显示基板及其制作方法、显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是指一种显示基板及其制作方法、显示装置。

背景技术

相关技术中，为了提高显示基板的出光效率，在显示基板的出光侧设置光取出结构，但光取出结构取出的光线会经相邻像素出射，造成图像模糊的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种显示基板及其制作方法、显示装置，能够提高显示基板的出光效率，并且避免出现图像模糊。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：

一方面，提供一种显示基板，包括：

位于衬底基板上阵列排布的多个像素；

位于所述像素远离所述衬底基板一侧的遮光图形，所述遮光图形在所述衬底基板上的正投影与相邻像素之间的间隙在所述衬底基板上的正投影存在重叠区域；

位于所述像素的出光侧、且位于所述遮光图形靠近所述衬底基板一侧的光取出结构，所述光取出结构的出光方向为所述光取出结构远离所述像素的方向，所述光取出结构在所述衬底基板上的正投影与所述像素在所述衬底基板上的正投影存在重叠区域。

可选地，还包括：

覆盖所述多个像素的封装层；

所述遮光图形位于所述封装层远离所述像素的一侧，所述遮光图形采用导电材料，复用为触控电极。

可选地，所述触控电极包括位于同一层的多个相互独立的触控子电极；或

所述触控电极包括位于同一层、沿第二方向排布的第一触控子电极和沿第三方向排布的第二触控子电极，所述第三方向与所述第二方向相互交叉，相邻第二触控子电极之间直接连接，相邻第一触控子电极之间通过异层的触控电极架桥连接。

可选地，所述触控电极采用金属网格，每一金属网格对应所述显示基板的一个像素，所述像素在所述衬底基板上的正投影与对应金属网格限定出的镂空区域在所述衬底基板上的正投影重合。

可选地，所述光取出结构包括一个光取出层；或者，包括从靠近所述衬底基板到远离所述衬底基板的方向上、依次排布的至少两个光取出层。

可选地，所述光取出层包括第一光取出层，所述第一光取出层包括层叠设置的至少两层透光材料层，从靠近所述衬底基板到远离所述衬底基板的方向上、透光材料层的折射率呈递增趋势或透光材料层的折射率呈高低交替排布的趋势。

可选地，所述第一光取出层包括层叠设置的第一透光材料层和第二透光材料层，所述第二透光材料层位于所述第一透光材料层远离所述衬底基板的一侧，所述第一透光材料层朝向所述第二透光材料层的一侧表面设置有多个凹槽。

可选地，所述显示基板包括覆盖所述多个像素的封装层，所述封装层包括无机绝缘层，所述透光材料层复用所述无机绝缘层，所述无机绝缘层远离所述像素的一侧表面和/或靠近所述像素的一侧表面设置有多个凹槽。

可选地，所述显示基板包括覆盖所述多个像素的封装层、位于所述封装层远离所述像素的一侧的触控电极，所述触控电极包括位于同一层、沿第二方向排布的第一触控子电极和沿第三方向排布的第二触控子电极，所述第三方向与所述第二方向相互交叉，相邻第二触控子电极之间直接连接，相邻第一触控子电极之间通过异层的触控电极架桥连接，所述第一触控子电极、所述第二触控子电极与所述触控电极架桥之间间隔有第一绝缘层，所述透光材料层复用所述第一绝缘层，所述第一绝缘层远离所述像素的一侧表面和/或靠近所述像素的一侧表面设置有多个凹槽。

可选地，所述显示基板包括覆盖所述多个像素的封装层、位于所述封装层远离所述像素的一侧的缓冲层、位于所述缓冲层远离所述像素的一侧的触控电极，所述透光材料层复用所述缓冲层，所述缓冲层远离所述像素的一侧表面和/或靠近所述像素的一侧表面设置有多个凹槽。

可选地，所述显示基板包括覆盖所述多个像素的封装层、位于所述封装层远离所述像素的一侧的触控电极、位于所述触控电极远离所述像素的一侧的第二绝缘层，所述透光材料层复用所述第二绝缘层，所述第二绝缘层靠近所述像素的一侧表面设置有多个凹槽。

可选地，所述光取出层包括第二光取出层，所述第二光取出层包括透光材料层和位于所述透光材料层内的多个折射粒子，所述折射粒子的折射率大于所述透光材料层的折射率。

可选地，所述光取出层在所述衬底基板上的正投影与所述像素在所述衬底基板上的正投影重合；或者，所述光取出结构为一整层。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的显示基板。

