传输端DM-B导通；和/或，第一开关电路被配置为当第二开关组件被第二导通电压端的第二导通电压导通时，在切换电压端GPIO的第二切换信号的控制下将第一内接传输端DP与第一外接传输端DP-A导通；第二开关电路被配置为当第三开关组件被第二导通电压端的第二导通电压导通时，在切换电压端GPIO的第二切换信号的控制下将第二内接传输端DM与第三外接传输端DM-A导通。

在一种可能的实现方式中，提供了一种第一开关电路的具体形式。第一开关电路包括：第一单刀双掷开关，第二单刀双掷开关：第一单刀双掷开关的控制端耦接切换电压端，第一单刀双掷开关的第一端耦接第一外接传输端DP-A，第一单刀双掷开关的第二端耦接第一开关组件，第一单刀双掷开关的第三端耦接第二开关组件；第二单刀双掷开关的控制端耦接切换电压端，第二单刀双掷开关的第一端耦接第二外接传输端DP-B，第二单刀双掷开关的第二端耦接第二开关组件，第二单刀双掷开关的第三端耦接第一开关组件；其中，第一单刀双掷开关被配置为在切换电压端的第一切换信号控制下将第一端与第二端导通；第二单刀双掷开关被配置为在切换电压端的第一切换信号控制下将第一端与第二端导通；或者，第一单刀双掷开关被配置为在切换电压端的第二切换信号控制下将第一端与第三端导通；第二单刀双掷开关被配置为在切换电压端的第二切换信号控制下将第一端与第三端导通。

在一种可能的实现方式中，第一单刀双掷开关的具体形式包括：第一传输门TG1、第二传输门TG2以及第一非门NOT1；第一非门的输入端耦接第一单刀双掷开关的控制端，第一非门的输出端耦接第一传输门的正向输入端以及第二传输门的反向输入端；第一传输门的反向输入端耦接第一单刀双掷开关的控制端，第二传输门的正向输入端耦接第一单刀双掷开关的控制端；第一传输门的信号输入端耦接第一单刀双掷开关的第二端，第二传输门的信号输入端耦接第一单刀双掷开关的第三端；第一传输门的信号输出端耦接第一单刀双掷开关的第一端，所述第二传输门的信号输出端耦接所述第一单刀双掷开关的第一端；所述第二单刀双掷开关包括：第三传输门TG3、第四传输门TG4以及第二非门NOT2；第二非门的输入端耦接第二单刀双掷开关的控制端，第二非门的输出端耦接第三传输门的正向输入端以及第四传输门的反向输入端；第三传输门的反向输入端耦接第二单刀双掷开关的控制端，第四传输门的正向输入端耦接第二单刀双掷开关的控制端；第三传输门的信号输入端耦接第二单刀双掷开关的第二端，第四传输门的信号输出端耦接第二单刀双掷开关的第三端；第三传输门的信号输出端耦接第二单刀双掷开关的第一端，第四传输门的信号输出端耦接第二单刀双掷开关的第一端。

在一种可能的实现方式中，提供了一种第二开关电路的具体形式，第二开关电路包括：第三单刀双掷开关，第四单刀双掷开关：第三单刀双掷开关的控制端耦接切换电压端，第三单刀双掷开关的第一端耦接第三外接传输端DM-A，第三单刀双掷开关的第二端耦接第四开关组件，第三单刀双掷开关的第三端耦接第三开关组件；第四单刀双掷开关的控制端耦接切换电压端，第四单刀双掷开关的第一端耦接第四外接传输端DM-B，第四单刀双掷开关的第二端耦接第三开关组件，第四单刀双掷开关的第三端耦接第四开关组件；其中，第三单刀双掷开关被配置为在切换电压端的第一切换信号控制下将第一端与第二端导通；第四单刀双掷开关被配置为在切换电压端的第一切换信号控制下将第一端与第二端导通；或者，第三单刀双掷开关被配置为在切换电压端的第二切换信号控制下将第一端与第三端导通；第四单刀双掷开关被配置为在切换电压端的第二切换信号控制下将第一端与第三端导通。

在一种可能的实现方式中，第三单刀双掷开关包括：第五传输门TG5、第六传输门TG6以及第三非门NOT3；第三非门的输入端耦接第三单刀双掷开关的控制端，第三非门的输出端耦接第五传输门的正向输入端以及第六传输门的反向输入端；第五传输门的反向输入端耦接第三单刀双掷开关的控制端，第六传输门的正向输入端耦接第三单刀双掷开关的控制端；第五传输门的信号输入端耦接第三单刀双掷开关的第二端，第六传输门的信号输入端耦接第三单刀双掷开关的第三端；第五传输门的信号输出端耦接第三单刀双掷开关的第一端，第六传输门的信号输出端耦接第三单刀双掷开关的第一端；第四单刀双掷开关包括：第七传输门TG7、第八传输门TG8以及第四非门NOT4；第四非门的输入端耦接第四单刀双掷开关的控制端，第四非门的输出端耦接第七传输门的正向输入端以及第八传输门的反向输入端；第七传输门的反向输入端耦接第四单刀双掷开关的控制端，第八传输门的正向输入端耦接第四单刀双掷开关的控制端；第七传输门的信号输入端耦接第四单刀双掷开关的第二端，第八传输门的信号输入端耦接第四单刀双掷开关的第三端；第七传输门的信号输出端耦接第四单刀双掷开关的第一端，第八传输门的信号输出端耦接第四单刀双掷开关的第一端。

在一种可能的实现方式中，第一开关组件包括：第一晶体管和第一恒压控制电路；第一晶体管的栅极与第一导通电压端相耦接，第一晶体管的第一极与模拟开关相耦接，第一晶体管的第二极与右声道传输端相耦接；第一恒压控制电路，与第一晶体管的栅极和第二极相耦接，第一恒压控制电路被配置为将右声道传输端HSR的右声道音频信号传输至第一晶体管的栅极；第二开关组件包括：第二晶体管；第二晶体管的栅极与第二导通电压端相耦接，第二晶体管的第一极与所述模拟开关相耦接，第二晶体管的第二极与第一内接传输端DP相耦接；第三开关组件包括：第三晶体管；第三晶体管的栅极与所述第二导通电压端相耦接，第三晶体管的第一极与模拟开关相耦接，第三晶体管的第二极与第二内接传输端DM相耦接。第四开关组件包括： 第四晶体管和第二恒压控制电路；第四晶体管的栅极与第一导通电压端相耦接，第四晶体管的第一极与模拟开关相耦接，第四晶体管的第二极与左声道传输端相耦接；第二恒压控制电路，与第四晶体管的栅极和第二极相耦接，第二恒压控制电路被配置为将左声道传输端HSL的左声道音频信号传输至第四晶体管的栅极。在此情况下，当用户充电或者传输数据时，第二晶体管导通，模拟开关将第一内接传输端与第一外接传输端或第三外接传输端导通形成信号通路。第三晶体管导通。模拟开关将第二内接传输端与第二外接传输端或第四外接传输端导通形成信号通路。当第一晶体管的栅极接收到第一导通电压端提供的第一导通电压后，处于导通状态，模拟开关将右声道传输端与第一外接传输端或第三外接传输端导通形成信号通路。从而可以使得右声道传输端将电子设备中的右声道传输端的右声道音频信号通过第一晶体管传输至第一外接传输端或第三外接传输端。第一恒压控制电路与第一晶体管的栅极和第二极相耦接，第一恒压控制电路用于将右声道音频信号传输至第一晶体管的栅极，从而可以在音频信号传输过程中，降低第一晶体管阻抗发生变化的几率。当第四晶体管的栅极接收到第一导通电压端提供的第一导通电压后，处于导通状态，模拟开关将左声道传输端与第二外接传输端或第四外接传输端导通形成信号通路。从而可以使得左声道传输端将手机中的左声道音频信号通过第四晶体管传输至第二外接传输端或第四外接传输端。第二恒压控制电路与第四晶体管的栅极和第二极相耦接，第二恒压控制电路用于将左声道音频信号传输至第四晶体管的栅极。第二恒压控制电路的技术效果同上第一恒压控制电路的技术效果，此处不再赘述。

在一种可能的实现方式中，第一恒压控制电路包括第一电容；第一电容的第一端与第一晶体管的栅极相耦接，第一电容的第二端与第一晶体管的第二极相耦接；第二恒压控制电路包括第二电容；第二电容的第一端与第四晶体管的栅极相耦接，第二电容的第二端与第四晶体管的第二极相耦接。第一电容具有通交流阻直流的特性，可以使得右声道传输端上的右声道音频信号，通过该第一电容传输至第一晶体管的栅极。此外，直流电压第一导通电压无法通过第一电容传输至右声道传输端。第二电容的技术效果同上第一电容的技术效果，此处不再赘述。

在一种可能的实现方式中，第一开关组件还包括第一电阻，第一电阻的第一端与第一晶体管的栅极相耦接，第一电阻的第二端与第一导通电压端相耦接；第四开关组件还包括第四电阻，第四电阻的第一端与第四晶体管的栅极相耦接，第四电阻的第二端与第一导通电压端相耦接。通过上述第一电阻能够防止加载至第一晶体管栅极的交流音频信号，即上述右声道音频信号会传输至与第一导通电压端相耦接的供电电源上，从而对与该供电电源相耦接的其他电路结构影响。第四电阻的技术效果同上第一电阻所述，此处不再赘述。

在一种可能的实现方式中，第二开关组件还包括第二电阻，第二电阻的第一端与第二晶体管的栅极相耦接，第二电阻的第二端与第二导通电压端相耦接；第三开关组件还包括第三电阻，第三电阻的第一端与第三晶体管的栅极相耦接，第三电阻的第二端与第二导通电压端相耦接。在此情况下，通过上述第二电阻能够对加载至第二晶体管栅极的第二导通电压进行阻抗匹配。第三电阻的技术效果同上第二电阻所述，此处不再赘述。

第二方面，提供一种电子设备，包括用于与外接设备相耦接的外接接口、充电转换芯片、音频处理芯片、系统级芯片，以及如上述的接口转换电路；外接接口为Type-C接口，外接接口包括第一D+引脚、第一D-引脚、第二D+引脚、第二D-引脚以及VBUS引脚；其中第一D+引脚、第一D-引脚位于外接接口的第一面，第二D+引脚、第二D-引脚位于外接接口的第二面；接口转换电路的第一外接传输端与第一D+引脚相耦接，接口转换电路的第二外接传输端与第二D+引脚相耦接，接口转换电路的第三外接传输端与所述第一D-引脚相耦接，接口转换电路的第四外接传输端与所述第二D-引脚相耦接，接口转换电路的右声道传输端、左声道传输端分别与音频处理芯片相耦接；音频处理芯片被配置为向右声道传输端提供右声道音频信号，并向左声道传输端提供左声道音频信号；接口转换电路的第一导通电压端、第二导通电压端与充电转换芯片相耦接，充电转换芯片被配置为向第一导通电压端提供第一导通电压，向第二导通电压端提供第二导通电压；充电转换芯片分别与VBUS引脚、接口转换电路的第一内接传输端、第二内接传输端相耦接，充电转换芯片被配置为根据第一内接传输端和第二内接传输端的电压，调整由VBUS引脚提供的充电电压；接口转换电路的切换电压端GPIO与系统级芯片耦接，系统级芯片被配置为向切换电压端GPIO提供第一切换信号或第二切换信号。上述电子设备具有与前述实施例提供的接口转换电路相同的技术效果，此处不再赘述。

