用于测试电子元件的处理器

本申请是中国专利申请号为201810891362.2，申请日为2018年08月07日，发明名称为“用于测试电子元件的处理器”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种用于测试电子元件的处理器。

背景技术

如所生产的半导体器件的电子元件由测试器测试，然后分为合格品和不合格品，并只出货合格品。

为了测试电子元件，需要将电子元件与测试器电连接，测试器与电子元件之间的电连接由用于测试电子元件的处理器(下面称为“处理器”)执行。

处理器可以根据对电子元件的测试条件或电子元件的类型等以各种形式制造。在这种各种类型中，本发明涉及一种具有测试室的处理器，其可以建立对电子元件的测试环境。

具有测试室的处理器主要结构包括：加载装置、恒温室、测试室、第一输送装置、加压装置、除热室、第二输送装置、卸载装置以及开闭装置。

加载装置将装于在客户托盘中的待测电子元件加载到位于加载位置上的测试托盘中。

提供恒温室以对来自加载位置的装载于测试托盘上的电子元件施加热刺激。虽然也有将电子元件在室温下进行测试的情况，但由于需要考虑极端恶劣环境，主要在高温或低温状态下进行测试，为此，提供恒温室，用于预先对待测电子元件施加热刺激。

测试室提供空间和温度环境，用于测试经过恒温室而到测试位置的温度测试托盘上的电子元件。这种测试室中结合有测试器的测试板。作为参考，在测试板上具备与电子元件电连接的测试插座。

提供第一输送装置，用于将恒温室中的测试托盘传送至测试室。这种第一输送装置可以构成为韩国专利公开第10-2008-0082591号中公开的“托盘传送装置”。

加压装置将测试室内的位于测试位置中的测试托盘上的电子元件向测试器的测试插座侧施压，使得电子元件能够电连接到测试插座。

提供除热室，用于通过去除来自测试室的测试托盘的电子部件在恒温室和测试室中被施加的热刺激，使电子元件尽可能恢复至接近室温。

提供第二输送装置，用于将测试室中的测试托盘传送到除热室。同样地，第二输送装置可以具有与韩国专利公开第10-2008-0082591号公开的“托盘传送装置”相同的结构。

卸载装置将从除热室传送到卸载位置的已结束测试的温度测试托盘中的电子元件进行卸载，并根据测试结果进行分类，以将它们移动到空的客户托盘上。

开闭装置用于开闭从测试室传送到除热室的测试托盘所经过的第二输送通道，并且本发明涉及这种情况。

众所周知，具有上述结构的处理器中的测试托盘通过包括第一输送装置和第二输送装置的多个传送装置，沿着经过加载位置、恒温室的内部、测试室内部中的测试位置、除热室的内部以及卸载位置并连接到加载位置的封闭的循环路径而进行传送。

通常，恒温室具有根据测试温度条件而预热/预冷电子元件的温度环境，而这种温度环境类似于测试室内的温度环境。因此，恒温室内的温度环境对测试室内的温度环境几乎没有影响。由此，可以打开从恒温室传送到测试室的测试托盘所经过的第一输送通道。

然而，测试室和除热室的温度环境具有很大差异。由此，从测试室传送到除热室的测试托盘所经过的第二输送通道必须是可开闭的。即，当传送测试托盘时应当打开第二输送通道，当执行测试室中的电子元件的测试时应当关闭第二输送通道。

将测试托盘从测试室传送到除热室有两种方法。第一种方法是第一输送装置将后端的测试托盘移动到测试室内部，后端的测试托盘将前端的测试托盘推向除热室侧，使前端的测试托盘一定程度上传送到除热室侧，然后第二输送装置将第二测试托盘进一步传送至其余部分。另外，第二种方法是第二输送装置在第一输送装置将后端的测试托盘传送至测试室的内部之前将测试室内部中的测试托盘传送到除热室的内部。

在上述第一种方法或第二种方法中，为了将测试托盘从测试室传送到除热室而必须打开第二输送通道。

然而，当结束电子元件的测试之后，由于仅在第二输送通道打开之后第二输送装置才会操作，因此，第二输送装置对测试托盘的传送操作花费更多时间，这增加了测试托盘的循环时间，并最终导致处理器的运转率降低。另外，由于打开第二输送通道的时间变得更长，因此，测试室内的温度环境恢复到测试环境的时间也成比例的延长，这也导致处理器的运转率降低。