本发明实施例还提供了一种显示基板的制作方法，包括：

在衬底基板上形成阵列排布的多个像素；

在所述像素远离所述衬底基板的一侧形成遮光图形，所述遮光图形在所述衬底基板上的正投影与相邻像素之间的间隙在所述衬底基板上的正投影存在重叠区域；

在所述像素的出光侧、所述遮光图形靠近所述衬底基板的一侧形成光取出结构，所述光取出结构的出光方向为所述光取出结构远离所述像素的方向，所述光取出结构在所述衬底基板上的正投影与所述像素在所述衬底基板上的正投影存在重叠区域。

本发明的实施例具有以下有益效果：

上述方案中，在像素的出光侧设置有光取出结构，光取出结构可以提高显示基板的出光率；同时在像素远离衬底基板的一侧设置有遮光图形，遮光图形在衬底基板上的正投影与相邻像素之间的间隙在衬底基板上的正投影存在重叠区域，这样遮光图形可以对经光取出结构取出、射向相邻像素的光线进行遮挡，避免光取出结构取出的光线会经相邻像素出射，进而避免出现图像模糊的问题。

附图说明

图1A-图1B为显示基板的平面示意图；

图1C为A区域的放大示意图；

图2为相关技术显示基板在DD’方向上的截面示意图；

图3为相关技术显示基板在BB’方向上的截面示意图；

图4为本发明一实施例显示基板在图1B所示BB’方向上的截面示意图；

图5为本发明另一实施例显示基板在图1A所示DD’方向上的截面示意图；

图6为本发明又一实施例显示基板在图1A所示DD’方向上的截面示意图；

图7为本发明再一实施例显示基板在图1A所示DD’方向上的截面示意图；

图8为本发明一实施例光取出层的结构示意图；

图9为本发明又一实施例光取出层的结构示意图；

图10为本发明再一实施例光取出层的结构示意图。

附图标记

1 触控电极

2 像素

3 基板

4 封装层

5 缓冲层

6 第二绝缘层

7 像素界定层

8 第一绝缘层

9 光取出层

11 第一触控子电极

12 触控电极架桥

13 第二触控子电极

14 触控子电极

91 第一透光材料层

92 第二透光材料层

93 第三透光材料层

94 第四透光材料层

95 第五透光材料层

96 透光材料层

97 折射粒子

10 凹槽

具体实施方式

为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

相关技术中，为了提高显示基板的出光效率，在显示基板的出光侧设置光取出结构。但对于小尺寸高分辨率的显示产品，由于相邻像素之间的间距很小，光取出结构取出的光线很容易会经相邻像素出射，造成图像模糊的问题。

本发明的实施例提供一种显示基板及其制作方法、显示装置，能够提高显示基板的出光效率，并且避免出现图像模糊。

本发明的实施例提供一种显示基板，包括：

位于衬底基板上阵列排布的多个像素；

位于所述像素远离所述衬底基板一侧的遮光图形，所述遮光图形在所述衬底基板上的正投影与相邻像素之间的间隙在所述衬底基板上的正投影存在重叠区域；

位于所述像素的出光侧、且位于所述遮光图形靠近所述衬底基板一侧的光取出结构，所述光取出结构的出光方向为所述光取出结构远离所述像素的方向，所述光取出结构在所述衬底基板上的正投影与所述像素在所述衬底基板上的正投影存在重叠区域。

本实施例中，在像素的出光侧设置有光取出结构，光取出结构可以提高显示基板的出光率；同时在像素远离衬底基板的一侧设置有遮光图形，遮光图形在衬底基板上的正投影与相邻像素之间的间隙在衬底基板上的正投影存在重叠区域，这样遮光图形可以对经光取出结构取出、射向相邻像素的光线进行遮挡，避免光取出结构取出的光线会经相邻像素出射，进而避免出现图像模糊的问题。

其中光取出结构在衬底基板上的正投影可以位于像素在衬底基板上的正投影内，或者，像素在衬底基板上的正投影位于光取出结构在衬底基板上的正投影内，或者，光取出结构在衬底基板上的正投影与像素在衬底基板上的正投影重合。像素包括阳极、阴极和位于阳极与阴极之间的发光层，像素所在区域即显示基板的像素界定层限定出的区域。

本发明一示例性实施例中，所述遮光图形在所述衬底基板上的正投影与相邻像素之间的间隙在所述衬底基板上的正投影完全重合，这样遮光图形一方面不会影响显示基板的开口率，另一方面能够最大程度地遮挡经光取出结构取出、射向相邻像素的光线，避免出现图像模糊的问题。

