一种检测装置及检测方法

技术领域

本发明涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种检测装置及检测方法。

背景技术

半导体元件的外观检测主要包括底面检测、顶面检测以及侧边检测，由于底面检测和侧边检测需要将芯片从料盘中取出，然后搬运至检测工位处进行检测，搬运过程中需要始终吸取芯片的顶面，因此，一般会在上料工位处设置顶面检测组件，以检测芯片的顶面的外观，而对于底面检测和侧边检测，现有技术中检测装置一般设置有输送轨道，将芯片沿输送轨道依次搬运至检测工位。相适应地，检测装置设置有多个检测工位，输送轨道能够将芯片依次搬运至各个检测工位，以分别检测芯片除顶面外的各个面的外观。

但由于目前的检测装置一般仅设置单条输送轨道，多个检测工位依次排列于芯片输送的路径上，检测装置还包括上料工位和下料工位，上料工位和下料工位一般均位于输送轨道的同一侧，因此，输送轨道上单次只能允许一个送料组件工作，由于检测过程中取料和输送耗时较长，因此极大地影响了检测装置的工作效率，为此，现有技术中存在一种检测装置，该检测装置包括多条输送轨道，多条输送轨道上均设置有送料组件，多条输送轨道同时工作，降低取料及输送耗时对检测效率的影响，但现有技术中每条输送轨道均对应设置有多个检测组件，极大地增加了检测装置的制造成本。

因此，亟需一种检测装置，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种检测装置及检测方法，既降低了取料及输送耗时对检测效率的影响，又能够节省检测装置的制造成本。

为达此目的，本发明一方面提供一种检测装置，用于检测芯片的外观，所述检测装置包括：

两个以上的输送机构，每个所述输送机构均包括输送轨道及送料组件，所有所述输送轨道平行设置，所述送料组件滑动连接于所述输送轨道，以沿所述输送轨道输送所述芯片；及

两个以上的检测组件，所述检测组件的数量等于所述输送机构的数量，各个所述检测组件用于检测所述芯片不同的外观特征，各个所述检测组件均能够移动至各个所述输送轨道处，以检测位于各个所述送料组件上的芯片。

作为优选，所述送料组件上设置有多个吸嘴，以吸取多个所述芯片。

作为优选，至少一个所述检测组件为底面检测组件，至少另一个所述检测组件为侧面检测组件，所述底面检测组件和所述侧面检测组件能够分别检测所述芯片的底面和侧面的外观特征。

作为优选，所述侧面检测组件包括多个第一相机，多个所述第一相机呈圆形阵列均匀分布。

作为优选，所述送料组件包括升降模组，当所述芯片位于所述侧面检测组件的上方时，所述升降模组能够驱动多个所述吸嘴下降，以使多个所述芯片位于多个所述第一相机的视野范围内。

作为优选，所述底面检测组件包括第二相机，当所述芯片位于所述底面检测组件的上方时，所述第二相机位于所述芯片的正下方。

作为优选，所述底面检测组件还包括3D量测模组，所述3D量测模组被配置为获取所述芯片的底面的3D形貌。

作为优选，所述检测装置还包括位置检测机构，以控制所述送料组件启停。

作为优选，所述位置检测机构包括槽型光电开关和遮光板，所述槽型光电开关设置于所述输送轨道上，所述遮光板设置于所述送料组件上，所述槽型光电开关与所述送料组件电性连接。

本发明另一方面还提供一种检测装置的检测方法，所述检测装置用于检测芯片的外观，所述检测装置包括两个以上的输送机构及两个以上的检测组件，每个所述输送机构均包括输送轨道及送料组件，所有所述输送轨道平行设置，所述送料组件滑动连接于所述输送轨道，以沿所述输送轨道输送所述芯片，所述检测组件的数量等于所述输送机构的数量，各个所述检测组件用于检测所述芯片不同的外观特征，各个所述检测组件均能够移动至各个所述输送轨道处，以检测位于各个所述送料组件上的芯片，所述检测方法包括以下步骤：