在一种可能的实现方式中，还包括无线充电电路和无线隔离开关；无线充电电路与充电转换芯片相耦接，无线充电电路被配置接收无线充电信号，并向充电转换芯片提供充电电压；无线隔离开关与充电转换芯片和VBUS引脚相耦接，无线隔离开关用于在无线充电电路接收到无线充电信号时，将充电转换芯片和所述VBUS引脚断开。这样，可以在对电子设备进行无线充电的同时，使用模拟耳机。

在一种可能的实现方式中，系统级芯片分别与接口转换电路的第一内接传输端、第二内接传输端耦接；系统级芯片被配置为根据第一内接传输端和所述第二内接传输端的电压，基于充电协议识别外接接口接入的外接设备。

附图说明

图1为本申请的一些实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2为图1中外接接口的结构示意图；

图3为本申请的实施例提供的一种系统的结构示意图；

图4为本申请的另一实施例提供的一种系统的结构示意图；

图5为本申请的又一实施例提供的一种系统的结构示意图；

图6为本申请的再一实施例提供的一种系统的结构示意图；

图7为本申请的另一实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图8为本申请的又一实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图9为本申请的再一实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图10为本申请的另一实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图11为本申请的又一实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图12为本申请的实施例提供的一种接口转换电路的结构示意图；

图13为本申请的实施例提供的一种第一开关组件的结构示意图；

图14为本申请的另一实施例提供的一种接口转换电路的结构示意图；

图15为本申请的再一实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图16为本申请的另一实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图17为本申请的实施例提供的一种模拟开关以及模拟切换开关的结构示意图；

图18为本申请的实施例提供的一种模拟开关的结构示意图；

图19为本申请的实施例提供的一种传输门的结构示意图；

图20为本申请的又一实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图21为本申请的再一实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图22为本申请的另一实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

附图标记：

10-电子设备；100-接口转换；101-第一开关组件；102-第二开关组件；103-第三开关组件；104-第四开关组件；200-外接接口；300-音频处理芯片；400-充电转换芯片；500-SoC；600-模拟切换开关。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

此外，本申请中，“上”、“下”、“左”、“右”等方位术语可以包括但不限于相对附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语可以是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件附图所放置的方位的变化而相应地发生变化。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。此外，术语“耦接”可以是实现信号传输的电性连接的方式。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

本申请实施例提供的一种接口转换电路以及电子设备，可应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机（ultra-mobile personal computer，UMPC）、手持计算机、上网本、个人数字助理（personal digital assistant，PDA）、可穿戴电子设备、虚拟现实设备、电动汽车等电子设备中，本申请的实施例提供的电子设备主要为便携供电或可移动的电子设备。

为了使得上述电子设备能够与外接设备，例如充电器、模拟耳机、数字耳机、移动存储设备、移动终端等设备相耦接，该电子设备可以包括如图1所示接口转换电路100和外接接口200。上述外接接口200可以为Type-C接口。该外接接口200可以包括如图2所示的CC引脚。通过CC引脚可以对与该Type-C接口相耦接的外接设备的类型进行识别。此外，如图2所示，该Type-C接口的A面以及B面均包括对称设置的两个VBUS引脚（应用于提供USB电压，引脚4和引脚9）、CC引脚（引脚5）、D+引脚（A面为引脚6、B面为引脚7）、D-引脚（A面为引脚7、B面为引脚6））以及SBU引脚（引脚8为备用引脚，其中A面标记为SBU1、B面标记为SBU2）。

本申请的实施例具体可以用于如图3、图4、图5以及图6示出的系统。图3示出的系统中，包括电子设备10以及充电器20，其中充电器20的插头插入电子设备10的外接接口200时，可以实现对电子设备10的充电。图4示出的系统中，包括电子设备10以及耳机30（其中耳机30可以为模拟耳机或数字耳机），其中耳机30的插头插入电子设备10的外接接口200时，可以实现音频信号（其中当采用数字耳机时，音频信号为SoC输出的数字信号；当采用模拟耳机时，音频信号为音频处理芯片输出的模拟信号）的输出。此外，如图5示出的系统中，包括电子设备10、耳机30（其中耳机30可以为模拟耳机）以及充电器20，其中为了实现音频输出的同时对电子设备进行充电，在该场景下，还包括一分二转接头40，其中一分二转接头40的插入电子设备10的外接接口200，充电器20以及耳机同时插入一分二转接头40，从而实现音频输出的同时对电子设备进行充电。如图6示出的系统中，包括电子设备10、耳机30以及耳机50（其中耳机30和耳机50中的一个可以为模拟耳机，另一个为数字耳机），其中为了实现模拟音频以及数字音频的同时输出，在该场景下，还包括一分二转接头40，其中一转二分接头40的插入电子设备10的外接接口200，耳机30以及耳机50同时插入一分二转接头40，从而实现模拟音频以及数字音频的同时输出。其中，模拟耳机可以插入一分二转接口40的Type-C接口或3.5mm耳机接口。

在本申请的一些实施例中，当通过CC引脚识别出外接设备为模拟耳机时，接口转换电路100中用于传输音频的信号通路导通，从而将电子设备内部的音频信号传输至外接设备，例如模拟耳机中。

在此情况下，上述接口转换电路100中，用于传输上述音频信号的信号通路可以包括如图1所示的第一开关组件101、第四开关电路104。此外，接口转换电路100还具有外接传输端USB_DP、外接传输端USB_DM、右声道传输端HSR、左声道传输端HSL、第一导通电压端Vout1、第二导通电压端Vout2。

基于此，上述电子设备10还包括外接接口200和音频处理芯片300（例如音频编码译码器（codec））。上述接口转换电路100的右声道传输端HSR、左声道传输端HSL可以与音频处理芯片300相耦接。音频处理芯片300通过串行低功耗芯片内部媒体总线（the seriallow-power inter-chip media bus，SLIMbus）以及内部集成电路（inter-integratedcircuit，I2C）总线与系统级芯片（system on chip，SoC）500相耦接。

当上述外接接口200接入的外接设备为模拟耳机时，该模拟耳机与外接接口200的D+引脚、D-引脚相耦接。此时。音频处理芯片300可以对SoC500输出的音频信号进行解码，并将右声道音频信号提供至右声道传输端HSR，将左声道音频信号提供至左声道传输端HSL。从而使得模拟耳机能够听到电子设备发出的声音。

在此情况下，接口转换电路100中的第一开关组件101与外接传输端USB_DP、右声道传输端HSR以及第一导通电压端Vout1相耦接。该第一开关组件101可以接收第一导通电压端Vout1输出的第一导通电压V1，并在第一导通电压V1的控制下，处于导通状态，以将右声道传输端HSR提供的右声道音频信号传输至第一外接传输端USB_DP。此外，接口转换电路100中的第四开关组件104与外接传输端USB_DM、左声道传输端HSL以及第一导通电压端Vout1相耦接。该第四开关电路104用于接收上述第一导通电压V1，并在第一导通电压V1的控制下，处于导通状态，以将左声道传输端HSL提供的左声道音频信号传输至外接传输端USB_DM。

基于此，为了能够将上述右声道音频信号通过外接传输端USB_DP、左声道音频信号通过外接传输端USB_DM传输至作为外接设备的模拟耳机，可以将该模拟耳机插入该电子设备10中的外接接口200内。

示例的，上述外接接口200还可以包括根据Type-C接口协议规定的，如图2所示的D+引脚、D-引脚。基于此，接口转换电路100的外接传输端USB_DP可以与D+引脚相耦接，外接传输端USB_DM可以与D-引脚相耦接。这样一来，当模拟耳机接入至外接接口200后，模拟耳机可以接收到第一外接传输端USB_DP传出的右声道音频信号，第二外接传输端USB_DN传出的左声道音频信号。

此外，当模拟耳机与Type-C接口耦接时，模拟耳机上的麦克风（Microphone，MIC）与Type-C接口中如图2所示的SBU1引脚相耦接，模拟耳机上的模拟接地端AGND与Type-C接口中的SBU2引脚相耦接。或者模拟耳机上的麦克风（Microphone，MIC）与Type-C接口中如图2所示的SBU2引脚相耦接，模拟耳机上的模拟接地端AGND与Type-C接口中的SBU1引脚相耦接。模拟耳机上的MIC端的信号能够传输至如图1所示的音频处理芯片300，然后经过音频处理芯片300的编码处理后，传输至SoC500。

此外，由于Type-C接口中SBU1引脚和SBU2引脚分别位于Type-C接口的A面和B面，在此情况下，当模拟耳机采用正插（与A面电耦接）方式插入Type-C接口时，模拟耳机上的MIC端与SBU1引脚相耦接，模拟耳机上的模拟接地端AGND与SBU2引脚相耦接，从而将模拟耳机上的MIC端与音频编解码器113的MIC信号端HS-MIC耦接，将模拟耳机上的模拟接地端AGND与音频编解码器113的信号接地端HS-GND耦接 。MIC端的信号能够正常输入至音频编解码器113。然而，当模拟耳机采用反插（与B面电耦接）方式插入Type-C接口时，模拟耳机上的MIC端与SBU2引脚相耦接，模拟耳机上的模拟接地端AGND与SBU1引脚相耦接，MIC端的信号无法正常输入至音频处理芯片300。因此，上述接口电路系统还包括模拟切换开关600，通过该模拟切换开关600可以对SBU1引脚、SBU2引脚与音频编解码器113的耦接方式进行切换，使得无论模拟耳机采用正或反插的方式，均能够保证耳机上的MIC端与音频编解码器113的信号接地端HS-GND耦接，耳机上的模拟接地端AGND与音频编解码器113的信号接地端HS-GND耦接。

在本申请的另一些实施例中，当电子设备通过CC引脚识别出外接设备为充电器、手机、电脑、数字耳机或者移动存储设备等非模拟耳机设备时，接口转换电路100中用于传输充电电压或外接数据的信号通路导通，从而将充电电压或外接数据传输至电子设备内部。

在此情况下，上述接口转换电路100中，用于传输上述充电电压或外接数据的信号通路可以包括如图1所示的第二开关组件102和第三开关组件103。此外，接口转换电路100还具有内接传输端DP、内接传输端DM。

第二开关组件102与外接传输端USB_DP、内接传输端DP以及第二导通电压端Vout2相耦接。该第二开关组件102可以接收上述第二导通电压端Vout2输出的第二导通电压V2，并在第二导通电压V2的控制下，处于导通状态，以将外接传输端USB_DP与内接传输端DP相耦接，从而使得外接传输端USB_DP与内接传输端DP之间可以实现信号传输。该第三开关组件103可以接收上述第二导通电压V2，并在第二导通电压V2的控制下，处于导通状态，可以将外接传输端USB_DM与内接传输端DM相耦接，从而使得外接传输端USB_DM与内接传输端DM之间可以实现信号传输。

或者，第二开关组件102以及第三开关组件103处于断开状态，可以将外接传输端USB_DP与内接传输端DP断开，从而使得外接传输端USB_DP与内接传输端DP之间无法进行信号传输。此外，还可以将外接传输端USB_DM与内接传输端DM断开，从而使得外接传输端USB_DM与内接传输端DM之间无法进行信号传输。

需要说明的是，在本申请的一些实施例中，当接入外接接口200中的外接设备为电脑或移动存储设备（例如U盘、移动硬盘）时，在第二开关组件102以及第三开关组件103处于上述导通状态下，外接传输端USB_DP、外接传输端USB_DM分别向内接传输端DP、内接传输端DM传输的信号可以为上述外接设备提供的数据信号。如图1所示，在上述电子设备10包括SoC500的情况下，该SoC500可以与内接传输端DP和内接传输端DM相耦接，从而可以将上述外接设备提供的数据信号传输至SoC500内，以通过SoC500对上述数据信号进行处理。