对于集成触控功能的显示基板来说，在显示基板上设置有触控电极。为了降低触控电极的阻抗同时避让显示基板的发光区，触控电极大多采用金属网格的设计，如图1A和图2所示，触控电极可以采用双层金属的网格状设计，触控电极包括位于同一层的第一触控子电极11和第二触控子电极13，第一触控子电极11沿第二方向排布，第二触控子电极13沿第三方向排布，第三方向和第二方向相互交叉，相邻第二触控子电极13之间直接连接，相邻第一触控子电极11之间通过异层的触控电极架桥12连接。触控电极也可以如图1B和图3所示，采用单层金属的网格状设计，包括位于同一层、多个相互独立的触控子电极14。

如图1C所示，金属网格状的触控电极1限定出的区域为像素2所在区域。

由于触控电极大多采用不透光的金属，具有遮光性能，如图2中箭头所示，经像素2出射、射向相邻像素的光线会被触控电极遮挡；并且网格状的触控电极围绕像素设置，每一金属网格对应所述显示基板的一个像素2，像素2在所述衬底基板上的正投影与对应金属网格限定出的镂空区域在所述衬底基板上的正投影重合，因此可以将触控电极同时作为显示基板的遮光图形。

一具体实施例中，显示基板还包括：

覆盖所述多个像素的封装层；

所述遮光图形位于所述封装层远离所述像素的一侧，所述遮光图形采用导电材料，复用为触控电极。

本实施例中，将遮光图形复用为触控电极，可以简化显示基板的结构，降低显示基板的生产成本。

在显示基板上设置遮光图形后，在像素的出光侧设置光取出结构，可以达到提升光取出效率的效果，由于遮光图形可以对经光取出结构取出、射向相邻像素的光线进行遮挡，避免光取出结构取出的光线会经相邻像素出射，因此，本实施例的技术方案可以应用于小尺寸的显示产品中，达到提高小尺寸的显示产品的光取出效率的目的。

本发明的示例性实施例中，所述光取出结构可以包括一个光取出层；或者，从靠近所述衬底基板到远离所述衬底基板的方向上，光取出结构包括依次排布的至少两个光取出层。

如图4所示，本发明的一示例性实施例中，显示基板包括位于基板3上的像素界定层7，像素2位于像素界定层7限定出的区域内；覆盖像素2的封装层4；位于封装层4远离像素2的一侧的光取出层9和缓冲层5；位于缓冲层5远离像素2一侧的触控子电极14；覆盖触控子电极14的第二绝缘层6。本实施例中，在像素2的出光侧设置一层光取出层9，光取出层9能够改变像素2出射光线的方向，减小像素2出射光线与第一方向的夹角，增加正向光取出，从而提高显示基板的出光效率，其中，第一方向为垂直于基板3的方向；另外，由于在光取出层9远离像素2的一侧设置有触控子电极14，触控子电极14采用金属制作，具有遮光性能，能够对经光取出层9取出、射向相邻像素的光线进行遮挡，因此，可以避免图像模糊的问题。

如图5所示，本发明的另一示例性实施例中，显示基板包括位于基板3上的像素界定层7，像素2位于像素界定层7限定出的区域内；覆盖像素2的封装层4；位于封装层4远离像素2一侧的光取出层9和缓冲层5；位于缓冲层5远离像素2一侧的触控电极架桥12、第一触控子电极11(未图示)和第二触控子电极13，第一触控子电极11、第二触控子电极13与触控电极架桥12之间间隔有第一绝缘层8；位于第一绝缘层8远离像素2一侧的第二触控子电极13和第一触控子电极11(未图示)；覆盖第一触控子电极11和第二触控子电极13的第二绝缘层6。本实施例中，在像素2的出光侧设置一层光取出层9，光取出层9能够改变像素2出射光线的方向，减小像素2出射光线与第一方向的夹角，增加正向光取出，从而提高显示基板的出光效率，其中，第一方向为垂直于基板3的方向；另外，由于在光取出层9远离像素2的一侧设置有第一触控子电极11、第二触控子电极13和触控电极架桥12，第一触控子电极11、第二触控子电极13和触控电极架桥12采用金属制作，具有遮光性能，能够对经光取出层9取出、射向相邻像素的光线进行遮挡，因此，可以避免图像模糊的问题。

