显示装置、显示面板及其制造方法

技术领域

本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示装置、显示面板及其制造方法。

背景技术

随着显示技术的发展，柔性显示面板(Organic Light Emitting Diode，简称OLED)，因具有轻薄、高对比度、可弯曲、响应时间短等优点，被广泛应用于显示技术中。现有柔性显示面板主要包括显示区和外围电路区，为了实现窄边框设计，通常需要将外围电路区弯折至显示区的背面。但是，在弯折时，弯折区易发生断裂，产品良率较低。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种显示装置、显示面板及其制造方法，可实现窄边框设计，提高产品良率。

根据本公开的一个方面，提供一种显示面板，包括：

驱动背板，包括像素电路区和位于所述像素电路区以外的外围区，所述外围区包括弯折区，所述弯折区与所述像素电路区沿第一方向依次分布，所述弯折区包括至少一个沿第二方向分布的隔离槽，所述第二方向与所述第一方向相交，所述隔离槽贯穿所述驱动背板；

应力吸收层，设于所述弯折区，且包括多个吸收部，在所述第二方向上，所述隔离槽的两侧至少分别设有一个所述吸收部。

在本公开的一种示例性实施例中，所述隔离槽包括沿所述第一方向分布的开放端和封闭端，所述开放端位于所述外围区远离所述像素电路区的边缘。

在本公开的一种示例性实施例中，所述隔离槽包括平行分布的第一槽壁和第二槽壁，以及连接于所述第一槽壁与所述第二槽壁之间的槽底壁，所述槽底壁与所述第一槽壁和所述第二槽壁平滑过渡。

在本公开的一种示例性实施例中，所述槽底壁为圆弧形，所述第一槽壁与所述第二槽壁的间距≥所述圆弧的半径的2倍。

在本公开的一种示例性实施例中，所述圆弧的半径为0.5mm～1mm。

在本公开的一种示例性实施例中，所述隔离槽在所述第二方向上将所述弯折区分割成多个弯折部；各所述吸收部均沿所述第二方向延伸，且一一对应的分布于各所述弯折部，各所述弯折部在各所述吸收部所在区域沿所述吸收部的延伸方向弯折。

在本公开的一种示例性实施例中，各所述弯折部的弯折半径均≤0.3mm。

在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括：

驱动电路板；

连接电路板，设于所述外围区，并与所述驱动电路板连接；

存储器，设于所述外围区；

所述外围区设有外围电路，所述外围电路至少包括栅极驱动电路和发光控制电路，所述连接电路板通过所述栅极驱动电路及所述发光控制电路与所述像素电路连通。

在本公开的一种示例性实施例中，所述吸收部的材料为光刻胶。

根据本公开的一个方面，提供一种显示面板的制造方法，包括：

形成驱动背板，所述驱动背板包括像素电路区和位于所述像素电路区以外的外围区，所述外围区包括弯折区，所述弯折区与所述像素电路区沿第一方向依次分布，所述弯折区包括至少一个沿第二方向分布的隔离槽，所述第二方向与所述第一方向相交，所述隔离槽贯穿所述驱动背板；

在所述弯折区形成应力吸收层，所述应力吸收层包括多个吸收部，在所述第二方向上，所述隔离槽的两侧至少分别设有一个所述吸收部。

根据本公开的一个方面，提供一种显示装置，包括上述任意一项所述的显示面板。

本公开的显示装置、显示面板及其制造方法，由于隔离槽位于弯折区且沿驱动背板的厚度方向贯通，可使弯折区强度降低，提升弯折区的柔性，在弯折时可降低弯折区的断裂风险；此外，可通过应力吸收层吸收弯折区的应力，增强弯折区的弹性，使得弯折半径变小，既可实现窄边框设计，又可使弯折后器件厚度降低；同时，可通过隔离槽将弯折区隔离为多段弯折部，在各弯折部上分别形成吸收部，可减小应力吸收层的涂覆行程，避免因涂覆行程较长而出现角度偏移，进而导致应力吸收层的均匀性降低，提高应力吸收层的涂覆稳定性和均匀性，进而提高吸收部对应力的吸收能力，进一步降低弯折区弯折时的断裂风险，提高产品良率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为相关技术中显示面板的示意图。

