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触摸显示装置

文献发布时间：2023-06-19 11:35:49

技术领域

本发明涉及触摸显示装置，更具体地，涉及用于防止损坏测试图案的触摸显示装置。

背景技术

触摸屏是输入装置，用户可以通过该输入装置通过使用手或物体选择显示在显示装置的屏幕上的指令来输入命令。也就是说，触摸屏将直接接触人手或物体的接触位置转换成电信号，并基于该接触位置接收选择的指令作为输入信号。这种触摸屏可以替代被连接至显示装置并且被操作的诸如键盘或鼠标之类的单独的输入装置，并且因此触摸屏的应用范围不断增加。

近来，已经对触摸显示装置进行了积极的研究和开发，在所述触摸显示装置中，触摸屏被设置在诸如液晶显示面板或有机电致发光显示面板之类的显示面板上。然而，在制造包括在触摸屏中的触摸电极的过程期间，在触摸电极形成之前形成的测试图案可能被损坏。

发明内容

因此，本发明针对触摸显示装置，该触摸显示装置基本上消除了由于现有技术的限制和缺点而导致的一个或更多个问题。

本发明的目的是提供一种用于防止损坏测试图案的触摸显示装置。

本发明的其他优点、目的和特征将在下面的描述中部分地阐述，并且在阅读以下内容后，对于本领域普通技术人员而言部分地将变得显而易见，或者可以从本发明的实践中获悉。通过在撰写的说明书及其权利要求书以及附图中特别指出的结构，可以实现和获得本发明的目的和其他优点。

为了实现这些目的和其他优点，并且根据本发明的目的，如在本文具体表达和广泛描述的，一种触摸显示装置，该触摸显示装置包括：发光元件，所述发光元件设置在基板上；多个触摸电极，所述多个触摸电极设置在所述发光元件上；测试图案，所述测试图案形成在所述基板的外周部分上；以及测试覆盖层，所述测试覆盖层由与设置在所述发光元件和所述多个触摸电极之间的多个绝缘膜中的至少一个绝缘膜相同的材料形成，所述测试覆盖层设置在所述测试图案上。

应当理解，本发明的以上概述和以下详细描述都是示例性和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的本发明的进一步解释。

附图说明

附图被包括进来以提供对本发明的进一步理解，并且被并入本申请且构成本申请的一部分，附图例示了本发明的实施方式并且与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：

图1是示出根据本发明的触摸显示装置的立体图；

图2是示出根据本发明的触摸显示装置的平面图；

图3是沿着图2中的线I-I’截取的触摸显示装置的截面图；

图4是图2所示的区域A的放大平面图；

图5A和图5B是示出图2所示的区域A2中的测试图案和测试覆盖层的第一实施方式的平面图和截面图；

图6A和图6B是示出图2所示的区域A2中的测试图案和测试覆盖层的第二实施方式的平面图和截面图；以及

图7A和图7B是示出图2所示的区域A2中的测试图案和测试覆盖层的第三实施方式的平面图和截面图。

具体实施方式

现在将详细参考本发明的示例性实施方式，其示例在附图中示出。

图1是示出根据本发明的触摸显示装置的立体图。

图1所示的触摸显示装置响应于触摸时段的、通过图2所示的触摸电极152e和154e的用户触摸，通过感测互电容(触摸传感器Cm)的变化来感测触摸和触摸位置的存在与否。图1所示的触摸显示装置通过包括发光元件120的单位像素来显示图像。

为此，触摸显示装置包括由以矩阵形式布置在基板111上的多个子像素SP组成的单位像素、设置在多个子像素SP上的封装单元140以及设置在封装单元140上的触摸传感器Cm。

单位像素由包括在布置成行的子像素SP中的、红色子像素R、绿色子像素G和蓝色子像素B组成。另选地，如图1所示，单位像素由包括在子像素SP中的、红色子像素R、绿色子像素G、蓝色子像素B和白色子像素W组成。

每个子像素SP包括像素驱动电路和连接至像素驱动电路的发光元件120。

像素驱动电路包括开关晶体管Tl、驱动晶体管T2和存储电容器Cst。在本发明中，通过示例的方式描述了像素驱动电路包括两个晶体管T和一个电容器C的结构，但是本发明不限于此。也就是说，可以使用具有设置有三个以上晶体管T和一个以上电容器C的3T1C结构或3T2C结构的像素驱动电路。