如图6所示，本发明的又一示例性实施例中，显示基板包括位于基板3上的像素界定层7，像素2位于像素界定层7限定出的区域内；覆盖像素2的封装层4；位于封装层4远离像素2一侧的光取出层9和缓冲层5；位于缓冲层5远离像素2一侧的触控电极架桥12和光取出层9；位于光取出层9远离像素2一侧的第一绝缘层8；位于第一绝缘层8远离像素2一侧的第二触控子电极13；覆盖第二触控子电极13的第二绝缘层6。本实施例中，在像素2的出光侧设置两层光取出层9，光取出层9能够改变像素2出射光线的方向，减小像素2出射光线与第一方向的夹角，增加正向光取出，从而提高显示基板的出光效率，其中，第一方向为垂直于基板3的方向；另外，由于在光取出层9远离像素2的一侧设置有第二触控子电极13和触控电极架桥12，第二触控子电极13和触控电极架桥12具有遮光性能，能够对经光取出层9取出、射向相邻像素的光线进行遮挡，因此，可以避免图像模糊的问题。本实施例中，显示基板设置有两层光取出层9，相比设置单层光取出层，能够进一步提高显示基板的光取出效率。

由于光取出层采用透光材料制作，不影响光线的出射，因此光取出层可以设计为一整层，这样可以简化光取出层的制作工艺。在显示基板仅包括单层光取出层时，光取出层可以仅设置在显示基板的部分区域，比如光取出层在衬底基板上的正投影与像素在所述衬底基板上的正投影重合；或者，光取出层为一整层。在显示基板包括至少两层光取出层时，其中至少一层可以仅设置在显示基板的部分区域，其他的光取出层可以为一整层；或者，所有的光取出层均为一整层；或者，所有的光取出层仅设置在显示基板的部分区域。

一具体示例中，如图7所示，显示基板包括位于基板3上的像素界定层7，像素2位于像素界定层7限定出的区域内；覆盖像素2的封装层4；位于封装层4远离像素2的一侧的光取出层9；位于光取出层9远离基板3一侧的缓冲层5；位于缓冲层5远离像素2一侧的触控电极架桥12和光取出层9；位于光取出层9远离像素2一侧的第一绝缘层8；位于第一绝缘层8远离像素2一侧的第二触控子电极13；覆盖第二触控子电极13的第二绝缘层6。本实施例中，在像素2的出光侧设置两层光取出层9，光取出层9能够改变像素2出射光线的方向，减小像素2出射光线与第一方向的夹角，增加正向光取出，从而提高显示基板的出光效率，其中，第一方向为垂直于基板3的方向；另外，由于在光取出层9远离像素2的一侧设置有第二触控子电极13和触控电极架桥12，第二触控子电极13和触控电极架桥12具有遮光性能，能够对经光取出层9取出、射向相邻像素的光线进行遮挡，因此，可以避免图像模糊的问题。本实施例中，显示基板设置有两层光取出层9，其中，靠近像素2的光取出层设计为一整层，远离像素2的光取出层仅占据显示基板的部分区域。

本发明的示例性实施例中，所述光取出层包括第一光取出层，所述第一光取出层包括层叠设置的至少两层透光材料层，从靠近所述衬底基板到远离所述衬底基板的方向上、透光材料层的折射率呈递增趋势，这样可以使得光取出层9改变像素2出射光线的方向，减小像素2出射光线与第一方向的夹角，增加正向光取出。

或者，从靠近所述衬底基板到远离所述衬底基板的方向上、透光材料层的折射率呈高低交替排布的趋势，比如从靠近所述衬底基板到远离所述衬底基板的方向上、依次排布有第1透光材料层、第2透光材料层、第3透光材料层、第4透光材料层、…、第m透光材料层，其中，第2透光材料层的折射率大于第1透光材料层的折射率，第3透光材料层的折射率小于第2透光材料层的折射率，第4透光材料层的折射率大于第3透光材料层的折射率，以此类推。第一光取出层包括的至少两层透光材料层中，其中至少一层透光材料层可以为一整层，其他层透光材料层仅设置在显示基板的部分区域；或者，所有的透光材料层均为一整层；或者，所有的透光材料层仅设置在显示基板的部分区域。

