一种电缆接头温度、电压和位置监测系统及方法

技术领域

本发明属于电子技术以及电缆温度监测领域，具体涉及一种电缆接头温度、电压和位置监测系统及方法。

背景技术

在城市和大中型企业的供电系统中，越来越多地采用电力电缆输配电。但，电力电缆在运行过程中易发生故障。根据多年来对电力电缆事故的分析显示，90％以上的电缆运行故障发生在电缆接头的位置。当电缆接头出现接触电阻增大等质量问题时，电缆接头处的运行温度相应升高，从而加速电缆接头处绝缘层的老化，严重时更会导致电缆火灾的发生；电缆存在断开，或者线路不通的情况；电缆被移动，被盗的情况也时有发生。除此之外，电缆接头处的振动也会引起电缆接头脱落、进而导致事故的发生。因此，对电缆接头处的温度和振动，以及线路是否畅通的监测尤为重要。目前，许多企业采用人工定期测量的方法来监视电力电缆接头的温度和振动。由于电缆都敷设在电缆沟内或者埋在地下，工人测量不仅十分不方便，有时也是十分危险的。而且，工人测量一般是利用温度传感器在电缆接头处进行温度测量，这种测量方式易受周围环境的温度影响，以致于无法准确判断电缆接头的温度是否异常。现有技术中存在无法准确判断电缆接头运行状况是否异常的问题。

发明内容

针对现有技术中的上述不足，本发明提供的一种电缆接头温度、电压和位置监测系统及方法解决了现有技术中存在的问题。

为了达到上述发明目的，本发明采用的技术方案为：一种电缆接头温度、电压和位置监测系统，包括若干终端设备、两个网关和用户端；所述终端设备用于监测电缆接头处的温度，监测电缆线上的电压以达到监测电缆是否断开以及监测电缆的移动情况判断是否被人动过以达到防盗的目的；所述终端设备与网关通信连接，所述网关与用户端通信连接。

进一步地，所述终端设备的外壳采用高阻燃材料；所述终端设备上设置有测试接口TP2、4-15，其包括微处理器电路、辅助电源电路、温度传感电路、姿态位移监测电路、LoRa通信电路、电压监测电路和外接电源电路；所述微处理器电路分别与辅助电源电路、温度传感电路、LoRa通信电路、姿态位移监测电路和电压监测电路电性连接，所述辅助电源电路分别与外接电源电路和LoRa通信电路电性连接，所述外接电源电路分别与姿态位移监测电路以及供电电池电性连接；

所述电压监测电路用于监测电缆线上的电压以达到监测电缆是否断开；所述姿态位移监测电路用于监测电缆的移动情况判断是否被人动过以达到防盗的目的；所述温度传感电路用于监测电缆接头处的温度。

进一步地，所述微处理器电路包括微处理器U14、电容C5、电容C17-18、电容C53-55、电容C62、电容C68-70、电阻R4、电阻R9、电阻R21、电阻R54-59、二极管D29、按钮SW1-2、晶振Y2以及测试接口TP7-TP11；

所述微处理器U14的第1、13、19、32、64管脚均通过并联的电容C5、53-55、68-69接地且与VCC_MCU接点电性连接，其第12、18、31、47、63引脚均接地，其第14、15管脚依次与MCU_UART_TX接点以及MCU_UART_RX接点电性连接，其第16管脚与电阻R54的一端电性连接，其第17管脚分别与DQ_NST1001接点以及电阻R54的另一端电性连接，其第20管脚与nReset接点电性连接，其第22管脚分别与电阻R21的一端和Reload接点电性连接，其第22-23、46、49管脚依次与WAKE接点、HOST_WAKE接点、JTAG_TMS接点和JTAG_TCK接点电性连接，其第26管脚与二极管D29的负极电性连接，其第60管脚通过电阻R56接地，其第7管脚与MCU_NRST接点电性连接，其第6管脚通过电容C17接地且与晶振Y2的第1管脚电性连接，其第5管脚通过电容C18接地且与晶振Y2的第3管脚电性连接，其第4管脚通过电阻R69接地，其第3管脚通过电阻R68接地，其第25管脚分别与电阻R55的一端、按钮SW2的第1-2管脚以及电容C65的一端电性连接，其第8-11管脚依次与MCU_I2C2_SCL接点、MCU_I2C2_SDA接点、ADC_CHK接点以及MCU_I2C2_INT接点电性连接，其第24管脚与Vo接点电性连接，其第48管脚通过电容C70接地且与VCC_MCU接点电性连接；

