一种边缘卡连接器

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其是指提供一种边缘卡连接器。

背景技术

电连接器是一个连接桥梁，其在器件与器件之间、组件与组件之间和系统与系统之间进行电气连接和信号传递，是构成一个完整系统所必须的基础组件。

电连接器的种类繁多，例如应用于电脑主机的边缘卡连接器、PC插接连接器等均属于高速传输的电连接器，对于此类的电连接器，其要求传输的数据速率要求较高，往往端子布域采用G-S-S-G格域，以形成差分信号输，每二个信号端子源由接地端子进行保护而减小串扰，以实现高速数据传输，但此种仅由G-S-S-G格域相对提高高速数传输频率不会很高，这一在定程度上仍影响高速数据传输，不符合现行高速数据传输的要求。

边缘卡连接器、PC插接连接器一个重要特点是端子较多密集，且为双排端子结构，整体连接器体积也稍加较大，若通过在连接器外围利用屏蔽壳体方式来改善屏蔽效果，其因这类连接器体积较大，屏蔽壳体包围的面积也较大，同时需要开发壳体冲压模具，连接器的制作程序也相应增加，连接器的支出成本有所增加，不利于市场竞争，存在缺陷。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的主要目的在于提供一种边缘卡连接器。

为达成上述目的，本发明应用的技术方案是：

本发明公开了一种边缘卡连接器，包括绝缘本体及设于绝缘本体空腔中的端子模块，其中：绝缘本体包括前、后表面及上、下表面，空腔贯穿上、下表面并且包括上腔和下腔，在下腔分别形成有贯穿前表面的前切口和贯穿后表面的后切口；端子模块包括导电端子及稳固导电端子的胶芯体，导电端子至少包括一对对称的设于胶芯体的接地端子和一对对称的与一对对称信号端子平行的设于胶芯体的信号端子；胶芯体包括前面和后面，在胶芯前面对应前切口位置设有前卡扣部，在胶芯后面对应后切口位置设有后卡扣部，端子模块在空腔中通过前卡扣部与前切口干涉并通过后卡扣部与后切口干涉，以使端子模块在绝缘本体中稳固。

在本实施例中优选，进一步包括导电物件，胶芯体具有底表面，在底表面形成有直槽，直槽形成有符合导电端子数量的整合槽，导电物件填充于直槽及整合槽中。

在本实施例中优选，接地端子与信号端子的外形结构基本相同，并且分别具有固定段和弹性段，其中：接地端子固定段的宽度不限于大于信号端子固定段的宽度。

在本实施例中优选，接地端子与信号端子分别通过接地端子固定段和信号端子固定段均埋于胶芯体，并且对称的接地端子固定段分别具有暴露于整合槽两对应侧的相对内侧。

在本实施例中优选，导电物件具有主体及主体两侧延伸形成的相对称的接触部，接触部连通接地端子固定段内侧。

为解决上述技术问题，本发明的又一主要目的在于提供又一种边缘卡连接器。

为达成上述目的，本发明应用的技术方案是：

本发明公开了一种边缘卡连接器，包括端子模块和导电物件，其中：端子模块包括第一模块和第二模块，第一模块扣合第二模块以使第一模块与第二模块相对称，第一模块至少包括一接地端子和平行接地端子的一信号端子以及稳固该接地端子和该信号端子的第一胶芯；第二模块包括相对第一模块接地端子设置的第二模块接地端子和相对第一模块信号端子设置的第二模块信号端子以及相对第一胶芯设置且稳固第二模块接地端子和第二模块信号端子的第二胶芯；第一胶芯和第二胶芯分别具有适配面，第一胶芯适配面和第二胶芯适配面分别具有底部开口的凹陷部及凹于凹陷部内壁的侧开口槽，各接地端子包括固定段，固定段内侧暴露于侧开口槽，第一胶芯凹陷部与第二胶芯凹陷部组成直槽，第一胶芯侧开口槽与第二胶芯侧开口槽相对应并形成与直槽相交的整合槽；导电物件填满直槽和整合槽，以使第一模块接地端子、第二模块接地端子以及第一模块接地端子与第二模块接地端子之间形成电性通路。