当扫描脉冲被提供给扫描线SL时，开关晶体管T1导通，并且将从数据线DL供给的数据信号提供给存储电容器Cst和驱动晶体管T2的栅极。

驱动晶体管T2响应于提供给驱动晶体管T2的栅极的数据信号，控制从高压(VDD)供给线提供给发光元件120的电流I，由此调节从发光元件120发射的光的量。即使当开关晶体管T1截止时，驱动晶体管T2也通过使用在存储电容器Cst中充电的电压向其提供恒定量的电流来维持发光元件120的发光，直到提供下一帧的数据信号为止。

如图3所示，驱动晶体管T2 130包括：半导体层134，其设置在缓冲层112上；栅极132，其与半导体层134交叠，且栅绝缘膜102插在栅极132与半导体层134之间；以及源极136和漏极138，源极136和漏极138形成在层间绝缘膜114上以与半导体层134接触。半导体层134由非晶半导体材料、多晶半导体材料和氧化物半导体材料中的至少一种形成。

发光元件120包括阳极122、形成在阳极122上的发光堆叠124和形成在发光堆叠124上的阴极126。

阳极122电连接至驱动晶体管T2 130的漏极138，该漏极通过贯穿像素平整层118的像素接触孔116暴露。

在阳极122上在由堤128限定的发光区域中形成至少一个发光堆叠124。在阳极122上通过顺序地堆叠空穴相关层、有机发光层和电子相关层顺序或电子相关层、有机发光层和空穴相关层而形成至少一个发光堆叠124。另外，发光堆叠124可以包括第一发光堆叠和第二发光堆叠，第一发光堆叠和第二发光堆叠彼此面对，且电荷产生层插置在它们之间。在这种情况下，第一发光堆叠和第二发光堆叠中的任一个发光堆叠的有机发光层产生蓝光，并且第一发光堆叠和第二发光堆叠中的另一个发光堆叠的有机发光层产生黄绿光，由此通过第一发光堆叠和第二发光堆叠产生白光。由于在发光堆叠124中产生的白光入射到位于发光堆叠124上方的滤色器上，因此可以实现彩色图像。另选地，可以在每个发光堆124中产生与每个子像素相对应的彩色光而无需单独的滤色器，以实现彩色图像。也就是说，红色子像素R的发光堆叠124可以产生红光，绿色子像素G的发光堆叠124可以产生绿光，并且蓝色子像素B的发光堆叠124可以产生蓝光。

阴极126被形成为面对阳极122，且在阴极126和阳极122之间插有发光堆叠124。阴极126被连接至低压(VSS)供给线。

封装单元140防止外部湿气或氧气进入容易受到外部湿气或氧气影响的发光元件120。为此，封装单元140包括多个无机封装层142和146以及设置在多个无机封装层142和146之间的有机封装层144。无机封装层146被设置在封装单元的顶部140。在这种情况下，封装单元140包括至少两个无机封装层142和146以及至少一个有机封装层144。在本发明中，将通过示例的方式描述封装单元140的结构，在封装单元140中，有机封装层144被设置在第一无机封装层142和第二无机封装层146之间。

第一无机封装层142在最接近发光元件120的位置处形成在形成有阴极126的基板111上。第一无机封装层142由能够在低温下被沉积的、诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiON)或氧化铝(Al

有机封装层144用于抑制由于有机发光显示装置的弯曲而导致的各层之间的应力，并且用于提高平整性能。有机封装层144由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或硅碳氧化物(SiOC)之类的有机绝缘材料形成。

当通过喷墨方法形成有机封装层144时，设置至少一个坝180以防止处于液态的有机封装层144扩散到基板111的边缘。至少一个坝180可以防止有机封装层144扩散至形成在基板111的最外部分处的、设置有触摸焊盘170和显示焊盘178焊盘区域。为此，至少一个坝180可以形成为完全包围设置有发光元件120的有效显示区域，如图2所示，或者可以仅形成在有效显示区域和焊盘区域之间。当设置有触摸焊盘170和显示焊盘178的焊盘区域设置在基板111的一侧时，至少一个坝180仅设置在基板111的所述一侧。当设置有触摸焊盘170和显示焊盘178的焊盘区域设置在基板111的相反侧上时，至少一个坝180设置在基板111的相反侧上。至少一个坝180形成为单层或多层结构。使用相同的材料同时形成像素平整层118、堤128和间隔物中的至少一个和至少一个坝180。