图2对应于图1中A区域的放大图。

图3为本公开实施方式中显示面板弯折后的侧视图。

图4为本公开实施方式中显示面板弯折后的俯视图。

图5为本公开实施方式中隔离槽的示意图。

图6为本公开实施方式中应力吸收层的示意图。

图7为本公开实施方式中显示面板制造方法的流程图。

附图标记说明：

100、驱动背板；200、应力吸收层；1、驱动背板；11、像素电路区；12、外围区；121、弯折区；1211、隔离槽；1211a、第一槽壁；1211b、第二槽壁；1211c、槽底壁；122、边缘区；2、应力吸收层；3、驱动电路板；4、连接电路板；5、存储器；6、支撑部。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”和“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

在相关技术中，如图1所示，柔性显示面板包括驱动背板100以及应力吸收层200，驱动背板100具有弯折区，应力吸收层200形成于弯折区，用于吸收弯折区弯折时产生的应力。然而，弯折区通常与驱动背板100两端大致齐平，在其上形成应力吸收层200时，受设备工艺限制应力吸收层200在x方向上的长度超过某一阈值后，设备易出现角度偏移，使得形成的应力吸收层200的均匀性降低，导致不同段的应力吸收层200的厚度不一(图2所示)，弯折后各段的弯折半径不一致。同时，由于应力吸收层200的均匀性降低，应力吸收能力较差，弯折区弯折时易产生断裂，产品良率较低。

需要说明的是，图1仅为说明相关技术中应力吸收层200吸收弯折区应力的原理，因而省去或简化了部分结构，并不构成对显示面板的实际结构的限定。

本公开实施方式提供了一种显示面板，该显示面板可以是柔性可弯折的柔性显示面板，例如，其可为有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)显示面板、微型发光二极管(micro light emitting diode，Micro LED)显示面板和量子点发光二极管(quantum dot light emitting diode，QLED)显示面板，当然，也可以是其他可弯曲的柔性显示面板，在此不再一一列举。图3示出了本公开实施方式中显示面板弯折后的侧视图。图4示出了本公开实施方式中显示面板弯折后的俯视图，结合图3及图4可知，显示面板可包括驱动背板1和应力吸收层2，其中：

驱动背板1包括像素电路区11和位于像素电路区11以外的外围区12，外围区12包括弯折区121，弯折区121与像素电路区11沿第一方向依次分布，弯折区121包括至少一个沿第二方向分布的隔离槽1211，第二方向与第一方向相交，隔离槽1211贯穿驱动背板1；

应力吸收层2设于弯折区121，且包括多个吸收部，在第二方向上，隔离槽1211的两侧至少分别设有一个吸收部。

在本公开实施方式的显示面板中，由于隔离槽1211位于弯折区121且沿驱动背板1的厚度方向贯通，可使弯折区121强度降低，提升弯折区121的柔性，在弯折时可降低弯折区121的断裂风险；此外，可通过应力吸收层2吸收弯折区121的应力，增强弯折区121的弹性，使得弯折半径变小，既可实现窄边框设计，又可使弯折后器件厚度降低；同时，可通过隔离槽1211将弯折区121隔离为多段弯折部，在各弯折部上分别形成吸收部，可减小应力吸收层2的涂覆行程，避免因涂覆行程较长而出现角度偏移，进而导致应力吸收层2的均匀性降低，提高应力吸收层2的涂覆稳定性和均匀性，进而提高吸收部对应力的吸收能力，进一步降低弯折区121弯折时的断裂风险，提高产品良率。

