一种大功率半导体器件压装装置

技术领域

本发明涉及大功率半导体器件领域，特别的，是一种大功率半导体器件压装装置。

背景技术

国内现有的大功率整流装置基本都采用模块化结构设计，即多数都是把一个半导体器件和两个散热器通过带有绝缘要求的螺栓夹紧组成一个小模块,现有的大功率半导体器件压装装置会利用压槽和输送道推送裁切器件的导线时，由于压槽为梯形结构，成圈的导线受推送时，将被梯形结构朝外圈顺势反向引导，使得器件就地转圈，以致于其他部分的导线更加松散，扩大在器件外的成圈范围，造成成品器件推送过程中质量受损，降低设备对成品的维护能力以及自身的工作效率。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种大功率半导体器件压装装置，其结构包括底座、弹簧、顶盖、输送道、导套、压槽，所述底座上连接有弹簧和输送道，所述弹簧通过导套连接在顶盖上，所述顶盖底部设置有压槽，所述压槽包括侧板、斜杠、囊括排、缓冲垫、推送道，所述侧板连接在囊括排和缓冲垫上，所述囊括排和缓冲垫上设置有斜杠和推送道，所述斜杠连接在顶盖上。

作为本发明的进一步改进，所述推送道包括滑梁、俯冲沟、收堵架、滑轨、助力组件，所述滑梁滑动配合在滑轨上，且之间连接有收堵架，所述收堵架上设置有助力组件，所述滑轨连接在斜杠之间，且之间连接有俯冲沟。

作为本发明的进一步改进，所述助力组件包括夹翼、固向盘、走位钩、定点把、圆杆，所述夹翼和走位钩连接在圆杆上，所述圆杆上安装有定点把，且连接在收堵架上，所述定点把与固向盘间接配合。

作为本发明的进一步改进，所述走位钩过渡配合在定点把与固向盘之间，且其尖端滑动配合在俯冲沟上，将其尖端顺势逐渐收拢，起到定型维护的功能。

作为本发明的进一步改进，所述固向盘包括块体、顿叉、胶圈、控速件、磨合坡，所述块体连接在圆杆上，且与胶圈之间连接有磨合坡，所述磨合坡上设置有控速件，所述胶圈上连接有顿叉。

作为本发明的进一步改进，所述控速件包括滚珠、隔片、绞绳、切勺，所述滚珠通过绞绳滚动配合在磨合坡上，所述绞绳连接在隔片上，所述隔片连接磨合坡上，且底部连接有切勺。

作为本发明的进一步改进，所述定点把包括阻挡脚、套夹、弹接块、框盖，所述阻挡脚设置在弹接块底部，所述弹接块连接在框盖上，所述框盖上连接有套夹，且间接配合在走位钩上，所述套夹连接在圆杆上。

作为本发明的进一步改进，所述阻挡脚包括中间板、探槽、顶撑块、内套板，所述中间板连接在弹接块内部，且连接有顶撑块和内套板，所述内套板上连接有探槽。

有益效果

与现有技术相比，本发明的有益效果：

1、本发明在助力组件上设置有固向盘和定点把，利用固向盘和定点把在走位钩下相配合，当梯形结构朝外圈顺势反向引导至斜杠时，将会先接触抬高固向盘的底部，使得固向盘能配合定点把在走位钩之间同向对导线进行收圈加固，以防器件就地转圈。

2、本发明因胶圈为橡胶材质，通过顿叉的向下撬动翻卷，可与磨合坡的环状边缘形成可靠的连接，有利于胶圈能灵活的卡合改变走位钩的间距，能够显著提高整体结构的拉升牵引强度。

3、本发明在绞绳受到滚珠扭转力时，其磨合坡上的折纹空隙可以作为绞绳外表面变形时的纹理引导，便于绞绳做微小的转动角度调节，可以更顺利且更好的完成变形吸能

4、本发明通过探槽推动顶撑块扣紧在绞绳末端，使得绞绳在垂直方向上不易发生晃动，提高了结构的稳定性，排除了松动的风险。

附图说明

图1为本发明一种大功率半导体器件压装装置的结构示意图。

图2为本发明压槽的剖面结构示意图。

图3为本发明推送道的俯视结构示意图。

图4为本发明助力组件的俯视结构示意图。

图5为本发明固向盘的剖面结构示意图。

图6为本发明控速件的侧视结构示意图。

图7为本发明定点把的平面结构示意图。

图8为本发明阻挡脚的俯视结构示意图。

图中：底座-1、弹簧-2、顶盖-3、输送道-4、导套-5、压槽-6、侧板-61、斜杠-62、囊括排-63、缓冲垫-64、推送道-65、滑梁-651、俯冲沟-652、收堵架-653、滑轨-654、助力组件-655、夹翼-551、固向盘-552、走位钩-553、定点把-554、圆杆-555、块体-2a1、顿叉-2a2、胶圈-2a3、控速件-2a4、磨合坡-2a5、滚珠-a41、隔片-a42、绞绳-a43、切勺-a44、阻挡脚-4b1、套夹-4b2、弹接块-4b3、框盖-4b4、中间板-b11、探槽-b12、顶撑块-b13、内套板-b14。