第二无机封装层146形成在形成有有机封装层144的基板111上，以便覆盖有机封装层144和第一无机封装层142中的每一个的顶表面和侧表面。因此，第二无机封装层146使外部湿气或氧气渗透到第一无机封装层142和有机封装层144中的情况最少化或防止外部湿气或氧气渗透到第一无机封装层142和有机封装层144中。第二无机封装层146由诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiON)或氧化铝(Al

触摸传感器Cm设置在封装单元140上。触摸传感器Cm包括触摸绝缘膜156，并且还包括设置为彼此相交的触摸感测线154和触摸驱动线152，且触摸绝缘膜156插入在触摸感测线154和触摸驱动线152之间。触摸传感器使用提供给触摸驱动线152的触摸驱动脉冲来对电荷充电，并且使电荷放电至触摸感测线154。

触摸驱动线152包括多个第一触摸电极152e和将第一触摸电极152e彼此电连接的第一桥152b。

第一触摸电极152e在触摸绝缘膜156上在作为第一方向的X方向上以规则的间隔彼此间隔开。每个第一触摸电极152e通过第一桥152b被电连接至相邻的第一触摸电极152e。

第一桥152b通过贯穿触摸绝缘膜156的触摸接触孔150暴露，并且被电连接至第一触摸电极152e。

触摸感测线154包括多个第二触摸电极154e和将第二触摸电极154e彼此电连接的第二桥154b。

第二触摸电极154e在触摸绝缘膜156上在作为第二方向的Y方向上以规则的间隔彼此间隔开。每个第二触摸电极154e通过第二桥154b被电连接至相邻的第二触摸电极154e。

第二桥154b被设置在与第二触摸电极154e共面的触摸绝缘膜156上，并且因此电连接至第二触摸电极154e而无需单独的接触孔。

触摸缓冲膜(未示出)可以被设置在触摸驱动线152和触摸感测线154中的每一个与封装单元140之间。由于触摸缓冲膜增加了触摸驱动线152和触摸感测线154中的每一个与阴极126之间的间隔距离，因此，触摸驱动线152和触摸感测线154中的每一个与阴极126之间的寄生电容器的电容值可以减小。

如图4所示，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b和第二桥154b以网格类型形成，使得它们不与每个子像素SP的发光区域交叠并且与堤128交叠。因此，可以从而防止开口率和透射率因第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b和第二桥154b而劣化。

第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b和第二桥154b具有比透明导电膜更高的导电率，因此形成为低电阻电极。使用由诸如Ta、Ti、Cu或Mo之类的、具有高耐腐蚀性和耐酸性以及优异的导电性的材料形成的触摸金属层将第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b和第二桥154b与布线160一起形成为单层或多层结构。例如，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e、第一桥152b和第二桥154b以及布线160被形成为诸如Ti/Al/Ti、MoTi/Cu/MoTi或Ti/Al/Mo的堆叠之类的三层结构。因此，减小了第一触摸电极152e和第二触摸电极154e、第一桥152b和第二桥154b以及布线160的电阻和电容。结果，减小了RC延迟，因此提高了触摸灵敏度。

根据本发明，触摸驱动线152和触摸感测线154中的每一个经由布线160和触摸焊盘170被连接至触摸驱动单元(未示出)。

触摸焊盘170被连接至安装有触摸驱动单元的信号传输膜(未示出)。触摸焊盘170由第一触摸焊盘电极172和第二触摸焊盘电极174组成。

第一触摸焊盘电极172设置在位于封装单元140下方的层间绝缘膜114、基板111、和缓冲层112中的至少一个上。第一触摸焊盘电极172由与驱动晶体管T2 130的栅极132、源极136和漏极138中的至少一个相同的材料形成在同一平面上，并且具有单层或多层结构。例如，由于第一触摸焊盘电极172由与源极136和漏极138相同的材料形成并且被设置在层间绝缘膜114上，由此第一触摸焊盘电极172通过与源极136和漏极138相同的掩模工艺而形成。