或者，在本申请的另一些实施例中，上述电子设备10还可以包括如图1所示的充电转换芯片400，外接接口200具有如图2所示的VBUS引脚。如图1所示，充电转换芯片400与VBUS引脚、内接传输端DP、内接传输端DM相耦接。

在此情况下，当接入外接接口200中的外接设备为充电器时，在第二开关组件102以及第三开关组件103处于上述导通状态下，充电转换芯片400可以接收外接传输端USB_DP、外接传输端USB_DM分别向内接传输端DP、内接传输端DM传输的电压信号，并根据内接传输端DP、内接传输端DM的电压，对充电类型进行检测，以调整由充电器提供至VBUS引脚的充电电压。此外，充电转换芯片400还与电子设备内部的电池耦接，从而可以通过充电转换芯片400对VBUS引脚的充电电压进行转换，并提供至该电池中，对移动终端进行快充（例如，供电电压为9V，供电电流为2A）或慢充（例如，供电电压为5V，供电电流为1.2A）。

此外，在SoC500与内接传输端DP和内接传输端DM相耦接的情况下，该SoC500可以接收外接传输端USB_DP、外接传输端USB_DM分别向内接传输端DP、内接传输端DM传输的电压，并基于充电协议（例如：BC1.2）对接入外接接口200的外接设备的类型是充电器还是个人电脑（personal compute，PC）进行识别。

由上述可知，当外接接口200接入模拟耳机时，接口转换电路100中的第一开关组件101、第四开关组件104处于导通状态，从而能够将与右声道传输端HSR提供的右声道音频信号和左声道传输端HSL提供的左声道音频信号，通分别通过第一开关组件101和第四开关电路104传输至模拟耳机。此外，当外接接口200接入充电器时，接口转换电路100中的第二开关组件102以及第三开关组件103处于导通状态，充电转换芯片400可以接收外接传输端USB_DP、外接传输端USB_DM分别向内接传输端DP、内接传输端DM传输的电压信号，以判断出充电类型，从而控制外接接口200的VBUS引脚提供的充电电压和充电电流的大小。

为了在使用模拟耳机的同时对电子设备进行充电，外接接口200还可以接入如图1所示的一分二转接头40。该一分二转接头40具有第一输入接口IN1、第二输入接口IN2以及输出接口OP。其中，第一输入接口IN1用于与充电器相耦接，第二输入接口IN2用于与模拟耳机相耦接，输出接口OP用于与外接接口200相耦接。在此情况下，通过上述一分二转接口40可以同时将充电器和模拟耳机与外接接口200相耦接，从而能够在使用模拟耳机的同时，对电子设备进行充电。基于此，上述第一开关组件101、第二开关组件102、第三开关组件103以及第四开关电路104均需要处于上述导通的状态。在此情况下，由于第一开关组件101和第四开关电路104导通，所以外接接口200的引脚D+和引脚D-分别与右声道传输端HSR和左声道输出端HSL相耦接。同时，由于第二开关组件102、第三开关组件103也处于导通的状态，因此SoC500可以分别通过第二开关组件102、第三开关组件103与外接接口200的引脚D+和引脚D-耦接。在此情况下，由于音频处理芯片300为输出设备，具有低阻抗的特性，因此SoC500可以基于BC1.2充电协议检测到右声道传输端HSR和左声道输出端HSL是单独下拉的，从而会认为与外接接口200的外接设备为PC。此时，SoC500会认为外接设备与电子设备之间主要进行数据传输，而不是充电。在此情况下，SoC500可以控制外接设备向外接接口200的VBUS引脚提供很小的充电电流，例如500mA的充电电流。这样一来，会导致出现充电速度较慢的问题。

此外，右声道传输端HSR和左声道输出端HSL输出的音频信号为交流信号，具有正向电压和负向电压。在此情况下，当同时进行充电和使用模拟耳机时，此时，音频信号中的负向电压传输至耐负向电压能力较弱的充电转换芯片400以及SoC500中，从而对充电转换芯片400以及SoC500造成损伤。

另外，当同时进行充电和使用模拟耳机时，SoC500与外接接口200的引脚D+和引脚D-导通。因此，SoC500通过引脚D+和引脚D-，钳位住音频信号中的负向电压，即对该音频信号中的负向电压进行吸收，会对音频信号造成影响，影响模拟耳机输出的音质。

为解决上述问题，本申请的实施例提供一种电子设备10，其中图7示出了电子设备10的结构示意图。

电子设备10可以包括处理器110，外部存储器接口120，内部存储器121，通用串行总线(universal serial bus，USB)接口130，充电管理模块140，电源管理模块141，电池142，天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，音频模块170，扬声器170A，受话器170B，麦克风170C，耳机接口170D，传感器模块180，摄像头193以及显示屏194等。

可以理解的是，本发明实施例示意的结构并不构成对电子设备10的具体限定。在本申请另一些实施例中，电子设备10可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。

处理器110可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器110可以包括应用处理器(application processor，AP)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processingunit，GPU)，图像信号处理器(image signal processor，ISP)，控制器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，DSP)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-network processing unit，NPU)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。

处理器110中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器110中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器110刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器110需要再次使用该指令或数据，可从存储器中直接调用。避免了重复存取，减少了处理器110的等待时间，因而提高了系统的效率。在本申请的实施例处理器110可以包括：系统级芯片（system on chip，SoC）500、以及音频处理芯片300。

在一些实施例中，处理器110可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路(inter-integrated circuit，I2C)接口，集成电路内置音频(inter-integrated circuitsound，I2S)接口，脉冲编码调制(pulse code modulation，PCM)接口，通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver/transmitter，UART)接口，移动产业处理器接口(mobile industry processor interface，MIPI)，通用输入输出(general-purposeinput/output，GPIO)接口，用户标识模块(SBUscriber identity module，SIM)接口，和/或通用串行总线(universal serial bus，USB)接口等。

充电管理模块140用于从充电器接收充电输入。其中，充电器可以是无线充电器，也可以是有线充电器。在一些有线充电的实施例中，充电管理模块140可以通过USB接口130接收有线充电器的充电输入。在一些无线充电的实施例中，充电管理模块140可以通过电子设备100的无线充电线圈接收无线充电输入。充电管理模块140为电池142充电的同时，还可以通过电源管理模块141为电子设备供电。

电源管理模块141用于连接电池142，充电管理模块140与处理器110。电源管理模块141接收电池142和/或充电管理模块140的输入，为处理器110，内部存储器121，显示屏194，摄像头193，和无线通信模块160等供电。电源管理模块141还可以用于监测电池容量，电池循环次数，电池健康状态(漏电，阻抗)等参数。在其他一些实施例中，电源管理模块141也可以设置于处理器110中。在另一些实施例中，电源管理模块141和充电管理模块140也可以设置于同一个器件中。在本申请的实施例中，充电管理模块140可以为充电转换芯片400。

电子设备10的无线通信功能可以通过天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，调制解调处理器以及基带处理器等实现。

天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。电子设备10中的每个天线可用于覆盖单个或多个通信频带。不同的天线还可以复用，以提高天线的利用率。例如：可以将天线1复用为无线局域网的分集天线。在另外一些实施例中，天线可以和调谐开关结合使用。

移动通信模块150可以提供应用在电子设备10上的包括2G/3G/4G/5G等无线通信的解决方案。移动通信模块150可以包括一个或多个滤波器，开关，功率放大器，低噪声放大器(low noise amplifier，LNA)等。移动通信模块150可以由天线1接收电磁波，并对接收的电磁波进行滤波，放大等处理，传送至调制解调处理器进行解调。移动通信模块150还可以对经调制解调处理器调制后的信号放大，经天线1转为电磁波辐射出去。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以被设置于处理器110中。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以与处理器110的至少部分模块被设置在同一个器件中。

调制解调处理器可以包括调制器和解调器。其中，调制器用于将待发送的低频基带信号调制成中高频信号。解调器用于将接收的电磁波信号解调为低频基带信号。随后解调器将解调得到的低频基带信号传送至基带处理器处理。低频基带信号经基带处理器处理后，被传递给应用处理器。应用处理器通过音频设备(不限于扬声器170A，受话器170B等)输出声音信号，或通过显示屏194显示图像或视频。在一些实施例中，调制解调处理器可以是独立的器件。在另一些实施例中，调制解调处理器可以独立于处理器110，与移动通信模块150或其他功能模块设置在同一个器件中。

无线通信模块160可以提供应用在电子设备10上的包括无线局域网(wirelesslocal area networks，WLAN)(如无线保真(wireless fidelity，Wi-Fi)网络)，蓝牙(Bluetooth，BT)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，GNSS)，调频(frequency modulation，FM)，近距离无线通信技术(near field communication，NFC)，红外技术(infrared，IR)等无线通信的解决方案。无线通信模块160可以是集成一个或多个通信处理模块的一个或多个器件。无线通信模块160经由天线2接收电磁波，将电磁波信号调频以及滤波处理，将处理后的信号发送到处理器110。无线通信模块160还可以从处理器110接收待发送的信号，对其进行调频，放大，经天线2转为电磁波辐射出去。

在一些实施例中，电子设备100的天线1和移动通信模块150耦合，天线2和无线通信模块160耦合，使得电子设备100可以通过无线通信技术与网络以及其他设备通信。无线通信技术可以包括全球移动通讯系统(global system for mobile communications，GSM)，通用分组无线服务(general packet radio service，GPRS)，码分多址接入(codedivision multiple access，CDMA)，宽带码分多址(wideband code division multipleaccess，WCDMA)，时分码分多址(time-division code division multiple access，TD-SCDMA)，长期演进(long term evolution，LTE)，BT，GNSS，WLAN，NFC，FM，和/或IR技术等。GNSS可以包括全球卫星定位系统(global positioning system，GPS)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，GLONASS)，北斗卫星导航系统(beidounavigation satellite system，BDS)，准天顶卫星系统(quasi-zenith satellitesystem，QZSS)和/或星基增强系统(satellite based augmentation systems，SBAS)。

电子设备100通过GPU，显示屏194，以及应用处理器等实现显示功能。GPU为图像处理的微处理器，连接显示屏194和应用处理器。GPU用于执行数学和几何计算，用于图形渲染。处理器110可包括一个或多个GPU，其执行程序指令以生成或改变显示信息。

显示屏194用于显示图像，视频等。显示屏194包括显示面板。显示面板可以采用液晶显示屏(liquid crystal display，LCD)，有机发光二极管(organic light-emittingdiode，OLED)，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrixorganic light emitting diode的，AMOLED)，柔性发光二极管(flex light-emittingdiode，FLED)，Miniled，MicroLed，Micro-oLed，量子点发光二极管(quantum dot lightemitting diodes，QLED)等。在一些实施例中，电子设备100可以包括1个或N个显示屏194，N为大于1的正整数。电子设备100可以通过ISP，摄像头193，视频编解码器，GPU，显示屏194以及应用处理器等实现拍摄功能。

ISP用于处理摄像头193反馈的数据。例如，拍照时，打开快门，光线通过镜头被传递到摄像头感光元件上，光信号转换为电信号，摄像头感光元件将电信号传递给ISP处理，转化为肉眼可见的图像。ISP还可以对图像的噪点，亮度，肤色进行算法优化。ISP还可以对拍摄场景的曝光，色温等参数优化。在一些实施例中，ISP可以设置在摄像头193中。