一具体示例中，如图8所示，所述第一光取出层包括层叠设置的第一透光材料层91和第二透光材料层92，所述第二透光材料层92位于所述第一透光材料层91远离衬底基板的一侧，所述第一透光材料层91朝向所述第二透光材料层92的一侧表面设置有多个凹槽10。其中，第一透光材料层91的折射率小于第二透光材料层92的折射率，第一透光材料层91表面的凹槽10可以阵列排布，像素2出射的光线照射到第一透光材料层91与第二透光材料层92之间的界面时，会发生偏折，朝向像素2中心的方向出射，从而增加正向光取出，提高显示基板的出光效率。其中，所述凹槽10在平行于衬底基板的方向上的截面可以为圆形或矩形，当然，凹槽10在平行于衬底基板的方向上的截面并不局限为圆形或矩形，还可以为其他形状。

另一具体示例中，如图9所示，所述第一光取出层包括层叠设置的第三透光材料层93、第四透光材料层94和第五透光材料层95，从靠近所述衬底基板到远离所述衬底基板的方向上、透光材料层的折射率呈递增趋势，这样像素2出射的光线照射到相邻两层透光材料层之间的界面时，会发生偏折，朝向像素2中心的方向出射，从而增加正向光取出，提高显示基板的出光效率。

另一具体示例中，如图10所示，所述光取出层包括第二光取出层，所述第二光取出层包括透光材料层96和位于所述透光材料层96内的多个折射粒子97，所述折射粒子97的折射率大于所述透光材料层96的折射率，这样像素2出射的光线照射到透光材料层96中，经透光材料层96出射时，会发生偏折，朝向像素2中心的方向出射，从而增加正向光取出，提高显示基板的出光效率。

显示基板的绝缘膜层包括封装层中的无机绝缘层，还包括缓冲层、第一绝缘层、第二绝缘层等，这些绝缘膜层都是采用透光绝缘材料制作，为了简化显示基板的结构，组成光取出层的至少一层透光材料层可以复用所述显示基板的以下至少一种绝缘膜层：无机绝缘层、缓冲层、第一绝缘层和第二绝缘层。

一具体示例中，所述显示基板包括覆盖所述多个像素的封装层，所述封装层包括无机绝缘层，所述透光材料层复用所述无机绝缘层。

另一具体示例中，所述显示基板包括覆盖所述多个像素的封装层、位于所述封装层远离所述像素的一侧的触控电极，所述触控电极包括位于同一层、沿第二方向排布的第一触控子电极和沿第三方向排布的第二触控子电极，所述第三方向与所述第二方向相互交叉，相邻第二触控子电极之间直接连接，相邻第一触控子电极之间通过异层的触控电极架桥连接，所述第一触控子电极、所述第二触控子电极与所述触控电极架桥之间间隔有第一绝缘层，所述透光材料层复用所述第一绝缘层。

另一具体示例中，所述显示基板包括覆盖所述多个像素的封装层、位于所述封装层远离所述像素的一侧的缓冲层、位于所述缓冲层远离所述像素的一侧的触控电极，所述透光材料层复用所述缓冲层。

另一具体示例中，所述显示基板包括覆盖所述多个像素的封装层、位于所述封装层远离所述像素的一侧的触控电极、位于所述触控电极远离所述像素的一侧的第二绝缘层，所述透光材料层复用所述第二绝缘层。

其中，在透光材料层复用第一绝缘层时，可以在第一绝缘层远离衬底基板的一侧表面制备凹槽，还可以在第一绝缘层靠近衬底基板的一侧制备凹槽；在透光材料层复用第二绝缘层时，可以在第二绝缘层靠近衬底基板的一侧表面制备凹槽；在透光材料层复用缓冲层时，可以在缓冲层远离衬底基板的一侧表面制备凹槽，还可以在缓冲层靠近衬底基板的一侧制备凹槽；在透光材料层复用无机绝缘层时，可以在无机绝缘层远离衬底基板的一侧表面制备凹槽，还可以在无机绝缘层靠近衬底基板的一侧制备凹槽。其中，在显示基板包括多个光取出层时，从靠近显示基板的衬底基板到远离显示基板的衬底基板的方向上，依次排布有第1光取出层、第2光取出层、…、第n光取出层，为了保证显示基板的光取出效率，其中，第k光取出层靠近第k+1光取出层的透光材料层的折射率小于第k+1光取出层靠近第k光取出层的透光材料层的折射率，k为大于等于1小于等于n的整数。

