一种具有低介电性的热固性树脂组合物

技术领域

本发明涉及电子材料领域，尤其是涉及一种具有低介电性的热固性树脂组合物。

背景技术

随着电子产品微型化多功能化的发展，印刷电路板就向着轻薄细小及高速高频化这些方向发展，新技术发展带来诸如产品散热、精密布局、封装设计、信号传输损失低等技术难题，这些难题也为覆铜板产业的技术创新提出了更为严苛的要求，覆铜板要具备高玻璃化转变温度、高模量、低介电常数及介电损耗，满足信号传输高频化和高速化的发展要求。

覆铜板的制备过程中需要用到热固性树脂，因此，开发出符合新技术发展需要的低介电性的热固性树脂成为人们亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有低介电性的热固性树脂组合物，该热固性树脂组合物具有低介电性，符合覆铜板的制备要求。

为了实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：

根据本发明实施例的第一方面，提供一种具有低介电性的热固性树脂组合物，制备所述热固性树脂组合物的原料包括按重量份数计算的以下组分：端乙烯基聚苯醚树脂70～120份、石油树脂15～30份、双马来酰亚胺树脂35～55份、聚苯乙烯-丁二烯树脂10～20份、三烯丙基三异氰酸酯20～50份、催化剂1～7份、阻燃剂5～20份、球形二氧化硅100～150份、硅烷偶联剂0.01～0.5份、丁酮100～120份、甲苯100～120份。

进一步的，所述端乙烯基聚苯醚树脂的化学式为：

进一步的，所述石油树脂包括C5石油树脂、C9石油树脂、DCPD型石油树脂中的至少一种，但不限于此。

进一步的，所述双马来酰亚胺树脂包括BMI-5100、BMI-4000中的任意一种，但不限于此。

进一步的，所述聚苯乙烯-丁二烯树脂包括Ricon 100、Ricon 257中的任意一种，但不限于此。

进一步的，所述交联剂为三烯丙基三异氰酸酯。

进一步的，所述引发剂包括过氧化苯甲酰、过氧化二异丙苯、二叔丁基过氧化二异丙苯、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己炔-3中的至少一种，但不限于此。

进一步的，所述阻燃剂包括十溴二苯乙烷、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺中的至少一种，但不限于此。

进一步的，所述无机填料包括氢氧化镁、氢氧化铝、球形硅微粉、软性硅微粉、滑石粉中的至少一种，但不限于此。

进一步的，所述界面结合剂包括硅烷、钛酸酯和铝酸酯偶联剂中的至少一种；和/或所述溶剂包括环己酮、丁酮、丙酮、甲苯、二甲苯中的至少一种，但不限于此。

本发明实施例具有如下优点：本发明实施例提供一种具有低介电性的热固性树脂组合物，包括端乙烯基聚苯醚树脂、石油树脂、双马来酰亚胺树脂、聚苯乙烯-丁二烯树脂、三烯丙基三异氰酸酯、催化剂、阻燃剂、球形二氧化硅、硅烷偶联剂、丁酮和甲苯，通过以上各组分的配合使用，能够显著降低热固性树脂组合物的介电性，符合覆铜板的制备要求。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

本实施例提供一种具有低介电性的热固性树脂组合物，制备所述热固性树脂组合物的原料包括按重量份数计算的以下组分：端乙烯基聚苯醚树脂70份、石油树脂15份、双马来酰亚胺树脂35份、聚苯乙烯-丁二烯树脂10份、三烯丙基三异氰酸酯20份、催化剂1份、阻燃剂5份、球形二氧化硅100份、硅烷偶联剂0.01份、丁酮100份、甲苯100份。

实施例2

本实施例提供一种具有低介电性的热固性树脂组合物，制备所述热固性树脂组合物的原料包括按重量份数计算的以下组分：端乙烯基聚苯醚树脂120份、石油树脂30份、双马来酰亚胺树脂55份、聚苯乙烯-丁二烯树脂20份、三烯丙基三异氰酸酯50份、催化剂7份、阻燃剂20份、球形二氧化硅150份、硅烷偶联剂0.5份、丁酮120份、甲苯120份。

实施例3

本实施例提供一种具有低介电性的热固性树脂组合物，制备所述热固性树脂组合物的原料包括按重量份数计算的以下组分：端乙烯基聚苯醚树脂95份、石油树脂22.5份、双马来酰亚胺树脂45份、聚苯乙烯-丁二烯树脂15份、三烯丙基三异氰酸酯35份、催化剂4份、阻燃剂12.5份、球形二氧化硅125份、硅烷偶联剂0.255份、丁酮110份、甲苯110份。

应当说明的是，在采取实施例1-3技术方案的基础上，所述端乙烯基聚苯醚树脂的化学式为：

优选的，所述石油树脂包括C5石油树脂、C9石油树脂、DCPD型石油树脂中的至少一种。

优选的，所述双马来酰亚胺树脂包括BMI-5100、BMI-4000中的任意一种。

优选的，所述聚苯乙烯-丁二烯树脂包括Ricon 100、Ricon 257中的任意一种。

优选的，所述交联剂为三烯丙基三异氰酸酯。

优选的，所述引发剂包括过氧化苯甲酰、过氧化二异丙苯、二叔丁基过氧化二异丙苯、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己炔-3中的至少一种。

优选的，所述阻燃剂包括十溴二苯乙烷、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺中的至少一种。

优选的，所述无机填料包括氢氧化镁、氢氧化铝、球形硅微粉、软性硅微粉、滑石粉中的至少一种。

优选的，所述界面结合剂包括硅烷、钛酸酯和铝酸酯偶联剂中的至少一种。

优选的，所述溶剂包括环己酮、丁酮、丙酮、甲苯、二甲苯中的至少一种。

以下结合具体实验例对本发明进行详细说明。

实验例1

步骤(1)、按表1中各组分的重量份数称取各原料；

步骤(2)、使用丙酮清洗调胶槽，投入溶剂1、溶剂2及界面结合剂，再把固体原料加入后搅拌，使固体原料完全溶解，然后再依次加入剩余的原料，再以1000rpm的转速搅拌3h，再以500rpm转速搅拌2h,测试胶水SG合格后，即制得热固性树脂组合物；

步骤(3)将上述热固性树脂组合物按制定的立式上胶机的工艺浸渍，烘烤后制取半固化片。半固化片主要技术控制要点：控制胶含量为40～50％，流动度为15～50％，胶化时间，挥发份＜0.5％；

步骤(4)取8张半固化片上下各覆一张1OZ铜箔为叠构，放入热压机中经过一定的时间、温度和压力之后压合得到复合层压板，以此层压板进行特性测试。按照IPC-650方法检测，检测结果参见下表2。

表1

表2

应当说明的是，在表2中：

1、玻璃化转变温度(Tg)：根据差示扫描量热法(DSC)，按照IPC-TM-6502.4.25所规定的DSC方法进行测定。

2、热分层时间T-288：按照IPC-TM-650 2.4.24.1方法进行测定。

3、热裂解温度(Td)：按照IPC-TM-6502.4.25.6所规定的方法进行测定。

4、阻燃性：依据UL 94垂直燃烧法测定。

5、PCT+浸锡：为PCT蒸煮3h再放入288℃锡炉里测试基板是否有白斑、分层、起泡。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。