摄像头193用于捕获静态图像或视频。物体通过镜头生成光学图像投射到感光元件。感光元件可以是电荷耦合器件(charge coupled device，CCD)或互补金属氧化物半导体(complementary metal-oxide-semiconductor，CMOS)光电晶体管。感光元件把光信号转换成电信号，之后将电信号传递给ISP转换成数字图像信号。ISP将数字图像信号输出到DSP加工处理。DSP将数字图像信号转换成标准的RGB，YUV等格式的图像信号。在一些实施例中，电子设备100可以包括1个或N个摄像头193，N为大于1的正整数。

外部存储器接口120可以用于连接外部存储卡，例如Micro SD卡，实现扩展电子设备100的存储能力。外部存储卡通过外部存储器接口120与处理器110通信，实现数据存储功能。例如将音乐，视频等文件保存在外部存储卡中。

内部存储器121可以用于存储一个或多个计算机程序，该一个或多个计算机程序包括指令。处理器110可以通过运行存储在内部存储器121的上述指令，从而使得电子设备10执行本申请一些实施例中所提供的方法，以及各种功能应用和数据处理等。内部存储器121可以包括存储程序区和存储数据区。其中，存储程序区可存储操作系统；该存储程序区还可以存储一个或多个应用程序(比如图库、联系人等)等。存储数据区可存储电子设备101使用过程中所创建的数据(比如照片，联系人等)等。此外，内部存储器121可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如一个或多个磁盘存储器件，闪存器件，通用闪存存储器(universal flash storage，UFS)等。在另一些实施例中，处理器110通过运行存储在内部存储器121的指令，和/或存储在设置于处理器中的存储器的指令，来使得电子设备100执行本申请实施例中提供的方法，以及各种功能应用和数据处理。

电子设备100可以通过音频模块170，扬声器170A，受话器170B，麦克风170C，耳机接口170D，以及应用处理器等实现音频功能。例如音乐播放，录音等。

音频模块170用于将数字音频信息转换成模拟音频信号输出，也用于将模拟音频输入转换为数字音频信号。音频模块170还可以用于对音频信号编码和解码。在一些实施例中，音频模块170可以设置于处理器110中，或将音频模块170的部分功能模块设置于处理器110中。

扬声器170A，也称“喇叭”，用于将音频电信号转换为声音信号。电子设备100可以通过扬声器170A收听音乐，或收听免提通话。

受话器170B，也称“听筒”，用于将音频电信号转换成声音信号。当电子设备100接听电话或语音信息时，可以通过将受话器170B靠近人耳接听语音。

麦克风170C，也称“话筒”，“传声器”，用于将声音信号转换为电信号。当拨打电话或发送语音信息时，用户可以通过人嘴靠近麦克风170C发声，将声音信号输入到麦克风170C。电子设备100可以设置一个或多个麦克风170C。在另一些实施例中，电子设备100可以设置两个麦克风170C，除了采集声音信号，还可以实现降噪功能。在另一些实施例中，电子设备100还可以设置三个，四个或更多麦克风170C，实现采集声音信号，降噪，还可以识别声音来源，实现定向录音功能等。

耳机接口170D用于连接有线耳机。耳机接口170D可以是USB接口130，也可以是3.5mm的开放移动电子设备平台(open mobile terminal platform，OMTP)标准接口，美国蜂窝电信工业协会(cellular telecommunications industry association of the USA，CTIA)标准接口。

传感器模块180可以包括压力传感器，陀螺仪传感器，气压传感器，磁传感器，加速度传感器，距离传感器，接近光传感器，指纹传感器，温度传感器，触摸传感器，环境光传感器，骨传导传感器等。

在本申请的实施例中，触摸传感器，也称“触控器件”。触摸传感器可以设置于显示屏194，由触摸传感器与显示屏194组成触摸屏，也称“触控屏”。触摸传感器用于检测作用于其上或附近的触摸操作。触摸传感器可以将检测到的触摸操作传递给应用处理器，以确定触摸事件类型。可以通过显示屏提供与触摸操作相关的视觉输出。在另一些实施例中，也可以设置有多个触摸传感器形成的触控传感器阵列的触控面板以外挂形式设置于显示面板的表面。在另一些实施例中，触摸传感器也可以与显示屏194所处的位置不同。本申请的实施例中对触控传感器的形式不做限定 ，例如可以是电容、或压敏电阻等器件。

另外，上述电子设备中还可以包括按键、马达、指示器以及用户标识模块(SBUscriber identification module，SIM)卡接口等一种或多种部件，本申请实施例对此不做任何限制。

在本申请的一些实施例中，与图1的区别是：接口转换电路100可以包括如图8、图9所示的第一开关组件101、第二开关组件102、第三开关组件103、第四开关组件104以及模拟开关105。

其中，接口转换电路100具有第一外接传输端DP-A、第二外接传输端DP-B、第三外接传输端DM-A、第四外接传输端DM-B、右声道传输端HSR、左声道传输端HSL、第一内接传输端DP、第二内接传输端DM、第一导通电压端Vout1、第二导通电压端Vout2、切换电压端GPIO。

其中，模拟开关105分别与第一外接传输端DP-A、第二外接传输端DP-B、第三外接传输端DM-A、第四外接传输端DM-B、切换电压端GPIO、第一开关组件101、第二开关组件102、第三开关组件103以及第四开关组件104耦接；第一开关组件101分别与模拟开关105、第一导通电压端Vout1、右声道传输端HSR耦接；第二开关组件102分别与模拟开关105、第二导通电压端Vout2、第一内接传输端DP耦接；第三开关组件103分别与模拟开关105、第二导通电压端Vout2、第二内接传输端DM耦接；第四开关组件104分别与模拟开关105、第一导通电压端Vout1、左声道传输端HSL耦接。

具体的，结合上述图8示出的接口转换电路100，对其应用场景说明如下：

其中，在第一场景下：模拟开关105被配置为当第一开关组件101被第一导通电压端Vout1的第一导通电压V1导通时，在切换电压端GPIO的第一切换信号P1控制下将右声道传输端HSR与第一外接传输端DP-A导通；模拟开关105被配置为当第四开关组件104被第一导通电压端Vout1的第一导通电压V1导通时，在切换电压端GPIO的第一切换信号P1控制下将左声道传输端HSL与第三外接传输端DM-A导通。

在第二场景下：模拟开关105被配置为当第二开关组件102被第二导通电压端Vout2的第二导通电压V2导通时，在切换电压端GPIO的第一切换信号P1控制下将第一内接传输端DP与第二外接传输端DP-B导通；模拟开关105被配置为当第三开关组件103被第二导通电压端Vout2的第二导通电压V2导通时，在切换电压端GPIO的第一切换信号P1控制下将第二内接传输端DM与第四外接传输端DM-B导通。

在第三场景下：模拟开关105被配置为当第一开关组件101被第一导通电压端Vout1的第一导通电压V1导通时，在切换电压端GPIO的第一切换信号P1控制下将右声道传输端HSR与第一外接传输端DP-A导通；模拟开关105被配置为当第四开关组件104被第一导通电压端Vout1的第一导通电压V1导通时，在切换电压端GPIO的第一切换信号P1控制下将左声道传输端HSL与第三外接传输端DM-A导通。模拟开关105被配置为当第二开关组件102被第二导通电压端Vout2的第二导通电压V2导通时，在切换电压端GPIO的第一切换信号P1控制下将第一内接传输端DP与第二外接传输端DP-B导通；模拟开关105被配置为当第三开关组件103被第二导通电压端Vout2的第二导通电压V2导通时，在切换电压端GPIO的第一切换信号P1控制下将第二内接传输端DM与第四外接传输端DM-B导通。

在第四场景下：模拟开关105被配置为当第一开关组件101被第一导通电压端Vout1的第一导通电压V1导通时，在切换电压端GPIO的第二切换信号P2控制下将右声道传输端HSR与第二外接传输端DP-B导通；模拟开关105被配置为当第四开关组件104被第一导通电压端Vout1的第一导通电压导通时，在切换电压端GPIO的第二切换信号P2控制下将左声道传输端HSL与第四外接传输端DM-B导通。

在第五场景下：模拟开关105被配置为当第二开关组件102被第二导通电压端Vout2的第二导通电压V2导通时，在切换电压端GPIO的第二切换信号P2控制下将第一内接传输端DP与第一外接传输端DP-A导通；模拟开关105被配置为当第三开关组件103被第二导通电压端Vout2的第二导通电压V2导通时，在切换电压端GPIO的第二切换信号P2的控制下将第二内接传输端DM与第三外接传输端DM-A导通。

在第六场景下：模拟开关105被配置为当第一开关组件101被第一导通电压端Vout1的第一导通电压V1导通时，在切换电压端GPIO的第二切换信号P2控制下将右声道传输端HSR与第二外接传输端DP-B导通；模拟开关105被配置为当第四开关组件104被第一导通电压端Vout1的第一导通电压导通时，在切换电压端GPIO的第二切换信号P2控制下将左声道传输端HSL与第四外接传输端DM-B导通。模拟开关105被配置为当第二开关组件102被第二导通电压端Vout2的第二导通电压V2导通时，在切换电压端GPIO的第二切换信号P2控制下将第一内接传输端DP与第一外接传输端DP-A导通；模拟开关105被配置为当第三开关组件103被第二导通电压端Vout2的第二导通电压V2导通时，在切换电压端GPIO的第二切换信号P2的控制下将第二内接传输端DM与第三外接传输端DM-A导通。

与图1提供的方案的区别是，在图8、图9示出的方案中，当接口转换电路的第一外接传输端DP-A与Type-C接口A面的D+引脚相耦接，接口转换电路的第二外接传输端DP-B与Type-C接口B面的D+引脚相耦接，接口转换电路的第三外接传输端DM-A与Type-C接口A面的D-引脚相耦接，接口转换电路的第四外接传输端DM-B与Type-C接口B面的D-引脚相耦接时，若同时进行充电和使用模拟耳机，通过一分二转接头40，可以将Type-C接口A面的D+引脚和D-引脚连接至一分二转接头40的第一输入接口IN1，将Type-C接口B面的D+引脚和D-引脚连接至一分二转接头40的第二输入接口IN2。这样，当一分二转接头40的两个输入接口IN1和IN分别连接充电器和模拟耳机后，第一导通电压端Vout1向第一开关组件、第四开关组件提供第一导通电压V1。在此情况下，第一开关组件、第四开关组件均处于导通状态，右声道传输端HSR提供的右声道音频信号和左声道传输端HSL提供的左声道音频信号，分别通过第一开关组件、第四开关组件传输至模拟开关。此外，第二导通电压端Vout2向第二开关组件、第三开关组件103提供第二导通电压V2，在此情况下，第二开关组件、第三开关组件均处于导通状态，第一内接传输端DP以及第二内接传输端DM与模拟开关导通。模拟开关在切换电压端GPIO的第一切换信号P1的控制下将右声道传输端HSR与第一外接传输端DP-A导通、将左声道传输端HSL与第三外接传输端DM-A导通，将第一内接传输端DP与第二外接传输端DP-B导通、将第二内接传输端DM与第四外接传输端DM-B导通；或者，模拟开关在切换电压端GPIO的第二切换信号P2的控制下将右声道传输端HSR与第二外接传输端DP-B导通、将左声道传输端HSL与第四外接传输端DM-B导通，将第一内接传输端DP与第一外接传输端DP-A导通、将第二内接传输端DM与第三外接传输端DM-A导通；在此情况下，由于接口转换电路的第一外接传输端DP-A与Type-C接口A面的D+引脚相耦接，接口转换电路的第二外接传输端DP-B与Type-C接口B面的D+引脚相耦接，接口转换电路的第三外接传输端DM-A与Type-C接口A面的D-引脚相耦接，接口转换电路的第四外接传输端DM-B与Type-C接口B面的D-引脚相耦接，则A面的D+引脚和D-引脚的信号通路与B面的D+引脚和D-引脚的信号通路相互隔离，即充电器的信号通路与模拟耳机的信号通路相互隔离。这样，音频处理芯片可以通过模拟耳机的信号通路向模拟耳机传输音频信号，SoC可以通过充电器的信号通路传输充电器的充电电压或外接数据，这样SoC可以基于BC1.2充电协议检测到与外接接口200相耦接的充电器类别。并且，SoC500可以控制充电器向外接接口的VBUS引脚提供协商的充电电压（例如5V）和充电电流（例如1.2A，大于PC模式下的500mA）。从而可以在同时进行充电和使用模拟耳机时，确保电子设备的充电速度。

