电连接组件、电连接组件的加工方法和电子设备

技术领域

本申请涉及终端技术领域，具体而言，涉及一种电连接组件、一种电连接组件的加工方法和一种电子设备。

背景技术

随着电子设备行业的不断发展，消费者对电子设备外观的要求越来越高。尤其是在高端电子设备领域，铝合金壳体以其精致外观表现，得到了广大消费者的认可。其中，由于电子设备的结构布局设计，铝合金壳体本身就能够起到一部分天线作用，因此，电子设备的主板和铝合金壳体之间具有导通需求。

目前，通常采用的方法是在主板上设置弹片，弹片触点接触在铝合金壳体上实现导通。同时，在铝合金壳体对应于弹片的接触位置处增加镀金垫片，镀金垫片与弹片接触以实现主板与铝合金壳体导通连接。

然而，在装配过程中，镀金垫片由于体积较小，在镀金垫片安装在铝合金壳体上时容易偏位，且镀金垫片和铝合金壳体材质不同，连接可靠性较差，从而影响产品的良率，无法有确保主板和铝合金壳体之间的可靠连接性能，容易导致电子设备的天线性能下降。

因此，如何有效改善主板和铝合金壳体之间的可靠连接性能成为亟待解决的问题。

本申请实施例的目的是提供一种电连接组件、一种电连接组件的加工方法和一种电子设备，能够解决相关技术中电子设备的主板和铝合金壳体之间的连接性能较差，导致电子设备的天线性能下降的问题。

为了解决上述问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请的实施例提供了一种电连接组件，其包括：

第一导通部；

安装槽，设于第一导通部；

第二导通部，第二导通部的至少一部分位于安装槽内，第二导通部至少通过安装槽的侧壁与第一导通部相连接，第二导通部能够与控制板上的射频电路电连接，以通过第一导通部收发射频信号。

第二方面，本申请的实施例还提供了一种电连接组件的加工方法，其包括：

准备壳体初坯；

将导通初坯连接于壳体初坯以形成组合坯体；

对组合坯体的至少一部分进行注塑处理；

对注塑处理后的组合坯体进行切削处理以形成电连接组件。

第三方面，本申请的实施例还提供了一种电子设备，其包括：如第一方面所提供的电连接组件；或者电子设备采用如第二方面中的电连接组件的加工方法获得的电连接组件；以及控制板，控制板与电连接组件的第二导通部电连接。

在本申请实施例中，电连接组件包括第一导通部和第二导通部，第一导通部上设有安装槽，第二导通部的至少一部分位于安装槽内，第二导通部至少通过安装槽的侧壁与第一导通部相连接，第二导通部与第一导通部之间的接触面积增加，从而极大提升第一导通部和第二导通部之间的拉拔力，当具有该电连接组件的电子设备在微跌或跌落过程中，由于第一导通部和第二导通部之间可靠的连接性能，可以避免或减小第二导通部磨损，确保第二导通部与控制板之间的电连接关系，从而避免阻抗变大而造成天线性能下降的问题。具体地，第二导通部与控制板上的射频电路连接，从而通过第一导通部收发射频信号，实现部分天线功能。

具体地，安装槽和第二导通部之间的接触面积包括但不限于安装槽的槽侧壁。具体地，第一导通部为金属外壳或金属内置件。譬如，第一导通部为铝合金外壳，或铝合金内置件。第一导通部可以通过第二导通部与控制板电连接，从而可以实现部分天线功能。具体地，第二导通部为金属件，譬如，第二导通部为洋白铜。能够想到的，第一导通部和第二导通部还可以采用其他电导通材料制备。本申请通过令第二导通部通过安装槽与第一导通部相连，从而可以增加第一导通部和第二导通部之年的拉拔力，可以避免现有技术中设置垫片而影响空间利用，垫片接触面小难以定位，且垫片与第一导通部之间拉拔力较小，容易导致产品良率降低等问题。

进一步地，第一导通部和第二导通部可以为一体式结构，或者，第一导通部和第二导通部螺纹连接，或者，第一导通部和第二导通部铆接。

进一步地，安装槽可以为盲槽，也可以为贯通槽，当安装槽为贯通槽时，则可以降低电连接组件的整体厚度，有利于电子设备的轻薄化发展趋势。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1示出了本申请的一个实施例的电连接组件的部分结构示意图之一；