在本实施例中优选，进一步包括绝缘本体，绝缘本体是注塑固化形成的立式纵长结构，并且包括上表面、下表面、两相对侧表面以及连接上表面、下表面、两侧表面的前、后表面，上表面至下表面形成有贯穿的容腔，容腔分上腔和下腔；在两相对侧表面分别向外形成凸部，凸部具有底面和相背于底面的上面，凸部底面与下表面属于同一平面，在凸部底面设有贯穿凸部上面的卡槽；在上腔分别排列有贯穿前表面和后表面的让位槽，在下腔分别形成有贯穿前表面和后表面的切口。

在本实施例中优选，进一步包括叉片，叉片具有与卡槽干涉的固持部，固持部延伸出焊接部，焊接部具有锡孔；第一胶芯和第二胶芯分别具有卡扣部，第一胶芯卡扣部对应前表面切口设置，第二胶芯卡扣部对应后表面切口设置；端子模块组装于绝缘本体时通过第一胶芯卡扣部与前表面切口干涉以及通过第二胶芯卡扣部与后表面切口干涉，以此使第一胶芯和第二胶芯稳固于绝缘本体的空腔。

在本实施例中优选，导电物件是液态导电材料涂刷或灌注于直槽和整合槽经固化或干燥成型，并且包括填充直槽的主体以及填充整合槽的接触部。

在本实施例中优选，进一步底盖，底盖以嵌入形式覆盖直槽及整合槽，以使导电物件通过底盖封装于直槽及整合槽中，底盖具有整合槽干涉的固持臂，并且排列有若干上下贯穿的注胶孔。

本发明与现有技术相比，其有益的效果：

一是结构简单，利于自动化制成，从而缩减成本；

二是通过在第一模块和第二模块的第一胶芯和第二胶芯之间设置导电物件(即导电硅胶块)，导电物件接触部抵接相应接地端子，使接地端子全部连通并用来提升屏蔽效果，减小阻抗，改善串扰、回波损耗措施；

二是通过在绝缘本体的下表面加装底盖，防止组装在第一模块和第二模块底部中间导电物件既不会自然脱落，也防止了该连接器在焊板时因受热产生脱落，从而方便了制成且提供了产品良率。

附图说明

图1是本实施例的立体分解图。

图2是本实施例的另一角度立体分解图。

图3是本实施例中第一模块、第二模块及导电物件的分解图。

图4是图3以另一角度呈现的分解图。

图5是本实施例的第一模块、第二模块及导电物件组装后的立体图。

图6是本实施例的底盖组装示意图。

图7是本实施例组装的完整立体图。

图8是图7以另一角度呈现的立体图。

图9是图8以E方向呈现的正投影视图。

图10是图9的A-A剖视图。

图11是图9的B-B剖视图。

图12是图9的C-C剖视图。

附图标记说明：

100边缘卡连接器、1绝缘本体、11上表面、12下表面、13侧表面、14前表面及后表面、15容腔、111上腔、121下腔、131凸部、132卡槽、141让位槽、142切口、2第一模块、3第二模块、21导电端子、22第一胶芯、32第二胶芯、23接地端子、24信号端子、221结合面、222凹陷部、223、323卡台、224开槽、225、325插柱、226、326侧开口槽、25整合槽、26、36卡扣部、27台阶、4导电物件、41主体、42接触部、43嵌合槽、44凸块、5底盖、51固持臂、52配合部、53穿了、6叉片、61固持部、62焊接部、621锡孔。

具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其他实施例中也可以实现本申请。在其他情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或集合的存在或添加。

为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。

还应当进一步理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

在附图所示的实施例中，方向的指示(诸如上、下、左、右、前和后)用以解释本发明的各种组件的结构和运动不是绝对的而是相对的。当这些组件处于附图所示的位置时，这些说明是合适的。如果这些组件的位置的说明发生改变时，则这些方向的指示也相应地改变。

另外，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。

在本实施例中，如图1至12所示，图中公开了本发明的一种边缘卡连接器100，该边缘卡连接器100包括绝缘本体1、端子模块(未标注)、导电物件4、底盖5以及叉片6，其中：