此外，右声道传输端HSR和左声道输出端HSL输出的音频信号为交流信号，具有正向电压和负向电压。由于充电器的信号通路与模拟耳机的信号通路相互隔离，可以避免音频信号传输至耐负向电压能力较弱的充电转换芯片以及SoC中，从而可以避免上述负向电压对充电转换芯片以及SoC造成损伤。

另外，当同时进行充电和使用模拟耳机时，充电器的信号通路与模拟耳机的信号通路相互隔离，SoC连接 Type-C接口一面的引脚D+和引脚D-，音频处理芯片连接Type-C接口另一面的引脚D+和引脚D-。因此，SoC不会钳位住音频信号中的负向电压，即不会对该音频信号中的负向电压进行吸收，从而可以避免对音频信号造成影响。

此外，由于A面的D+引脚和D-引脚的信号通路与B面的D+引脚和D-引脚的信号通路相互隔离，上述接口转换电路还可以适用于单独使用模拟耳机、以及单独使用其他非模拟耳机的外接设备。或者同时使用模拟耳机以及数据传输的外接设备（例如数字耳机、U盘、PC等）。

以下对上述第一导通电压端Vout1以及第二导通电压端Vout2的设置方式进行举例说明。在本申请的一些实施例中，如图10所示，可以将第一导通电压端Vout1以及第二导通电压端Vout2与充电转换芯片400相耦接。由充电转换芯片400为向第一导通电压端Vout1提供第一导通电压V1，向第二导通电压端Vout2提供第二导通电压V2。

例如，当充电器接入外接接口200后，VBUS引脚可以将充电电压提供充电转换芯片400从而由充电转换芯片400向第二导通电压端Vout2提供上述第二导通电压V2。或者，由于充电器可以对电子设备进行快充和慢充，因此，外接接口200的VBUS引脚提供的电压根据充电类型的变化会存在较大的波动以及较大浪涌问题。为了保证外接接口200产线生产的眼图质量，在本申请的另一些实施例中，上述电子设备10还可以包括，如图10所示的低压差线性稳压器（low dropout regulator，LDO）700。该LDO700的输入端可以与充电转换芯片400相耦接，以接收VBUS引脚输出的充电电压。此外，LDO700的输出端与第二导通电压端Vout2相耦接。该LDO700用于将VBUS引脚提供的充电电压进行稳压处理，并提供至第二导通电压端Vout2。这样一来，当外接接口200的VBUS引脚提供的电压根据充电类型发生变化时，LDO700可以向第二导通电压端Vout2提供稳定的电压。其中第一导通电压端Vout1也可以采用第二导通电压端Vout2类似的设置。

或者，在本申请的另一些实施例中，还可以将上述LDO700集成于充电转换芯片400内，并通过充电转换芯片400的REGN引脚，向第二导通电压端VOUT2提供经过LDO700稳压处理后的电压。这样一来，当充电器接入外接接口200后，VBUS引脚可以将充电电压提供至充电转换芯片400。该充电转换芯片400将该电压进行转换后，一方面可以提供至移动终端内部的电池，另一方面可以经过LDO700的稳压处理后，通过REGN引脚提供至上述第二导通电压端VOUT2，从而使得第二导通电压端VOUT2能够向隔离电路104提供上述第二导通电压V2。其中第一导通电压端Vout1也可以采用第二导通电压端Vout2类似的设置。

此外，在电子设备中可以设置一直流电源，例如电子设备的电池，该直流电源与充电转换芯片400连接，该充电转换芯片400可以利用VBUS引脚输出的充电电压为直流电源充电。同时，也可以将直流电源中的电压向上述第一导通电压端Vout1提供能导通电压。例如，当电子设备通过Type-C接口中的CC引脚识别出与该Type-C接口相耦接的外部设备为模拟耳机时，将第一开关组件101和第四开关组件104导通。在此情况下，手机中具有控制功能的芯片，例如上述SoC500可以与Type-C接口和电池分别耦接，从而在Type-C接口中的CC引脚识别出与该Type-C接口相耦接的外部设备为模拟耳机时，SoC500能够控制充电转换芯片400向第一导通电压端Vout1提供的第一导通电压V1。当电子设备通过CC引脚识别出外接设备为充电器、手机、电脑、数字耳机或者移动存储设备等非模拟耳机设备时，将第二开关组件102和第三开关组件103导通。在此情况下，电子设备中具有控制功能的芯片，例如上述SoC500可以与Type-C接口和电池分别耦接，从而在Type-C接口中的CC引脚识别出与该Type-C接口相耦接的外部设备为非模拟耳机时，SoC500能够控制充电转换芯片400向第二导通电压端Vout2提供的第二导通电压V2。

上述是以外接接口200与一分二转接头40相耦接，以实现充电和使用模拟耳机同时进行的方案。在本申请的另一些实施例中，如图11所示，在外接接口200与模拟耳机插头相耦接的情况下，可以通过无线充电方案，实现无线充电和使用模拟耳机同时进行。具体的，接口电路系统10还包括无线充电电路900和无线隔离开关800。无线充电电路900与充电转换芯片400相耦接，无线充电电路900中设置有天线，该天线用于接收无线充电底座（图中未示出）的无线充电信号。该无线充电电路900内还设置有用于根据电磁感应产生充电电流的元件。该元件可以进行电磁转换并向充电转换芯片400提供充电电压，以实现无线充电。

此外，上述无线隔离开关800与充电转换芯片400和外接接口200的VBUS引脚相耦接。该无线隔离开关800用于在无线充电电路900中的天线接收到无线充电信号时，将充电转换芯片400和VBUS引脚断开。避免VBUS引脚上的电压信号对无线充电造成影响。

基于此，由于前述充电器的信号通路与模拟耳机的信号通路相互隔离，SoC连接Type-C接口一面的引脚D+和引脚D-，音频处理芯片连接Type-C接口另一面的引脚D+和引脚D-。当无线充电和使用模拟耳机同时进行时，由上述可知，音频处理芯片可以通过模拟耳机的信号通路向模拟耳机传输音频信号；而通过无线充电时，Type-C接口一面的引脚D+和引脚D-悬空，SoC500识别出无线充电设备为非标充电器，从而通过无线充电电路900向充电转换芯片400提供非标充电模式下的充电电压，例如5V和充电电流，例如1.2A（大于PC模式下的500mA），以在同时进行充电和使用模拟耳机时，提高电子设备的充电速度。

以下对接口转换电路100中的第一开关组件101、第二开关组件102、第三开关组件103、第四开关组件104以及模拟开关105的具体结构进行详细的举例说明。

如图12所示，上述第一开关组件101包括第一晶体管M1。该第一晶体管M1的栅极（Gate，G）与第一导通电压端Vout1相耦接，可以接收上述第一导通电压端Vout1提供的第一导通电压V1。第一晶体管M1的第一极（例如漏极（drain，D）与开关模块105相耦接（按照上述描述，在开关模块105的控制下与第一外接传输端DP-A或第二外接传输端DP-B导通），第一晶体管M1的第二极（例如源极（source，D）与右声道传输端HSR相耦接。

在此情况下，当第一晶体管M1的栅极G接收到第一导通电压端Vout1提供的第一导通电压V1后，处于导通状态，从而可以使得右声道传输端HSR将电子设备中的右声道音频信号通过第一晶体管M1传输至开关模块105。

基于此，由于音频信号为交流信号，因此音频信号是波动的，即加载在第一晶体管M1的第二极（例如源极S）的电压是波动的。而第一导通电压端Vout1提供的，用于控制第一晶体管M1导通的第一导通电压V1为直流电压，例如3V。这样，第一晶体管M1栅极G和第二极（例如源极S）之间的压差Vgs会随着右声道音频信号的波动而发生变化，从而使得第一晶体管M1的阻抗发生变化，进而影响到音频的总谐波失真-噪声（Total Harmonic Distortion-Noise，THD-N）指标。

为了解决上述问题，如图12所示，上述第一开关电路101还包括第一恒压控制电路1011。

上述第一恒压控制电路1011与第一晶体管M1的栅极G和第二极（例如源极S）相耦接。如图13所示，该第一恒压控制电路11可将右声道音频信号（图中以正弦波表示）加载至第一晶体管M1的栅极G。在此情况下，第一晶体管M1的栅极G也具有波动的右声道音频信号，这样一来，第一晶体管M1的栅极G与第二极（例如源极S）之间的压差（Vgs=V1=3V）为恒定的直流电压，从而可以在音频信号传输过程中，降低第一晶体管M1阻抗发生变化的几率，提升总谐波加噪声失真（total harmonic distortion-noise， THD-N）指标。

在本申请的一些实施例中，上述第一恒压控制电路1011可以包括如图14所示的第一电容C1。该第一电容C1的一端与第一晶体管M1的栅极G相耦接，另一端与第一晶体管M2的第二极（例如源极S）相耦接。在此情况下，利用第一电容C1具有的通交流阻直流的特性，可以使得右声道传输端HSR上的交流信号，即右声道音频信号，通过该第一电容C1传输至第一晶体管M1的栅极G，以使得第一晶体管M1的栅极G与第二极（例如源极S）之间的压差Vgs=V1。此外，直流电压第一导通电压V1无法通过第一电容C1传输至右声道传输端HSR。

同理，第四开关组件104包括如图12所示第四晶体管M4。该第四晶体管M4的栅极G与第一导通电压端Vout1相耦接，可以接收该第一导通电压端Vout1提供的第一导通电压V1。第四晶体管M4的第一极（例如漏极D）与开关模块105相耦接（按照上述描述，在开关模块105的控制下与第三外接传输端DM-A或第四外接传输端DM-B导通），第四晶体管M4的第二极（例如源极S）与左声道传输端HSL相耦接。

在此情况下，当第四晶体管M4的栅极G接收到第一导通电压端Vout1提供的第一导通电压V1后，处于导通状态，从而可以使得左声道传输端HSL将电子设备中的左声道音频信号通过第四晶体管M4传输至开关模块105。

此外，上述第四开关组件104还包括第二恒压控制电路1041。第二恒压控制电路1041与第四晶体管M4的栅极G和第二极（例如源极S）相耦接，第二恒压控制电路1041用于将左声道音频信号HSL传输至第四晶体管M4的栅极G。同理可得，在本申请的一些实施例中，上述第二恒压控制电路1041可以包括如图14所示的第二电容C2。

该第二电容C2的一端与第四晶体管M4的栅极G相耦接，另一端与第四晶体管M4的第二极（例如源极S）相耦接。在此情况下，利用第二电容C2具有的通交流阻直流的特性，可以使得左声道传输端HSL上的左声道音频信号，通过该第二电容C2传输至第四晶体管M4的栅极G，以使得第四晶体管M4的栅极G与第二极（例如源极S）之间的压差Vgs=V1。此外，直流电压第一导通电压V1无法通过第二电容C2传输至左声道传输端HSL。