第二触摸焊盘电极174电连接至通过贯穿像素保护膜108和触摸绝缘膜156的焊盘接触孔176暴露的第一触摸焊盘电极172。由于第二触摸焊盘电极174通过与布线160相同的掩模工艺形成，因此第二触摸焊盘电极174由与布线160相同的材料形成在同一平面中。

第二触摸焊盘电极174从布线160延伸，并经由各向异性导电膜(未示出)连接至安装有触摸驱动单元的信号传输膜(未示出)。

显示焊盘178也被设置在设置有触摸焊盘170的非有效显示区域(边框)中。例如，如图2所示，显示焊盘178可以设置在触摸焊盘170之间，或者触摸焊盘170可以设置在显示焊盘178之间。另选地，触摸焊盘170可以设置在显示面板的一侧，并且显示焊盘178可以设置在显示面板的相反的一侧。然而，触摸焊盘170和显示焊盘178的布置不限于图2所示的结构，并且可以依据显示装置的设计要求进行各种改变。

显示焊盘178以与触摸焊盘170不同的堆叠结构形成，或者以与图3所示的触摸焊盘170相同的堆叠结构形成。

布线160通过触摸焊盘170将在触摸驱动单元中产生的触摸驱动脉冲发送至触摸驱动线152，并且通过触摸焊盘170将触摸信号从触摸感测线154发送至触摸驱动单元。因此，在第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的每一个与触摸焊盘170之间形成布线160，以将第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的每一个电连接至触摸焊盘170。如图2所示，布线160从第一触摸电极152e延伸至有效显示区域的左侧和右侧中的至少一侧，并且连接至触摸焊盘170。另外，布线160从第二触摸电极154e延伸至有效显示区域的上侧和下侧中的至少一侧，并且连接至触摸焊盘170。布线160的这种布置可以依据显示装置的设计要求进行各种改变。布线160被设置在至少一个坝180上方，从而与至少一个坝180相交。

布线160与第一桥152b和第二桥154b中的至少一个一起形成，并且以单层或多层结构形成。布线160具有包括上部线和下部线的多层结构，所述上部线和下部线设置在彼此不同的层中。上部线和下部线通过接触孔彼此电连接。例如，布线160包括由与第一桥152b相同的材料形成并设置在同一平面中的下部线，以及由与第二桥154b相同的材料形成并设置在同一平面中的上部线。上部线和下部线通过贯穿触摸绝缘膜156的接触孔彼此电连接。

如图2所示，测试元件组(TEG，下文称为“测试图案190”)形成在坝180的外侧与基板111的边缘之间的边框区域中。测试图案190被形成在与基板111的上/下/左/右部分或基板111的拐角部分相对应的边框区域中。

测试图案190用于测量在每个工艺中形成的产品的厚度、电阻、浓度、污染程度和重要尺寸以及装置的电性能，以便确定制造触摸显示装置的每个工艺是否已正确执行。测试图案190通过相同的制造工艺与形成在基板111上的各个薄膜层一起形成。随后，检查或监测每个测试图案190，以便评估相应工艺的可靠性、稳定性和工艺裕度(processmargin)。

测试图案190通过与发光堆叠124中包括的诸如掺杂有p型掺杂剂的空穴传输层(pHTL)、未掺杂掺杂剂的空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)、空穴阻挡层(HBL)和电子阻挡层(EBL)的每个薄膜层、具有多层结构的覆盖层(CPL)和具有多层结构的阴极126相同的制造工艺形成在边框区域中。

在制造设置在封装单元140上的触摸导电层(例如，触摸电极152e和154e、桥152b和154b、布线160和第二触摸焊盘电极174)的工艺期间，一些测试图案190被撕毁。因此，根据本发明，如图5A至图7B所示，提供测试覆盖层192以保护可能被撕毁的测试图案190，由此防止在制造触摸导电层的工艺期间损坏测试图案190。