绝缘本体1包括贯穿上、下表面11、12的容腔15，容腔15包括供外部对接插头插置的上腔111及稳固端子模块的下腔121，在下腔121分别贯穿前、后表面14形成有切口142；

端子模块(未标注)包括导电端子21及稳固导电端子21的胶芯体(未标注)，其中：导电端子21包括至少一对对称设置的接地端子23和靠近这一对接地端子23设置的至少一对对称的信号端子24；胶芯体底表面形成有直槽(未标注)，胶芯体前、后两面分别对应切口142位置设有卡扣部26、36，在直槽底面(未标注)形成多个整合槽25，在整合槽25与整合槽25之间形成有台阶27；

导电物件4不限于使用导电漆、导电树脂、导电胶形成。导电漆、导电树脂和导电胶均属于固化或干燥后具有一定导电性的粘剂。本例中，导电物件4通过涂刷或灌注于直槽并经固化或干燥后形成适配直槽外形的主体41，在主体41两侧边缘分别垂直于主体41延伸有对称的连通接地端子23与接地端子23的接触部42。

在本实施例中，请继续参见图1至12，图中包括：

绝缘本体1，是注塑固化形成的立式纵长结构，并且包括有上表面11、下表面12、两相对侧表面13以及连接上表面11、下表面12、两侧表面13的前、后表面14，从上表面11向下表面12贯穿形成有容腔15，容腔15分为上腔111和下腔121；在两相对侧表面13分别向外形成凸部131，凸部131底面与下表面12属于同一平面，与凸部底面(未标注)相背的凸部上面(未标注)向凸部底面设有供叉片6设置的卡槽132；绝缘本体1还排列有让位槽141，让位槽141分为前、后表面14的两排让位槽141，两排让位槽141分别从前、后表面14向内贯穿上腔111；

端子模块，是由第一模块2与第二模块3对应扣合组成，即第一模块2与第二模块3适配面分别具有相适配的插孔(未标注)和插柱225、325。本例中，导电物件4处于第一模块2与第二模块3之间，底盖5适配直槽使之直槽形成供导电物件4填满的空间(未标注)，其中：

第一模块2包括至少排列一接地端子23和一信号端子24以及稳固第一模块2接地端子23和第一模块2信号端子24的第一胶芯22；第二模块3包括相对第一模块2接地端子23设置的第二模块3接地端子(未标注)和相对第一模块2设置的第二模块3信号端子(未标注)，以及相对第一胶芯22设置且稳固第二模块3接地端子和第二模块3信号端子(未标注)第二胶芯32；

第一模块2与第二模块3整体结构相同，不同点仅在于第一胶芯22与第二胶芯32插孔(未标注)与插柱225、325为错位设置，其它结构均属相同；

胶芯体，为第一胶芯22与第二胶芯32的扣合体；

导电端子21中第一模块2接地端子23(G)和第一模块2信号端子24(S)以G-S-S-G排列形式置于如第一胶芯22外形的模具中，并经注塑固化形成将第一模块2接地端子(G)和第一模块2信号端子(S)稳固一体的第一胶芯22；

同样，导电端子31中的第二模块3接地端子(G)和第二模块3信号端子(S)以G-S-S-G排列形式置于如第二胶芯32外形的模具中，并经注塑固化形成将第二模块3接地端子(G)和第二模块3信号端子(S)稳固为一体的第二胶芯32；

接地端子和信号端子除固定段(未标注)宽度差异之外其外观结构相同，其中：

第一模块2接地端子和信号端子的固定段埋于第一胶芯22，第二模块3接地端子和信号端子的固定段埋于第二胶芯32，处于直槽位置的第一模块接地端子固定段的内侧暴露于直槽整合槽25的一短侧面(未标注)，处于直槽位置的第二模块接地端子固定段的内侧暴露于直槽整合槽25另一短侧面(未标注)，以使第一模块接地端子固定段内侧与第二模块接地端子固定段内侧在直槽整合槽25内相对应。