两个以上的所述送料组件将所述芯片沿两个以上的所述输送轨道依次输送至两个以上的所述检测工位；

两个以上的所述检测组件沿垂直于所述输送轨道的方向移动；

两个以上的所述检测组件同时检测两个以上的所述送料组件输送的所述芯片。

本发明的有益效果：本发明的检测装置平行且间隔设置有两个以上的输送轨道，每条输送轨道上均滑动设置有送料组件，每个检测组件均对应一个检测工位，即本发明中设置有两个以上的检测工位，由于两个以上的检测组件均能够在两个以上的输送轨道之间移动，且检测组件的数量等于输送轨道的数量，以使两个以上的检测组件能够分别对应检测两个以上的输送轨道输送的芯片，即，两个以上的送料组件能够沿输送轨道移动并位于不同的检测工位，相适应地，检测工位上的检测组件移动至相应的输送轨道处，并对输送轨道上的芯片进行检测，耗费相同的取料及输送时间能够检测多组芯片，同时避免增加额外的检测组件，节省了制造成本。

附图说明

图1是本发明实施例中检测装置的结构示意图；

图2是本发明实施例中检测装置的侧视图。

图中：

1、输送机构；11、输送轨道；12、送料组件；121、吸嘴；122、升降模组；

2、检测组件；21、底面检测组件；211、第二相机；212、3D量测模组；22、侧面检测组件；221、第一相机；

3、第一滑动机构。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

本实施例提供一种检测装置，该检测装置用于检测芯片的外观，请参阅图1，检测装置包括两个以上的输送机构1及两个以上的检测组件2，每个输送机构1均包括输送轨道11及送料组件12，所有输送轨道11平行设置，送料组件12滑动连接于输送轨道11，以沿输送轨道11输送芯片，检测组件2的数量等于输送机构1的数量，各个检测组件2用于检测芯片不同的外观特征，各个检测组件2均能够移动至各个输送轨道11处，以检测位于各个送料组件12上的芯片。

可以理解的是，本实施例中的检测装置还包括上料工位和下料工位，上料工位和下料工位位于输送轨道11的同一侧，上料工位处设置有顶面检测组件，以检测芯片顶面的外观特征，即上述检测组件2还需检测芯片的底面和侧面的外观，相应地，本实施例中检测装置设置有两个输送机构1及两个检测组件2，两个检测组件2分别用于检测芯片的底面和侧面的外观，后续内容均以两个输送机构1及两个检测组件2为例。

在本实施例中，检测装置平行设置有两个输送轨道11，每条输送轨道11上均滑动设置有送料组件12，每个检测组件2均对应一个检测工位，即本实施例中设置有两个检测工位，由于检测组件2的数量等于输送轨道11的数量，且两个检测组件2均能够在两个输送轨道11之间移动，以使两个检测组件2能够分别对应检测两个输送轨道11输送的芯片，即，两个送料组件12能够沿输送轨道11移动并位于不同的检测工位，相适应地，检测工位上的检测组件2移动至相应的输送轨道11处，并对输送轨道11上的芯片进行检测，耗费相同的取料及输送时间能够检测多组芯片，同时避免增加额外的检测组件2，节省了制造成本。

具体地，当输送轨道11上的送料组件12依次滑动至两个检测工位并完成对芯片的检测后，送料组件12能够沿输送轨道11返回，初始时，任一个输送轨道11开始工作，其上的送料组件12带动芯片滑动至靠近上料工位的第一个检测工位，检测完成后，送料组件12带动芯片滑动至第二个检测工位，同时，另一个输送轨道11开始工作，其上的送料组件12带动芯片滑动至靠近上料工位的第一个检测工位，检测完成后，第二个开始工作的送料组件12带动芯片向第二个检测工位滑动，同时第一个开始工作的送料组件12带动芯片沿输送轨道11返回并于上料工位重新取料，当第二个开始工作的送料组件12带动芯片滑动至第二个检测工位时，第一个开始工作的送料组件12带动重新获取的芯片滑动至第一个检测工位，重复上述动作，完成所有芯片的检测。由于两个检测组件2能够在两个输送轨道11之间移动，保证了两个检测组件2能够同时检测两个送料组件12输送的芯片，耗费相同的取料及输送时间能够实现对两组芯片的检测，提高了检测效率，同时避免增加额外的检测组件2，节省了制造成本。

请参阅图1，如上述，两个检测组件2中的一个为底面检测组件21，另一个检测组件2为侧面检测组件22，底面检测组件21和侧面检测组件22能够分别检测芯片的底面和侧面的外观特征。在本实施例中，通过设置底面检测组件21检测芯片的底面外观，通过设置一个侧面检测组件22能够一次性检测芯片的四个侧面的外观，减少了送料组件12在输送轨道11上的移动时间，进一步提高了检测效率。