但是如果始终打开第二输送通道，则除热室的温度环境会扰乱测试室的温度环境使得测试的可靠性降低。

发明内容

需要解决的课题

本发明的目的在于提供一种技术，用于在确保测试的可靠性的同时，第二输送装置预先执行用于传送测试托盘的准备工作。

解决课题的手段

根据本发明的用于测试电子元件的处理器包括：加载装置，将装载于客户托盘上的待测电子元件加载到加载位置中的测试托盘上；恒温室，用于对装载于来自加载位置的测试托盘上的电子元件施加热刺激；测试室，提供空间和温度环境以对经过所述恒温室而到测试位置的温度测试托盘上的电子元件进行测试；第一输送装置，将所述恒温室中的测试托盘传送到所述测试室；加压装置，将位于所述测试室内的测试位置的测试托盘上的电子元件向测试器的测试插座侧施压以使电子元件电连接到测试插座上；除热室，用于除去来自所述测试室的测试托盘的电子元件在所述恒温室和所述测试室中被施加的热刺激；第二输送装置，用于将所述测试室中的测试托盘传送到除热室；卸载装置，从所述除热室到卸载位置的测试托盘中卸载电子元件并根据测试结果进行分类以移动到客户托盘；第一开闭装置，用于开闭作为从所述测试室传送到所述除热室的测试托盘的输送通道中的一部分的第一区域。所述第二输送装置包括：把持构件，用于把持或解除把持测试托盘；执行器，用于执行所述把持构件把持或解除把持测试托盘；驱动器，用于使所述把持构件沿测试托盘的传送方向移动，所述把持构件的把持部位构成能够通过作为所述输送通道中的另一部分的第二区域，所述第二区域的长度短于所述第一区域的长度，所述第一开闭装置具备第一门和提供用于打开或关闭所述第一门的动力的第一驱动器，当测试托盘从所述测试室移动到所述除热室时，则所述第一门打开，当关闭时，至少封闭所述第一区域并阻止测试托盘从所述测试室移动到所述除热室，以有助于防止所述测试室和所述除热室之间的热交换，当所述第一区域打开时，所述输送通道允许测试托盘从所述测试室的内部移动到所述除热室的内部。

根据发明的用于测试电子元件的处理器还可以包括用于开闭所述第二区域的第二开闭装置，所述第二开闭装置具备第二门和提供用于打开或关闭所述第二门的动力的第二驱动器，所述第二门打开所述第二区域，以使所述把持构件的把持部位即使在所述第一门关闭的状态下也能通过所述第二区域从所述除热室向所述测试室移动，当关闭时，封闭所述第二区域以有助于进一步防止所述测试室和所述除热室之间的热交换，并当所述第一区域和所述第二区域全部打开时，所述输送通道允许测试托盘从所述测试室的内部移动到所述除热室的内部。

由所述第一开闭装置的所述第一区域的开闭动作和由所述第二开闭装置的所述第二区域的开闭动作能够彼此独立地执行，所述第二驱动器和所述第一驱动器独立分开设置。

所述第二门具有驱动凸起，所述第二驱动器包括驱动部件和用于正逆旋转所述驱动部件的驱动源，所述驱动部件通过正向旋转推动所述驱动凸起以由所述第二门关闭所述第二区域，或者通过反向旋转拉动所述驱动凸起以打开所述第二区域，并具有用于将所述驱动部件的正逆旋转运动转换成所述驱动凸起的进退运动的转换槽，所述驱动凸起插入到所述转换槽。

所述第二门具有驱动凸起，所述第二驱动器包括驱动部件和用于将所述驱动部件沿第一方向进退的驱动源，所述驱动部件通过所述第一方向上的进退使所述驱动凸起沿不同于所述第一方向的第二方向进退，以通过所述第二门开闭所述第二区域，并具有将第一方向上的进退运动转换成所述驱动凸起的第二方向上的进退运动的转换槽，所述驱动凸起插入所述转换槽。

为了防止所述除热室内的空气通过所述第二区域移动到所述测试室内，还包括通过向所述测试室的内部供应气体使所述测试室内的气压高于所述除热室内的气压的供气装置，并通过所述供气装置，使得供应到所述测试室内部的气体具有能够保持所述测试室内的温度环境的温度。

第一区域宽度窄于第二区域的宽度。

发明效果

根据本发明，由于通过第二开闭装置形成的第二区域的开闭与第一开闭装置无关，因此保持了测试的可靠性以及缩短了从电子产品结束测试时到测试托盘完成传送为止需要的时间，最终，具有能够提高处理器的运转率的效果。

