一种FPC芯片元器件粘贴辅料高利用率冲贴工艺

技术领域

本发明涉及冲贴工艺的技术领域，特别是涉及到一种FPC芯片元器件粘贴辅料高利用率冲贴工艺。

背景技术

目前，对于FPC芯片元器件粘贴辅料，通常是采用片状的PI(Polyimide)材料构成，不同的元器件需要不同的尺寸形状的粘贴辅料，现在市场上为了节约材料，一般都是通过直冲直贴机来制作，而且制作不同尺寸形状的粘贴辅料是通过不同的冲头配件，多次直冲直贴来完成，或者通过自动机吸贴来实现，这样在工艺上需要来回周转停机来完成多个粘贴辅料，浪费人工，而且机台利用率较低，致使产品的总成本较高，市场产品竞争力弱。

发明内容

本发明的主要目的为提供一种FPC芯片元器件粘贴辅料高利用率冲贴工艺，旨在解决现有技术中设备利用率较低的技术问题。

基于上述发明目的，本发明提出一种FPC芯片元器件粘贴辅料高利用率冲贴工艺，包括：

S1、备好冲贴所需的PI材料，对所述PI材料表面铺设保护膜得到辅料半成品；

S2、通过圆刀按指定规格对所述PI材料上指定的保护膜进行分切；

S3、选用设置有多个不同冲子形状的冲头组件备用；

S4、采用包含有所述冲头组件的直冲直贴机对所述辅料半成品进行一次冲贴，得到与所述冲子对应的具有多个不同部品的FPC芯片元器件粘贴辅料成品。

进一步地，所述保护膜包括离型膜和微粘保护膜，所述步骤S1中，将所述离型膜铺设于所述PI材料表面且位于朝向所述冲头组件的一面，将所述微粘保护膜铺设于所述PI材料表面且位于与所述冲头组件相对的另一面。

进一步地，所述步骤S4，包括：

启动设备，在操纵界面设置冲贴参数；

上料，将所述辅料半成品送入所述直冲直贴机的送料台；

定位送料，将所述辅料半成品输送至所述冲头组件下方并定位；

冲贴，控制所述冲头组件冲压所述辅料半成品，以形成所述粘贴辅料成品；

出料，将所述粘贴辅料成品送出送料台。

进一步地，将所述粘贴辅料成品上对应部品位置的保护膜排除，并按预设规格对排除保护膜后的粘贴辅料成品分切，剩余可再次使用的辅料半成品。

进一步地，在所述粘贴辅料成品中设置指定的定位孔。

进一步地，所述冲头组件包括冲头以及多个不同形状冲子，所述冲头内部设置有多个适配所述冲子的冲子滑道。

本发明的有益效果为：采用多个不同冲子对应同一个冲头的直冲直贴机，通过一次直冲直贴即可实现制作出多种不同部品的产品，也即通过一次直冲直贴即可制作出具有多种不同尺寸形状部品的粘贴辅料成品，而且成品在经过分切后剩余的材料可再次使用，这样不但可以充分利用材料，又可以减少冲贴中来回周转及停机，提高机台利用率，降低人工成本，从而将成本优化到最低，提高企业竞争能力。

附图说明

图1为本发明一实施例中粘贴辅料成品的结构示意图；

图2为本发明一实施例中粘贴辅料半成品的结构示意图；

图3为本发明一实施例中冲头的结构示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明的技术方案作进一步详细地说明。

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

本实施例中的FPC芯片元器件粘贴辅料高利用率冲贴工艺，包括以下步骤：

S1、备好冲贴所需的PI材料22，对所述PI材料22表面铺设保护膜得到辅料半成品；

S2、通过圆刀按指定规格对所述PI材料22上指定的保护膜进行分切；

S3、选用设置有多个不同冲子形状的冲头31组件备用；

S4、采用包含有所述冲头31组件的直冲直贴机对所述辅料半成品进行一次冲贴，得到与所述冲子对应的具有多个不同部品11的FPC芯片元器件粘贴辅料成品1。

上述粘贴辅料成品1可以包括多个不同的部品11或多个相同的部品11或一个部品11，本发明不作限制，本实施例中，上述工艺每次均可制作多个不同的部品11，多个不同的部品11均集中于上述粘贴辅料成品1中，每一个部品11也即一个粘贴辅料产品，每个粘贴辅料产品对应一个FPC芯片元器件。

