便于施工后检测的智能灌浆套筒及其施工检测方法

技术领域

本发明涉及预制结构建造技术领域，特别涉及便于施工后检测的智能灌浆套筒及其施工检测方法。

背景技术

在工业化装配化土木工程建设领域，常使用灌浆套筒实现混凝土构件之间的连接。

考虑到灌浆套筒的封闭性，套筒灌浆且浆液硬化后，难以对灌浆套筒内部灌浆饱满度开展无损检测。

目前，行业内通常采用钻孔法对灌浆套筒灌浆质量开展检测，但是钻孔法会对套筒出浆口产生小量破损，不便于反复检测。

因此，如何实现灌浆套筒灌浆质量的无损后检测，成为成为本领域技术人员急需解决的技术问题。

发明内容

有鉴于现有技术的上述缺陷，本发明提供便于施工后检测的智能灌浆套筒及其施工检测方法，实现的目的是实现灌浆套筒灌浆质量的多次无损检测。

为实现上述目的，本发明公开了便于施工后检测的智能灌浆套筒，包括套筒本体、导轨、芯片球和芯片。

其中，所述套筒本体为采用金属材料制成的管状结构，所述套筒本体的侧壁靠近上端的位置设有出浆口，所述套筒本体的侧壁靠近下端的位置设有入浆口；

所述套筒本体内沿长度方向设有所述导轨；

所述导轨上设有所述芯片球，能够引导所述芯片球在所述套筒本体内沿着所述导轨移动；

所述芯片球为空心的碎料球，内置所述芯片；

所述芯片为无源电磁识别标签，能够通过射频信号和空间耦合传输特性实现自动识别。

优选的，所述套筒本体用球墨铸铁或者钢材制成。

优选的，所述芯片的所述空间耦合为电感耦合或电磁耦合。

本发明还提供了一种便于施工后检测的智能灌浆套筒的施工检测方法，步骤如下：

步骤1、制作包括所述导轨的所述套筒本体，并在所述套筒本体中内设置包含所述芯片的所述芯片球；

步骤2、在待测试的预制构件中安装所述套筒本体；

步骤3、安装所述待测试的预制构件，并浇筑灌浆料；

步骤4、利用阅读器在所述套筒本体的出浆口附近检测所述芯片的信号，判断灌浆饱满度。

本发明的有益效果：

本发明的应用能够实现在预制结构完成拼装后，快速且反复的开展灌浆饱满度检测。

以下将结合附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本发明的目的、特征和效果。

附图说明

图1示出本发明一实施例的结构示意图。

图2示出本发明图1中A处局部放大结构示意图。

图3示出本发明一实施例施工时完成步骤1的状态示意图。

图4示出本发明一实施例施工时完成步骤2的状态示意图。

图5示出本发明一实施例施工时完成步骤3的状态示意图。

图6示出本发明一实施例施工时完成步骤4的状态示意图。

具体实施方式

实施例

如图1和图2所示，便于施工后检测的智能灌浆套筒，包括套筒本体1、导轨2、芯片球3和芯片4。

其中，套筒本体1为采用金属材料制成的管状结构，套筒本体1的侧壁靠近上端的位置设有出浆口6，套筒本体1的侧壁靠近下端的位置设有入浆口5；

套筒本体1内沿长度方向设有导轨2；

导轨2上设有芯片球3，能够引导芯片球3在套筒本体1内沿着导轨2移动；

芯片球3为空心的碎料球，内置芯片4；

芯片4为无源电磁识别标签，能够通过射频信号和空间耦合传输特性实现自动识别。

本发明的原理如下：

芯片球3密度小于灌浆料，会上浮到灌浆料顶端，芯片4在一定距离范围内能够被阅读器识别。套筒本体1为金属结构，当灌浆不饱满，芯片球3未漂浮在出浆口6附近时，由于套筒本体1屏蔽作用，在出浆口6无法阅读到信号；当灌浆饱满，芯片球3漂浮在出浆口6附近，可在出浆口6识别芯片信号。因此可通过此方法实现灌浆套筒灌浆饱满度的检测。

在某些实施例中，套筒本体1用球墨铸铁或者钢材制成。

在某些实施例中，芯片4的空间耦合为电感耦合或电磁耦合。

如图3至图6所示，本发明还提供便于施工后检测的智能灌浆套筒的施工检测方法，步骤如下：

步骤1、制作包括导轨2的套筒本体1，并在套筒本体1中内设置包含芯片4的芯片球3；

步骤2、在待测试的预制构件7中安装套筒本体1；

步骤3、安装待测试的预制构件7，并浇筑灌浆料；

步骤4、利用阅读器在套筒本体1的出浆口6附近检测芯片4的信号，判断灌浆饱满度。

以上详细描述了本发明的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本发明的构思做出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本发明的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。