附图说明

图1是根据本发明的一个实施例的处理器100的概念性俯视图。

图2是提取应用于图1的处理器的特征部位的立体图。

图3是提取应用于图1的第二输送装置的立体图。

图4是应用于图1的处理器的特征部位右侧视图。

图5和图6是用于说明应用于图1的处理器的特征部位的操作的参考视图。

图7是应用于图1的处理器的特征部位的第一变形例。

图8应用于图1的处理器的特征部位的第二变形例。

图9是用于说明当一次传送多个测试托盘时应用本发明的例的参考视图。

其中，附图标记说明如下：

100：用于测试电子元件的处理器 110：加载装置

SC：恒温室 TC：测试室

120：第一输送装置 130：加压装置

DC：除热室 140：第二输送装置

141：把持构件 142：执行器

143：驱动器 150：卸载装置

160：第一开闭装置 161：第一门

162：第一驱动器 170：第二开闭装置

171：第二门 172：第二驱动器

180：供气装置 TW：输送通道

TW1：第一区域 TW2：第一区域

DE：驱动部件 DS：驱动源

TG：转换槽

具体实施方式

将参照附图说明本发明的优选实施例，但为了说明的简洁，尽可能省略或压缩对重复或者实质相同的结构的说明。

＜对于处理器结构的概括性说明＞

图1是本发明的一个实施例的处理器100的概念性俯视图，图2是在图1的处理器100中具有测试托盘TT经过测试室TC与除热室DC之间的输送通道TW的特征部位P的立体图。参照图1和图2，根据本实施例的处理器100，包括：加载装置110、恒温室SC、测试室TC、第一输送装置120、加压装置130、除热室DC、第二输送装置140、卸载装置150、第一开闭装置160(参照图2)、第二开闭装置170(参照图2)以及供气装置180。

上述加载装置110、恒温室SC、测试室TC、第一输送装置120、加压装置130、除热室DC以及卸载装置150与前述背景技术中的说明相同，因此省略对其说明，下面，说明与本发明相关的第二输送装置140、第一开闭装置160、第二开闭装置170以及供气装置180。

第二输送装置140将位于测试室TC内的测试位置TP上的测试托盘TT传送到除热室DC。为此，如图3所示，第二输送装置140包括：把持构件141、执行器142以及驱动器143。

把持构件141在把持部位GP上具有把持销141a，由于能够前后进退，因此把持销141a通过该进退而插入或抽出于测试托盘TT的保持孔GH，从而把持或解除把持测试托盘TT。

执行器142使把持构件141向前后进退，以使把持构件141把持或解除把持测试托盘TT。

驱动器143使把持构件141左右移动，从而使把持构件141的把持部位GP位于除热室DC的内部或位于测试室TC的内部。当然，把持构件141在把持测试托盘TT的状态下能够通过驱动器143的操作来执行测试托盘TT的传送。这种驱动器143可以通过应用马达M和传送带B而构成，但不限于这种构成。

第一开闭装置160开闭作为输送通道TW中的一部分的第一区域TW1，并包括第一门161和第一驱动器162。

第一门161开闭第一区域TW1，即，如果第一门161开启则第一区域TW1打开，如果第一门161关闭则第一区域TW1封闭，由此，阻止测试托盘TT从测试室TC移动到除热室DC。另外，第一门161在关闭状态下根据封闭第一区域TW1的程度来相应地防止测试室TC和除热室DC之间的热交换。

第一驱动器162提供用于打开或关闭第一门161的动力，使得第一门161开闭第一区域TW1。本实施例中的第一驱动器162应用气缸，但可以应用马达或其他驱动装置。

第二开闭装置170开闭作为输送通道TW中的另一部分的第二区域TW2。即，第二区域TW2与第一区域TW1一起形成输送通道TW，并且是不同于第一区域TW1的部分。该第二开闭装置170包括第二门171和第二驱动器172。

为了即使在第一门161关闭的状态下也能够通过第二区域TW2使把持构件141的把持部位GP从除热室DC向测试室TC移动，第二门171打开第二区域TW2，当关闭时，封闭第二区域TW2以进一步防止测试室TC和除热室DC之间的热交换。当然，第二区域TW2具有允许把持构件141的把持部位GP通过但不允许测试托盘TT通过的长度L2，并且短于第一区域TW1的长度L1。在本说明中，长度L1、L2是指作为第一区域TW1或第二区域TW2的第一方向的上下方向上的长度，更具体地，是指垂直于通过第二输送装置140传送测试托盘TT的方向并且还垂直于通过加压装置130对电子元件施压的方向上的方向。