图2示出了本申请的一个实施例的电连接组件的部分结构示意图之二；

图3示出了本申请的一个实施例的电连接组件在注塑处理后的结构示意图；

图4示出了本申请的一个实施例的电连接组件在切削处理后的结构示意图；

图5示出了本申请的另一个实施例的电连接组件在注塑处理后的结构示意图；

图6示出了本申请的另一个实施例的电连接组件在切削处理后的结构示意图；

图7示出了本申请的一个实施例的电连接组件中第二导通部的结构示意图；

图8示出了本申请的一个实施例中电子设备的控制板的结构示意图；

图9示出了本申请的一个实施例的电连接组件的加工方法的流程图之一；

图10示出了本申请的一个实施例的电连接组件的加工方法的流程图之二。

其中，图1至图8中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

110第一导通部，111装配槽，

120第二导通部，121导通本体，122凹槽，123导向部，124咬合部，

130安装槽，

140注塑层，

210控制板，211电路板，212弹片。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

本申请实施例中提供的电连接组件主要用于电子设备，电子设备包括但不限于手机等电子设备、平板电脑、膝上型电脑、移动计算机、掌上游戏机等等。当然，也可以不限于电子设备，而应用于其他具备天线需求的设备。

下面结合附图，对本申请实施例提出的电连接组件、电连接组件的加工方法和电子设备进一步说明。

本申请的第一方面的实施例提供了一种电连接组件，如图1和图2所示，其包括第一导通部110、安装槽130和第二导通部120，安装槽130设于第一导通部110，第二导通部120的至少一部分位于安装槽130内，第二导通部120至少通过安装槽130的侧壁与第一导通部110相连接，第二导通部120能够与控制板210上的射频电路电连接，以通过第一导通部收发射频信号。

在本申请实施例中，电连接组件包括第一导通部110和第二导通部120，第一导通部110上设有安装槽130，第二导通部120的至少一部分位于安装槽130内，第二导通部120至少通过安装槽130的侧壁与第一导通部110相连接，第二导通部120与第一导通部110之间的接触面积增加，从而极大提升第一导通部110和第二导通部120之间的拉拔力，当具有该电连接组件的电子设备在微跌或跌落过程中，由于第一导通部110和第二导通部120之间可靠的连接性能，可以避免或减小第二导通部120磨损，确保第二导通部120与控制板210之间的电连接关系，从而避免阻抗变大而造成天线性能下降的问题。具体地，第二导通部120与控制板上的射频电路连接，从而通过第一导通部110收发射频信号，实现部分天线功能。

具体地，安装槽130和第二导通部120之间的接触面积包括但不限于安装槽130的槽侧壁。具体地，第一导通部110为金属外壳或金属内置件。譬如，第一导通部110为铝合金外壳，或铝合金内置件。第一导通部110可以通过第二导通部120与控制板210电连接，从而可以实现部分天线功能。具体地，第二导通部120为金属件，譬如，第二导通部120为洋白铜。能够想到的，第一导通部110和第二导通部120还可以采用其他电导通材料制备。本申请通过令第二导通部120通过安装槽130与第一导通部110相连，从而可以增加第一导通部110和第二导通部120之年的拉拔力，可以避免现有技术中设置垫片而影响空间利用，垫片接触面小难以定位，且垫片与第一导通部110之间拉拔力较小，容易导致产品良率降低等问题。

进一步地，第一导通部110和第二导通部120可以为一体式结构，或者，第一导通部110和第二导通部120螺纹连接，或者，第一导通部110和第二导通部120铆接。

进一步地，安装槽130可以为盲槽，也可以为贯通槽，当安装槽130为贯通槽时，则可以降低电连接组件的整体厚度，有利于电子设备的轻薄化发展趋势。

进一步地，第二导通部120铆接于第一导通部110上。

在该实施例中，第二导通部120铆接在第一导通部110上，从而可以确保第二导通部120和第一导通部110的连接强度，当第二导通部120铆接于第一导通部110上后，则第二导通部120与第一导通部110之间构成不可拆卸连接，从而可以有效防止电连接组件微跌或跌落过程中，第一导通部110和第二导通部120之间相互分离。同时，铆接也能够减小第二导通部120和第一导通部110的制备难度。具体地，先制备具有安装槽130的第一导通部110，然后再将第二导通部120铆接在第一导通部110上，装配过程简单且可靠连接性能较高。

进一步地，如图2和图7所示，第二导通部120包括导通本体121和凹槽122，凹槽122设于导通本体121的外表面上，凹槽122位于导通本体121和第一导通部110之间。