如图5A至图7B所示，详细描述了测试图案190被分成第一测试图案190a和第二测试图案190b。例如，通过与包括在阴极126中的多个层当中的设置在顶部的阴极导电层相同的制造工艺来形成第一测试图案190a。通过与掺杂有p型掺杂剂的空穴传输层(pHTL)、未掺杂掺杂剂的空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)、空穴阻挡层(HBL)、电子阻挡层(EBL)或具有多层结构的覆盖层中至少一个相同的制造工艺来形成第二测试图案190b。

在测试图案190中，第一测试图案190a用于测量阴极126的厚度、电阻和电特性。在沉积触摸导电层的工艺期间，第一测试图案190a由于第一测试图案190a与设置在其下方的薄膜层之间的低粘结力而被撕毁。然而，第一测试图案190a不能通过剥离工艺去除，这导致由于杂质造成的缺陷(例如，短路)。

在第二测试图案190b中，用于测量下覆盖层、空穴阻挡层HBL和电子传输层(ETL)中的每一个的厚度、电阻和电特性的第二测试图案190b在沉积触摸导电层的工艺期间由于第二测试图案190b和位于其下方的薄膜层之间的低粘结力而被撕毁。该第二测试图案190b能够通过剥离工艺去除，由此避免了由于杂质造成的缺陷。

在第二测试图案190b中，由于用于测量上覆盖层、掺杂有p型掺杂剂的空穴传输层(pHTL)、未掺杂掺杂剂的空穴传输层(HTL)和电子阻挡层(EBL)中的每一个的厚度、电阻和电特性的第二测试图案190b和设置在其下方的薄膜层之间的高粘结力，可防止该第二测试图案190b在沉积触摸导电层的工艺期间被撕毁。

在制造触摸导电层的工艺之前形成测试覆盖层192以覆盖测试图案190，从而防止在制造触摸导电层的工艺期间对测试图案190的损坏。为此，使用与设置在发光元件120和触摸导电层之间的绝缘膜中的至少一个相同的材料将测试覆盖层192形成为单层或多层结构。测试覆盖层192与封装单元140中包括的第一无机封装层142或第二无机封装层146中的至少一个使用相同的材料一起形成，与有机封装层144使用相同的材料一起形成，或者与第一无机封装层142和第二无机封装层146以及有机封装层144中的每一个一起使用相同的材料形成。例如，如图5B、图6B和图7B所示，测试覆盖层192由第一测试覆盖层192a和第二测试覆盖层192b组成，所述第一测试覆盖层192a和第二测试覆盖层192b使用与第一无机封装层142和第二无机封装层146相同的材料分别与第一无机封装层142和第二无机封装层146一起形成。

根据本发明，测试覆盖层192和测试图案190具有图5A和图5B所示的第一实施方式的结构、图6A和图6B所示的第二实施方式的结构或图7A和图7B所示的第三实施方式的结构。

图5A和图5B所示的第一测试图案190a被设置为与坝180相邻。第一测试图案190a由测试覆盖层192保护，该覆盖层192从形成在最外侧坝的外侧表面上的第一无机封装层142和第二无机封装层146延伸。在这种情况下，使用形成有第一开口和第二开口的沉积掩模将第一无机封装层142和第二无机封装层146以及测试覆盖层192a和192b一起形成。第一开口对应于形成有第一无机封装层142和第二无机封装层146的区域，并且第二开口连接至第一开口，并且与形成有测试覆盖层192a和192b的区域对应。

因此，第一测试图案190a与测试覆盖层192交叠，并且因此防止了在制造触摸导电层的工艺期间第一测试图案190a被撕毁。另外，尽管第二测试图案190b不与测试覆盖层192交叠，但是由于第二测试图案190b与设置在其下方的薄膜层之间的粘结力高或第二测试图案190b能够通过剥离工艺被去除，因此在制造触摸导电层的工艺期间防止了第二测试图案190b被撕毁。

图6A和图6B所示的第一测试图案190a被设置为远离坝180。第一测试图案190a由测试覆盖层192保护，该测试覆盖层192与形成在最外侧坝的外侧表面上的第一无机封装层142和第二无机封装层146间隔开。在这种情况下，使用形成有第一开口和第二开口的沉积掩模将第一无机封装层142和第二无机封装层146以及测试覆盖层192a和192b一起形成。第一开口与形成有第一无机封装层142和第二无机封装层146的区域对应，第二开口与第一开口间隔开，并且与形成有测试覆盖层192a和192b的区域对应。