另外，在光取出层远离显示基板的衬底基板的一侧设置有显示基板的透光绝缘膜层时，为了保证显示基板的光取出效率，光取出层靠近该透光绝缘膜层的透光材料层的折射率小于该透光绝缘膜层的折射率。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的显示基板。该显示装置包括但不限于：射频单元、网络模块、音频输出单元、输入单元、传感器、显示单元、用户输入单元、接口单元、存储器、处理器、以及电源等部件。本领域技术人员可以理解，上述显示装置的结构并不构成对显示装置的限定，显示装置可以包括上述更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。在本发明实施例中，显示装置包括但不限于显示器、手机、平板电脑、电视机、可穿戴电子设备、导航显示设备等。

所述显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件，其中，所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板。

本发明实施例还提供了一种显示基板的制作方法，包括：

在衬底基板上形成阵列排布的多个像素；

在所述像素远离所述衬底基板的一侧形成遮光图形，所述遮光图形在所述衬底基板上的正投影与相邻像素之间的间隙在所述衬底基板上的正投影存在重叠区域；

在所述像素的出光侧、所述遮光图形靠近所述衬底基板的一侧形成光取出结构，所述光取出结构的出光方向为所述光取出结构远离所述像素的方向，所述光取出结构在所述衬底基板上的正投影与所述像素在所述衬底基板上的正投影存在重叠区域。

本实施例中，在像素的出光侧设置有光取出结构，光取出结构可以提高显示基板的出光率；同时在像素远离衬底基板的一侧设置有遮光图形，遮光图形在衬底基板上的正投影与相邻像素之间的间隙在衬底基板上的正投影存在重叠区域，这样遮光图形可以对经光取出结构取出、射向相邻像素的光线进行遮挡，避免光取出结构取出的光线会经相邻像素出射，进而避免出现图像模糊的问题。

本实施例的显示基板的制作方法用以制作上述实施例所述的显示基板，其中光取出结构在衬底基板上的正投影可以位于像素在衬底基板上的正投影内，或者，像素在衬底基板上的正投影位于光取出结构在衬底基板上的正投影内，或者，光取出结构在衬底基板上的正投影与像素在衬底基板上的正投影重合。像素包括阳极、阴极和位于阳极与阴极之间的发光层，像素所在区域即显示基板的像素界定层限定出的区域。

本发明一示例性实施例中，所述遮光图形在所述衬底基板上的正投影与相邻像素之间的间隙在所述衬底基板上的正投影完全重合，这样遮光图形一方面不会影响显示基板的开口率，另一方面能够最大程度地遮挡经光取出结构取出、射向相邻像素的光线，避免出现图像模糊的问题。

对于集成触控功能的显示基板来说，在显示基板上设置有触控电极。为了降低触控电极的阻抗同时避让显示基板的发光区，触控电极大多采用金属网格的设计，如图1A和图2所示，触控电极可以采用双层金属的网格状设计，触控电极包括位于同一层的第一触控子电极11和第二触控子电极13，第一触控子电极11沿第二方向排布，第二触控子电极13沿第三方向排布，第三方向和第二方向相互交叉，相邻第二触控子电极13之间直接连接，相邻第一触控子电极11之间通过异层的触控电极架桥12连接。触控电极也可以如图1B和图3所示，采用单层金属的网格状设计，包括位于同一层、多个相互独立的触控子电极14。

如图1C所示，金属网格状的触控电极1限定出的区域为像素2所在区域。

由于触控电极大多采用不透光的金属，具有遮光性能，如图2中箭头所示，经像素2出射、射向相邻像素的光线会被触控电极遮挡；并且网格状的触控电极围绕像素设置，每一金属网格对应所述显示基板的一个像素2，像素2在所述衬底基板上的正投影与对应金属网格限定出的镂空区域在所述衬底基板上的正投影重合，因此可以将触控电极同时作为显示基板的遮光图形。

一具体实施例中，显示基板的制作方法包括：

形成覆盖所述多个像素的封装层；

在所述封装层远离所述像素的一侧形成遮光图形，所述遮光图形采用导电材料，复用为触控电极。

本实施例中，将遮光图形复用为触控电极，可以简化显示基板的结构，降低显示基板的生产成本。

在显示基板上设置遮光图形后，在像素的出光侧设置光取出结构，可以达到提升光取出效率的效果，由于遮光图形可以对经光取出结构取出、射向相邻像素的光线进行遮挡，避免光取出结构取出的光线会经相邻像素出射，因此，本实施例的技术方案可以应用于小尺寸的显示产品中，达到提高小尺寸的显示产品的光取出效率的目的。

需要说明，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于实施例而言，由于其基本相似于产品实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见产品实施例的部分说明即可。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。

在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。