在该实施例中，第二导通部120包括导通本体121和凹槽122。进一步地，导通本体121可呈圆柱状或其他形状不规则形状。凹槽122设于导通本体121的外表面上，导通本体121包括相背的第一端和第二端，以及位于第一端和第二端之间的侧面，在第二导通部120安装于安装槽130的过程中，导通本体121的第一端首先进入安装槽130内，导通本体121的第二端也可以位于安装槽130内，或者，导通本体121的第二端与安装槽130的槽口相平齐，或者，导通本体121的第二端凸出于安装槽130的槽口。进一步地，凹槽122设于导通本体121的侧面上，当第二导通部120铆接在第一导通部110上时，在装配挤压得过程中，第一导通部110中部分第一导通部110可以被挤压进凹槽122中，防止压力过大而造成第一导通部110和/或第二导通部120受损，同时也能够进一步增加第一导通部110和第二导通部120之间得接触面积，提升二者之间的拉拔力。值得说明的是，凹槽122的数量为至少一个，一个凹槽122环绕导通本体121的外周设置。多个凹槽122间隔分布在导通本体121的外周侧面上。

进一步地，如图2和图7所示，凹槽122围绕导通本体121的外周延伸。

在该实施例中，导通本体121的侧面为环形侧面，则凹槽122可以围绕导通本体121的外周延伸设置，凹槽122为环槽，从而可以为安装槽130的槽侧壁提供360°全方位的缓冲空间。在实际应用中，装配挤压会导致安装槽130的槽侧壁的一部分进入凹槽122内，即该部分槽侧壁可以与凹槽122之间形成互相限制作用，从而提升第一导通部110和第二导通部120之间的拉拔力。

进一步地，如图2和图7所示，第二导通部120还包括导向部123，导向部123设于导通本体121的第一端。

在该实施例中，导通本体121包括相背的第一端和第二端，在第二导通部120安装于安装槽130的过程中，导通本体121的第一端首先进入安装槽130内，通过在导通本体121的第一端设置导向部123，从而可以方便装配定位，使得第二导通部120能够容易进入安装槽130内。具体地，导向部123为导向斜面，导向弧面等，导向部123能够从安装槽130的槽口处滑入安装槽130内部。具体地，当导向本体的第一端的横截面呈圆形时，则导向部123呈环状，可以在导向本体的第一端切削一部分以形成环形导向部123。

进一步地，如图2和图7所示，第二导通部120还包括咬合部124，咬合部124设于导通本体121上与第一端相对的第二端，咬合部124能够与安装槽130的槽壁相接触。

在该实施例中，第二导通部120还包括咬合部124，咬合部124设在导通本体121的第二端，当第二导通部120装配于安装槽130内时，导通本体121的第二端的侧面能够与安装槽130的槽侧壁相接触，通过设置咬合部124能够增加第二导通部120和第一导通部110之间的接触面积，提高第一导通部110和第二导通部120之间的拉拔力，使二者更好的合成一体。

进一步地，如图2和图7所示，咬合部124包括多个咬合齿，多个咬合齿间隔排布在导通本体121的侧壁上。

在该实施例中，咬合部124包括多个咬合齿，多个咬合齿间隔排布在导通本体121的侧壁上，多个咬合齿形成类齿轮结构，进而可以增加第二导通部120和第一导通部110之间的接触面积，提高第一导通部110和第二导通部120之间的拉拔力，使二者更好的合成一体。

进一步地，如图2和图7所示，咬合部124与第一导通部110过盈配合。

在该实施例中，咬合部124与第一导通部110过盈配合，在过盈装配的过程中，受到挤压的部分第一导通部110可以进入凹槽122内，从而增加第一导通部110和第二导通部120之间的接触面积，提升拉拔力。此外，通过令咬合部124与第一导通部110过盈配合，还能够进一步减小第二导通部120和第一导通部110之间的缝隙，避免后续注塑过程中，塑胶流入缝隙而影响导通性能。

进一步地，如图2、图4和图6所示，第二导通部120的端面与安装槽130的槽口相平齐。

在该实施例中，安装口的槽口朝向控制板210设置，控制板210通过安装槽130的槽口与第二导通部120电连接。通过令第二导通部120的第二端的端面与安装口的槽口平齐，则第二导通部120和相邻的部分第一导通部110之间不存在台阶，从而确保控制板210在斜着装配过程中控制板210上的弹片212会顺利装配到位，如果第二导通部120高于相邻的部分第一导通部110时，则第一导通部110和第二导通部120之间就会形成台阶，斜着装配时控制板210上的弹片212可能会被台阶位挡住，该台阶为可能会将弹片212开口位置刮翻。