所述电阻R21的另一端与VCC_MCU接点电性连接，所述二极管D29的正极通过电阻R59与VCC_MCU接点电性连接，所述晶振Y2的第2、4引脚均接地，所述按钮SW2的第3-4管脚以及电容C65的另一端均接地，所述电阻R55的另一端与VCC_MCU接点电性连接；所述测试接口TP7-10依次与VCC_MCU接点、JTAG_TMS接点、JTAG_TCK接点以及MCU_NRST接点电性连接，所述测试接口TP11接地；所述电阻R4的一端与VCC_BAT接点电性连接，其另一端通过电阻R9接地且与ADC_CHK接点电性连接；所述电阻R57的一端与VCC_MCU接点电性连接，其另一端分别与MCU_NRST接点、按钮SW1的第3-4管脚以及电容C62的一端电性连接，所述电容C62的另一端接地，所述按钮SW1的第1-2管脚均通过电阻R58接地。

进一步地，所述辅助电源电路包括电感L1、电感L14、电容C1-2、电容C21-22以及电容C56-57；所述电感L1的一端与VCC_3V3接点电性连接，其另一端通过并联电容C1-2接地且与VCC_MCU接点电性连接；所述电感L14的一端与VCC_3V3接点电性连接，其另一端通过并联电容C56、57、21、22接地且与VCC_LoRa接点电性连接。

进一步地，所述温度传感电路包括测试接口TP12-13、温度传感器U13以及电阻R65；所述温度传感器U13的第1管脚分别与测试接口TP12以及DQ_NST1001_S接点电性连接，其第2管脚接地；所述测试接口TP13接地，所述电阻R65的两端分别与DQ_NST1001_S接点以及DQ_NST1001接点电性连接。

进一步地，所述LoRa通信电路包括LoRa芯片U11、电阻R11、电阻R61-64以及电阻R67；所述LoRa芯片U11的第1、3、11、12、17、28、29、44管脚均接地，其第19-21、23-24管脚依次与LoRa_UART_TX接点、LoRa_UART_RX接点、LoRa_Reload接点、LoRa_WAKE接点以及LoRa_HOST_WAKE接点电性连接，其第13-14管脚均与VCC_LoRa接点电性连接，其第4管脚与LoRa_nReset接点电性连接；

所述电阻R67的两端分别与LoRa_nReset接点以及nReset接点电性连接，所述电阻R11的两端分别与LoRa_UART_TX接点以及MCU_UART_RX接点电性连接，所述电阻R61的两端分别与LoRa_UART_RX接点以及MCU_UART_TX接点电性连接，所述电阻R62的两端分别与LoRa_Reload接点以及Reload接点电性连接，所述电阻R63的两端分别与LoRa_WAKE接点以及WAKE接点电性连接，所述电阻R64的两端分别与LoRa_HOST_WAKE接点以及HOST_WAKE接点电性连接。

进一步地，所述电压监测电路包括精密微型电流互感器U12，所述电缆穿设于精密微型电流互感器U12的穿线孔；所述精密微型电流互感器U12的第1管脚分别与电阻R75的一端以及Vo接点电性连接，其第2引脚与电阻R75的另一端电性连接且接地。

进一步地，所述外接电源电路包括稳压芯片U6、电容C46-C51、电感L13、电阻R35、接线端子J8以及测试接口TP2、4-6、14-15；所述稳压芯片U6的第1管脚通过并联电容C47-48接地且分别与电阻R35的一端、电阻R37的一端以及电感L13的一端电性连接，其第1管脚接地，其第3管脚与电阻R37的另一端电性连接，其第4管脚通过电容C51接地，其第5管脚通过并联电容C49-50接地且分别与电阻R35的另一端、VCC_3V3节点以及测试接口TP2电性连接；

所述电感L13的另一端通过电容C46接地且与VCC_BAT接点电性连接，所述测试接口TP14分别与VCC_BAT接点以及接线端子J8的第1管脚电性连接，所述测试接口TP15与接线端子J8的第2管脚电性连接且接地，所述测试接口TP4-6均接地，所述接线端子J8的第1-2管脚远离外接电源电路的一端依次与供电电池的正负极电性连接。

