掌桥专利:专业的专利平台
掌桥专利
首页

一种半导体封装结构及其制造方法、半导体器件

文献发布时间:2023-06-19 11:17:41


一种半导体封装结构及其制造方法、半导体器件
相关技术
  • 有机晶体管、化合物、非发光性有机半导体器件用有机半导体材料、有机晶体管用材料、非发光性有机半导体器件用涂布液、有机晶体管的制造方法、有机半导体膜的制造方法、非发光性有机半导体器件用有机半导体膜、有机半导体材料的合成方法
  • 半导体器件用部材、以及半导体器件用部材形成液和半导体器件用部材的制造方法、以及使用该方法制造的半导体器件用部材形成液、荧光体组合物、半导体发光器件、照明装置和图像显示装置
技术分类

06120112878563