进一步地，第一导通部110还包括装配槽111，装配槽111与安装槽130连通，装配槽111位于安装槽130的上方，第二导通部120依次穿过装配槽111伸入安装槽130中。装配槽111的槽底面积大于安装槽130的槽口面积，即装配槽111可以用于定位，准确保证铆接后第二导通部120在Z向的高度值，并且一定可以保证第二导通部120的第二端的端面没有注塑时带来的脏污或注塑溢胶，可以保证可靠接触。

具体地，对注塑处理后形成注塑层140的电路连接件进行切削处理，从而以形成装配槽111。如图3和图4所示，注塑处理中避开第二导通部120，通过切削处理加工出装配槽111。当然，如图5和图6所示，在注塑处理过程中可以无需避让第二导通部120，通过后续的切削处理也可以加工出装配槽111，从而使得第二导通部120外露。

进一步地，安装槽130沿第一导通部110的厚度方向贯穿设置。

在该实施例中，安装槽130沿第一导通部110的厚度方向贯穿设置，即安装槽130位贯穿槽，即安装槽130不具有槽底，在保证第一导通部110和第二导通部120的接触面积的前提下，能够有效减小电连接组件的整体厚度，从而便于实现电子设备的轻薄化。

进一步地，电连接组件还包括注塑层140，注塑层140避开第二导通部120设置于第一导通部110的至少一部分上。

在该实施例中，电连接组件还包括注塑层140，注塑层140避开第二导通部120设置于第一导通部110的至少一部分上，注塑层140可以确保第一导通部110上其他位置的绝缘性能，注塑层140避开第二导通部120的第二端，从而可以确保控制板210通过第二导通部120的第二端与第一导通部110导通连接。进一步地，注塑层140包括纳米注塑层140。

本申请的第二方面的一个实施例提供了一种电连接组件的加工方法，如图9所示，其包括：

步骤S102，准备壳体初坯和导通初坯；

步骤S104，将导通初坯连接于壳体初坯以形成组合坯体；

步骤S106，对组合坯体的至少一部分进行注塑处理；

步骤S108，对注塑处理后的组合坯体进行切削处理以形成电连接组件。

在该实施例中，电连接组件的加工方法包括准备壳体初坯，壳体初坯用于制备第一导通部，第一导通部为金属外壳或金属内置件。譬如，第一导通部为铝合金外壳，或铝合金内置件。导通初坯用于制备第二导通部，具体地，第二导通部为金属件，譬如，第二导通部为洋白铜。将导通初坯连接于壳体初坯以形成组合坯体，可以采用螺纹连接、铆接、一体成型等处理方式将壳体初坯与导通初坯连接。具体地，第一导通部上设有安装槽，第二导通部的至少一部分位于安装槽内，第二导通部与第一导通部相连接，第二导通部与第一导通部之间的接触面积增加，从而极大提升第一导通部和第二导通部之间的拉拔力，当具有该电连接组件的电子设备在微跌或跌落过程中，由于第一导通部和第二导通部之间可靠的连接性能，可以避免或减小第二导通部磨损，确保第二导通部与控制板之间的电连接关系，从而避免阻抗变大而造成天线性能下降的问题。然后，对组合坯体的至少一部分进行注塑处理，即对组合坯体上不需要导通的部分进行绝缘处理或者固定处理。最后，对注塑处理后的组合坯体进行切削处理，即可以在组合坯体上对应第二导通部的位置处进行切削，以令第二导通部的第二端外露，从而以便于控制板通过第二导通部与第一导通部导通链接。

具体地，电连接组件包括第一导通部、安装槽和第二导通部，壳体初坯的至少一部分形成第一导通部，安装槽设于第一导通部，导通初坯的至少一部分形成第二导通部，第二导通部的至少一部分位于安装槽内，第二导通部至少通过安装槽的侧壁与第一导通部相连接，第二导通部能够与控制板上的射频电路电连接，以通过第一导通部收发射频信号。