进一步地，所述姿态位移监测电路包括陀螺仪U13、电阻R70-74以及电容C71-72；所述陀螺仪U13的第23管脚分别与电阻R70的一端以及电阻R74的一端电性连接，其第24管脚分别与电阻R71的一端以及电阻R73的一端电性连接，其第12管脚与电阻R72的一端连接，其第8管脚分别与其第13管脚、VCC_3V3接点、电阻R73的另一端以及电阻R74的另一端电性连接，其第1、9、11、18管脚接地，其第10管脚与接地电容C72电性连接，其第20管脚与接地电容C71电性连接；所述电阻R70的另一端、电阻R71的另一端、电阻R72的另一端依次与MCU_I2C2_SDA接点、MCU_I2C2_SCL接点、MCU_I2C2_INT接点电性连接。

本发明的有益效果为：

(1)本发明布设方便，所有终端电池供电，仅有网关需要市电供电，供电方便，终端采用使用超低功耗的嵌入式微处理器，搭载超低功耗的温度采集传感器，使得设备能够在电池供电的情况下工作；再而，终端与网关、网关与平台均采用无线通讯方式，免布信号线，造价低，安装方便，人工成本低。

(2)本发明采用无线通讯，终端与网关采用远距离LoRa通讯，通讯距离可达10千米，覆盖范围广，数据传输方便，将数据汇集到网关上传，降低终端的负载，利于终端实现低功耗。

(3)本发明终端设备外壳材料采用高阻燃防火材料，保证电缆起火后设备能将消息进行传出。

(4)本发明中终端设备体积小、质量轻，成本低、覆盖简单；每个终端因使用电子元器件少且体积小，可集成体积较小的外壳内，无论是监测在电缆沟内的电缆，还是监测电缆井、控制柜里的电缆等皆可以附着安装，使设备覆盖到所有需要监测的地方。

(5)本发明采用温度传感器进行温度监测，监测精度高，并进行实时监测。

(6)本发明采用姿态传感器进行姿态位移监测，监测精度高，并进行实时监测。

(7)本发明采用电流互感器进行电压监测，监测精度高，并进行实时监测。

(6)本发明免人工巡检电缆，降低人工巡检成本，可适应多种监测环境。

(7)本发明可多电缆同时监测，数据上云、云存储、数据集中展示；本系统将数据发送到云端，云端对下位机上报的消息进行存储，工作人员可查询任一设备的历史数据，还可根据区域显示终端的情况，所有监测数据均有时间标签，保证数据的唯一性；支持远程维护和升级；实时监测统计周期内接地电流与负荷比值，并进行报警处理。

(8)本发明可以通过检测线缆的电流状况，以达到监测电缆线是否断开。

一种使用电缆接头温度、电压和位置监测系统进行温度、电压和位置监测的方法，包括如下步骤：

S1：将终端设备中的温度传感器与电缆接头处接触固定，并实时测量温度、电压和姿态位移数据；

S2：将温度数据传输至微处理器电路中转换为摄氏温度数据；

S3：实时监测摄氏温度数据、电压数据和姿态位移数据是否超出预先设定的数据阈值范围，若是，则向LoRa通信电路发送终端设备UID以及对应的数据异常信号，并进入步骤S4，否则重复步骤S3；

所述数据异常信号包括与温度数据对应的温度异常信号、与电压数据对应的电缆断开异常信号以及与姿态位移数据对应的电缆姿态位移异常信号；

S4：通过LoRa通信电路将终端设备UID以及数据异常信号传输至网关，并由网关将其转发至用户端；

S5：根据数据异常的终端设备UID进行异常处理，完成电缆接头的温度、电压和位置监测；

所述网关包括主网关和备用网关，所述主网关和备用网关在温度监测中互相发送心跳对对方网络状态进行检测，若主网关网络状态为异常，则使用备用网关传输数据；

每个所述终端设备UID均设置有唯一对应的位置信息述LoRa通信电路通信过程中均设置有ACK确认重发机制以及数据加密处理。

本发明的有益效果为：

(1)本发明数据传输均采取加密处理，只有对方有正确的密钥才能解密数据，加密后的数据离散化处理，基本看不出与原数据的关联，也没有明显的特征，不易被空中截获破解。由于本系统采用的是无线通讯方式，为保证通讯成功率，通讯过程均有ACK确认重发机制，进一步保证数据安全。