可以理解的是，检测装置还可包括其它的检测组件2，以检测芯片上底面和侧面的外观，及检测芯片的棱边的外观，即本实施例对输送机构1及检测组件2的数量不作限定。

而当输送机构1及检测组件2为多个时，即检测装置具有多个检测工位，第二个输送轨道11上的送料组件12带动芯片滑动至第二个检测工位时，第三个输送轨道11开始工作，其上的送料组件12带动芯片滑动至第一个检测工位，送料组件12继续滑动，剩余的输送轨道11及其上的送料组件12重复上述动作开始工作，直至多个输送轨道11均开始工作，最后一个开始工作的送料组件12带动芯片向第二个检测工位滑动，同时第一个开始工作的送料组件12带动芯片沿输送轨道11返回并在上料工位重新取料，当最后一个开始工作的送料组件12带动芯片滑动至第二个检测工位时，第一个开始工作的送料组件12带动芯片滑动至第一个检测工位，重复上述动作，完成所有芯片的检测。

如图1所示，送料组件12上设置有多个吸嘴121，以吸取多个芯片。即每条输送轨道11每次能够输送多个芯片，进一步提高了检测效率。

请参阅图1，侧面检测组件22包括多个第一相机221，多个第一相机221呈圆形阵列均匀分布。本实施例中芯片的底面轮廓为矩形，即芯片具有四个侧面，相适应地，第一相机221的数量设置为四个，四个第一相机221能够分别拍摄芯片的四个侧面，以获取芯片的四个侧面的外观影像。

由于送料组件12沿输送轨道11移动，侧面检测组件22沿垂直于输送轨道11的延伸方向的方向移动，为了便于检测，上述送料组件12包括升降模组122，当芯片位于侧面检测组件22的上方时，升降模组122能够驱动多个吸嘴121下降，以使多个芯片位于四个第一相机221的视野范围内，当检测结束后，升降模组122能够驱动多个吸嘴121上升，同时升降模组122能够对多个芯片的位置进行调整，保证多个芯片位于四个第一相机221的视野范围内，防止相机获取的外观影像不清楚。

当然，在其它可选的实施例中，第一相机221的数量可以设置为三个或四个以上，以适应底面轮廓为三角形、圆形或其它多边形的芯片，当芯片的底面轮廓为矩形，而第一相机221的数量设置为四个以上时，侧面检测组件22还能够检测芯片上相邻的两个侧面的交界处的外观。本实施例中对第一相机221的数量不作具体限制。

如图2所示，为了获取芯片底面的外观影像，在本实施例中，底面检测组件21包括第二相机211，当芯片位于底面检测组件21的上方时，第二相机211位于芯片的正下方。

进一步地，若仅通过第二相机211获取芯片底面的外观影像，得到的外观影像无法对一些有高度信息的缺陷进行量测，例如异物、脏污及划伤等缺陷，导致检测结果不准确，同时无法量测BGA封装中锡球的高度，为此，本实施例中底面检测组件21还包括3D量测模组212，3D量测模组212被配置为获取芯片的底面的3D形貌，以准确判断芯片底面的缺陷。

为了保证送料组件12能够精准地移动至各个检测工位，检测装置还包括位置检测机构，以控制送料组件12启停。

进一步地，位置检测机构包括槽型光电开关(图中未示出)和遮光板(图中未示出)，槽型光电开关设置于输送轨道11上，遮光板设置于送料组件12上，槽型光电开关与送料组件12电性连接，遮光板能够随送料组件12一起移动，当遮光板移动至槽型光电开关的U型槽内时，送料组件12停止移动。

可以理解的是，底面检测组件21和侧面检测组件22分别连接有第一滑动机构和第二滑动机构(图中未示出)，以在两个输送轨道11之间移动。

本实施例还提供一种检测装置的检测方法，该检测方法包括以下步骤：

两个送料组件12将芯片沿两个输送轨道11依次输送至两个检测工位；

两个检测组件2沿垂直于输送轨道11的方向移动；

两个检测组件2同时检测两个送料组件12输送的芯片。

即，两个检测组件2中的一个检测任一个输送轨道11上的芯片时，另一个检测组件2检测另一个输送轨道11上的芯片，每个检测工位上的检测组件2能够轮流检测两个输送轨道11输送的芯片。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。