在本实施例中，请继续参见图1至12，图中包括：

第一胶芯22呈纵长方体结构，并包括：

与第二胶芯32相扣合的结合面(或称“适配面”)221，适配面221具有一凹陷部222并自凹陷部222表面与第一胶芯22的底表面平齐向外延伸有断续的数个宽度不一的卡台223，卡台223具有填充导电物件4的开槽224，开槽224下方自凹陷部222表面向外延伸插柱225，第二胶芯32与第一胶芯22的结构基本相同，唯有插柱325与第一胶芯22的插柱225的位置为替换结构，以使得插柱225、325与插孔(未标注)相适配；

数个卡台223之间形成有侧开口槽226，侧开口槽正对应于接地端子固定段位置，侧开口槽226具有上接收部与下接收部，当第一胶芯22与第二胶芯32扣合一起时，第一胶芯22侧开口槽226与第二胶芯32侧开口槽326构成整合槽25，整合槽25上接收部用于底盖5盖合固定，整合槽25下接收部用于导电物件4及其两侧的接触部42填充，以使导电物件4将第一模块2接地端子与第二模块3接地端子连通。

在本实施例中，请继续参见图1至12，图中包括：

导电物件4，连接在第一胶芯与第二胶芯之间，以使第一胶芯22的接地端子与第二胶芯32的接地端子形成电性通路。本例中，导电物件4不限于使用导电漆、导电树脂、导电胶形成，也不限于金属材料成型，如：

(1)采用金属材料冲压形成导电物件4，可以适用组装方式嵌入于直槽及整合槽25，以使第一胶芯22的接地端子与第二胶芯32的接地端子形成通路，同时也使第一胶芯22接地端子与第一胶芯22接地端子之间以及第二胶芯32接地端子与第二胶芯32接地端子之间形成通路；

(2)采用导电漆涂刷形成导电物件4，使之导电漆涂满直槽及整合槽25，并使涂满直槽及整合槽25的导电漆干燥后连接在第一胶芯22接地端子与第二胶芯32接地端子之间，同时也使第一胶芯22接地端子与第一胶芯22接地端子之间以及第二胶芯32接地端子与第二胶芯32接地端子之间形成通路；

采用金属材料或导电漆形成于端子模块的导电物件4，其暴露于直槽及整合槽25的一面通过底盖5覆盖在外面；

(3)采用导电树脂或导电胶形成导电物件4，先将底盖5覆盖于直槽及整合槽25槽口面(如覆盖并嵌入至前述的上接收部位置)，以使直槽及整合槽25内，即底盖5与槽底之间形成空间(如前述下接收部位置)，通过向空间注入液态的导电树脂或导电胶，并经固化形成导电物件4，以使导电树脂或导电胶形成导电物件4连接在第一胶芯22接地端子与第二胶芯32接地端子之间，同时也使第一胶芯22接地端子与第一胶芯22接地端子之间，以及第二胶芯32接地端子与第二胶芯32接地端子之间形成通路。

导电物件4包括在胶芯体中被底盖5覆盖的主体41及接触部42，接触部42在主体41的构成基于“非”字形，即各接触部42在主体41两长侧边缘延伸。

在本实施例中，请继续参见图1至12，图中包括：

底盖5，扣在胶芯体直槽及整合槽25槽口面，并具有嵌入整合槽25并与整合槽25(上接收部)干涉的多个固持臂51，固持臂51与固持臂51之间形成配合部52。当第一胶芯22和第二胶芯32扣合一起时，第一胶芯22的数个卡台223与第二胶芯32的数个卡台323形成台阶27。配合部52与台阶27相嵌合，固持臂51插入整合槽25上接收部使底盖5牢固在胶芯体底部。底盖5，具有若干上下贯穿的注胶孔53，注胶孔53也便于注塑散热固化快而避免底盖5变形；

叉片6，具有与卡槽132相配合的固持部61，固持部61延伸出焊接部62，焊接部62具有锡孔621，锡孔621利于连接器在与PCB焊接时更加牢固。

在本发明实施例中，导电物件4的主体41处于插柱225、325位置形成嵌合槽43，在嵌合槽43背面形成有与开槽224相适配的凸块44，导电物件4通过嵌合槽43干涉插柱225、325及凸块44抵接开槽224而置于第一胶芯2和第二胶芯3之间。本例中，与端子模块扣合并固为一体的底盖5覆盖于导电物件4外面。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述或记载的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。