一种化成箔的裁切方法

技术领域

本发明属于电解电容器制备技术领域，尤其涉及一种化成箔的裁切方法。

背景技术

在铝电解电容器的成本构成中，化成箔的材料成本占了50%甚至更多，因此提高化成箔的利用率具有较大的价值。

对于铝电解电容器来说，C=K*V*S，其中，C为电容容量，K为系数，V为化成箔比容，S为化成箔面积。在电容器的生产制造过程中，每卷化成箔通常会测试固定的6个点或者10个点的比容，比容测试点分布在卷首和卷尾，且分别为3个点或者5个点。然后选取6个点或者10个点的最小值作为该卷化成箔的比容V，并且以此最小比容来计算一定容量的电容器所需要化成箔的面积，这样是为了避免电容器出现容量负差，但是对于比容大于最小比容的那部分化成箔来说，生产出来的电容器容量则会超过我们的要求，每卷化成箔做出的若干电容器的容量一致性不好，且化成箔的利用率较低，造成了一定程度上的“浪费”。

发明内容

为解决现有技术存在的化成箔利用率较低，以及各电容器间的容量一致性较差的问题，本发明提供一种化成箔的裁切方法。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案如下，一种化成箔的裁切方法，包括如下步骤：

S1：在一卷化成箔的卷首位置和卷尾位置均标记有若干比容测试点，卷首若干所述比容测试点和卷尾若干所述比容测试点的数量相对，且均沿化成箔卷的宽度方向依次分布，每组卷首所述比容测试点和卷尾所述比容测试点沿化成箔卷的长度方向相对设置，测得各个比容测试点的比容值；

S2：在化成箔卷上根据待生产的电容器尺寸裁切若干一定宽度为D的化成箔饼，得出每饼化成箔上的比容测试点的最小比容值V

S3：由待生产的电容器的电容容量C、化成箔饼的宽度D、化成箔饼上比容测试点的最小比容值V

S4：重复上述动作S2~S3直至裁切完一卷化成箔。

作为优选，卷首位置和卷尾位置的比容测试点的数量均为五个。比容测试点的数量合理，有效标出每一区域的最小比容。

进一步地，化成箔卷的总宽度为W=500mm，化成箔卷的两侧边均留出7mm的宽度作为边角料作废，化成箔饼的宽度D=54mm，可裁切出9饼化成箔饼。根据电容器尺寸最大化利用化成箔，提高化成箔的利用率。

有益效果：本发明的化成箔的裁切方法，将化成箔卷划分区域之后，每饼化成箔饼的比容分别为所在区域的比容测试点的最小比容值V

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。

图1是本发明的化成箔卷的收卷状态示意图；

图2是本发明的化成箔卷的展开状态示意图；

图中：1、化成箔卷，11、比容测试点。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

如图1和图2所示，一种化成箔的裁切方法，包括如下步骤：

S1：在一卷化成箔的卷首位置和卷尾位置均标记有若干比容测试点11，卷首若干所述比容测试点11和卷尾若干所述比容测试点11的数量相对，且均沿化成箔卷1的宽度方向依次分布，每组卷首所述比容测试点11和卷尾所述比容测试点11沿化成箔卷1的长度方向相对设置，测得各个比容测试点11的比容值；

S2：在化成箔卷1上根据待生产的电容器尺寸裁切若干一定宽度为D的化成箔饼，得出每饼化成箔上的比容测试点11的最小比容值V

S3：由待生产的电容器的电容容量C、化成箔饼的宽度D、化成箔饼上比容测试点11的最小比容值V

S4：重复上述动作S2~S3直至裁切完一卷化成箔。

本实施例的卷首位置和卷尾位置的比容测试点11的数量均为五个，为了便于本实施例技术方案的描述，对该十个比容测试点11标号，卷首位置的比容测试点11依次标号为①~⑤，卷尾位置的比容测试点11依次标号为⑥~⑩，其中标号①与标号⑥沿化成箔卷1的长度方向相对设置。

本实施例的化成箔卷1的总宽度为W=500mm，化成箔卷1的两侧边均留出7mm的宽度作为边角料作废，化成箔饼的宽度D=54mm，可裁切出((500mm-14mm)/54mm/饼)=9饼化成箔饼。

在本实施例中，以某批次总长度为400m的化成箔卷1举例，该批次化成箔卷1的10个比容测试点11的比容值见下表1所示：

表1各比容测试点11的比容值

假设将化成箔卷1展开，将500mm宽的化成箔卷1划分为5个区域，5个区域的宽度从左至右分别为40mm、140mm、140mm、140mm、40mm，5个区域的比容分别是①⑥的最小比容值、②⑦的最小比容值、③⑧的最小比容值、④⑨的最小比容值、⑤⑩的最小比容值。经过划分之后，裁切化成箔饼时，通过计算裁切的每饼化成箔饼的比容，为所在区域的比容测试点11的最小比容值V

1、本申请的化成箔利用率更高：

该批次化成箔卷1计划裁切54mm*9饼，裁切有效宽度为54mm/饼*9饼=486mm，化成箔卷1的两侧边各有7mm共14mm作为边角料作废。采用原先计算方法时，裁切下来的9饼化成箔饼的比容均为①~⑩的最低点0.379uf/cm

在生产某容量电容器时，目标电容容量为C

表2原裁切方法和本申请裁切方法的数据比对

同样一饼化成箔饼，采用本申请裁切方法后，电容器的制作个数从846只提高到857只，产量提高了1.3%。

2、本申请的电容容量一致性更好：

目标容量为C

当采用原裁切方法时，不管每饼化成箔饼的实际最小比容，统一按整个化成箔卷1的最小比容V

当采用本申请裁切方法计算时，使用每饼化成箔饼本身的实际最小比容为V

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

在本发明的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其它器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其它器件或构造上方”或“在其它器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其它器件或构造下方”或“在其它器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其它不同方式定位(旋转90度或处于其它方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。

以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。