在本申请的一些实施例中，上述第一电容C1、第二电容C2的电容值可以为4μF~10μF。当上述电容的阻值小于4μF时，由于电容值较小，因此对直流电压的阻隔效果较差，导致右声道传输端HSR或者左声道传输端HSL上的音频信号具有较大的噪声。当上述电容的阻值大于10μF时，上述电容很好的通交流阻直流的特性，但是由于上述电容的尺寸较大，从而会占用电子设备上较大的布线空间。

此外，在本申请的另一些实施例中，第一恒压控制电路1011还可以包括与第一电容C1并联的电感。同理，第二恒压控制电路1041也可以包括与第二电容C2并联的电感。通过上述电感的滤波作用，可以减小第一晶体管M1和第四晶体管M4栅极G上的噪声。

需要说明的是，本申请实施例中，上述第一晶体管M1、第四晶体管M4可以为金属-氧化物-半导体（Metal Oxide Semiconductor，MOS）场效应晶体管、薄膜晶体管（Thin FilmTransistor，TFT）或者三极管，本申请对此不做限定。

本申请实施例中，晶体管的第一极可以为源极，第二极为漏极，或者第一极为漏极，第二极为源极。为了方便说明，本申请以下实施例均是以晶体管为NMOS管（N型MOS晶体管），第一极为漏极，第二极为源极为例进行的说明。

例如，以上述第一晶体管M1和第四晶体管M4为N型晶体管为例，当手机通过Type-C接口中的CC引脚识别出与该Type-C接口相耦接的外部设备为模拟耳机时，需要将第一晶体管M1和第四晶体管M4导通，以达到分别导通第一开关组件101和第四开关组件104的目的。在此情况下，手机中具有控制功能的芯片，例如上述SoC500可以与Type-C接口和电池分别耦接，从而在Type-C接口中的CC引脚识别出与该Type-C接口相耦接的外部设备为模拟耳机时，SoC500能够控制电池通过充电转换芯片向第一导通电压端Vout1提供的第一导通电压V1为高电平。

此外，上述第一开关组件101还包括如图14所示的第一电阻R1，该第一电阻R1的第一端与第一晶体管M1的栅极G相耦接，第二端与第一导通电压端Vout1相耦接。在此情况下，通过上述第一电阻R1能够防止加载至第一晶体管M1栅极的交流音频信号，即上述右声道音频信号会传输至与第一导通电压端Vout1相耦接的供电电源上，从而对与该供电电源相耦接的其他电路结构影响。

同理，如图14所示，第四开关组件104还包括第四电阻R4。第四电阻R4的第一端与第四晶体管M4的栅极G相耦接，第二端与第一导通电压端Vout1相耦接。第四电阻R4的技术效果与第一电阻R1的技术效果相同，此处不再赘述。

此外，如图14所示，第二开关电路102包括第二晶体管M2，第三开关电路103包括第三晶体管M3。第二晶体管M2栅极G与第二导通电压端Vout2相耦接。第二晶体管M2的第一极，例如漏极D与第一内接传输端DP相耦接，第二晶体管M2的第二极，例如源极S与开关模块105相耦接（按照上述描述，在开关模块105的控制下与第一外接传输端DP-A或第二外接传输端DP-B导通）。第三晶体管M3栅极与与第二导通电压端Vout2相耦接。第三晶体管M3的第一极，例如漏极D与第二内接传输端DM相耦接，第三晶体管M3的第二极，例如源极S与开关模块105相耦接（按照上述描述，在开关模块105的控制下与第三外接传输端DM-A或第四外接传输端DM-B导通）。

此外，上述第二开关组件102还包括如图14所示的第二电阻R2，该第二电阻R2的第一端与第二晶体管M2的栅极G相耦接，第二端与第二导通电压端Vout2相耦接。在此情况下，通过上述第二电阻R2能够对加载至第二晶体管M2栅极的V2进行阻抗匹配。

同理，如图14所示，第三开关组件103还包括第三电阻R3。第三电阻R3的第一端与第三晶体管M3的栅极G相耦接，第二端与第二导通电压端Vout2相耦接。第三电阻R3的技术效果与第二电阻R2的技术效果相同，此处不再赘述。

结合图15所示，模拟开关105具体包括两个开关电路：第一开关电路1051、第二开关电路1052。

其中，第一开关电路1051分别与第一外接传输端DP-A、第二外接传输端DP-B、第一开关组件101、第二开关组件102耦接；第一开关组件101分别与第一开关电路1051、第一导通电压端Vout1、右声道传输端HSR耦接；第二开关组件102分别与第一开关电路1051、第二导通电压端Vout2、第一内接传输端DP耦接；第二开关电路1052分别与第三外接传输端DM-A、第四外接传输端DM-B、第三开关组件103、第四开关组件104耦接；第三开关组件103分别与第二开关电路1052、第二导通电压端Vout2、第二内接传输端DM耦接；第四开关组件104分别与第二开关电路1052、第一导通电压端Vout1、左声道传输端HSL耦接。

其中，第一开关电路1051被配置为当第一开关组件102被第一导通电压端Vout1的第一导通电压V1导通时，在切换电压端GPIO的第一切换信号P1控制下将右声道传输端HSR与第一外接传输端DP-A导通；第二开关电路1052被配置为当第四开关组件104被第一导通电压端Vout1的第一导通电压V1导通时，在切换电压端GPIO的第一切换信号P1控制下将左声道传输端HSL与第三外接传输端DM-A导通。和/或,第一开关电路1051被配置为当第二开关组件102被第二导通电压端Vout2的第二导通电压V2导通时，在切换电压端GPIO的第一切换信号P1的控制下将第一内接传输端DP与第二外接传输端DP-B导通；第二开关电路1052被配置为当第三开关组件103被所述第二导通电压端Vout2的第二导通电压V2导通时，在切换电压端GPIO的第一切换信号P1的控制下将第二内接传输端DM与第四外接传输端DM-B导通。或者，第一开关电路1051被配置为当第一开关组件101被第一导通电压端Vout1的第一导通电压导通V1时，在切换电压端GPIO的第二切换信号P2的控制下将右声道传输端HSR与第二外接传输端DP-B导通；第二开关电路1052被配置为当第四开关组件104被第一导通电压端Vout1的第一导通电压V1导通时，在切换电压端GPIO的第二切换信号P2的控制下将左声道传输端HSL与第四外接传输端DM-B导通；和/或,第一开关电路1051被配置为当第二开关组件102被第二导通电压端Vout2的第二导通电压V2导通时，在切换电压端GPIO的第二切换信号P2的控制下将第一内接传输端DP与第一外接传输端DP-A导通；第二开关电路1052被配置为当第三开关组件103被第二导通电压端Vout2的第二导通电压V2导通时，在切换电压端GPIO的第二切换信号P2的控制下将第二内接传输端DM与第三外接传输端DM-A导通。

结合图17所示，第一开关电路1051包括：第一单刀双掷开关K1，第二单刀双掷开关K2。第一单刀双掷开关K1的控制端耦接切换电压端GPIO，第一单刀双掷开关K1的第一端耦接第一外接传输端DP-A，第一单刀双掷开关K1的第二端耦接第一开关组件（由于第一开关电路通过第一开关组件101耦接于HSR，图17中以HSR标记），第一单刀双掷开关K1的第三端耦接第二开关组件（由于第一开关电路通过第二开关组件102耦接于DP，图17中以DP标记）。第二单刀双掷开关K2的控制端耦接切换电压端GPIO，第二单刀双掷开关K2的第一端耦接第二外接传输端DP-B，第二单刀双掷开关K2的第二端耦接第二开关组件（由于第一开关电路通过第二开关组件102耦接于DP，图17中以DP标记），第二单刀双掷开关K2的第三端耦接第一开关组件（由于第一开关电路通过第一开关组件101耦接于HSR，图17中以HSR标记）。其中，第一单刀双掷开关K1被配置为在切换电压端GPIO的第一切换信号P1控制下将第一端与第二端导通；第二单刀双掷开关K2被配置为在切换电压端GPIO的第一切换信号P1控制下将第一端与第二端导通。或者，第一单刀双掷开关K1被配置为在切换电压端GPIO的第二切换信号P2控制下将第一端与第三端导通；第二单刀双掷开关K2被配置为在切换电压端GPIO的第二切换信号P2控制下将第一端与第三端导通。

结合图17所示，第二开关电路1052包括：第三单刀双掷开关K3，第四单刀双掷开关K4。第三单刀双掷开关K3的控制端耦接切换电压端GPIO，第三单刀双掷开关K3的第一端耦接第三外接传输端DM-A，第三单刀双掷开关K3的第二端耦接第四开关组件（由于第二开关电路通过第四开关组件104耦接于HSL，图17中以HSL标记），第三单刀双掷开关K3的第三端耦接第三开关组件（由于第二开关电路通过第三开关组件103耦接于DM，图16中以DM标记）；第四单刀双掷开关K4的控制端耦接切换电压端GPIO，第四单刀双掷开关K4的第一端耦接第四外接传输端DM-B，第四单刀双掷开关K4的第二端耦接第三开关组件（由于第二开关电路通过第三开关组件103耦接于DM，图17中以DM标记），第四单刀双掷开关K4的第三端耦接第四开关组件（由于第二开关电路通过第四开关组件104耦接于HSL，图17中以HSL标记）。其中，第三单刀双掷开关K3被配置为在切换电压端GPIO的第一切换信号P1控制下将第一端与第二端导通；第四单刀双掷开关K4被配置为在切换电压端GPIO的第一切换信号P1控制下将第一端与第二端导通；或者，第三单刀双掷开关K3被配置为在切换电压端GPIO的第二切换信号P2控制下将第一端与第三端导通；第四单刀双掷开关K4被配置为在切换电压端GPIO的第二切换信号P2控制下将第一端与第三端导通。