(2)本发明的双网关“双机热备”保证系统数据稳定传出；在一个系统中会安装两个网关，一个主网关和一个备用网关，主网关与备用网关间相互发送心跳检测对方状态，两网关都会间隔一段时间向平台发送心跳检查网络状态，当主网关出现异常时，备用网关立即进入正常运行的状态，保证系统的数据稳定。

(3)本发明能够准确定位报警点，所有终端均有唯一的设备识别号UID，安装时将设备激活，在平台激活注册时将设备的UID与设备的安装位置等信息一起注册到平台，设备数据中包含自身的UID，数据发送到平台后，平台对数据进行解析，对UID进行查表即可准确确定报警点位置，方便工作人员进行处理。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种电缆接头温度、电压和位置监测系统示意图。

图2为微处理器电路图。

图3为辅助电源电路图。

图4为温度传感电路图。

图5为LoRa通信电路图。

图6为电压监测电路图。

图7为外接电源电路图。

图8为姿态位移监测电路图。

图9为一种使用电缆接头温度、电压和位置监测系统进行温度监测的方法流程图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例来对本发明作进一步阐述。在此需要说明的是，对于这些实施例方式的说明虽然是用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。本发明公开的功能细节仅用于描述本发明的示例实施例。然而，可用很多备选的形式来体现本发明，并且不应当理解为本发明限制在本发明阐述的实施例中。

应当理解，本发明使用的术语仅用于描述特定实施例，并不意在限制本发明的示例实施例。若术语“包括”、“包括了”、“包含”和/或“包含了”在本发明中被使用时，指定所声明的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在性，并且不排除一个或多个其他特征、数量、步骤、操作、单元、组件和/或他们的组合存在性或增加。

应当理解，还应当注意到在一些备选实施例中，所出现的功能/动作可能与附图出现的顺序不同。例如，取决于所涉及的功能/动作，实际上可以实质上并发地执行，或者有时可以以相反的顺序来执行连续示出的两个图。

应当理解，在下面的描述中提供了特定的细节，以便于对示例实施例的完全理解。然而，本领域普通技术人员应当理解可以在没有这些特定细节的情况下实现示例实施例。例如可以在框图中示出系统，以避免用不必要的细节来使得示例不清楚。在其他实例中，可以不以不必要的细节来示出众所周知的过程、结构和技术，以避免使得示例实施例不清楚。

实施例1

如图1所示，一种电缆接头温度、电压和位置监测系统，包括若干终端设备、两个网关和用户端；所述终端设备用于监测电缆接头处的温度，监测电缆线上的电压以达到监测电缆是否断开以及监测电缆的移动情况判断是否被人动过以达到防盗的目的；所述终端设备与网关通信连接，所述网关与用户端通信连接。

所述终端设备的外壳采用高阻燃材料；所述终端设备上设置有测试接口TP2、4-15，其包括微处理器电路、辅助电源电路、温度传感电路、姿态位移监测电路、LoRa通信电路、电压监测电路和外接电源电路；所述微处理器电路分别与辅助电源电路、温度传感电路、LoRa通信电路、姿态位移监测电路和电压监测电路电性连接，所述辅助电源电路分别与外接电源电路和LoRa通信电路电性连接，所述外接电源电路分别与姿态位移监测电路以及供电电池电性连接。

所述电压监测电路用于监测电缆线上的电压以达到监测电缆是否断开；所述姿态位移监测电路用于监测电缆的移动情况判断是否被人动过以达到防盗的目的；所述温度传感电路用于监测电缆接头处的温度。

在本实施例中，通过外接电源电路和辅助电源电路为终端设备供电，通过温度传感电路、电压监测电路以及姿态位移监测电路分别实时监测电缆的温度、电压以及姿态位移，并将温度、电压以及姿态位移输入微处理器电路进行数据异常判断，根据得到的异常数据并通过LoRa通信电路向网关发送数据异常信号。

如图2所示，所述微处理器电路包括型号为STM32L071RBT6的微处理器U14、电容C5、电容C17-18、电容C53-55、电容C62、电容C68-70、电阻R4、电阻R9、电阻R21、电阻R54-59、二极管D29、按钮SW1-2、晶振Y2以及测试接口TP7-TP11。