具体实施方式

基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

如图1-图4所示，本发明提供一种大功率半导体器件压装装置，其结构包括底座1、弹簧2、顶盖3、输送道4、导套5、压槽6，所述底座1上固定连接有弹簧2和输送道4，所述弹簧2通过导套5焊接连接在顶盖3底部，所述顶盖3底部设置有压槽6，所述压槽6包括侧板61、斜杠62、囊括排63、缓冲垫64、推送道65，所述侧板61焊接连接在囊括排63和缓冲垫64两侧，所述囊括排63和缓冲垫64内侧设置有斜杠62和推送道65，所述斜杠62固定连接在顶盖3底部，所述推送道65包括滑梁651、俯冲沟652、收堵架653、滑轨654、助力组件655，所述滑梁651滑动配合在滑轨654底部，且之间固定连接有收堵架653，所述收堵架653上设置有助力组件655，所述滑轨654嵌接连接在斜杠62之间，且之间插嵌连接有俯冲沟652，所述助力组件655包括夹翼551、固向盘552、走位钩553、定点把554、圆杆555，所述夹翼551和走位钩553铰接连接在圆杆555上，所述圆杆555上安装有定点把554，且固定连接在收堵架653上，所述定点把554与固向盘552间接配合，所述走位钩553过渡配合在定点把554与固向盘552之间，且其尖端滑动配合在俯冲沟652两侧，将其尖端顺势逐渐收拢，起到定型维护的功能，在助力组件655上设置有固向盘552和定点把554，利用固向盘552和定点把554在走位钩553下相配合，当梯形结构朝外圈顺势反向引导至斜杠62时，将会先接触抬高固向盘552的底部，使得固向盘552能配合定点把554在走位钩553之间同向对导线进行收圈加固，以防器件就地转圈。

实施例2

如图5-图8所示，在实施例1的基础上，本发明结合以下结构部件的相互配合，所述固向盘552包括块体2a1、顿叉2a2、胶圈2a3、控速件2a4、磨合坡2a5，所述块体2a1固定连接在圆杆555中部，且其外圆周上与胶圈2a3之间倾斜焊接连接有磨合坡2a5，所述磨合坡2a5上设置有控速件2a4，所述胶圈2a3上嵌接连接有两个以上的顿叉2a2，所述控速件2a4包括滚珠a41、隔片a42、绞绳a43、切勺a44，所述滚珠a41通过绞绳a43滚动配合在磨合坡2a5上，所述绞绳a43套接连接在隔片a42上，所述隔片a42垂直扣接连接磨合坡2a5上，且底部固定连接有切勺a44，所述定点把554包括阻挡脚4b1、套夹4b2、弹接块4b3、框盖4b4，所述阻挡脚4b1设置在弹接块4b3底部，所述弹接块4b3套接连接在框盖4b4底部，所述框盖4b4上嵌接连接有套夹4b2，且间接配合在走位钩553上，所述套夹4b2倾斜嵌接连接在圆杆555上，所述阻挡脚4b1包括中间板b11、探槽b12、顶撑块b13、内套板b14，所述中间板b11套接连接在弹接块4b3内部，且嵌接连接有顶撑块b13和内套板b14，所述内套板b14一侧固定连接有探槽b12，因胶圈2a3为橡胶材质，通过顿叉2a2的向下撬动翻卷，可与磨合坡2a5的环状边缘形成可靠的连接，有利于胶圈2a3能灵活的卡合改变走位钩553的间距，能够显著提高整体结构的拉升牵引强度。在绞绳a43受到滚珠a41扭转力时，其磨合坡2a5上的折纹空隙可以作为绞绳a43外表面变形时的纹理引导，便于绞绳a43做微小的转动角度调节，可以更顺利且更好的完成变形吸能，通过探槽b12推动顶撑块b13扣紧在绞绳a43末端，使得绞绳a43在垂直方向上不易发生晃动，提高了结构的稳定性，排除了松动的风险。

下面对上述技术方案中的一种大功率半导体器件压装装置的工作原理作如下说明：

本发明在使用过程中，当成圈的导线受推送时，为避免被梯形结构朝外圈顺势反向引导，出现器件就地转圈的情况，因此，在俯冲沟652和收堵架653之间设置有助力组件655，导线在收堵架653滑动时，被夹翼551逐渐向中部归拢集合，接触到胶圈2a3内的顿叉2a2的触角，使得顿叉2a2把紧绷状态下的胶圈2a3在磨合坡2a5的折纹表面上翻卷，缩小自身内圈大小，将未松动的导线压实收紧，翻卷的同时，会给环状结构的磨合坡2a5一个转动动力，使得磨合坡2a5受离心力影响，会漂浮张开在走位钩553之间，为走位钩553提供在圆杆555滑动的支点，使得走位钩553尖端能顺着俯冲沟652的尖端拢合在一起，加固正在集合的导线外，不断为集合的导线收圈，且走位钩553滑动的同时，将会使得框盖4b4靠近并滑动在磨合坡2a5表面，其底部的中间板b11会配合两侧的内套板b14携带探槽b12给与顶撑块b13的一个半封闭的应力引导，保证顶撑块b13能推动磨合坡2a5上的滚珠a41被反向引导滚动在绞绳a43上，使得绞绳a43能顺着磨合坡2a5折纹空隙被滚珠a41收卷起来，其缩短的长度将会同步带动隔片a42撬动切勺a44宽口段下沉进磨合坡2a5底部，来下勾起而套接住正被收拢在器件外的导线之间，使得导线有固定支架，保证导线的松紧度。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“侧向”、“长度”、“宽度”、“高度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“侧”等指示的方位或位置关系为基于附图中所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。