结合图18所示，第一单刀双掷开关K1包括：第一传输门TG1、第二传输门TG2以及第一非门NOT1；第一非门NOT1的输入端耦接第一单刀双掷开关K1的控制端（即GPIO），第一非门NOT1的输出端耦接第一传输门TG1的正向输入端C以及第二传输门TG2的反向输入端C-；第一传输门TG1的反向输入端C-耦接第一单刀双掷开关K1的控制端（即GPIO），第二传输门TG2的正向输入端C耦接第一单刀双掷开关K1的控制端；第一传输门TG1的信号输入端Ui耦接第一单刀双掷开关K1的第二端（即HSR），第二传输门TG2的信号输入端Ui耦接第一单刀双掷开关K1的第三端（即DP）；第一传输门TG1的信号输出端Uo耦接第一单刀双掷开关K1的第一端（即DP-A），第二传输门TG2的信号输出端Uo耦接第一单刀双掷开关K1的第一端（即DP-A）。第二单刀双掷开关K2包括：第三传输门TG3、第四传输门TG4以及第二非门NOT2；第二非门NOT2的输入端耦接第二单刀双掷开关K2的控制端（即GPIO），第二非门NOT2的输出端耦接第三传输门TG3的正向输入端C以及第四传输门TG4的反向输入端C-；第三传输门TG3的反向输入端C-耦接第二单刀双掷开关K2的控制端，第四传输门TG4的正向输入端C耦接第二单刀双掷开关K2的控制端；第三传输门TG3的信号输入端Ui耦接第二单刀双掷开关K2的第二端，第四传输门TG4的信号输出端耦接第二单刀双掷开关K2的第三端；第三传输门TG3的信号输出端Uo耦接第二单刀双掷开关K2的第一端，第四传输门TG4的信号输出端Uo耦接第二单刀双掷开关K2的第一端。第三单刀双掷开关K3包括：第五传输门TG5、第六传输门TG6以及第三非门NOT3；第三非门NOT3的输入端耦接第三单刀双掷开关K3的控制端，第三非门NOT3的输出端耦接第五传输门TG5的正向输入端C以及第六传输门TG6的反向输入端C-；第五传输门TG5的反向输入端C-耦接第三单刀双掷开关K3的控制端，第六传输门TG6的正向输入端C耦接第三单刀双掷开关K3的控制端；第五传输门TG5的信号输入端Ui耦接第三单刀双掷开关K3的第二端，第六传输门TG6的信号输入端Ui耦接第三单刀双掷开关K3的第三端；第五传输门TG5的信号输出端Uo耦接第三单刀双掷开关K3的第一端，第六传输门TG6的信号输出端Uo耦接第三单刀双掷开关K3的第一端；第四单刀双掷开关K4包括：第七传输门TG7、第八传输门TG8以及第四非门NOT4；第四非门NOT4的输入端耦接第四单刀双掷开关K4的控制端，第四非门NOT4的输出端耦接第七传输门TG7的正向输入端C以及第八传输门TG8的反向输入端C-；第七传输门TG7的反向输入端C-耦接第四单刀双掷开关K4的控制端，第八传输门TG8的正向输入端C耦接第四单刀双掷开关K4的控制端；第七传输门TG7的信号输入端Ui耦接第四单刀双掷开关K4的第二端，第八传输门TG8的信号输入端Ui耦接第四单刀双掷开关K4的第三端；第七传输门TG7的信号输出端Uo耦接第四单刀双掷开关K4的第一端，第八传输门TG8的信号输出端Uo耦接第四单刀双掷开关K4的第一端。

此外，本申请的实施例对上述任一传输门TG的具体结构说明如下，参照图19所示，传输门TG包括CMOS晶体管VTp和VTn，其中，CTp为P型CMOS，VTn为N型CMOS，CTp的第一极与CTn的第一极相耦接并耦接传输门TG的信号输入端Ui；CTp的第二极与CTn的第二极相耦接并耦接传输门TG的信号输出端Uo；CTp的栅极耦接传输门TG的反向输入端C-，CTn的栅极耦接传输门TG的正向输入端C。其中，结合图17和图19所示，第一导通电压端Vout1以及第二导通电压端Vout2还与各个传输门TG的高电平端VCC耦接，其中传输门TG的高电平端VCC与CTp的衬底耦接；传输门TG的低电平端GND与CTn的衬底耦接并耦接接地端。第一导通电压端Vout1控制第一开关组件101以及第四开关组件104导通和/或第二导通电压端Vout2控制第二开关组件102以及第三开关组件103导通时，Vout1与Vout2中至少有一个向各个传输门的VCC提供工作电压，以确保模拟开关正常工作。此外，为了避免Vout1与Vout2两者的电压相互影响，如图17，Vout1以及Vout2与传输门TG的高电平端VCC之间串联有二极管，其中二极管确保电流自Vout1或Vout2向传输门TG的高电平端VCC方向导通。这样，由于P型CMOS管在栅极电压为低电平（例如，以逻辑0表示低电平）时导通，P型CMOS管在栅极电压为高电平（例如，以逻辑1表示高电平）时截止；N型CMOS管在栅极电压为低电平（例如，以逻辑0表示低电平）时截止，N型CMOS管在栅极电压为高电平（例如，以逻辑1表示高电平）时导通，则在C=1，C-=0时，Ui的信号在0至VCC之间变化时， VTn与VTp至少有一个导通。在C=0，C-=1时， VTn与VTp均截止。这样，通过调整GPIO的信号，例如在0和1之间切换，可以调整传输门的输出状态，进而对单刀双掷开关的状态进行切换，例如，对于第一单刀双掷开关K1，当GPIO的信号为0时，TG1导通，TG2截止，HRS与DP-A导通；GPIO的信号为1时，TG1截止，TG2导通，DP与DP-A导通；当然这里仅以K1为例对单刀双掷开关的功能进行说明，其他单刀双掷开关的功能也可以参照此进行说明，不在赘述。GPIO的信号可以由SOC检测TYPE-C接口中一个或多个引脚的信号，并根据检测结果控制充电转换芯片生成。

其中，结合图16、图17所示，电子设备10还包括模拟切换开关600时，拟切换开关600包括第五单刀双掷开关K5，第六单刀双掷开关K6。该模拟切换开关600与图1中模拟切换开关600功能相同。

第五单刀双掷开关K5的控制端耦接切换电压端GPIO，第五单刀双掷开关K5的第一端耦接音频处理芯片的信号接地端HS-GND，第五单刀双掷开关K5的第二端耦接SBU1，第五单刀双掷开关K5的第三端耦接音频处理芯片的MIC信号端HS-MIC；第六单刀双掷开关的控制端耦接切换电压端GPIO，第六单刀双掷开关的第一端耦接音频处理芯片的MIC信号端HS-MIC，第六单刀双掷开关K6的第二端耦接SBU2，第六单刀双掷开关K6的第三端耦接音频处理芯片的的信号接地端HS-GND。其中，第五单刀双掷开关K5被配置为在切换电压端的第一切换信号控制下将第一端与第二端导通；第六单刀双掷开关K6被配置为在切换电压端的第一切换信号控制下将第一端与第二端导通；或者，第五单刀双掷开关K5被配置为在切换电压端的第二切换信号控制下将第一端与第三端导通；第六单刀双掷开关K6被配置为在切换电压端的第二切换信号控制下将第一端与第三端导通。其中，第五单刀双掷开关K5以及第六单刀双掷开关K6的构成与前述第一单刀双掷开关K1类似，此处不再赘述。

以下对本申请的实施例提供的接口转换电路的具体工作过程进行详细的说明。

在本申请的一些实施例中，针对不同的应用场景GPIO、Vout1以及Vout2使用不同的信号。其中，GPIO、Vout1以及Vout2的信号可以是检测Type-C接口中的引脚后生成，例如，当外接设备插入外接接口后对CC引脚、SBU引脚、D+引脚、D-引脚以及VBUS引脚中的一个或多个的检测生成。

在本申请的一些实施例中，当用户单独进行充电时，在充电器插头接入电子设备，如图20所示，例如充电器插头插入手机的Type_C接口，手机通过检测Type-C接口中A面或B面的CC引脚识别出与该Type-C接口相耦接的外部设备为充电器。此时，充电转换芯片400通过第二导通电压端Vout2向第二晶体管M2和第三晶体管M3的栅极提供第二导通电压V2，从而导通上述第二晶体管M2和第三晶体管M3。进而，当通过Type-C接口中A面的CC引脚检测到充电器与Type-C接口中A面的D+引脚以及D-引脚连接时，则由于需要在Type-C接口的A面的D+引脚以及D-引脚与充电转换芯片之间形成信号通路，因此SoC向GPIO输出高电平信号“1”，K1将第一端与第三端导通，K2将第一端与第三端导通，K3将第一端与第三端导通，K4将第一端与第三端导通。这样，Type-C接口中A面的D+引脚与第一外接传输端DP-A耦接，并通过第二开关组件与第一内接传输端DP导通，Type-C接口中A面的D-引脚与第三外接传输端DM-A耦接，并通过第三开关组件与第二内接传输端DM导通；此种状态下，Type-C接口的B面的D+引脚以及D-引脚悬空。如果，通过Type-C接口中B面的CC引脚检测到充电器与Type-C接口中B面的D+引脚以及D-引脚连接，则由于需要在Type-C接口的B面的D+引脚以及D-引脚与充电转换芯片之间形成信号通路，则SoC向GPIO接口输出低电平信号“0”，K1将第一端与第二端导通，K2将第一端与第二端导通，K3将第一端与第二端导通，K4将第一端与第二端导通。这样，Type-C接口中B面的D+引脚与第二外接传输端DP-B耦接，并通过第二开关组件与第一内接传输端DP导通，Type-C接口中B面的D-引脚与第四外接传输端DM-B耦接，并通过第三开关组件与第二内接传输端DM导通；此种状态下，Type-C接口的A面的D+引脚以及D-引脚悬空。这样一来，在上述两种情况下，充电转换芯片400均可以通过第一内接传输端DP、第二内接传输端DM的电压，对充电类型是快充还是慢充进行判断，从而可以对充电器提供至充电转换芯片400的电压进行调节，使得充电转换芯片400能够将充电器提供的电压进行转换后，对移动终端的电池进行快充或者慢充。具体的，手机还可以执行BC1.2协议，对VBUS检测、数据连接检测（data contact detect，DCD）、标准下行端口（standard downstreamport，SDP）检测、专用充电端口（dedicated charging port,DCP）检测以及充电下行端口（charging downstream port ，CDP）检测，并根据检测检测结果确定GPIO的信号。此外，由于模拟耳机没有与Type-C接口耦接，所以第一导通电压端Vout1不会输出第一导通电压V1，第一晶体管M1、第四晶体管M4均处于截止状态。

当用户单独使用模拟耳机时，在模拟耳机插头接入电子设备，如图21所示，例如模拟耳机插头插入手机的Type_C接口，通过手机的Type-C接口A面或B面的CC引脚识别出与该Type-C接口相耦接的外部设备为模拟耳机。此时，第一导通电压端Vout1向第一晶体管M1、第四晶体管M4的栅极G提供第一导通电压V1，从而使得第一晶体管M1、第四晶体管M4导通。进而，当通过Type-C接口中A面的CC引脚检测到模拟耳机与Type-C接口中A面的D+引脚以及D-引脚连接时，则由于需要在Type-C接口的A面的D+引脚以及D-引脚与音频处理芯片之间形成信号通路，因此SoC向GPIO接口输出低电平信号“0”，K1将第一端与第二端导通，K2将第一端与第二端导通，K3将第一端与第二端导通，K4将第一端与第二端导通。这样，Type-C接口中A面的D+引脚与第一外接传输端DP-A耦接，并通过第一开关组件与右声道传输端HSR导通，Type-C接口中A面的D-引脚与第三外接传输端DM-A耦接，并通过第四开关组件与左声道传输端HSL导通；此种状态下，Type-C接口的B面的D+引脚以及D-引脚悬空。如果，通过Type-C接口中B面的CC引脚检测到模拟耳机与Type-C接口中B面的D+引脚以及D-引脚连接，则由于需要在Type-C接口的B面的D+引脚以及D-引脚与音频处理芯片之间形成信号通路，则SoC向GPIO接口输出高电平信号“1”，K1将第一端与第三端导通，K2将第一端与第三端导通，K3将第一端与第三端导通，K4将第一端与第三端导通。这样，Type-C接口中B面的D+引脚与第二外接传输端DP-B耦接，并通过第一开关组件与右声道传输端HSR导通，Type-C接口中B面的D-引脚与第四外接传输端DM-B耦接，并通过第四开关组件与左声道传输端HSL导通；此种状态下，Type-C接口的A面的D+引脚以及D-引脚悬空。此时，在上述的两种情况下，均可以实现右声道传输端HSR将手机中的右声道音频信号通过第一晶体管M1传输至模拟耳机；左声道传输端HSL将手机中的左声道音频信号通过第四晶体管M4传输至模拟耳机，从而使得模拟耳机能够听到手机发出的音频信号。此外，由于手机没有进行充电，所以充电转换芯片400不会通过第二导通电压端Vout2向第二晶体管M2和第三晶体管M3的栅极G提供第二导通电压V2。所以第二晶体管M2和第三晶体管M3处于截止状态。当然上述主要是以检测CC引脚为例进行说明，当使用模拟耳机时，由于模拟耳机具有麦克风，因此，模拟耳机的MIC与AGND与SBU1以及SBU2的连接方式能够反映模拟耳机是与Type-C接口的A面的D+引脚以及D-引脚耦接还是与Type-C接口的B面的D+引脚以及D-引脚，因此也可以通过检测SBU1引脚与SBU2引脚的电压差对模拟开关进行控制，结合图17所示，如果通过SBU1检测到到下拉时，确定模拟耳机是与Type-C接口的A面的D+引脚以及D-引脚耦接，SoC向GPIO接口输出低电平信号“0”；如果通过SBU2检测到到下拉时，确定模拟耳机是与Type-C接口的B面的D+引脚以及D-引脚耦接，SoC向GPIO接口输出高电平信号“1”。