下面对本公开实施方式显示面板的具体细节进行详细说明：

驱动背板1可包括衬底和驱动层，衬底可为平板结构，其可采用玻璃等硬质材料，也可采用PI(聚酰亚胺)等柔性材料。衬底可以是单层或多层结构，在此不做特殊限定。驱动层设于衬底一侧，且包括像素电路区11和位于像素电路区11以外的外围区12，其中：

像素电路区11具有像素电路层，像素电路层可包括像素电路，外围区12可围绕于像素电路区11的外周，也可邻接于像素电路区11的一侧，在此不做特殊限定。外围区12可设有外围电路，该外围电路可至少包括栅极驱动电路和发光控制电路。

外围区12可包括弯折区121和边缘区122，边缘区122位于弯折区121远离像素电路区11的一侧，外围电路可穿过边缘区122及弯折区121，并与像素电路连接，在设备制程过程中，需要对弯折区121进行弯折使边缘区122弯折至驱动层背离衬底的一侧。弯折区121可包括至少一个隔离槽1211，举例而言，其可为1个，也可为2个、3个或4个，当然，也可以是其他数量的隔离槽1211，在此不做特殊限定。当其为多个时，多个隔离槽1211可沿第二方向间隔分布，且各隔离槽1211可沿驱动背板1的厚度方向贯穿，可避免弯折区121应力集中，在弯折时可降低弯折区121的断裂风险。穿过弯折区121的外围电路均可分布于隔离槽1211的外侧，即：外围电路与隔离槽1211不交叠，以确保在形成隔离槽1211时不会损伤外围电路。

第二方向可与第一方向相交，其夹角可以为45°～90°，举例而言，其夹角可为45°、60°或90°，当然，也可以是其他夹角，在此不再一一例举。优选的，第二方向与第一方向的夹角为90°，即：第二方向垂直于第一方向，如图4及图5所示，A方向为第一方向，B方向为第二方向。

在本公开的一实施方式中，隔离槽1211可为通孔，其形状可以是圆形、半圆形、椭圆形或腰圆形等，在此不对通孔的形状做特殊限定。

在本公开的另一实施方式中，隔离槽1211可呈槽状，其可以是直槽，也可以是斜槽，在此不做特殊限定，下面以隔离槽1211为槽状为例进行详细说明。

隔离槽1211可包括沿第一方向分布的开放端和封闭端，其中，开放端位于外围区12远离像素电路区11的边缘，即：隔离槽1211的开口背向像素电路区11，且位于外围区12的边缘，可通过隔离槽1211将弯折区121隔离为多段弯折部，在弯折时，可对每一小段弯折部进行分段弯折，从而降低弯折工艺难度。

在本公开的一实施方式中，如图5所示，隔离槽1211可包括第一槽壁1211a、第二槽壁1211b和槽底壁1211c，第一槽壁1211a可与第二槽壁1211b平行分布，槽底壁1211c可连接于第一槽壁1211a和第二槽壁1211b之间，槽底壁1211c与第一槽壁1211a和第二槽壁1211b之间均可平滑过渡。举例而言，槽底壁1211c可为光滑的曲面，可避免在弯折时由于凸棱的存在而造成的断裂风险。

在一实施方式中，隔离槽1211为直槽，第一槽壁1211a和第二槽壁1211b均可沿垂直于第一方向的第二方向延伸，槽底壁1211c可为圆弧形，在弯折时，可保证槽底壁1211c各部分受力均匀，进一步降低弯折时槽底壁1211c破裂的风险。举例而言，隔离槽1211为U型槽。

为了形成槽底部各部分受力均匀的U型槽，第一槽壁1211a与第二槽壁1211b的间距可大于或等于圆弧的半径的2倍，举例而言，圆弧半径可为0.5mm～1mm，例如，其可为0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm或1mm，当然，也可以是其他尺寸，在此不做特殊限定。相应的，第一槽壁1211a和第二槽壁1211b之间的间距可为1mm～2mm，例如，其可为1mm、1.2mm、1.4mm、1.6mm、1.8mm或2mm。