另外，根据本实施例，在作为第二方向的前后方向上，可将第一区域TW1以短于第二区域TW2的宽度W2的方式来形成宽度W1。即，在现有技术中，构成一个输送通道而没有第一区域和第二区域的区分，该输送通道的宽度在所有部位中都相同，这种输送通道的宽度需确保把持构件的把持部位和测试托盘一起移动的程度。因此，输送通道的面积大，则在移动测试托盘时，测试室内的热气或冷气的损失会相应的增加。然而，根据本发明，由于不需要增加与把持构件141的把持部位GP无关的第一区域TW1的宽度，因此，可以考虑第一区域TW1的宽度具有确保测试托盘TT可通多的最小宽度W1，并相应地减少当测试托盘TT移动时测试室TC内的热气或冷气的损失。由此，第二区域TW2具有确保把持构件141的把持部位GP和测试托盘TT一起通过的宽度W2，但第一区域TW1具有仅供测试托盘TT通过的宽度W1。在此，宽度W1、W2是指由加压装置130对电子元件的施压方向且是把持构件141用于把持或解除把持测试托盘TT的进退方向上的长度。

作为参考，尽管本实施例中示出了测试托盘TT以垂直竖立的状态测试所装载的电子元件的垂直式处理器100，但本发明也可应用测试托盘TT以水平的状态测试所装载的电子元件的水平式处理器。因此，在水平式处理器中，测试托盘TT在水平的状态下被传送，水平式处理器中的第一区域TW1或第二区域TW2的长度L1、L2是指前后方向(或水平方向)上的长度。

第二驱动器172提供用于打开或关闭第二门171的动力，本实施例中应用了气缸，但可以应用马达等。通过如上所述的第二驱动器172的操作，如图4(a)所示，由第二门171封闭第二区域TW2，或者如图4(b)所示，即使是在通过第一门161使第一区域TW1封闭的状态下也能够打开第二区域TW2。当然，如图4(b)所示，当第二区域TW2打开时，把持构件171的把持部位GP能够通过第二区域TW2从除热室DC移动到测试室TC。

根据如上所述的本发明，如图2所示，仅在第一区域TW1和第二区域TW2全部打开时，输送通道TW才允许测试托盘TT从测试室TC移动到除热室DC。

另外，根据本实施例，由于第一开闭装置160和第二开闭装置170彼此独立地操作，因此，根据第一门161的第一区域TW1的开闭动作和根据第二门171的第二区域TW2的开闭动作彼此独立地执行。为此，本实施例中，第二驱动器172和第一驱动器162独立分开设置。

另一方面，供气装置180通过向测试室TC的内部供应气体，使测试室TC内的气压高于除热室DC内的气压。此时，通过供气装置180供应的气体可能会根据测试温度条件而不同。例如，如果是高温测试，则供应高温的空气，如果是低温测试，则供应低温的气体。即，通过供气装置18供应到测试室TC的内的气体优选具有能够保持测试室TC内的温度环境的温度。该供气装置180通过向测试室TC内供应气体，使测试室TC的内部形成气压高于除热室DC的内部，尤其即使在第二区域TW2打开的状态下，也能够有助于防止除热室DC内的空气移动到测试室TC内。当然，当第二区域TW2打开时，供应的气体的量优选大于第二区域TW2封闭时，以控制测试室TC的内部和除热室DC的内部之间的压力差，使其保持在一定水平或更高。

接下来，将说明具有上述结构的处理器100中主要部位的动作。

当通过加压装置130将测试室TC内的测试托盘TT和电子元件推向后方的测试器TESTER中的测试板TB侧而使电子元件电连接到测试插座，则进行电子元件的测试。优选在第一区域TW1和第二区域TW2全部封闭的状态下开始测试。在测试将要结束或者至少打开第一区域TW1之前预先操作第二开闭装置170以打开第二区域TW2，并如图5所示，操作第二输送装置140，使得把持构件141的把持部位GP位于测试室TC的内部。在图5的状态下，若电子元件的测试结束，则解除通过加压装置130对测试托盘TT的施压，并且已被推向后方的测试托盘TT向前方返回。此时，如图6所示，测试托盘TT向前方返回并且在测试室TC内等待的把持部位GP的把持销141a插入到测试托盘TT的保持孔GH中，与此同时，通过第一开闭装置160使第一区域TW1也被打开。接着，通过第二输送装置140的驱动器143的动作使把持构件141向右侧移动，测试托盘TT从测试室TC的内部传送到除热室DC的内部。当传送测试托盘TT结束，则封闭第一区域TW1和第二区域TW2以对装载于后端的测试托盘TT上的电子元件进行适当的测试。