图7A和图7B所示的第一测试图案190a被设置为靠近或远离坝180。第一测试图案190a和第二测试图案190b由测试覆盖层192保护。在这种情况下，测试覆盖层192可以被设置为与作为基板111的边缘的修边线(trimming line)相邻，或者可以形成为延伸至作为基板111的边缘的修边线。因此，第一测试图案190a和第二测试图案190b与测试覆盖层192交叠，因此防止在制造触摸导电层的工艺期间第一测试图案190a和第二测试图案190b被撕毁。

尽管已经以通过与发光元件相同的工艺形成的测试图案为例描述了本发明，但是本发明还适用于通过与薄膜晶体管相同的工艺形成的测试图案。

尽管已经通过示例的方式将本发明描述为具有互电容型触摸传感器结构，但是本发明不限于此。本发明还可以应用于自电容型触摸传感器结构。也就是说，多个触摸电极中的每一个包括形成在其中的电容，并且因此多个触摸电极中的每一个用作感测由于用户触摸引起的电容变化的自电容型触摸传感器。每个触摸电极以一一对应的方式连接至相应的一条布线。每个触摸电极被电连接至相应的一条布线，而不连接至其余的布线。例如，第m个触摸电极(其中“m”是自然数)电连接至第m条布线，而不连接至除第m条布线以外的其余布线。第m+1个触摸电极电连接至第m+1条布线，并且不连接至除第m+1条布线以外的其余布线。在这种情况下，可以跨触摸电极布置布线，或者可以将布线设置在触摸电极之间。布线设置在与触摸电极不同的层中，且触摸绝缘膜插置在布线与触摸电极之间，并且因此布线通过贯穿触摸绝缘膜的接触孔与触摸电极电连接。另选地，布线可以与触摸电极设置在同一层中，并且因此可以直接连接至触摸电极而无需单独的接触孔。

根据本发明的各个实施方式的触摸显示装置可以被描述如下。

根据本发明的触摸显示装置包括：发光元件，所述发光元件设置在基板上；多个触摸电极，所述多个触摸电极设置在发光元件上；测试图案，所述测试图案形成在基板的外周部分上；以及测试覆盖层，所述测试覆盖层由与设置在发光元件和多个触摸电极之间的多个绝缘膜中的至少一个相同的材料形成，并且测试覆盖层设置在测试图案上。

绝缘膜是设置在发光元件和多个触摸电极之间的封装单元。封装单元包括设置在发光元件上的第一无机封装层和第二无机封装层以及设置在第一无机封装层和第二无机封装层之间的有机封装层。

测试覆盖层由与第一无机封装层、第二无机封装层或有机封装层中的至少一个相同的材料形成。

测试覆盖层从第一无机封装层和第二无机封装层中的至少一个延伸，或与第一无机封装层、第二无机封装层或有机封装中的至少一个间隔开。

测试图案包括设置为与测试覆盖层交叠的第一测试图案和设置为与测试覆盖层交叠或避免与测试覆盖层交叠的第二测试图案。第一测试图案由与发光元件的阴极相同的材料形成，并且第二测试图案由与发光元件的发光堆叠中包括的至少一个组件相同的材料形成。

根据本发明的触摸显示装置还包括形成与有机封装层的边界的坝。第一测试图案和第二测试图案设置在坝和基板的边缘之间。

从以上描述中显而易见的是，根据本发明的触摸显示装置包括形成为覆盖用于监测发光元件中包括的发光堆叠和阴极的特性的测试图案的测试覆盖层，由此防止在制造触摸传感器的工艺期间损坏测试图案。

另外，在测试图案中，不能通过剥离工艺被去除的测试图案被测试覆盖层保护，由此防止了测试图案被撕毁，因此提高了产品的可靠性。

对本领域技术人员显而易见的是，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可以对本发明进行各种修改和变型。因此，本发明旨在覆盖本发明的修改和变化，只要它们落入所附权利要求及其等同物的范围内即可。