所述微处理器U14的第1、13、19、32、64管脚均通过并联的电容C5、53-55、68-69接地且与VCC_MCU接点电性连接，其第12、18、31、47、63引脚均接地，其第14、15管脚依次与MCU_UART_TX接点以及MCU_UART_RX接点电性连接，其第16管脚与电阻R54的一端电性连接，其第17管脚分别与DQ_NST1001接点以及电阻R54的另一端电性连接，其第20管脚与nReset接点电性连接，其第22管脚分别与电阻R21的一端和Reload接点电性连接，其第22-23、46、49管脚依次与WAKE接点、HOST_WAKE接点、JTAG_TMS接点和JTAG_TCK接点电性连接，其第26管脚与二极管D29的负极电性连接，其第60管脚通过电阻R56接地，其第7管脚与MCU_NRST接点电性连接，其第6管脚通过电容C17接地且与晶振Y2的第1管脚电性连接，其第5管脚通过电容C18接地且与晶振Y2的第3管脚电性连接，其第4管脚通过电阻R69接地，其第3管脚通过电阻R68接地，其第25管脚分别与电阻R55的一端、按钮SW2的第1-2管脚以及电容C65的一端电性连接，其第8-11管脚依次与MCU_I2C2_SCL接点、MCU_I2C2_SDA接点、ADC_CHK接点以及MCU_I2C2_INT接点电性连接，其第24管脚与Vo接点电性连接，其第48管脚通过电容C70接地且与VCC_MCU接点电性连接。

所述电阻R21的另一端与VCC_MCU接点电性连接，所述二极管D29的正极通过电阻R59与VCC_MCU接点电性连接，所述晶振Y2的第2、4引脚均接地，所述按钮SW2的第3-4管脚以及电容C65的另一端均接地，所述电阻R55的另一端与VCC_MCU接点电性连接；所述测试接口TP7-10依次与VCC_MCU接点、JTAG_TMS接点、JTAG_TCK接点以及MCU_NRST接点电性连接，所述测试接口TP11接地；所述电阻R4的一端与VCC_BAT接点电性连接，其另一端通过电阻R9接地且与ADC_CHK接点电性连接；所述电阻R57的一端与VCC_MCU接点电性连接，其另一端分别与MCU_NRST接点、按钮SW1的第3-4管脚以及电容C62的一端电性连接，所述电容C62的另一端接地，所述按钮SW1的第1-2管脚均通过电阻R58接地。

如图3所示，所述辅助电源电路包括电感L1、电感L14、电容C1-2、电容C21-22以及电容C56-57；所述电感L1的一端与VCC_3V3接点电性连接，其另一端通过并联电容C1-2接地且与VCC_MCU接点电性连接；所述电感L14的一端与VCC_3V3接点电性连接，其另一端通过并联电容C56、57、21、22接地且与VCC_LoRa接点电性连接。

如图4所示，所述温度传感电路包括测试接口TP12-13、型号为NST1001的温度传感器U13以及电阻R65；所述温度传感器U13的第1管脚分别与测试接口TP12以及DQ_NST1001_S接点电性连接，其第2管脚接地；所述测试接口TP13接地，所述电阻R65的两端分别与DQ_NST1001_S接点以及DQ_NST1001接点电性连接。

如图5所示，所述LoRa通信电路包括型号为WH-L101-L-P-H10的LoRa芯片U11、电阻R11、电阻R61-64以及电阻R67；所述LoRa芯片U11的第1、3、11、12、17、28、29、44管脚均接地，其第19-21、23-24管脚依次与LoRa_UART_TX接点、LoRa_UART_RX接点、LoRa_Reload接点、LoRa_WAKE接点以及LoRa_HOST_WAKE接点电性连接，其第13-14管脚均与VCC_LoRa接点电性连接，其第4管脚与LoRa_nReset接点电性连接。

所述电阻R67的两端分别与LoRa_nReset接点以及nReset接点电性连接，所述电阻R11的两端分别与LoRa_UART_TX接点以及MCU_UART_RX接点电性连接，所述电阻R61的两端分别与LoRa_UART_RX接点以及MCU_UART_TX接点电性连接，所述电阻R62的两端分别与LoRa_Reload接点以及Reload接点电性连接，所述电阻R63的两端分别与LoRa_WAKE接点以及WAKE接点电性连接，所述电阻R64的两端分别与LoRa_HOST_WAKE接点以及HOST_WAKE接点电性连接。