作为参考，当第二区域TW2开闭时间点、当把持构件141的把持部位GP预先移动到测试室TC的内部的时间点或者当第二区域TW2已打开时，供应的气体的量能够根据处理器100的具体规格或测试温度条件等以多种方式被确定。

＜特征部位的第一变形例＞

图7根据图1的处理器100的特征部位的第一变形例的右侧视图。

参照前述的图2的第二门171具有平开门式结构，根据本变形例的第二开闭装置170A的第二门171A具有推拉门式结构。为此，在第二门171A上具有驱动凸起DP。另外，第二驱动器172A包括驱动部件DE以及驱动源DS。

驱动部件DE通过正向旋转向后方推动驱动凸起DP，以通过第二门171A封闭第二区域TW2，并通过反向旋转向前方拉动驱动凸起DP，以打开第二区域TW2。为此，驱动部件DE中具有将自身的正逆旋转运动转换成驱动凸起DP的进退运动的转换槽TG，并且驱动凸起DP插入转换槽TG中。

提供驱动源DS以使驱动部件DE正逆旋转，在本变形例中，由气缸来实现，但并不限于此，可由马达等来实现。

作为参考，图7的(a)示出第二门171A打开的状态，图7的(b)示出第二门171A关闭的状态。

如前述的图2的实施例所述，在本变形例中，第二开闭装置170A也与第一开闭装置160A独立设置。第一开闭装置160A在结构上与参照图2的第一开闭装置160相同，因此将省略说明。

＜特征部位的第二变形例＞

图8是根据图1的处理器100的特征部位的第二变形例的右侧视图。

在本变形例中，第二开闭装置170B的第二门171B也具有推拉门式结构。

在本变形例中，第二门171B也具备驱动凸起DP，并且第二驱动器172B由驱动部件DE和驱动源DS构成。

驱动部件DE在作为第一方向D1的上下方向上进退，根据驱动部件DE的进退使驱动凸起DP在作为正交于第一方向D1的第二方向D2的前后方向上进退，并通过第二门171B使第二区域TW2开闭。为此，驱动部件DE具有用于将驱动部件DE的第一方向(上下方向)上的进退运动转换成第二门171B的第二方向(前后方向)上的进退运动的转换槽TG，转换槽TG分别相对于第一方向D1和第二方向D2以预定角度θ1和θ2倾斜。然后，驱动凸起DP插入转换槽TG。

设置驱动源DS，以使驱动部件DE上下进退，在本变形例中是由气缸来实现，但不限于此，可由马达等来实现。

作为参考，图8的(a)示出第二区域TW2打开的状态，图8的(b)示出第二区域TW2封闭的状态。

一方面，在上述实施例中，设定第二输送装置140传送一个测试托盘TT的情况，但是，如专利公开第10-2008-0082591号中所公开，在本发明中当然适用第二输送装置140一起传送两个测试托盘TT的情况。例如，如果是同时传送测试室内的两个并排的测试托盘的情况，则如图9所示，可以采用设置两个具有第一门的第一开闭装置以及设置具有一个位于两个第一门之间的第二门的第二开闭装置的结构。参照图9的例子，由于可以通过把持构件同时传送两个测试托盘，因此，能够仅设置一个第二开闭装置。根据图9的例子，由于能够通过一个把持构件同时传送两个测试托盘，从而可以相应地减小第二区域，因此具有即使在第二区域打开时也能够使测试室内的温度环境的变化最小化的相对的优势。即，如图9的例子所示，可知，当一次传送多个测试托盘时，可以更优选地应用本发明。

当然，也可以将多个测试托盘分别传送到多个第二输送装置上，此时，参照图2至图8，可以分别提供多个根据说明的实施例的第一开闭装置和第二开闭装置。在此，多个第一开闭装置和第二开闭装置可以将图2至图8的例中所示的结构以线对称的方式布置或者平行地布置。

作为参考，如果通过供气装置180精确地控制气体供应量和温度，则可以充分地考虑省略第二开闭装置，并始终打开第二区域。

如上所述，本发明的具体说明是通过参照附图的实施例和变形例而得出，然而，上述实施例和变形例仅是为了说明本发明的优选例。因此，应理解为本发明不限于所公开的实施例，本发明的范围应当被理解为在所附权利要求及其等同无的范围内。