下面对上述隔离槽1211的形成方式进行示例性说明：

可采用激光切割工艺对驱动背板1表面进行切割，以形成隔离槽1211。当然，也可以采用其他工艺切割形成隔离槽1211，只要不损伤驱动背板1的其他结构即可，在此不做特殊限定。举例而言，可在外围区12沿第一方向切割驱动背板1，从而形成隔离槽1211。例如，采用激光切割工艺沿第一方向对位于外围区12的衬底进行切割，在此过程中，可在衬底的厚度方向上将其切透，以便释放应力，降低隔离槽1211周围的强度，提升弯折区121的柔性。切割形成的隔离槽1211可包括沿第一方向分布的开放端和封闭端，开放端可位于外围区12远离像素电路区11的边缘，封闭端位于弯折区121内。

需要说明的是，圆弧半径及第一槽壁1211a和第二槽壁1211b的间距可根据具体设备的切割精度进行调整。以采用激光切割工艺为例，若激光切割设备切割形成的圆弧的最小半径为0.5mm，则槽底壁1211c圆弧的半径取值范围可大于或等于0.5mm，相应的，第一槽壁1211a和第二槽壁1211b的间距可大于或等于1mm；若激光切割设备切割形成的圆弧的最小半径为1mm，则槽底壁1211c圆弧的半径取值范围可大于或等于1mm，相应的，第一槽壁1211a和第二槽壁1211b的间距可大于或等于2mm。

在另一实施方式中，隔离槽1211为直槽，第一槽壁1211a和第二槽壁1211b均为直臂，且沿垂直于第一方向的第二方向延伸，槽底壁1211c可为直线，该直线的两端可分别与第一槽壁1211a和第二槽壁1211b平滑过渡，即：槽底壁1211c两端通过倒角与第一槽壁1211a和第二槽壁1211b连接。

倒角的半径及第一槽壁1211a和第二槽壁1211b的间距可根据具体设备的切割精度进行调整。以采用激光切割工艺为例，若激光切割设备切割形成的倒角的最小半径为0.5mm，则槽底壁1211c倒角的半径取值范围可大于或等于0.5mm，相应的，第一槽壁1211a和第二槽壁1211b的间距可大于1mm；若激光切割设备切割形成的倒角的最小半径为1mm，则槽底壁1211c倒角的半径取值范围可大于或等于1mm，相应的，第一槽壁1211a和第二槽壁1211b的间距可大于2mm。

如图6所示，应力吸收层2可设于弯折区121，用于吸收弯折区121弯折时产生的应力，增强应力吸收层2的弹性，使得弯折半径变小，既可实现窄边框设计，又可使弯折后器件厚度降低。应力吸收层2可呈条状，并可沿第二方向延伸，应力吸收层2可由弹性材料构成，并可贴附于弯折区121的表面。弯折区121可沿第二方向弯折，此时，应力吸收层2可随弯折区121同步弯折，以便吸收弯折时产生的应力。

应力吸收层2可以是形成于弯折区121表面的薄膜，也可以是形成于弯折区121表面的涂层，在此不做特殊限定。在一实施方式中，弯折区121的材料可为光刻胶，可通过涂覆工艺涂覆形成应力吸收层2，当然，也可以通过其他工艺形成应力吸收层2，在此不做特殊限定。

应力吸收层2可包括多个并排分布的吸收部，各吸收部均沿第二方向延伸，在第二方向上，隔离槽1211的两侧可至少分别设有一个吸收部，当隔离槽1211为多个时，各吸收部可与各隔离槽1211沿第二方向交替分布，可通过隔离槽1211将各吸收部隔离开，并可分别形成各吸收部，使得应力吸收层2的涂覆行程变短，保证应力吸收层2的涂覆稳定性和均匀性，提高应力吸收层2对应力的吸收能力，进一步降低弯折区121弯折时的断裂风险，提高产品良率。