在本申请实施例中，电连接组件包括第一导通部和第二导通部，第一导通部上设有安装槽，第二导通部的至少一部分位于安装槽内，第二导通部至少通过安装槽的侧壁与第一导通部相连接，第二导通部与第一导通部之间的接触面积增加，从而极大提升第一导通部和第二导通部之间的拉拔力，当具有该电连接组件的电子设备在微跌或跌落过程中，由于第一导通部和第二导通部之间可靠的连接性能，可以避免或减小第二导通部磨损，确保第二导通部与控制板之间的电连接关系，从而避免阻抗变大而造成天线性能下降的问题。具体地，第二导通部与控制板上的射频电路连接，从而通过第一导通部收发射频信号，实现部分天线功能。

具体地，安装槽和第二导通部之间的接触面积包括但不限于安装槽的槽侧壁。具体地，第一导通部为金属外壳或金属内置件。譬如，第一导通部为铝合金外壳，或铝合金内置件。第一导通部可以通过第二导通部与控制板电连接，从而可以实现部分天线功能。具体地，第二导通部为金属件，譬如，第二导通部为洋白铜。能够想到的，第一导通部和第二导通部还可以采用其他电导通材料制备。本申请通过令第二导通部通过安装槽与第一导通部相连，从而可以增加第一导通部和第二导通部之年的拉拔力，可以避免现有技术中设置垫片而影响空间利用，垫片接触面小难以定位，且垫片与第一导通部之间拉拔力较小，容易导致产品良率降低等问题。

进一步地，第一导通部和第二导通部可以为一体式结构，或者，第一导通部和第二导通部螺纹连接，或者，第一导通部和第二导通部铆接。

进一步地，安装槽可以为盲槽，也可以为贯通槽，当安装槽为贯通槽时，则可以降低电连接组件的整体厚度，有利于电子设备的轻薄化发展趋势。

进一步地，第二导通部铆接于第一导通部上。

进一步地，第二导通部包括导通本体和凹槽，凹槽设于导通本体的外表面上，凹槽位于导通本体和第一导通部之间。

进一步地，凹槽围绕导通本体的外周延伸。

进一步地，第二导通部还包括导向部，导向部设于导通本体的第一端。

进一步地，第二导通部还包括咬合部，咬合部设于导通本体上与第一端相对的第二端，咬合部能够与安装槽的槽壁相接触。

进一步地，咬合部包括多个咬合齿，多个咬合齿间隔排布在导通本体的侧壁上。

进一步地，咬合部与第一导通部过盈配合。

进一步地，第二导通部的端面与安装槽的槽口相平齐。

进一步地，安装槽沿第一导通部的厚度方向贯穿设置。

进一步地，电连接组件还包括注塑层，注塑层避开第二导通部设置于第一导通部的至少一部分上。

本申请的又一个实施例提供了一种电连接组件的加工方法，如图10所示，其包括：

步骤S202，准备壳体初坯和导通初坯；

步骤S204，将导通初坯连接于壳体初坯以形成组合坯体；

步骤S206，避让导通初坯对壳体初坯的至少一部分进行注塑处理；或，对导通初坯和壳体初坯的至少一部分进行注塑处理；

步骤S208，对注塑处理后的组合坯体进行切削处理以形成电连接组件。

在该实施例中，对组合初坯的注塑过程做出具体说明，譬如，可以避让导通初坯对壳体初坯的至少一部分进行注塑处理，注塑之后，再对应于导通初坯的位置处采用切削的方式加工装配槽，从而可以准确保证铆接后第二导通部的Z向的高度值，并且一定可以保证第二导通部的第二端的端面没有注塑时带来的脏污或注塑溢胶，可以保证可靠接触。或者，在注塑过程中，可以将导通初坯和壳体初坯的至少一部分全包在塑胶中，在后续的切削过程中再将第二导通部外露出，也可以保证第二导通部Z向高度，确保第二导通部的第二端的端面不会脏污。

本申请的第三方面的一个实施例提供了一种电子设备，其包括第一方面所提供的电连接组件；或者电子设备采用第二方面的加工方法获得的电连接组件；以及控制板210，控制板210与电连接组件的第二导通部120电连接。

在该实施例中，电子设备包括电连接组件和控制板210，控制板210与电连接组件的第二导通部120电连接，控制板210通过第二导通部120与第一导通部110连接，从而通过第一导通部110实现部分天线功能。具体地，如图8所示，控制板210包括电路板211和与电路板211电连接的弹片212，弹片212与第二导通部120接触，以实现电路板211和第一导通部110的连通。

需要说明的是，在本申请中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。