在本申请的另一些实施例中，当用户单独使用数字耳机时，在数字耳机插头接入电子设备，如图22所示，例如数字耳机插头插入手机的Type_C接口，当手机通过一外接接口200（例如Type_C接口）与数字耳机相耦接时，手机通过检测Type-C接口中A面或B面的CC引脚识别出与该Type-C接口相耦接的外部设备为数字耳机。此时，充电转换芯片400通过第二导通电压端Vout2向第二晶体管M2和第三晶体管M3的栅极提供第二导通电压V2，从而导通上述第二晶体管M2和第三晶体管M3。进而，当通过Type-C接口中A面的CC引脚检测到数字耳机与Type-C接口中A面的D+引脚以及D-引脚连接时，则由于需要在Type-C接口的A面的D+引脚以及D-引脚与SoC之间形成信号通路，因此SoC向GPIO输出高电平信号“1”，K1将第一端与第三端导通，K2将第一端与第三端导通，K3将第一端与第三端导通，K4将第一端与第三端导通。这样，Type-C接口中A面的D+引脚与第一外接传输端DP-A耦接，并通过第二开关组件与第一内接传输端DP导通，Type-C接口中A面的D-引脚与第三外接传输端DM-A耦接，并通过第三开关组件与第二内接传输端DM导通；此种状态下，Type-C接口的B面的D+引脚以及D-引脚悬空。如果，通过Type-C接口中B面的CC引脚检测到充电器与Type-C接口中B面的D+引脚以及D-引脚连接，则由于需要在Type-C接口的B面的D+引脚以及D-引脚与SoC之间形成信号通路，则SoC向GPIO接口输出低电平信号“0”，K1将第一端与第二端导通，K2将第一端与第二端导通，K3将第一端与第二端导通，K4将第一端与第二端导通。这样，Type-C接口中B面的D+引脚与第二外接传输端DP-B耦接，并通过第二开关组件与第一内接传输端DP导通，Type-C接口中B面的D-引脚与第四外接传输端DM-B耦接，并通过第三开关组件与第二内接传输端DM导通；此种状态下，Type-C接口的A面的D+引脚以及D-引脚悬空。这样，上述两种情况下SoC均可以通过第一内接传输端DP、第二内接传输端DM向数字耳机传输数字信号。此外，对于其他需要与Soc传输数字信号的外接设备，例如U盘，CP等，当U盘或CP的数据线插入手机的外接接口时也可以采用与数字耳机类似的方式建立外接设备与SoC的连接，此处不再赘述。

在本申请的另一些实施例中，同时进行充电和使用模拟耳机时，外接接口200（例如Type_C接口）还可以接入如图10所示的一分二转接头201。该一分二转接头201可以与充电器和模拟耳机同时耦接。或者，还可以在进行无线充电的同时，通过普通转接头将模拟耳机接入至外接接口200。若模拟耳机与充电器分别与手机的Type-C接口A面D+引脚以及D-引脚连接或B面D+引脚以及D-引脚连接。此时，模拟耳机与充电器分别与手机的Type-C接口A面D+引脚以及D-引脚连接或B面D+引脚以及D-引脚连接。手机可以检测到模拟耳机与充电器同时接入。此时，充电转换芯片400通过第二导通电压端Vout2向第二晶体管M2和第三晶体管M3的栅极提供第二导通电压V2，从而导通上述第二晶体管M2和第三晶体管M3。第一导通电压端Vout1向第一晶体管M1、第四晶体管M4的栅极G提供第一导通电压V1，从而使得第一晶体管M1、第四晶体管M4导通。进而，当通过Type-C接口中A面的CC引脚检测到充电器与Type-C接口中A面的D+引脚以及D-引脚连接，通过Type-C接口中B面的CC引脚检测到模拟耳机与Type-C接口中A面的D+引脚以及D-引脚连接时，则由于需要在Type-C接口的A面的D+引脚以及D-引脚与充电转换芯片之间形成信号通路，需要在Type-C接口的B面的D+引脚以及D-引脚与音频处理芯片之间形成信号通路，则SoC向GPIO接口输出高电平信号“1”，K1将第一端与第三端导通，K2将第一端与第三端导通，K3将第一端与第三端导通，K4将第一端与第三端导通。这样，Type-C接口中A面的D+引脚与第一外接传输端DP-A耦接，并通过第二开关组件与第一内接传输端DP导通，Type-C接口中A面的D-引脚与第三外接传输端DM-A耦接，并通过第三开关组件与第二内接传输端DM导通；Type-C接口中B面的D+引脚与第二外接传输端DP-B耦接，并通过第一开关组件与右声道传输端HSR导通，Type-C接口中B面的D-引脚与第四外接传输端DM-B耦接，并通过第四开关组件与左声道传输端HSL导通。如果，通过Type-C接口中B面的CC引脚检测到充电器与Type-C接口中B面的D+引脚以及D-引脚连接，通过Type-C接口中A面的CC引脚检测到模拟耳机与Type-C接口中A面的D+引脚以及D-引脚连接，则由于需要在Type-C接口的B面的D+引脚以及D-引脚与充电转换芯片之间形成信号通路，需要在Type-C接口的A面的D+引脚以及D-引脚与音频处理芯片之间形成信号通路，则SoC向GPIO接口输出低电平信号“0”，K1将第一端与第二端导通，K2将第一端与第二端导通，K3将第一端与第二端导通，K4将第一端与第二端导通。这样，Type-C接口中B面的D+引脚与第二外接传输端DP-B耦接，并通过第二开关组件与第一内接传输端DP导通，Type-C接口中B面的D-引脚与第四外接传输端DM-B耦接，并通过第三开关组件与第二内接传输端DM导通；Type-C接口中A面的D+引脚与第一外接传输端DP-A耦接，并通过第一开关组件与右声道传输端HSR导通，Type-C接口中A面的D-引脚与第三外接传输端DM-A耦接，并通过第四开关组件与左声道传输端HSL导通。这样，充电转换芯片400可以通过第一内接传输端DP、第二内接传输端DM的电压，对充电类型是快充还是慢充进行判断，从而可以对充电器提供至充电转换芯片400的电压进行调节，使得充电转换芯片400能够将充电器提供的电压进行转换后，对移动终端的电池进行快充或者慢充。此时，右声道传输端HSR将手机中的右声道音频信号通过第一晶体管M1传输至模拟耳机。左声道传输端HSL将手机中的左声道音频信号通过第四晶体管M4传输至模拟耳机，从而使得模拟耳机能够听到手机发出的音频信号。

在本申请的一些实施例中，还可以将模拟耳机和数字耳机同时使用，外接接口200（例如Type_C接口）还可以接入如图10所示的一分二转接头201。该一分二转接头201可以与数字耳机和模拟耳机同时耦接。若模拟耳机与数字耳机分别与手机的Type-C接口A面D+引脚以及D-引脚连接或B面D+引脚以及D-引脚连接。此时，模拟耳机与数字耳机分别与手机的Type-C接口A面D+引脚以及D-引脚连接或B面D+引脚以及D-引脚连接。手机可以检测到模拟耳机与数字耳机同时接入。此时，第二导通电压端Vout2向第二晶体管M2和第三晶体管M3的栅极提供第二导通电压V2，从而导通上述第二晶体管M2和第三晶体管M3。第一导通电压端Vout1向第一晶体管M1、第四晶体管M4的栅极G提供第一导通电压V1，从而使得第一晶体管M1、第四晶体管M4导通。进而，当通过Type-C接口中A面的CC引脚检测到数字耳机与Type-C接口中A面的D+引脚以及D-引脚连接，通过Type-C接口中B面的CC引脚检测到模拟耳机与Type-C接口中A面的D+引脚以及D-引脚连接，则由于需要在Type-C接口的A面的D+引脚以及D-引脚与SoC之间形成信号通路，需要在Type-C接口的B面的D+引脚以及D-引脚与音频处理芯片之间形成信号通路，则SoC向GPIO接口输出高电平信号“1”，K1将第一端与第三端导通，K2将第一端与第三端导通，K3将第一端与第三端导通，K4将第一端与第三端导通。这样，Type-C接口中A面的D+引脚与第一外接传输端DP-A耦接，并通过第二开关组件与第一内接传输端DP导通，Type-C接口中A面的D-引脚与第三外接传输端DM-A耦接，并通过第三开关组件与第二内接传输端DM导通；Type-C接口中B面的D+引脚与第二外接传输端DP-B耦接，并通过第一开关组件与右声道传输端HSR导通，Type-C接口中B面的D-引脚与第四外接传输端DM-B耦接，并通过第四开关组件与左声道传输端HSL导通。如果，通过Type-C接口中B面的CC引脚检测到数字耳机与Type-C接口中B面的D+引脚以及D-引脚连接，通过Type-C接口中A面的CC引脚检测到模拟耳机与Type-C接口中A面的D+引脚以及D-引脚连接，则由于需要在Type-C接口的B面的D+引脚以及D-引脚与Soc之间形成信号通路，需要在Type-C接口的A面的D+引脚以及D-引脚与音频处理芯片之间形成信号通路，则SoC向GPIO接口输出低电平信号“0”，K1将第一端与第二端导通，K2将第一端与第二端导通，K3将第一端与第二端导通，K4将第一端与第二端导通。这样，Type-C接口中B面的D+引脚与第二外接传输端DP-B耦接，并通过第二开关组件与第一内接传输端DP导通，Type-C接口中B面的D-引脚与第四外接传输端DM-B耦接，并通过第三开关组件与第二内接传输端DM导通；Type-C接口中A面的D+引脚与第一外接传输端DP-A耦接，并通过第一开关组件与右声道传输端HSR导通，Type-C接口中A面的D-引脚与第三外接传输端DM-A耦接，并通过第四开关组件与左声道传输端HSL导通。这样，SoC可以通过第一内接传输端DP、第二内接传输端DM向数字耳机传输数字信号。右声道传输端HSR将手机中的右声道音频信号通过第一晶体管M1传输至模拟耳机。左声道传输端HSL将手机中的左声道音频信号通过第四晶体管M4传输至模拟耳机，从而使得模拟耳机能够听到手机发出的音频信号。

综上所述，具有本申请实施例提供的具有接口转换电路的电子设备，可以单独接入模拟耳机，可以单独接入充电器进行充电，还可以充电的同时，使用模拟耳机并且同时使用充电器以及模拟耳机时确保充电器与电子设备可以进行充电电压协商。并且该电子设备可以同时使用数字耳机和模拟耳机，以及在使用模拟耳机时可以同时使用其他需要传输数据的外接设备。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。。