在本公开的一种实施方式中，各吸收部可一一对应的分布于各弯折部，各弯折部可在各吸收部所在区域沿各吸收部的延伸方向分别弯折，在此过程中，各弯折部的弯折半径大致相等，使得弯折区域的弯折半径始终保持一致。在本公开实施方式中，各弯折部的弯折半径均≤0.3mm，与现有技术相比，大大减小了半折半径。

为了对弯折后的边缘区122进行支撑，在本公开的一些实施方式中，本公开的显示面板还可包括支撑部6，该支撑部6设于衬底背离驱动层的一侧，可通过支撑部6对弯折后的边缘区122进行支撑，避免弯折后的边缘区122悬空，防止在边缘区122受力时，弯折区121断裂。

举例而言：支撑部6可呈条状，并可与边缘区122两端齐平，以对边缘区122的各部分进行充分支撑，避免悬空。为防止支撑部6将弯折后的边缘区122划伤，支撑部6可由弹性材料制成，举例而言，其可为弹性胶条。

本公开的显示面板还可包括发光器件层，发光器件层可设于驱动层背离衬底的一侧，并在外围区12弯折后发光器件层可向像素电路层背离外围区的一侧发光，发光器件层可包括多个发光器件，该发光器件可为OLED发光器件，其可包括向背离像素电路层的方向依次层叠的第一电极、发光功能层和第二电极，可通过外围电路和像素电路向第一电极和第二电极输入电信号，驱动发光功能层发光，从而显示图像。

本公开的显示面板还可包括驱动电路板3、连接电路板4及存储器5，其中：

连接短路板可位于边缘区122，可通过连接电路板4将驱动电路板3与边缘区122连接，可通过驱动电路板3向连接电路板4发送驱动信号，进而通过连接电路板4将驱动信号传输至栅极驱动电路和发光控制电路，由于栅极驱动电路和发光控制电路与像素电路连通，进而可通过栅极驱动电路、发光控制电路和像素电路向第一电极和第二电极输入电信号，驱动发光功能层发光，从而显示图像。举例而言，驱动电路板3可为PCB板。存储器5可搭接于边缘区122，并可与外围电路连接，可用于存储驱动信号；存储器5可包括多个存储单元，各存储单元可沿第二方向均匀分布，相邻两个隔离槽1211之间至少设有一个存储芯片。举例而言，存储芯片可为IC芯片(Integrated Circuit Chip)。

本公开实施方式还提供一种显示面板的制造方法，该显示面板可以是上述任意实施方式的显示面板，其结构在此不再详述，如图7所示，该制造方法可以包括步骤S110-步骤S120，其中：

步骤S110，形成驱动背板1，所述驱动背板1包括像素电路区11和位于所述像素电路区11以外的外围区12，所述外围区12包括弯折区121，所述弯折区121与所述像素电路区11沿第一方向依次分布，所述弯折区121包括至少一个沿第二方向分布的隔离槽1211，所述第二方向与所述第一方向相交，所述隔离槽1211贯穿所述驱动背板1；

步骤S120，在所述弯折区121形成应力吸收层2，所述应力吸收层2包括多个吸收部，在所述第二方向上，所述隔离槽1211的两侧至少分别设有一个所述吸收部。

可采用激光切割工艺对驱动背板1表面进行切割，以形成隔离槽1211，当然，也可以采用其他工艺切割形成隔离槽1211，只要不损伤驱动背板1的其他结构即可，在此不做特殊限定。

本公开制造方法中显示面板的具体细节和有益效果可参考上文显示面板的实施方式，在此不再详述。

需要说明的是，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中制造方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。本公开实施方式还提供一种显示装置，该显示装置可包括上述任一实施方式中的显示面板，其结构可参考上文中显示面板的实施方式，在此不再详述。

本公开的显示装置可以是手机、平板电脑、电视等具有显示功能的电子设备，在此不再一一列举。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。