首先备好冲贴所需的PI材料22，该PI材料22为片状，然后在片状PI材料22两面分别铺设保护膜，用以防止PI材料22被污染弄脏或刮花，参照图2，上述保护膜可以包括离型膜21和微粘保护膜23，将离型膜21和微粘保护膜23分别铺设于片状PI材料22的两面，得到上述辅料半成品，本实施例中，当需要进行冲贴成型时，由于离型膜21粘性不强，容易排除，故离型膜21铺设在于PI材料22朝向冲头31的一面，微粘保护膜23铺设于在PI材料22中与冲头31相对的另一面。

通过刀具按指定规格或层次对保护膜进行分切，本实施例中，可通过圆刀对离型膜21进行分切，上述指定规格可依据实际情况设置，如依据部品11尺寸个数等来设置，或者依据重复利用剩余辅料半成品的情况来设置。

然后选用设置有多个不同冲子形状的冲头31组件备用，该冲头31组件为直冲直贴机用于制作辅料成品1的一个配件，直冲直贴机通过控制冲头31组件对辅料半成品进行冲压，使得PI材料22与微粘保护膜23贴合，得到辅料成品1。参照图1，该辅料成品1包含有多个对应冲子形状的部品11，各不同的部品11形状尺寸可依实际情况设定。选用适合的冲头31组件后，通过直冲直贴机对辅料半成品进行一次冲贴，即得到具有多个不同部品11的FPC芯片元器件粘贴辅料成品1。

本实施例中，参照图3中的冲头31，冲头31组件包括冲头31以及多个不同形状冲子，冲头31内部设置有多个适配对应冲子的冲子滑道32，工作时多个冲子沿冲子滑道32向下冲压，使得对应冲子位置的片状PI材料22与微粘保护膜23贴合，形成多个部品11，从而得到上述粘贴辅料成品1。

上述步骤S4中，包括：

启动设备，在操纵界面设置冲贴参数；

上料，将所述辅料半成品送入所述直冲直贴机的送料台；

定位送料，将所述辅料半成品输送至所述冲头31组件下方并定位；

冲贴，控制所述冲头31组件冲压所述辅料半成品，以形成所述粘贴辅料成品1；

出料，将所述粘贴辅料成品1送出送料台。

本实施例中，上述设备为直冲直贴机，启动设备后在操纵界面设备冲贴参数，冲贴参数包括冲压时间、送料速度、周期停顿时间、送料数量等等，然后上料，即将辅料半成品置于直冲直贴机的送料台，送料台将述辅料半成品输送至冲头31下方，并调节送料台的位置以确保辅料半成品处于适合的冲贴位置，然后控制设备的冲头31组件冲压辅料半成品，以形成粘贴辅料成品1。

本实施例中，将粘贴辅料成品1上对应部品11位置的保护膜排除，并按预设规格对排除保护膜后的粘贴辅料成品1分切，也即将粘贴辅料成品1中对应各FPC芯片元器件的辅料产品分切出来，剩下没有部品11的辅料半成品，这些辅料半成品可重复利用，也即通过直冲直贴机对其进行直冲直贴，然后得到对应的辅料成品1，从而节省材料成本。进一步地，上述在粘贴辅料成品1中设置指定的定位孔12，用于精准定位。

本发明提供的FPC芯片元器件粘贴辅料高利用率冲贴工艺，采用多个不同冲子对应同一个冲头31的直冲直贴机，通过一次直冲直贴即可实现制作出多种不同部品11的产品，也即通过一次直冲直贴即可制作出具有多种不同尺寸形状部品11的粘贴辅料成品1，而且成品在经过分切后剩余的材料可再次使用，这样不但可以充分利用材料，又可以减少冲贴中来回周转及停机，提高机台利用率，降低人工成本，从而将成本优化到最低，提高企业竞争能力。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。