一种电路板精细线宽/间隙多次光刻-蚀刻的加工方法

技术领域

本发明涉及电路板通孔/间隙的光刻过程，尤其涉及一种电路板精细线宽/间隙多次光刻-蚀刻的加工方法。

背景技术

随着电路板性能要求的不断提高，集成电路的尺寸也越来越小，光刻-蚀刻过程成为电路板制造中最核心的工序。

线路板的接触孔/间隙是集成电路实现电学互连的重要结构。接触孔/间隙是一种较大高宽比的凹槽型结构，需要在光刻-刻蚀工艺中有精确地控制才能获得均匀规则的形状和尺寸。

现有的线路板上的接触孔/间隙一般都是一次性光刻工艺进行光刻-蚀刻形成接触孔/间隙，当一次性光刻-蚀刻工艺刻后的接触孔/间隙，由于蚀刻过程中的侧蚀，极易发生尺寸偏差，形状不合格，使得光刻后的接触孔/间隙无法使用，提高报废率。

因此，如何找到一种方法可以实现快速、有效、可靠地方法提高接触孔/通孔/间隙，以得到均匀规则的形状和尺寸，实现高效率，高速度的自动化生产成为一个半导体业界亟待解决的重要技术难题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中的不足，提供一种电路板精细线宽/间隙多次光刻-蚀刻的加工方法。

为实现上述发明目的，本发明采用了如下技术方案：

一种电路板精细线宽/间隙多次光刻-蚀刻的加工方法，包括以下步骤：

步骤一；采用线路板，确定所述线路板所要加工位置，在所述线路板所要加工位置处的四周表面涂布一层保护膜；

步骤二；在所述线路板的加工位置上，进行第一次光刻，所述第一次光刻至所述线路板厚度的1/N处，使得所述线路板的加工位置处形成凹槽或缺口；

步骤三；在所述第一次光刻至所述线路板厚度的1/N处时，由于第一光刻使得所得到的凹槽直径或缺口直径不均匀，采用补偿方法逐次将凹槽直径或缺口间隙修正；

步骤四；凹槽直径或缺口间隙修正后，在所述凹槽或缺口的侧壁上涂布一层保护膜；

步骤五；在第一次光刻的凹槽底部或缺口底部进行第二次光刻，所述第二次光刻至所述线路板上凹槽底部或缺口底部至所述线路板底部的2/N处，并在第二光刻后得到的凹槽直径或缺口直径不均匀时，采用补偿方法逐次将凹槽直径或缺口直径修正，然后在所述第二次光刻所得到的凹槽或缺口的侧壁上涂布一层保护膜；如此重复光刻直至所述线路板上所要加工位置形成通孔/间隙。

进一步地，所述N为所述线路板需要光刻的次数。

进一步地，所述保护膜包括：光刻胶、感光物质等。

进一步地，所述步骤一中的加工位置包括：电路板通孔的直径或间隙的间距。

与现有技术相比较，本发明的有益效果如下：

本发明通过在线路板上进行多次光刻接触孔/通孔/间隙，使得线路板上光刻的接触孔/通孔/间隙能够精确地控制，从而获得均匀规则的形状和尺寸。

附图说明

图1为本发明线路板的光刻结构示意图。

图中：10、线路板。

具体实施方式

为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。在下面的描述中，提供诸如具体的配置和组件的特征细节仅仅是为了帮助全面理解本发明的实施例。因此，本领域技术人员应该清楚，可以对这里描述的实施例进行各种改变和修改而不脱离本发明的范围和精神。另外，为了清楚和简洁，省略了对已知功能和构造的描述。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。

在本发明的各种实施例中，应理解，下述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。

应理解，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请所提供的实施例中，应理解，“与A相应的B”表示B与A相关联，根据A可以确定B。但还应理解，根据A确定B并不意味着仅仅根据A确定B，还可以根据A和/或其它信息确定B。

本发明提供一种电路板精细线宽/间隙多次光刻-蚀刻的加工方法。

如图1所示，一种电路板精细线宽/间隙多次光刻-蚀刻的加工方法，包括以下步骤：

步骤一；采用线路板10，确定所述线路板10所要加工位置，在所述线路板10所要加工位置处的四周表面涂布一层保护膜；具体地，所述加工位置包括：电路板通孔的直径或间隙的间距，接触孔的直径等；并在接触孔的直径、通孔的直径或间隙的间距的四周表面涂布一层保护膜20；

步骤二；在所述线路板10的加工位置上，进行第一次光刻，所述第一次光刻至所述线路板10厚度的1/N(N代表所需的理论光刻次数)处，使得所述线路板10的加工位置处形成凹槽或缺口；具体地，在接触孔的直径、通孔的直径或间隙的间距的位置处，进行第一次光刻，所述第一次光刻至所述线路板10厚度的1/N(N代表所需的理论光刻次数)处，从而使得所述线路板10的加工位置处形成凹槽或缺口；

步骤三；在所述第一次光刻至所述线路板10厚度的1/N(N代表所需的理论光刻次数)处时，由于第一光刻使得所得到的凹槽直径或缺口直径不均匀，采用补偿方法逐次将凹槽直径或缺口间隙修正，使得接触孔、通孔、间隙具有均匀规则的形状和尺寸。

步骤四；凹槽直径或缺口间隙修正后，在所述凹槽或缺口的侧壁上涂布一层保护膜；

具体地，所述保护膜包括：光刻胶、感光物质等。

步骤五；在第一次光刻的凹槽或缺口底部进行第二次光刻，所述第二次光刻至所述线路板10上凹槽或缺口底部至所述线路板10底部的2/N(N代表所需的理论光刻次数)处，并在第二光刻后得到的凹槽直径或缺口间隙时，采用补偿方法逐次将凹槽直径或缺口间隙修正，并在所述第二次光刻所得到的凹槽或缺口的侧壁上涂布一层保护膜；如此重复光刻直至所述线路板10上所要加工位置形成通孔/间隙。从而本发明通过多次的光刻线路板中所形成的接触孔、通孔、间隙，如此能够精确地控制接触孔、通孔、间隙的形状和尺寸，而获得均匀规则的形状和尺寸。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明技术方案进行了详细的说明，本领域的技术人员应当理解，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行同等替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神与范围。