如图6所示，所述电压监测电路包括型号为ZMCT101B的精密微型电流互感器U12，所述电缆穿设于精密微型电流互感器U12的穿线孔；所述精密微型电流互感器U12的第1管脚分别与电阻R75的一端以及Vo接点电性连接，其第2引脚与电阻R75的另一端电性连接且接地。

如图7所示，所述外接电源电路包括型号为SP6205EM5-L-3-3/TR的稳压芯片U6、电容C46-C51、电感L13、电阻R35、接线端子J8以及测试接口TP2、4-6、14-15；所述稳压芯片U6的第1管脚通过并联电容C47-48接地且分别与电阻R35的一端、电阻R37的一端以及电感L13的一端电性连接，其第1管脚接地，其第3管脚与电阻R37的另一端电性连接，其第4管脚通过电容C51接地，其第5管脚通过并联电容C49-50接地且分别与电阻R35的另一端、VCC_3V3节点以及测试接口TP2电性连接；

所述电感L13的另一端通过电容C46接地且与VCC_BAT接点电性连接，所述测试接口TP14分别与VCC_BAT接点以及接线端子J8的第1管脚电性连接，所述测试接口TP15与接线端子J8的第2管脚电性连接且接地，所述测试接口TP4-6均接地，所述接线端子J8的第1-2管脚远离外接电源电路的一端依次与供电电池的正负极电性连接。

如图8所示，所述姿态位移监测电路包括型号为MPU_6050的陀螺仪U13、电阻R70-74以及电容C71-72；所述陀螺仪U13的第23管脚分别与电阻R70的一端以及电阻R74的一端电性连接，其第24管脚分别与电阻R71的一端以及电阻R73的一端电性连接，其第12管脚与电阻R72的一端连接，其第8管脚分别与其第13管脚、VCC_3V3接点、电阻R73的另一端以及电阻R74的另一端电性连接，其第1、9、11、18管脚接地，其第10管脚与接地电容C72电性连接，其第20管脚与接地电容C71电性连接；所述电阻R70的另一端、电阻R71的另一端、电阻R72的另一端依次与MCU_I2C2_SDA接点、MCU_I2C2_SCL接点、MCU_I2C2_INT接点电性连接。

如图9所示，一种使用电缆接头温度、电压和位置监测系统进行温度、电压和位置监测的方法，包括如下步骤：

S1：将终端设备中的温度传感器与电缆接头处接触固定，并实时测量温度、电压和姿态位移数据；

S2：将温度数据传输至微处理器电路中转换为摄氏温度数据；

S3：实时监测摄氏温度数据、电压数据和姿态位移数据是否超出预先设定的数据阈值范围，若是，则向LoRa通信电路发送终端设备UID以及对应的数据异常信号，并进入步骤S4，否则重复步骤S3；

所述数据异常信号包括与温度数据对应的温度异常信号、与电压数据对应的电缆断开异常信号以及与姿态位移数据对应的电缆姿态位移异常信号；

S4：通过LoRa通信电路将终端设备UID以及数据异常信号传输至网关，并由网关将其转发至用户端；

S5：根据数据异常的终端设备UID进行异常处理，完成电缆接头的温度、电压和位置监测。

所述网关包括主网关和备用网关，所述主网关和备用网关在温度监测中互相发送心跳对对方网络状态进行检测，若主网关网络状态为异常，则使用备用网关传输数据；

每个所述终端设备UID均设置有唯一对应的位置信息述LoRa通信电路通信过程中均设置有ACK确认重发机制以及数据加密处理。

作为优选，网关与用户端采用4G无线通讯方式，在4G覆盖范围内既能正常与用户端进行数据交互。

当有报警消息触发时，设备在发数据时会将自身的状态数据放入到数据包内一起发给平台，当在一段时间内设备没有触发报警消息时，那么设备就会主动发送自身的状态到平台，以告诉平台它们还在线，以及接受平台下发的指令，实现平台对所有终端设备和网关设备的管理，状态数据包含自身的电量以及其他一些运行状态数据。

以上所描述的实施例仅仅是示意性的，若涉及到作为分离部件说明的单元，其可以是或者也可以不是物理上分开的；若涉及到作为单元显示的部件，其可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

本发明不局限于上述可选的实施方式，任何人在本发明的启示下都可得出其他各种形式的产品。上述具体实施方式不应理解成对本发明的保护范围的限制，本发明的保护范围应当以权利要求书中界定的为准，并且说明书可以用于解释权利要求书。